งานวิจัย · ตลาดโลก

อุปสงค์ PCB รอบใหม่: AI แผ่นวงจรขั้นสูง และประเทศไทย

อุปสงค์ PCB โลกถึงปี 2030 แยกตามมูลค่าตลาด พื้นที่จัดส่ง และเทคโนโลยีแผ่นวงจร พร้อมหลักฐานจากบริษัทที่ลงทุนในประเทศไทย

งานวิจัยของ MPBxChange · เผยแพร่ 30 กันยายน 2569 · ปรับปรุง 21 ตุลาคม 2569 · อ่าน 5 นาที · 18 แหล่งอ้างอิง

แชร์
MPBx / แผนภาพอุปสงค์แผนภาพที่ 1

มูลค่า PCB โลกที่เพิ่มขึ้น ปี 2025 ถึง 2030
+$58.8bn

ค่าคาดการณ์จำแนกตามเทคโนโลยีแผ่นวงจร ความต้องการเชิงปริมาณ และกรณีการลงทุนในไทย

ค่าประมาณ 2025 / คาดการณ์ 2030

การเติบโตกระจุกตัวอยู่ในแผ่นวงจรที่มีข้อกำหนดสูง

มูลค่า PCB โลกต่อปี รวมฐานรองรับชิป ตามคาดการณ์ Prismark เดือนมิถุนายน 2026 [1]
พันล้านดอลลาร์สหรัฐต่อปี
มูลค่า PCB โลกตามเทคโนโลยีปี 2025 ถึง 2030 ความกว้างของแถบแสดงมูลค่าต่อปีด้วยมาตราส่วนเดียวกัน เลือกเทคโนโลยีด้านล่างเพื่อดูตัวเลข20252030$85.8bn$144.6bn1 / 2 ชั้น10.3444-6 ชั้น20.1598-16 ชั้น18.64518 ชั้นขึ้นไป19.759HDI30.010ฐานรองรับชิป29.610แผ่นวงจรอ่อน16.083ความหนา = มูลค่าต่อปี
เทคโนโลยีที่เลือก

18 ชั้นขึ้นไป

+276.1%

การเปลี่ยนแปลงมูลค่าต่อปีจาก 2025 ถึง 2030

2025
$5.254bn
2030
$19.759bn
มูลค่าที่เพิ่ม
+$14.505bn
เติบโตเฉลี่ยต่อปี
30.3%

เลื่อนแผนภาพแนวนอน เลือกเทคโนโลยีด้านล่าง

มูลค่าที่เพิ่มขึ้นในขอบเขตที่เลือก 58.774 พันล้านดอลลาร์ (68.5%) ความกว้างของแถบแสดงมูลค่าต่อปีในปี 2025 และปี 2030 [1]

ตารางข้อมูลและการปัดเศษ

ปี 2025 เป็นค่าประมาณ ปี 2026 และ 2030 เป็นค่าคาดการณ์ ผลรวมรายหมวดปี 2026 ต่ำกว่ายอดที่เผยแพร่ 0.001 พันล้านดอลลาร์จากการปัดเศษ ส่วนปี 2025 และ 2030 ตรงกัน ยอดรวมเป็นตัวเลขตามที่เผยแพร่

มูลค่าโลกต่อปี หน่วยพันล้านดอลลาร์สหรัฐ
เทคโนโลยี202520262030
1 / 2 ชั้น8.4408.80610.344
4-6 ชั้น16.70617.21820.159
8-16 ชั้น11.44513.70618.645
18 ชั้นขึ้นไป5.2549.40619.759
HDI16.19719.92330.010
ฐานรองรับชิป14.89119.18029.610
แผ่นวงจรอ่อน12.90313.71416.083
ฉบับของค่าคาดการณ์

$123.3bn / $144.6bn

สรุปสาธารณะของ Prismark ซึ่งไม่ระบุวันที่ กับฉบับเดือนมิถุนายน 2026 ที่บริษัทจดทะเบียนอ้างถึง ต่างกัน 17.3% การวิเคราะห์นี้ใช้ฉบับเดือนมิถุนายน 2026 [15][1]

สรุป

MPBxChange ประเมินว่าวัฏจักร PCB รอบถัดไปจะขับเคลื่อนโดยอุปสงค์ด้านการประมวลผลและเครือข่าย ความซับซ้อนของแผ่นวงจรที่เพิ่มขึ้น อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ และฐานการผลิตที่กระจายตัวทางภูมิศาสตร์มากขึ้น หลักฐานที่เผยแพร่ไม่ได้ชี้ว่าการลงทุนในไทยรอบนี้นำโดยหุ่นยนต์ การศึกษานี้ใช้แหล่งข้อมูลจากจีน ญี่ปุ่น เกาหลี เยอรมนี สหรัฐอเมริกา และองค์การระหว่างประเทศ โดยใช้ข้อมูลถึงวันที่ 30 กันยายน 2026

ชุดข้อมูลของ Prismark ไตรมาสแรกปี 2026 (ระบุวันที่เดือนมิถุนายน 2026 ในหนังสือชี้ชวนของ Avary)[3] ตามที่บริษัทจดทะเบียนจีนนำมาเผยแพร่ซ้ำในเอกสารของบริษัท ให้มูลค่า PCB โลก 85.836 พันล้านดอลลาร์ในปี 2025 (ค่าประมาณ) และ 144.610 พันล้านดอลลาร์ในปี 2030 (ค่าคาดการณ์) เพิ่มขึ้น 68.5% ชุดข้อมูลนี้รวมฐานรองรับชิป และไม่รวมชิ้นส่วนที่ติดตั้งและรายได้จากการประกอบ[1]

พื้นที่จัดส่งเพิ่มจากประมาณ 483 ล้านเป็น 628 ล้าน m² ในช่วงเดียวกัน หรือเพิ่มขึ้น 30.0% พื้นที่ดังกล่าวเป็นพื้นที่แผ่นวงจรที่รายงาน ซึ่งต่างจากจำนวนแผ่นและพื้นที่ชั้นทองแดง โดยแหล่งข้อมูลเปิดเผยวิธีการเพียงบางส่วน เมื่อเทียบการเติบโตของมูลค่ากับการเติบโตของพื้นที่ จะได้มูลค่าต่อตารางเมตรเพิ่มขึ้น 29.6% ซึ่งสะท้อนส่วนผสมสินค้า ความซับซ้อน ราคา และอาจรวมถึงอัตราแลกเปลี่ยน มากกว่าการขึ้นราคาของสินค้าชนิดเดียวกัน[2]

มูลค่าส่วนเพิ่มตามเทคโนโลยีแผ่นวงจร

เทคโนโลยีปี 2025 พันล้านดอลลาร์ปี 2030 พันล้านดอลลาร์มูลค่าต่อปีที่เพิ่ม พันล้านดอลลาร์
หน้าเดียวหรือสองหน้า8.44010.3441.904
4-6 ชั้น16.70620.1593.453
8-16 ชั้น11.44518.6457.200
18 ชั้นขึ้นไป5.25419.75914.505
HDI16.19730.01013.813
ฐานรองรับชิป14.89129.61014.719
แผ่นวงจรอ่อน12.90316.0833.180

เมื่อคำนวณจากค่าปลายทาง แผ่น 18 ชั้นขึ้นไป แผ่น HDI และฐานรองรับชิป คิดเป็น 73.2% ของมูลค่าส่วนเพิ่ม หากไม่รวมฐานรองรับชิป ตลาดจะเติบโตจาก 70.945 พันล้านดอลลาร์ในปี 2025 เป็น 115.000 พันล้านดอลลาร์ในปี 2030 หรือ 62.1% ผลรวมหมวดปี 2030 ตรงกับยอดรวมที่เผยแพร่พอดี ส่วนผลรวมหมวดปี 2026 ที่ปัดเศษต่ำกว่ายอดรวม 0.001 พันล้านดอลลาร์[1]

มุมมองตามตลาดปลายทางของ Prismark แบ่งตลาดเดียวกันตามการใช้งาน กลุ่มในมุมมองนี้จึงซ้อนทับกับหมวดเทคโนโลยีข้างต้น มุมมองนี้ให้ฐานแผ่นวงจรเซิร์ฟเวอร์และระบบจัดเก็บข้อมูล ซึ่งรวมเซิร์ฟเวอร์ทั่วไปและระบบจัดเก็บข้อมูล ที่ 16.031 พันล้านดอลลาร์ และเติบโตปีละ 24.8% ถึงปี 2030 ที่อัตราปัดเศษนี้ กลุ่มดังกล่าวจะมีมูลค่าประมาณ 48.53 พันล้านดอลลาร์ในปี 2030 หรือ 55.3% ของมูลค่าส่วนเพิ่มรวมที่คาดการณ์ อัตราเติบโตต่อปีที่คาดการณ์ของโครงข่ายแบบมีสายอยู่ที่ 19.0% โทรศัพท์ 4.5% คอมพิวเตอร์ 2.9% และอิเล็กทรอนิกส์ผู้บริโภค 3.7%[3]

การลงทุนในประเทศไทย

การลงทุนในกำลังการผลิต PCB ของไทยสะท้อนการเติบโตของอุปสงค์โลกควบคู่กับการกระจายฐานการผลิตทางภูมิศาสตร์ เอกสารเปิดเผยของบริษัทระบุเหตุผลที่บริษัทแถลง และผลการดำเนินงานในกรณีที่มีข้อมูล

  • การตัดสินใจลงทุนปี 2023 ของ Shengyi อ้างถึงคำสั่งซื้อจากต่างประเทศ ความเสี่ยงด้านนโยบายการค้า ต้นทุนการผลิตเปรียบเทียบ และฐานผู้จัดหา[4]
  • งบประมาณโครงการเดิมของ Shennan จำนวน 1.27418 พันล้านหยวน มุ่งรองรับลูกค้าต่างประเทศและความสามารถในการจัดส่งทั่วโลก[5]
  • แผนเดือนกันยายน 2022 ของ CMK จัดสรรเงินประมาณ 25 พันล้านเยนสำหรับระยะแรก โดยตั้งเป้ากำลังการผลิต HDI เป็น 2 เท่าของฐานเดิม และสูงสุด 4 เท่าเมื่อติดตั้งอุปกรณ์ระยะที่สองครบ เหตุผลด้านอุปสงค์ที่ระบุรวมถึงยานยนต์ตามแนวคิด CASE[6]
  • รายงานครึ่งแรกปี 2026 ของ WUS ระบุว่าลูกค้าต่างประเทศมากกว่า 90% รับรองฝ่ายสื่อสารข้อมูลในไทยแล้ว กำลังการผลิตเดิมเกือบเต็ม และแผ่นสูงสุด 30 ชั้นสำหรับสวิตช์ 400G และเซิร์ฟเวอร์ AI อยู่ในการผลิตเชิงปริมาณ รายงานนี้บรรยายการรับรองและการผลิตที่เกิดขึ้นแล้ว ส่วนเอกสารอีกสามรายการเป็นแผนการลงทุน[2]

ผลประกอบการของบริษัท

บริษัทข้อมูลที่เปิดเผยหมายเหตุ
Samsung Electro-Mechanics เกาหลีรายได้ธุรกิจ Package Solution ไตรมาส 2 เพิ่มจาก 564.6 พันล้านวอนในปี 2025 เป็น 771.6 พันล้านวอนในปี 2026การเติบโต 36.7% เป็นธุรกิจฐานรองรับชิป ไม่รวมกล้องและ MLCC
Meiko ญี่ปุ่นยอดขายแผ่นเซิร์ฟเวอร์ AI จริง 7.3 พันล้านเยนในปีบัญชี 2025 และแผนเดือนพฤษภาคม 2026 ตั้งเป้า 17 พันล้านในปีบัญชี 2026 กับ 60 พันล้านในปีบัญชี 2028เป้าหมายของบริษัท
CMK ญี่ปุ่นธุรกิจยานยนต์ 89.3% ของยอดขาย กำไรดำเนินงานลดลง 26.8% ในปีสิ้นสุดมีนาคม 2026ยอดขายกระจุกในกลุ่มยานยนต์
Schweizer เยอรมนีครึ่งแรกปี 2026 รายได้ 92.1 ล้านยูโร เพิ่ม 11.9% และ EBITDA 0.2 ล้านยูโรอัตรากำไร EBITDA ประมาณ 0.2%

แหล่งข้อมูลคือรายงานไตรมาสที่เปรียบเทียบกันได้ของ Samsung[11][12] เอกสารชี้แจงเดือนพฤษภาคมของ Meiko[13] รายงานธุรกิจของ CMK[7] และรายงานระหว่างกาลของ Schweizer[18] ปีบัญชี 2025 ของ Meiko สิ้นสุดเดือนมีนาคม 2026 ผู้บริหารระบุว่าแผนจัดทำจากประมาณการของลูกค้า และระบุว่าอุปสงค์การผลิตที่เพิ่มขึ้นในเอเชียตะวันออกเฉียงใต้เป็นเหตุผลที่บริษัทมุ่งลงทุนในเวียดนาม[14]

Shennan รายงานค่าเสื่อมราคา ปริมาณการผลิตช่วงต้นที่จำกัด และระยะเวลารับรองของลูกค้าต่างประเทศที่นานขึ้นระหว่างการเร่งกำลังการผลิตของโรงงานในไทย การแปลงค่าคาดการณ์อุปสงค์เป็นกรณีการลงทุนจึงต้องมีกำหนดการรับรองและกระแสเงินสดประกอบ[17]

หุ่นยนต์

สหพันธ์หุ่นยนต์นานาชาติ (IFR) ซึ่งตั้งอยู่ในเยอรมนี รายงานการติดตั้งหุ่นยนต์อุตสาหกรรม 603,000 ตัวในปี 2025 และคาดการณ์ 806,000 ตัวในปี 2029[9][8] ยอดขายฮิวแมนนอยด์ขนาดเต็มที่สูงกว่า 140 ซม. ในปี 2025 มีประมาณ 7,000 ตัว[10]

ยังไม่มีการเผยแพร่มูลค่าแผ่น PCB เปล่าต่อหุ่นยนต์หนึ่งตัว โดยไม่รวมชิป มอเตอร์ และการประกอบ หากหุ่นยนต์จะรองรับตลาด PCB ปีละ 1 พันล้านดอลลาร์ หุ่นยนต์แต่ละตัวจาก 806,000 ตัวต้องใช้แผ่นเปล่าประมาณ 1,241 ดอลลาร์ และหากเป็นฮิวแมนนอยด์ 7,000 ตัว เกณฑ์จะอยู่ที่ประมาณ 142,857 ดอลลาร์ต่อตัว ค่าคาดการณ์ข้างต้นไม่ได้รวมส่วนเพิ่มจากหุ่นยนต์แยกต่างหาก

กรอบการคาดการณ์

ค่าคาดการณ์อิสระสร้างได้ในห้าขั้นตอน

  1. อุปสงค์: จำนวนอุปกรณ์ที่จัดส่งต่อปี × จำนวนแผ่นต่อระบบ × พื้นที่แผ่นสำเร็จ คำนวณแยกสำหรับเซิร์ฟเวอร์ สวิตช์ ตัวเร่งการคำนวณ ระบบจัดเก็บข้อมูล และแผ่นจ่ายไฟ โดยนับแต่ละโมดูลครั้งเดียว
  2. มูลค่า: พื้นที่แผ่นสำเร็จที่ผ่านเกณฑ์ × ราคาขายจริงต่อตารางเมตรที่ผ่านเกณฑ์ แยกตามเทคโนโลยี โดยแยกฐานรองรับชิปเป็นชุดข้อมูลที่มีขอบเขตสอดคล้องกัน
  3. ภาระงานโรงงาน: พื้นที่สำเร็จ ÷ (ประสิทธิภาพการจัดวางบนแผง × สัดส่วนผลิตผ่านเกณฑ์ขั้นสุดท้าย) ตรวจสอบเทียบกับกำลังการเจาะเลเซอร์ การอัดชั้น การชุบ และการทดสอบ
  4. ส่วนแบ่งของไทย: การเปลี่ยนแปลงผลผลิต = ส่วนแบ่งเริ่มต้น × การเติบโตตลาดโลก + ตลาดโลกเริ่มต้น × การเปลี่ยนส่วนแบ่ง + การเติบโตตลาดโลก × การเปลี่ยนส่วนแบ่ง โดยใช้หน่วยและนิยามสินค้าที่สอดคล้องกัน
  5. การตรวจสอบ: ประมาณแบบจำลองรายไตรมาสด้วยข้อมูลที่เผยแพร่แล้ว ณ วันคาดการณ์แต่ละครั้งเท่านั้น ทดสอบกับช่วงเวลาอนาคตแบบเลื่อนจุดเริ่มต้นเทียบกับฐานตามฤดูกาลและแนวโน้ม และรายงานความคลาดเคลื่อนนอกตัวอย่างและความครอบคลุมของช่วงคาดการณ์

IEA คาดการณ์ว่าการใช้ไฟฟ้าของศูนย์ข้อมูลจะเพิ่มจาก 485TWh ในปี 2025 เป็น 950TWh ในปี 2030 ค่าคาดการณ์นี้ใช้ตรวจสอบความสอดคล้องของอุปสงค์ฮาร์ดแวร์ ส่วนความเชื่อมโยงกับปริมาณ PCB ขึ้นกับประสิทธิภาพของฮาร์ดแวร์ อัตราการใช้งาน และอัตราการเปลี่ยนทดแทน[16]

ตัวเลขในบทความนี้เป็นค่าคาดการณ์ที่เผยแพร่ซึ่งผ่านการกระทบยอดแล้ว และปริมาณที่คำนวณต่อจากค่าดังกล่าว การประมาณผลผลิตรวมของทั้งประเทศไทยต้องอาศัยข้อมูลสำมะโนกำลังการผลิตและยอดขายของโรงงานที่เปรียบเทียบกันได้

การกระทบยอดแหล่งข้อมูล

หน้าสรุปสาธารณะบนเว็บไซต์ของ Prismark (2026) ให้ค่า 123.3 พันล้านดอลลาร์สำหรับปี 2030 จาก 85.2 พันล้านดอลลาร์ในปี 2025 โดยไม่ระบุวันที่ของค่าคาดการณ์ ชุดข้อมูลไตรมาสแรกปี 2026 ที่อ้างในเอกสารของบริษัทให้ค่า 144.610 พันล้านดอลลาร์ สูงกว่า 17.3% และเป็นฉบับที่ใช้ในบทความนี้ เอกสารของบริษัทที่อ้างถึงทั้งหมดเผยแพร่ซ้ำค่าคาดการณ์ของ Prismark ชุดเดียวกันนี้[15]

อัตราเติบโตในบทความนี้คำนวณจากค่าปลายทางที่เผยแพร่ Shengyi พิมพ์อัตราเติบโตของแผ่น 18 ชั้นขึ้นไปในปี 2026 ที่ 72.8% ขณะที่ค่าปลายทาง 5.254 และ 9.406 พันล้านดอลลาร์ให้ 79.0% WUS ให้อัตราเติบโตของพื้นที่ที่ส่งมอบ 5.4% ต่อปีระหว่างปี 2025 ถึง 2030 และค่าปลายทางปัดเศษ 483 และ 628 ให้ 5.39% ส่วนอัตราเติบโตของพื้นที่ 5.8% ที่ WUS นำไปเทียบกับการเติบโตของมูลค่าในย่อหน้าเดียวกันเป็นการเปรียบเทียบอีกเรื่องหนึ่ง มิใช่ค่าประมาณที่สองของอัตราปี 2025 ถึง 2030

แหล่งอ้างอิง

ชื่อเอกสารและข้อความที่อ้างคงไว้ตามภาษาของแหล่งต้นฉบับ

  1. บริษัท Shengyi Electronics (2026). H1 2026 report (PDF pp.10 to 11). Shengyi Electronics. กลับไปที่เนื้อหา
  2. บริษัท WUS Printed Circuit (2026). H1 2026 report (PDF pp.7 and 10 and 13 to 16; printed pp.3 and 6 and 9 to 12). WUS Printed Circuit. กลับไปที่เนื้อหา
  3. บริษัท Avary Holding (2026). Equity offering prospectus (PDF pp.21 to 23; printed pp.20 to 22). Avary Holding. กลับไปที่เนื้อหา
  4. บริษัท Shengyi Electronics (2023). Thailand investment announcement 2023-034 (PDF pp.1 to 3). Shengyi Electronics. กลับไปที่เนื้อหา
  5. บริษัท Shennan Circuits (2023). Thailand investment announcement 2023-049 (PDF pp.1 to 2). Shennan Circuits. กลับไปที่เนื้อหา
  6. บริษัท CMK (2022). Notice of construction of new Thailand factory (PDF p.1). CMK. กลับไปที่เนื้อหา
  7. บริษัท CMK (2026). 2026 Business Report (PDF pp.2 to 4). CMK. กลับไปที่เนื้อหา
  8. ข้อมูล International Federation of Robotics (2026). Five Million Robots now Operate in Factories Globally (Outlook). International Federation of Robotics. กลับไปที่เนื้อหา
  9. ข้อมูล International Federation of Robotics (2026). World Robotics 2026 market presentation (PDF pp.9 and 28 and 32). International Federation of Robotics. กลับไปที่เนื้อหา
  10. ข้อมูล International Federation of Robotics (2026). Global Sales of Professional Service Robots Surge 24 percent (Humanoid Robots). International Federation of Robotics. กลับไปที่เนื้อหา
  11. บริษัท Samsung Electro-Mechanics (2026). Q2 2026 business results (Package Solution). Samsung Electro-Mechanics. กลับไปที่เนื้อหา
  12. บริษัท Samsung Electro-Mechanics (2025). Q2 2025 business results (Package Solution). Samsung Electro-Mechanics. กลับไปที่เนื้อหา
  13. บริษัท Meiko (2026). FY2025 results briefing (PDF pp.5 and 10 and 12 and 17). Meiko. กลับไปที่เนื้อหา
  14. บริษัท Meiko (2026). FY2025 briefing Q and A (Customer demand and Vietnam). Meiko. กลับไปที่เนื้อหา
  15. ข้อมูล Prismark (2026). Whats New market summary (Global market paragraph). Prismark. กลับไปที่เนื้อหา
  16. ข้อมูล IEA (2026). Key Questions on Energy and AI (Executive summary). IEA. กลับไปที่เนื้อหา
  17. บริษัท Shennan Circuits (2026). H1 2026 report (PDF pp.13 and 23). Shennan Circuits. กลับไปที่เนื้อหา
  18. บริษัท Schweizer Electronic (2026). H1 2026 results release (Financial highlights). Schweizer Electronic. กลับไปที่เนื้อหา

วิธีอ้างอิง: ทีมวิจัย MPBx (2026). อุปสงค์ PCB รอบใหม่: AI แผ่นวงจรขั้นสูง และประเทศไทย. งานวิจัยของ MPBxChange. https://www.mpbxchange.com/th/research/global-pcb-demand-2030-thailand

แชร์งานวิจัยนี้

งานวิจัยอื่น

ตลาดโลก

ผ้าใยแก้วแบบบาง 2116, 1080 และ 1078: ผู้ผลิต เครื่องทอ และผู้รับภาระจากการขาดแคลน

ผ้าใยแก้ว E-glass แบบบางใช้เวลาทอต่อเมตรมากกว่า เครื่องทอเป็นปัจจัยการผลิตที่เพิ่มได้ช้าที่สุด และผู้ผลิตใยแก้วได้ย้ายกำลังการผลิตไปยังเกรด AI แผ่นวงจร FR-4 ทั่วไปจึงรับภาระด้านราคา

ตลาดโลก

การผลิต PCB ในเอเชียตะวันออกเฉียงใต้ ปี 2026: เปรียบเทียบไทย เวียดนาม และมาเลเซีย

เอเชียตะวันออกเฉียงใต้ผลิตแผ่นวงจรประมาณร้อยละ 12.3 ของโลก เปรียบเทียบการผลิต การค้า ผลิตภัณฑ์ บริษัทแม่ โรงงานที่ระบุชื่อ และสิทธิประโยชน์ของไทย เวียดนาม และมาเลเซีย

ตลาดโลก

ระยะเวลารอคอยแผ่นลามิเนต PCB ปลายปี 2026: เหตุที่วันส่งมอบแผ่นวงจรขึ้นอยู่กับ CCL

ผู้ผลิตแผ่นวงจรไต้หวันรายหนึ่งแสดงระยะเวลารอแผ่นลามิเนต E-glass 8 ถึง 20 สัปดาห์จากผู้จำหน่ายสามรายในเดือนพฤศจิกายน 2026 ระยะเวลานี้ส่งผลต่อวันส่งมอบแผ่นวงจรอย่างไร และผู้ซื้อควรตรวจสอบสิ่งใด