サプライヤー / Pluak Daeng · TH
WTT Electronics (Zhongfu Circuit · JOVE PCB)
WTT Electronics Co., Ltd.
WTT Electronics Co., Ltd. はタイ・ラヨーン県(Thai-Chinese Rayong Industrial Zone, within the Amata City Rayong area)でリジッド基板などのプリント基板を製造しています。Shenzhen Jove Enterprise Limited のグループ企業です。タイ語名:บริษัท ดับบลิวทีที อิเลคทรอนิคส์ จำกัด。タイ法人登録番号:0125565028034。
基板の模式図 · 企業写真は未提供
- 製造拠点
- Thai-Chinese Rayong Industrial Zone, within the Amata City Rayong area
- 基板タイプ
- rigid
- 企業情報の管理権限
- 未確認
- 調査確認日
- 2026-09-24
企業を知る。
WTT Electronics (Zhongfu Circuit · JOVE PCB) は Thai-Chinese Rayong Industrial Zone, within the Amata City Rayong area でプリント基板を製造しています。 この工場は生産中です。 Shenzhen Zhongfu Circuit Co., Ltd., trading as JOVE PCB (China) のグループ企業です。
製造拠点
最終用途市場: telecom · automotive · data centres · industrial
この工場の所有者
- タイの法人
- WTT ELECTRONICS CO., LTD. · บริษัท ดับบลิวทีที อิเลคทรอนิคส์ จำกัด
- 登記番号
- 0125565028034 · 登記日 2022-09-14
- 登録資本金
- 626,380,000 バーツ
- 株主
- Shenzhen Jove Enterprise Limited (深圳中富电路股份有限公司) 100% (経由 JOVEPCB ENTERPRISE LIMITED (聚辰电路有限公司, Hong Kong) 98%; 聚慧电子有限公司 (Wisdom Electronic Company Limited) 1%; 聚臻电子有限公司 (Perfect PCB Electronic Company Limited) 1%), 2026-06-30[3]
- 親会社グループ
- Shenzhen Jove Enterprise Limited (深圳中富电路股份有限公司) · China · SZSE ChiNext 300814 · 2025 年度の売上高 1,879,129,858.59 CNY[6]
公表済みの投資
- Thailand PCB production base (1,000,000 m2 per year), of which CNY 400 million from raised funds: 500,476,100 CNY, 2023-07-19[8]
会社が発表している今後の計画
- The parent will use the Thai plant to accelerate production-line upgrades, new-plant capability building and capacity ramp-up.[10]
- The base is designed for an annual output of 1,000,000 m2 in the Thai-Chinese Rayong Industrial Zone.[9]
- Products are rigid, heavy-copper, high-speed and embedded-component boards for communications, data centres and industrial control.[11]
- Order intake is growing on qualification of AI primary and secondary power-supply boards.[14]
会社情報は、提出書類、タイの会社登記、BOI の発表、企業の発表に基づいています。個人名は記載していません。
- Company registry record (DBD data mirror). Creden Data (2026)
- Company registry record: registered capital (DBD data mirror). Creden Data (2026)
- Shenzhen Jove Enterprise 2026 Interim Report (subsidiaries note). Shenzhen Jove Enterprise Limited via cninfo (2026)
- Shenzhen Jove Enterprise 2026 Interim Report (definitions). Shenzhen Jove Enterprise Limited via cninfo (2026)
- Shenzhen Jove Enterprise 2026 Interim Report (definitions). Shenzhen Jove Enterprise Limited via cninfo (2026)
- Shenzhen Jove Enterprise 2025 Annual Report (key financial data). Shenzhen Jove Enterprise Limited via cninfo (2026)
- Shenzhen Jove Enterprise 2025 Annual Report (company information). Shenzhen Jove Enterprise Limited via cninfo (2026)
- JOVE holds groundbreaking ceremony for its Thailand facility. IC&PCB Union (Hunan Printed Circuit Association) (2023)
- JOVE holds groundbreaking ceremony for its Thailand facility. IC&PCB Union (Hunan Printed Circuit Association) (2023)
- Shenzhen Jove Enterprise 2025 Annual Report (business plan). Shenzhen Jove Enterprise Limited via cninfo (2026)
- Shenzhen Jove Enterprise 2025 Annual Report (subsidiary matters). Shenzhen Jove Enterprise Limited via cninfo (2026)
- Shenzhen Jove Enterprise 2025 Annual Report (product categories). Shenzhen Jove Enterprise Limited via cninfo (2026)
- Shenzhen Jove Enterprise 2025 Annual Report (tax incentives). Shenzhen Jove Enterprise Limited via cninfo (2026)
- Shenzhen Jove Enterprise 2026 Interim Report (competitiveness). Shenzhen Jove Enterprise Limited via cninfo (2026)
技術的な適合性を確認。
記録上の工場稼働状況: operating (since Jan 2025): full output targeted 2029
構成
- 基板タイプ
- リジッド基板
- この工場について公表
- 最大層数
- 最大 24
- 親会社グループのみ公表
- HDI(マイクロビア)
- 工場に確認
- 非公表:要確認
- 最大基板またはパネルサイズ
- 工場に確認
- 非公表:要確認
- 板厚の範囲と公差
- 工場に確認
- 非公表:要確認
- 銅箔厚(外層・内層)
- 工場に確認
- 非公表:要確認
微細形状
- 最小ライン / スペース
- 76 µm (3 mil)
- 親会社グループのみ公表
- 最小仕上がり穴径
- 工場に確認
- 非公表:要確認
- アスペクト比(板厚と穴径の比)
- 工場に確認
- 非公表:要確認
- 最小アニュラリング
- 工場に確認
- 非公表:要確認
- インピーダンス制御と公差
- 工場に確認
- 非公表:要確認
材料と表面処理
- 基材
- low-loss · high-frequency laminate · halogen-free FR-4 · FR-4
- 親会社グループのみ公表
- 表面処理
- HASL · ENIG · immersion tin
- 親会社グループのみ公表
- ソルダーレジストとシルクの色
- 工場に確認
- 非公表:要確認
品質と認証
- 認証
- ISO 9001 · ISO 14001 · ISO 45001 · QC 080000 · IATF 16949 · ISO 13485 · ISO/IEC 27001 · ISO 50001 · UL
- 親会社グループのみ公表
- 電気検査(フライングプローブまたは治具)および AOI
- 工場に確認
- 非公表:要確認
- 製造基準の IPC-6012 クラス
- 工場に確認
- 非公表:要確認
注文
- 対応する注文規模
- 量産
- この工場について公表
- この拠点で実装可能
- 工場に確認
- 非公表:要確認
- リードタイム(試作・量産)
- 工場に確認
- 非公表:要確認
記録上の特殊工程: heavy copper, high-speed boards, RF boards, metal-base boards and embedded-component boards
すべての工場に同じ項目を表示します。値は出典とともにのみ表示します。出典は、企業自身の確認、このタイ工場について公表された調査、または親会社グループが他の工場について公表している数値です。
確認できる信頼。
このページの各情報には出典または確認日があります。確認済みのページは製造能力を保証するものではありません。最新の証明書は工場に求めてください。
- 企業の身元
- 未確認
- 担当者の権限
- 担当者はまだ公開されていません
- 裏付け資料
- 調査出典は以下に記載