도구 · 실제 비율로 작도
배선 폭을 얼마로 해야 합니까?
직접 찾아봐야 하는 유전율이 아니라 이름으로 원판을 선택하세요. 아래 단면은 계산에 사용된 형상을 실제 비율로 그린 것이며, 결과에는 공장의 에칭 공차가 미치는 영향도 함께 표시됩니다. 카탈로그 수록 원판 87종.
구조
22 grades개 중 1 GHz, median개 기준 공개값: Dk 4.4, Df 0.016.
목표 임피던스
동박
0.353 mm배선 폭 · 13.9 mil
- 임피던스
- 50.0 Ω
- 유효 Dk
- 3.18
- 지연
- 151 ps/in
- 손실 기준 주파수
- 0.59 dB/in
에칭 공차가 ±0.02 mm이면 이 값은 48.5 Ω에서 51.6 Ω 사이에서 변하며, 이는 ±3.2%에 해당합니다. ±10% 규격 안에 여유 있게 들어옵니다.
수치의 출처
마이크로스트립에는 Hammerstad와 Jensen의 1980년 식과 스트립 두께 보정을 사용합니다. 스트립라인에는 얇은 스트립에 대한 등각 사상 엄밀해와, 완성 동박 두께에 대한 Wadell의 닫힌 형식 해를 사용합니다. 당사 테스트에서 닫힌 형식 해를 엄밀해와 대조했으며 두 값은 1.5퍼센트 이내로 일치합니다.
차동 쌍에는 IPC-2141 결합 계수를 사용하며, 이는 오차가 약 10퍼센트인 근사치입니다. 차동 쌍은 공장의 필드 솔버가 최종 기준입니다. 목표 임피던스, 원판, 층을 공장에 보내고 형상 치수를 회신받으세요.
유전율은 옆에 표시된 주파수에서 공개된 값을 그대로 사용합니다. 실제 원판은 주파수와 수지 함량에 따라 값이 달라지므로, 완성된 기판은 계산기가 아니라 테스트 쿠폰으로 확인합니다.