サプライヤー / Phlaeng Yao · TH
Olympic Circuit (Thailand)
OLYMPIC CIRCUIT (THAILAND) COMPANY LIMITED
Olympic Circuit (Thailand) Co., Ltd. はタイ・チャチューンサオ県(Apex Green Industrial Estate)でHDI、リジッド基板などのプリント基板を製造しています。工場は生産を立ち上げ中です。Olympic Circuit Technology Co., Ltd. のグループ企業です。タイ語名:บริษัท โอลิมปิก เซอคิท (ประเทศไทย) จำกัด。タイ法人登録番号:0105566233219。
基板の模式図 · 企業写真は未提供
- 製造拠点
- Apex Green Industrial Estate
- 基板タイプ
- rigid / HDI
- 企業情報の管理権限
- 未確認
- 調査確認日
- 2026-09-24
企業を知る。
Olympic Circuit (Thailand) は Apex Green Industrial Estate でプリント基板を製造しています。 この工場は生産を立ち上げ中です。 Olympic Circuit Technology Co., Ltd., held through its Singapore (99.95%) および Hong Kong (0.05%) subsidiaries (August 2024 filing) (China) のグループ企業です。
製造拠点
最終用途市場: automotive · AI servers · data centres
この工場の所有者
- タイの法人
- OLYMPIC CIRCUIT (THAILAND) CO., LTD. · บริษัท โอลิมปิก เซอคิท (ประเทศไทย) จำกัด
- 登記番号
- 0105566233219 · 登記日 2023-12-14
- 登録資本金
- 4,016,800,000 バーツ
- 株主
- OLYMPIC CIRCUIT PTE. LIMITED (Singapore subsidiary of Olympic Circuit Technology Co., Ltd.) 99.95%, 2024-08-06[3]; 世运线路版有限公司 (Olympic Country Company Limited, Hong Kong subsidiary of Olympic Circuit Technology Co., Ltd.) 0.05%, 2024-08-06[3]
- 親会社グループ
- Olympic Circuit Technology Co., Ltd. (广东世运电路科技股份有限公司) · China · SSE 603920 · 2025 年度の売上高 5,576,888,511.38 CNY[5]
公表済みの投資
- Thailand plant, up to (Apex Green Industrial Estate, 1.2 million sqm/year high-end PCB project): 200,000,000 USD, 2024-05-10[4]
- Land purchase, about 109.76 rai in Apex Green Industrial Estate: 439,035,000 THB, 2024-06-19[6]
- Raised funds to be injected into the Thai subsidiary (capital or loans) for the project: 520,000,000 CNY, 2025-10-28[7]
会社が発表している今後の計画
- The Thailand base has entered mass production and is ramping up capacity according to plan.[8]
- The parent plans to add further investment in Thailand step by step according to customer demand and the capacity ramp-up.[11]
- The project is designed for 1.2 million square metres a year of high-end, high-precision printed circuit boards.[9]
- The parent is qualifying overseas core customers and new products at the Thai base.[12]
会社情報は、提出書類、タイの会社登記、BOI の発表、企業の発表に基づいています。個人名は記載していません。
- OLYMPIC CIRCUIT (THAILAND) CO., LTD. company profile (DBD data). Creden Data (2026)
- OLYMPIC CIRCUIT (THAILAND) CO., LTD. registered capital (DBD data). Creden Data (2026)
- Progress announcement on outbound investment (2024-069). Guangdong Olympic Circuit Technology Co., Ltd. via CNINFO (2024)
- Announcement on outbound investment (2024-040). Guangdong Olympic Circuit Technology Co., Ltd. via CNINFO (2024)
- Olympic Circuit 2025 Annual Report, key accounting data. Guangdong Olympic Circuit Technology Co., Ltd. via CNINFO (2026)
- Announcement on signing the land purchase agreement (2024-053). Guangdong Olympic Circuit Technology Co., Ltd. via CNINFO (2024)
- Olympic Circuit 2025 Annual Report, use of raised funds. Guangdong Olympic Circuit Technology Co., Ltd. via CNINFO (2026)
- Olympic Circuit 2026 Semi-Annual Report, business discussion. Guangdong Olympic Circuit Technology Co., Ltd. via CNINFO (2026)
- Olympic Circuit 2026 Semi-Annual Report, capital expenditure. Guangdong Olympic Circuit Technology Co., Ltd. via CNINFO (2026)
- Olympic Circuit 2026 Semi-Annual Report, definitions. Guangdong Olympic Circuit Technology Co., Ltd. via CNINFO (2026)
- Olympic Circuit 2026 Semi-Annual Report, capital expenditure. Guangdong Olympic Circuit Technology Co., Ltd. via CNINFO (2026)
- Olympic Circuit 2026 Semi-Annual Report, business discussion. Guangdong Olympic Circuit Technology Co., Ltd. via CNINFO (2026)
技術的な適合性を確認。
記録上の工場稼働状況: operating (ramping): production targeted for Q1 2026
構成
- 基板タイプ
- rigid · HDI
- この工場について公表
- 最大層数
- 最大 24
- 親会社グループのみ公表
- HDI(マイクロビア)
- はい
- この工場について公表
- 最大基板またはパネルサイズ
- 工場に確認
- 非公表:要確認
- 板厚の範囲と公差
- 工場に確認
- 非公表:要確認
- 銅箔厚(外層・内層)
- 工場に確認
- 非公表:要確認
微細形状
- 最小ライン / スペース
- 40 µm (1.6 mil)
- 親会社グループのみ公表
- 最小仕上がり穴径
- 工場に確認
- 非公表:要確認
- アスペクト比(板厚と穴径の比)
- 工場に確認
- 非公表:要確認
- 最小アニュラリング
- 工場に確認
- 非公表:要確認
- インピーダンス制御と公差
- 工場に確認
- 非公表:要確認
材料と表面処理
- 基材
- CEM-1 · CEM-3 · high-Tg FR-4 · halogen-free FR-4 · PTFE · low-loss · Polyimide · LCP · metal core
- 親会社グループのみ公表
- 表面処理
- lead-free HASL · ENIG · immersion tin · OSP · immersion silver · gold finger
- 親会社グループのみ公表
- ソルダーレジストとシルクの色
- 工場に確認
- 非公表:要確認
品質と認証
- 認証
- ISO 9001 · ISO 14001 · ISO 13485 · ISO 45001 · IATF 16949 · UL
- 親会社グループのみ公表
- 電気検査(フライングプローブまたは治具)および AOI
- 工場に確認
- 非公表:要確認
- 製造基準の IPC-6012 クラス
- 工場に確認
- 非公表:要確認
注文
- 対応する注文規模
- 量産
- この工場について公表
- この拠点で実装可能
- 工場に確認
- 非公表:要確認
- リードタイム(試作・量産)
- 工場に確認
- 非公表:要確認
記録上の特殊工程: high-layer-count boards and mid-to-high-end HDI
すべての工場に同じ項目を表示します。値は出典とともにのみ表示します。出典は、企業自身の確認、このタイ工場について公表された調査、または親会社グループが他の工場について公表している数値です。
確認できる信頼。
このページの各情報には出典または確認日があります。確認済みのページは製造能力を保証するものではありません。最新の証明書は工場に求めてください。
- 企業の身元
- 未確認
- 担当者の権限
- 担当者はまだ公開されていません
- 裏付け資料
- 調査出典は以下に記載