PCB 基础 · 阅读 8 分钟

您应该要求哪种表面处理？

OSP 或 无铅 HASL. 两者每平方英寸都只需几美分。问题在于时间：两者在组装前都存放不久，因此适合制成后很快就组装的电路板。

OSP 或 ENIG 或 EPIG 或 ENEPIG. 热风整平的表面处理会留下不平整的表面，而细间距器件需要平整的焊盘。以下是目录中公布了可支持引脚间距的平整型表面处理。

无铅 HASL 或 沉锡 或 沉银 或 ENIG 或 EPIG 或 ENEPIG 或 硬金. 这些表面处理公布的储存期限为一年或更长。三个月就氧化的表面处理，会变成一个您会归咎于组装厂的焊接问题。

OSP 或 沉锡 或 沉银 或 EPIG. 金层下面的镍在高频下损耗较大，因此值得询问的，是那些公布的 RF 性能优于“差”的表面处理。

ENEPIG. 只有这些公布了支持金线键合。这一点如果选错，要到组装时才会发现，来料检验时发现不了。

表面处理是一层很薄的镀层，用来在电路板组装之前保持铜面的可焊性。它每平方英寸只需几美分，却决定了细间距器件能否平整贴装，电路板在箱子里放了六个月之后是否仍可焊接，以及高频走线的损耗是否超出应有的水平。以下是我们目录中的 8 种表面处理，以及每种的成本和常见问题。

从您的问题出发

OSP无铅 HASL

两者每平方英寸都只需几美分。问题在于时间：两者在组装前都存放不久，因此适合制成后很快就组装的电路板。

OSPENIGEPIGENEPIG

热风整平的表面处理会留下不平整的表面，而细间距器件需要平整的焊盘。以下是目录中公布了可支持引脚间距的平整型表面处理。

无铅 HASL沉锡沉银ENIGEPIGENEPIG硬金

这些表面处理公布的储存期限为一年或更长。三个月就氧化的表面处理，会变成一个您会归咎于组装厂的焊接问题。

OSP沉锡沉银EPIG

金层下面的镍在高频下损耗较大，因此值得询问的，是那些公布的 RF 性能优于“差”的表面处理。

ENEPIG

只有这些公布了支持金线键合。这一点如果选错，要到组装时才会发现，来料检验时发现不了。

每平方英寸电路板的美元成本，按研究资料中公布的数值。在已标价的表面处理中，OSP 最便宜，ENEPIG 最贵，相差约 3.1 倍。对于一块 100 × 80 mm 的电路板，这点差价并不大；需要慎重选择的原因，都在下方的表格里。

表面处理	成本 $/平方英寸	储存期限	回流焊次数	最小引脚间距 mm	RF	标准	已知风险
OSP	0.05–0.07	3–6 个月	4–6	0.4	优秀	IPC-4555（草案）	对操作敏感
无铅 HASL	0.05–0.08	6–12 个月	6+	0.5	较差	未公布	平整度
沉锡	0.08–0.12	6–12 个月	3–4	0.5	良好	IPC-4554	锡须与金属间化合物
沉银	0.08–0.12	6–12 个月	3–4	0.5	优秀	IPC-4553A	变色
ENIG	0.10–0.20	12 个月以上	5+	0.4	较差（镍层损耗）	IPC-4552B	黑盘
EPIG	0.12–0.22	12 个月以上	5+	0.3	优秀	制定中	引线键合（EPIG）
ENEPIG	0.12–0.25	12 个月以上	5+	0.4	较差（镍层损耗）	IPC-4556	成本与复杂度
硬金	不定	12 个月以上	未公布	未公布	未公布	MIL-G-45204	成本与选择性电镀

写明表面处理及其执行标准。“ENIG，按 IPC-4552B”不留任何解释空间；而只写“镀金”，只会招来厂里最便宜的金色材料。

如果电路板在组装前需要存放，请说明存放多久。为下周就组装的电路板选择的表面处理，并不适合要在柜子里放到下一批生产的电路板。

数据取自我们研究整理的材料目录，并保留各来源公布的单位和范围。下单前请与工厂确认确切的牌号和标准：表面处理应在图纸上注明，而不是在邮件里约定。