PCB 기초 · 8분 분량

어떤 표면처리를 요청해야 합니까?

Q: 사용 가능한 가장 저렴한 표면처리를 원합니다

OSP 또는 LF HASL. 둘 다 제곱인치당 몇 센트 수준입니다. 문제는 시간입니다. 둘 다 조립 전까지 오래 보관할 수 없어, 제조 후 곧바로 조립하는 기판에 적합합니다.

Q: 0.4 mm 이하의 미세 피치 부품이 있습니다

OSP 또는 ENIG 또는 EPIG 또는 ENEPIG. 열풍 레벨링 방식의 표면처리는 표면이 고르지 않으며, 미세 피치에는 평탄한 패드가 필요합니다. 다음은 카탈로그에서 대응 가능한 피치를 공개한 평탄 표면처리입니다.

Q: 기판을 몇 달간 재고로 보관할 예정입니다

LF HASL 또는 Imm Sn 또는 Imm Ag 또는 ENIG 또는 EPIG 또는 ENEPIG 또는 Hard Gold. 이 표면처리들은 1년 이상의 보관 기한을 공개했습니다. 3개월 만에 산화되는 표면처리는 결국 조립업체 탓으로 돌리게 될 납땜 문제로 이어집니다.

Q: RF 또는 고속 기판입니다

OSP 또는 Imm Sn 또는 Imm Ag 또는 EPIG. 금 아래의 니켈은 고주파에서 손실이 크므로, RF 성능을 '낮음'보다 나은 수준으로 공개한 표면처리를 문의하는 것이 좋습니다.

Q: 금 와이어 본딩이 필요합니다

ENEPIG. 금 와이어 본딩 지원을 공개한 것은 이 표면처리들뿐입니다. 잘못 선택하면 수입 검사가 아니라 조립 단계에서 문제가 드러납니다.

표면처리는 기판이 조립될 때까지 동박의 납땜성을 유지해 주는 얇은 층입니다. 비용은 제곱인치당 몇 센트에 불과하지만, 미세 피치 부품이 평탄하게 안착하는지, 기판을 상자에 여섯 달 보관한 뒤에도 납땜이 되는지, 고주파 배선의 손실이 필요 이상으로 커지는지를 좌우합니다. 당사 카탈로그의 표면처리 8종과 각각의 비용, 그리고 발생할 수 있는 문제를 정리했습니다.

문제에서 출발하기

사용 가능한 가장 저렴한 표면처리를 원합니다

OSPLF HASL

둘 다 제곱인치당 몇 센트 수준입니다. 문제는 시간입니다. 둘 다 조립 전까지 오래 보관할 수 없어, 제조 후 곧바로 조립하는 기판에 적합합니다.

0.4 mm 이하의 미세 피치 부품이 있습니다

OSPENIGEPIGENEPIG

열풍 레벨링 방식의 표면처리는 표면이 고르지 않으며, 미세 피치에는 평탄한 패드가 필요합니다. 다음은 카탈로그에서 대응 가능한 피치를 공개한 평탄 표면처리입니다.

기판을 몇 달간 재고로 보관할 예정입니다

LF HASLImm SnImm AgENIGEPIGENEPIGHard Gold

이 표면처리들은 1년 이상의 보관 기한을 공개했습니다. 3개월 만에 산화되는 표면처리는 결국 조립업체 탓으로 돌리게 될 납땜 문제로 이어집니다.

RF 또는 고속 기판입니다

OSPImm SnImm AgEPIG

금 아래의 니켈은 고주파에서 손실이 크므로, RF 성능을 '낮음'보다 나은 수준으로 공개한 표면처리를 문의하는 것이 좋습니다.

금 와이어 본딩이 필요합니다

ENEPIG

금 와이어 본딩 지원을 공개한 것은 이 표면처리들뿐입니다. 잘못 선택하면 수입 검사가 아니라 조립 단계에서 문제가 드러납니다.

각 표면처리의 비용

조사 자료에 공개된 기판 제곱인치당 달러 금액입니다. 가격이 공개된 표면처리 중 최저가(OSP)와 최고가(ENEPIG)의 차이는 약 3.1배입니다. 100 × 80 mm 기판에서는 이 차이가 크지 않은 금액입니다. 신중하게 골라야 하는 이유는 그 아래 표에 있는 모든 항목입니다.

OSP0.05–0.07
LF HASL0.05–0.08
Imm Sn0.08–0.12
Imm Ag0.08–0.12
ENIG0.10–0.20
EPIG0.12–0.22
ENEPIG0.12–0.25
Hard GoldVariable

여덟 가지 모두 나란히 비교

표면처리	비용 $/제곱인치	보관 기한	리플로우 횟수	최소 피치 mm	RF	표준	알려진 위험
OSP	0.05–0.07	3–6 mo	4–6	0.4	Excellent	IPC-4555 (draft)	Handling
LF HASL	0.05–0.08	6–12 mo	6+	0.5	Poor	미공개	Flatness
Imm Sn	0.08–0.12	6–12 mo	3–4	0.5	Good	IPC-4554	Whiskers/IMC
Imm Ag	0.08–0.12	6–12 mo	3–4	0.5	Excellent	IPC-4553A	Tarnish
ENIG	0.10–0.20	12+ mo	5+	0.4	Poor (Ni loss)	IPC-4552B	Black pad
EPIG	0.12–0.22	12+ mo	5+	0.3	Excellent	Under dev.	Wire bond (EPIG)
ENEPIG	0.12–0.25	12+ mo	5+	0.4	Poor (Ni loss)	IPC-4556	Cost/complexity
Hard Gold	Variable	12+ mo	미공개	미공개	미공개	MIL-G-45204	Cost/selective

견적 요청에 적을 내용

표면처리 이름과 적용 규격을 함께 명시하세요. "ENIG, IPC-4552B 준수"라고 쓰면 해석의 여지가 없지만, "금 표면처리"라고만 쓰면 공장에 있는 금색 중 가장 싼 것을 받게 될 수 있습니다.

기판이 조립 전에 대기해야 한다면 그 기간을 알려 주세요. 다음 주에 조립할 기판에 맞춘 표면처리는 다음 생산 일정까지 보관해 둘 기판에는 맞지 않습니다.

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수치는 당사가 조사한 소재 카탈로그에서 가져왔으며 각 출처가 공개한 단위와 범위를 그대로 유지합니다. 주문 전에 정확한 그레이드와 규격을 공장과 확인하세요. 표면처리는 이메일로 합의하는 것이 아니라 도면에 명시하는 것입니다.