表面処理の比較
ENIG か EPIG か：どの PCB 表面処理を選ぶべきか
the two, at $0.10–0.20 per square inch against $0.12–0.22 for EPIG. 件中 ENIG is the cheaper 件
- ENIG の既知のリスク：Black pad。
- EPIG の既知のリスク：Wire bond (EPIG)。
ENIG と EPIG（公表値）
| 特性 | ENIG | EPIG |
|---|---|---|
| コスト（USD/平方インチ） | 0.10–0.20 | 0.12–0.22 |
| 保管期限 | 12+ mo | 12+ mo |
| リフロー回数 | 5+ | 5+ |
| 最小ピッチ（mm） | 0.4 | 0.3 |
| RF 性能 | Poor (Ni loss) | Excellent |
| 金ワイヤボンディング | いいえ | EPAG only |
| アルミワイヤボンディング | はい | Limited |
| 標準 | IPC-4552B | Under dev. |
| 既知のリスク | Black pad | Wire bond (EPIG) |
集計方法
どちらの列も、MPBxChange 材料カタログの表面処理の表から、出典の公表どおりに引用しています。コストは 1 平方インチあたりの米ドル建ての目安であり、見積ではありません。金価格や工場によって変動します。「非公表」は出典に値の記載がなかったことを意味し、対応不可という意味ではありません。