ห้องปฏิบัติการวิศวกรรมแผ่นวงจร

คำนวณอิมพีแดนซ์ของลายวงจร ค่าที่ขอบเขตพิกัดความคลาดเคลื่อน และระยะเผื่อของรูผ่านจากขนาดโครงสร้างชั้นวงจร แล้วส่งออกผลการศึกษาเพื่อใช้หารือกับโรงงาน

01 / เครื่องมือวิเคราะห์ทางวิศวกรรม

ทุกไมครอนเปลี่ยนผลลัพธ์

MPBxSheet / A3

ชุดแบบทางวิศวกรรมของคุณ

แบบ A3 แนวนอนสองแผ่น: ขนาดโครงสร้าง การเรียงชั้น ข้อกำหนด กราฟอิมพีแดนซ์ กรณีความคลาดเคลื่อน และการเทียบค่าอ้างอิง ภาพเวกเตอร์และข้อความที่เลือกคัดลอกได้

กรอบข้อมูลแบบ

ป้ายกำกับทางเทคนิคเป็นภาษาอังกฤษ ชื่อโครงการและชื่อผู้จัดทำรองรับภาษาไทย ใช้ค่าที่บันทึกเมื่อเปิดหน้านี้ โดยระบุว่าเป็นแบบสำหรับทบทวนทางวิศวกรรม ยังไม่ใช่แบบสำหรับผลิต

อิมพีแดนซ์พิกัด50.6Ω

50 Ω ±10% · อยู่ในช่วงเป้าหมาย

ขอบเขตความคลาดเคลื่อน 8 กรณี44.6–57.0Ω

บางกรณีอยู่นอกช่วงเป้าหมาย

เวลาหน่วงการแพร่สัญญาณ583ps

100 mm · εeff 3.050

วงแหวนทองแดงคงเหลือ100µm

หลังหักระยะเยื้องศูนย์ · 0.050 mm

ปรับขนาดโครงสร้าง แล้วตรวจผลการคำนวณ

หน้าตัด / ระบุขนาดแบบจำลองเชิงวิเคราะห์
A—A / หน้าตัดลายวงจรL1 → L2w = 0.320 mmh0.180t = 35 µmDk 4.20 / εeff 3.050L2 / ระนาบกราวด์ต่อเนื่องw/h 1.78

เลื่อนเพื่อดูขนาด อิมพีแดนซ์ และช่วงความคลาดเคลื่อนเปลี่ยนพร้อมกัน

อิมพีแดนซ์ / ความกว้างΩ02550751000.0750.30.60.91.21.5w / mmแถบระบายสี = ช่วงเป้าหมาย · เส้นตั้ง = ช่วงจาก 8 กรณี
02 / ศึกษาความแปรผัน

ค่าพิกัดเป็นเพียงจุดเริ่มต้น

คำนวณค่าสุดขอบอิสระของความกว้าง ความหนาฉนวน และ Dk รวมแปดกรณี โดยคงความหนาทองแดงไว้ ผลเป็นขอบเขตของแบบจำลอง ไม่ใช่การพยากรณ์อัตราชิ้นงานผ่านเกณฑ์

ตรวจค่าทั้งแปดกรณี
ชุดค่าความคลาดเคลื่อน
w / mmh / mmDkZ₀ / Ω
0.2950.1624.0050.77
0.2950.1624.4048.72
0.2950.1984.0056.99
0.2950.1984.4054.70
0.3450.1624.0046.45
0.3450.1624.4044.55
0.3450.1984.0052.43
0.3450.1984.4050.31
03 / เปรียบเทียบการปรับแก้

ปรับค่า แล้ววัดความแตกต่าง

บันทึกค่าอ้างอิงด้านบน แล้วปรับขนาดเพื่อเปรียบเทียบอิมพีแดนซ์ เวลาหน่วง วงแหวนทองแดง และฉนวนกลาง ข้อมูลอยู่ในแท็บนี้ ส่งออกก่อนออกจากหน้า

สมมติฐาน ข้อจำกัด และแหล่งอ้างอิง

ใช้แบบจำลองไมโครสตริปแบบกึ่งสถิตของ Hammerstad–Jensen พร้อมการแก้ค่าความหนาทองแดง สมมติ Dk สม่ำเสมอ ลายวงจรไม่เคลือบ และกราวด์ต่อเนื่อง ไม่รวมโซลเดอร์มาสก์ การเปลี่ยนค่าตามความถี่ ความขรุขระ การสูญเสีย การคัปปลิงแบบดิฟเฟอเรนเชียล และความไม่ต่อเนื่องของ via เป็นค่าประมาณสำหรับออกแบบเบื้องต้น ไม่ใช่ตัวแก้สนามหรือการอนุมัติผลิต

วงแหวน = (แพด − ดอกเจาะ) / 2 − ระยะเยื้องศูนย์ อัตราส่วน = ความหนาทองแดงและฉนวนรวม / ขนาดดอกเจาะ ช่องเปิด ≈ ดอกเจาะ − 2 × ความหนาทองแดงผนังรู ข้อจำกัดโรงงานในหน้านี้เป็นตัวอย่างที่แก้ไขได้ ยืนยันค่าคลาดเคลื่อนดอกเจาะ การชุบ การเยื้องศูนย์ โครงสร้างขั้นสุดท้าย และคูปองทดสอบอิมพีแดนซ์กับโรงงาน

Hammerstad–Jensen / Qucs ↗Annular rings / Eurocircuits ↗Drilling tolerances / Eurocircuits ↗

ขั้นตอนการผลิตแผ่นวงจร 06 ขั้นตอน ↗

ภาพประกอบขั้นตอนหลักของการผลิตแผ่นวงจรแบบแข็ง แผ่นตัวอย่างด้านล่างแยกจากการศึกษาทางวิศวกรรมด้านบน โปรดส่งออกผลการศึกษาเพื่อเก็บค่าที่คำนวณไว้

SPECIMEN 001 / FR-4แผ่นตัวอย่าง · ไม่มีไฟล์อัปโหลด
MPBX / FAB LAB100 × 80 mm · 4LL4L1ISOMETRIC / COPPERILLUSTRATION · NOT TO SCALE
การตั้งค่าแผ่นตัวอย่าง

จำนวนชั้น ผิวเคลือบ และโซลเดอร์มาสก์

ค่าที่เลือกใช้เป็นข้อมูลเริ่มต้นของคำขอ โรงงานเป็นผู้ยืนยันโครงสร้างและข้อกำหนดการผลิตขั้นสุดท้าย

ชั้นทองแดง
ผิวเคลือบ
โซลเดอร์มาสก์
คำขอใบเสนอราคา

ขอใบเสนอราคาสำหรับแผ่นนี้

4L · 100 × 80 mm · FR-4 · 1.6 mm · ENIG

ขั้นตอนข้างต้นแสดงการผลิตแผ่นวงจรแบบแข็งทั่วไปโดยจัดกลุ่มขั้นตอน กระบวนการจริงแตกต่างกันตามโรงงาน สี ลายทองแดง และระยะห่างระหว่างชั้นเป็นภาพประกอบ ความสามารถในการผลิตและสมรรถนะทางไฟฟ้าต้องยืนยันกับโรงงาน

อ่านเพิ่มเติม: กระบวนการผลิต · โครงสร้างภายใน · การตรวจขั้นสุดท้าย

นำค่าที่เลือกไปใช้ในคำขอหรือไม่?

คุณจะตรวจข้อกำหนด เพิ่มจำนวนและแบบ แล้วเลือกข้อมูลที่จะเผยแพร่ในแบบฟอร์มคำขอ

4L · 100 × 80 mm · FR-4 · 1.6 mm · ENIG