PCB 工程实验室
根据叠层尺寸计算走线阻抗、公差角点和过孔间距，并导出研究结果与工厂讨论。
01 / 工程工作台
每一微米都会改变结果。
标称阻抗50.6Ω
50 Ω ±10% · 在目标范围内
8 个公差角点44.6–57.0Ω
部分角点超出目标范围
传播延迟583ps
100 mm · εeff 3.050
剩余孔环100µm
计入对位偏差后 · 0.050 mm
修改物理几何尺寸，查看计算结果。
截面 / 尺寸标注解析模型
拖动滑块，观察几何尺寸、阻抗和公差范围同步变化。
标称结果只是起点。
线宽、介质厚度和 Dk 各取独立极值，组合为 8 种情况；铜厚固定。这些是模型边界，并非制造良率预测。
查看全部 8 个角点
| w / mm | h / mm | Dk | Z₀ / Ω |
|---|---|---|---|
| 0.295 | 0.162 | 4.00 | 50.77 |
| 0.295 | 0.162 | 4.40 | 48.72 |
| 0.295 | 0.198 | 4.00 | 56.99 |
| 0.295 | 0.198 | 4.40 | 54.70 |
| 0.345 | 0.162 | 4.00 | 46.45 |
| 0.345 | 0.162 | 4.40 | 44.55 |
| 0.345 | 0.198 | 4.00 | 52.43 |
| 0.345 | 0.198 | 4.40 | 50.31 |
做出修改，量化差异。
请先在上方记录基准，再修改几何尺寸，即可对比阻抗、延迟、剩余孔环和中间介质。研究数据仅保存在此浏览器标签页中，离开前请导出。
模型假设、局限与来源
采用 Hammerstad 与 Jensen 的准静态表层微带线模型，含铜厚修正。假定 Dk 均匀、走线无涂覆、接地平面连续。未计入阻焊、频率色散、铜箔粗糙度、损耗、差分耦合和过孔不连续性。本结果为早期设计估算，不能替代场求解器，也不代表生产批准。
孔环 = (焊盘直径 − 生产钻孔直径) / 2 − 径向偏移。纵横比 = 铜与介质总厚度 / 生产钻孔直径。孔径 ≈ 钻孔直径 − 2 × 孔壁铜厚。此处的工厂限值为可编辑的示例。请与工厂确认钻孔公差、镀层、对位精度、最终叠层以及阻抗控制测试附连板。
Hammerstad–Jensen / Qucs ↗Annular rings / Eurocircuits ↗Drilling tolerances / Eurocircuits ↗
PCB 的制造流程 06 阶段 ↗
以图示介绍刚性 PCB 生产的主要阶段。下方示例板与上方工程研究相互独立；请导出研究结果以保留其数值。
SPECIMEN 001 / FR-4示意板 · 未上传文件
电路板设置
层数、表面处理与阻焊
这些设置用于开始一份请求。最终结构与制造要求由工厂确认。
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4L · 100 × 80 mm · FR-4 · 1.6 mm · ENIG