基材：DK、DF、配線幅
EMC EM-370(Z) の Dk と Df はいくつですか？
メーカーの公表値によると、EMC EM-370(Z) の 1 GHz における比誘電率 (Dk) は 3.8、誘電正接 (Df) は 0.019 です。この基材で 0.2 mm の誘電体上に 50 Ω の表層マイクロストリップを設けると、配線幅は約 0.395 mm となり、標準 FR-4 では 0.353 mm です。
- 1 GHz におけるこのマイクロストリップの誘電損失は 1 インチあたり約 0.065 dB で、信号は 1 インチあたり約 143 ps で伝搬します。
- 間隔 0.4 mm のプレーン間に埋め込んだストリップラインとする場合、50 Ω に必要な配線幅は約 0.148 mm です。
50 Ω 表層マイクロストリップ、銅箔 1 oz
| 誘電体厚 | EM-370(Z) での配線幅 | 標準 FR-4 の場合 |
|---|---|---|
| 0.1 mm | 0.187 mm | 0.166 mm |
| 0.2 mm | 0.395 mm | 0.353 mm |
| 0.5 mm | 1.03 mm | 0.920 mm |
| 1.6 mm | 3.36 mm | 3.02 mm |
公表内容
| 特性 | 値 |
|---|---|
| Tg (°C) | 210 (DMA) |
| Td (°C) | 390 |
| Dk @ 1GHz | 3.8 @10GHz |
| Df @ 1GHz | 0.019 |
| Z-CTE (ppm/°C) | 1.8% tot |
| IPC-4101 | /130 |
| Lead-Free | はい |
| Halogen-Free | はい |
集計方法
Dk と Df は、MPBxChange 材料カタログに収録されたメーカーの 1 GHz における公表値です。カタログには各出典の試験周波数と試験方法を記録しています。メーカーが範囲で公表している場合は中間値を使用しています。配線幅は Hammerstad と Jensen のマイクロストリップ式および Wadell のストリップライン式により、銅箔 1 oz として算出したもので、あくまで出発点です。Dk は周波数、樹脂含有率、ガラスクロスの種類によって変わり、最終的な基準は工場のフィールドソルバーです。ここでの標準 FR-4 は、カタログ内の FR-4 22 グレードの中央値（Dk 4.4）です。