计算器

PCB 阻抗计算器

选择板材、结构和目标阻抗,即可得出线宽。截面图按比例绘制,结果显示工厂蚀刻公差的影响。目录中共有 87 种板材。

结构
Dk 4.4,Df 0.016,为 1 GHz, median / 22 grades 下的公布值。
目标阻抗
铜
w 0.353h 0.2按比例 · 毫米铜 35 µm

0.353 mm线宽 · 13.9 mil

阻抗
50.0 Ω
有效 Dk
3.18
延迟
151 ps/in
损耗 @
0.59 dB/in

±0.02 mm 的蚀刻公差会使其在 48.5 至 51.6 Ω 之间变动,即 ±3.2%。 处于 ±10% 规格之内,且留有余量。

计算方法

微带线采用 Hammerstad 和 Jensen 1980 年的公式及其线厚修正。带状线对薄导线采用精确的保角映射解,对成品铜厚采用 Wadell 的闭式公式;闭式公式与精确解的偏差在 1.5% 以内。

差分对采用 IPC-2141 的耦合系数,属于近似算法,精度约为百分之十。对于差分对,应以工厂的场求解器为准:把目标阻抗、板材和所在层发给他们,由他们给出几何尺寸。

介电常数采用公布值,对应旁边标注的频率。实际板材的介电常数随频率和树脂含量变化,因此成品板的阻抗需通过测试条确认。