PCB 엔지니어링 랩
적층 구조 치수로 배선 임피던스, 공차 코너, 비아 여유를 계산하고, 검토 결과를 내보내 공장과 협의할 수 있습니다.
1마이크론 차이도 결과를 바꿉니다.
50 Ω ±10% · 목표 범위 안
일부 코너가 목표 범위 밖
100 mm · εeff 3.050
드릴 위치 편차 반영 후 · 0.050 mm
물리적 형상을 바꾸고 계산 결과를 확인하세요.
슬라이더를 움직여 형상, 임피던스, 공차 범위가 함께 변하는 모습을 확인하세요.
공칭값은 출발점일 뿐입니다.
배선 폭, 유전체 두께, Dk의 극단값을 독립적으로 조합한 8가지 경우이며, 동박 두께는 고정입니다. 이는 모델상의 범위이며 제조 수율 예측이 아닙니다.
코너 8개 모두 보기
| w / mm | h / mm | Dk | Z₀ / Ω |
|---|---|---|---|
| 0.295 | 0.162 | 4.00 | 50.77 |
| 0.295 | 0.162 | 4.40 | 48.72 |
| 0.295 | 0.198 | 4.00 | 56.99 |
| 0.295 | 0.198 | 4.40 | 54.70 |
| 0.345 | 0.162 | 4.00 | 46.45 |
| 0.345 | 0.162 | 4.40 | 44.55 |
| 0.345 | 0.198 | 4.00 | 52.43 |
| 0.345 | 0.198 | 4.40 | 50.31 |
값을 바꾸고 차이를 측정하세요.
위에서 기준을 저장한 뒤 형상을 바꾸면 임피던스, 지연, 잔류 링, 중앙 유전체를 비교할 수 있습니다. 검토 내용은 이 브라우저 탭에만 유지되므로 페이지를 떠나기 전에 내보내세요.
모델 가정, 한계 및 출처
Hammerstad와 Jensen의 준정적 표면 마이크로스트립 모델에 동박 두께 보정을 적용했습니다. Dk는 균일하고, 배선은 코팅이 없으며, 접지는 연속이라고 가정합니다. 솔더 마스크, 주파수 분산, 동박 거칠기, 손실, 차동 결합, 비아 불연속은 제외했습니다. 초기 설계용 추정치이며, 필드 솔버나 생산 승인을 대신하지 않습니다.
링 = (패드 지름 − 생산용 드릴 지름) / 2 − 반경 방향 편차. 종횡비 = 동박·유전체 합계 두께 / 생산용 드릴 지름. 내경 ≈ 드릴 지름 − 2 × 홀 벽 동박 두께. 여기에 표시된 공장 한계값은 수정할 수 있는 예시입니다. 드릴 공차, 도금, 위치 정밀도, 최종 적층 구조, 임피던스 제어용 테스트 쿠폰은 공장과 확인하세요.
Hammerstad–Jensen / Qucs ↗Annular rings / Eurocircuits ↗Drilling tolerances / Eurocircuits ↗
PCB 제조 과정 06 단계 ↗
경성 PCB 생산의 주요 단계를 그림으로 소개합니다. 아래 예시 기판은 위의 엔지니어링 검토와 별개이므로, 검토 수치를 보존하려면 내보내기를 하십시오.
층수, 표면처리, 솔더 마스크
이 설정으로 요청을 시작합니다. 최종 구조와 제조 요건은 공장이 확인합니다.
이 기판의 견적 요청
4L · 100 × 80 mm · FR-4 · 1.6 mm · ENIG