อยากได้ผิวสำเร็จที่ถูกที่สุดที่ใช้งานได้
OSPLF HASL
ทั้งสองแบบมีต้นทุนเพียงไม่กี่เซนต์ต่อตารางนิ้ว ข้อแลกเปลี่ยนคือเวลา ทั้งคู่เก็บได้ไม่นานก่อนประกอบ จึงเหมาะกับบอร์ดที่ประกอบต่อทันที
พื้นฐาน PCB · อ่าน 8 นาที
ผิวสำเร็จคือชั้นบาง ๆ ที่รักษาให้ทองแดงยังบัดกรีได้จนถึงตอนประกอบ ราคาเพียงไม่กี่เซนต์ต่อตารางนิ้ว แต่เป็นตัวตัดสินว่าชิ้นส่วนขาถี่จะวางได้เรียบหรือไม่ บอร์ดจะยังบัดกรีได้หลังเก็บหกเดือนหรือไม่ และลายวงจรความถี่สูงจะสูญเสียสัญญาณเกินจำเป็นหรือไม่ นี่คือผิวสำเร็จ 8 แบบในรายการของเรา พร้อมราคาและจุดที่มักเกิดปัญหา
OSPLF HASL
ทั้งสองแบบมีต้นทุนเพียงไม่กี่เซนต์ต่อตารางนิ้ว ข้อแลกเปลี่ยนคือเวลา ทั้งคู่เก็บได้ไม่นานก่อนประกอบ จึงเหมาะกับบอร์ดที่ประกอบต่อทันที
OSPENIGEPIGENEPIG
ผิวแบบเป่าลมร้อนจะไม่เรียบ ส่วนขาถี่ต้องการแพดที่เรียบ รายการนี้คือผิวแบบเรียบที่เผยแพร่ระยะขาต่ำสุดที่รองรับได้
LF HASLImm SnImm AgENIGEPIGENEPIGHard Gold
กลุ่มนี้ระบุอายุการเก็บตั้งแต่หนึ่งปีขึ้นไป ผิวที่เกิดออกไซด์ภายในสามเดือนจะกลายเป็นปัญหาการบัดกรีที่มักถูกโทษว่าเป็นความผิดของผู้ประกอบ
OSPImm SnImm AgEPIG
ชั้นนิกเกิลใต้ทองทำให้เกิดการสูญเสียที่ความถี่สูง ผิวที่ระบุประสิทธิภาพ RF ดีกว่าระดับต่ำจึงเป็นตัวเลือกที่ควรสอบถาม
ENEPIG
มีเพียงกลุ่มนี้ที่ระบุว่ารองรับการเชื่อมลวดทอง หากเลือกผิดจะพบปัญหาตอนประกอบ ไม่ใช่ตอนตรวจรับ
ดอลลาร์ต่อตารางนิ้วของบอร์ด ตามที่เผยแพร่ในงานวิจัย OSP ถูกที่สุดและ ENEPIG แพงที่สุดในกลุ่มที่ระบุราคา ต่างกันราว 3.1 เท่า บนบอร์ดขนาด 100 x 80 มม. ส่วนต่างนี้ถือว่าน้อย เหตุผลที่ต้องเลือกให้ดีอยู่ในตารางด้านล่าง
| ผิวสำเร็จ | ราคา $/ตร.นิ้ว | อายุการเก็บ | จำนวนรอบรีโฟลว์ | ระยะขาต่ำสุด มม. | RF | มาตรฐาน | ความเสี่ยงที่รู้กัน |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| OSP | 0.05–0.07 | 3–6 mo | 4–6 | 0.4 | Excellent | IPC-4555 (draft) | Handling |
| LF HASL | 0.05–0.08 | 6–12 mo | 6+ | 0.5 | Poor | ไม่ได้เผยแพร่ | Flatness |
| Imm Sn | 0.08–0.12 | 6–12 mo | 3–4 | 0.5 | Good | IPC-4554 | Whiskers/IMC |
| Imm Ag | 0.08–0.12 | 6–12 mo | 3–4 | 0.5 | Excellent | IPC-4553A | Tarnish |
| ENIG | 0.10–0.20 | 12+ mo | 5+ | 0.4 | Poor (Ni loss) | IPC-4552B | Black pad |
| EPIG | 0.12–0.22 | 12+ mo | 5+ | 0.3 | Excellent | Under dev. | Wire bond (EPIG) |
| ENEPIG | 0.12–0.25 | 12+ mo | 5+ | 0.4 | Poor (Ni loss) | IPC-4556 | Cost/complexity |
| Hard Gold | Variable | 12+ mo | ไม่ได้เผยแพร่ | ไม่ได้เผยแพร่ | ไม่ได้เผยแพร่ | MIL-G-45204 | Cost/selective |
ระบุชื่อผิวสำเร็จพร้อมมาตรฐานที่ใช้ เช่น ENIG ตาม IPC-4552B จะไม่มีช่องให้ตีความ ส่วนคำว่า ผิวทอง เปิดช่องให้ได้ของที่ถูกที่สุดที่มีสีทอง
ถ้าบอร์ดจะรอก่อนประกอบ ให้ระบุระยะเวลา ผิวที่เลือกสำหรับบอร์ดที่ประกอบสัปดาห์หน้าเป็นคนละแบบกับบอร์ดที่ต้องรอถึงรอบผลิตถัดไป
ตัวเลขทั้งหมดอ่านจากรายการวัสดุที่เราวิจัยไว้ และคงหน่วยกับช่วงค่าตามที่แต่ละแหล่งเผยแพร่ ควรยืนยันเกรดและมาตรฐานกับโรงงานก่อนสั่งผลิต เพราะผิวสำเร็จต้องระบุในแบบ ไม่ใช่ตกลงกันทางอีเมล