← 浏览企业
供应商 / Phlaeng Yao · TH
Olympic Circuit (Thailand)
OLYMPIC CIRCUIT (THAILAND) COMPANY LIMITED
Olympic Circuit (Thailand) Co., Ltd. 在泰国北柳府（Apex Green Industrial Estate）生产HDI、刚性板等印制电路板。工厂正在提升产能。隶属于 广东世运电路科技股份有限公司。泰文名称：บริษัท โอลิมปิก เซอคิท (ประเทศไทย) จำกัด。泰国公司注册号：0105566233219。
电路板示意图 · 企业尚未提供照片
- 生产基地
- Apex Green Industrial Estate
- 电路板类型
- rigid / HDI
- 资料管理权
- 尚未确认
- 资料核查日期
- 2026-09-24
了解企业。
Olympic Circuit (Thailand) 在 Apex Green Industrial Estate 生产印刷电路板。 该工厂正在提升产能。 隶属于 Olympic Circuit Technology Co., Ltd., held through its Singapore (99.95%) 和 Hong Kong (0.05%) subsidiaries (August 2024 filing) (China)。
生产基地
终端市场: automotive · AI servers · data centres
该工厂的所有者
- 泰国法人实体
- OLYMPIC CIRCUIT (THAILAND) CO., LTD. · บริษัท โอลิมปิก เซอคิท (ประเทศไทย) จำกัด
- 注册号
- 0105566233219 · 注册于 2023-12-14
- 注册资本
- 4,016,800,000 泰铢
- 股东
- OLYMPIC CIRCUIT PTE. LIMITED (Singapore subsidiary of Olympic Circuit Technology Co., Ltd.) 99.95%, 2024-08-06[3]; 世运线路版有限公司 (Olympic Country Company Limited, Hong Kong subsidiary of Olympic Circuit Technology Co., Ltd.) 0.05%, 2024-08-06[3]
- 母公司集团
- Olympic Circuit Technology Co., Ltd. (广东世运电路科技股份有限公司) · China · SSE 603920 · 2025 年营收 5,576,888,511.38 CNY[5]
已公布投资
- Thailand plant, up to (Apex Green Industrial Estate, 1.2 million sqm/year high-end PCB project): 200,000,000 USD, 2024-05-10[4]
- Land purchase, about 109.76 rai in Apex Green Industrial Estate: 439,035,000 THB, 2024-06-19[6]
- Raised funds to be injected into the Thai subsidiary (capital or loans) for the project: 520,000,000 CNY, 2025-10-28[7]
公司已公布的后续计划
- The Thailand base has entered mass production and is ramping up capacity according to plan.[8]
- The parent plans to add further investment in Thailand step by step according to customer demand and the capacity ramp-up.[11]
- The project is designed for 1.2 million square metres a year of high-end, high-precision printed circuit boards.[9]
- The parent is qualifying overseas core customers and new products at the Thai base.[12]
公司信息来自披露文件、泰国公司登记册、BOI 发布的信息和公司公告。不列出自然人的姓名。
- OLYMPIC CIRCUIT (THAILAND) CO., LTD. company profile (DBD data). Creden Data (2026)
- OLYMPIC CIRCUIT (THAILAND) CO., LTD. registered capital (DBD data). Creden Data (2026)
- Progress announcement on outbound investment (2024-069). Guangdong Olympic Circuit Technology Co., Ltd. via CNINFO (2024)
- Announcement on outbound investment (2024-040). Guangdong Olympic Circuit Technology Co., Ltd. via CNINFO (2024)
- Olympic Circuit 2025 Annual Report, key accounting data. Guangdong Olympic Circuit Technology Co., Ltd. via CNINFO (2026)
- Announcement on signing the land purchase agreement (2024-053). Guangdong Olympic Circuit Technology Co., Ltd. via CNINFO (2024)
- Olympic Circuit 2025 Annual Report, use of raised funds. Guangdong Olympic Circuit Technology Co., Ltd. via CNINFO (2026)
- Olympic Circuit 2026 Semi-Annual Report, business discussion. Guangdong Olympic Circuit Technology Co., Ltd. via CNINFO (2026)
- Olympic Circuit 2026 Semi-Annual Report, capital expenditure. Guangdong Olympic Circuit Technology Co., Ltd. via CNINFO (2026)
- Olympic Circuit 2026 Semi-Annual Report, definitions. Guangdong Olympic Circuit Technology Co., Ltd. via CNINFO (2026)
- Olympic Circuit 2026 Semi-Annual Report, capital expenditure. Guangdong Olympic Circuit Technology Co., Ltd. via CNINFO (2026)
- Olympic Circuit 2026 Semi-Annual Report, business discussion. Guangdong Olympic Circuit Technology Co., Ltd. via CNINFO (2026)
确认技术适配性。
记录中的工厂状态: operating (ramping): production targeted for Q1 2026
针对这家工厂公布: 3 / 20 · 仅母公司集团公布: 5
结构
- 电路板类型
- rigid · HDI
- 针对这家工厂公布
- 最大层数
- 最多 24
- 仅母公司集团公布
- HDI（微孔）
- 是
- 针对这家工厂公布
- 最大板尺寸或拼板尺寸
- 请向工厂询问
- 未公布：请询问
- 板厚范围与公差
- 请向工厂询问
- 未公布：请询问
- 铜厚（外层与内层）
- 请向工厂询问
- 未公布：请询问
精细特征
- 最小线宽 / 线距
- 40 µm (1.6 mil)
- 仅母公司集团公布
- 最小成品孔径
- 请向工厂询问
- 未公布：请询问
- 纵横比（板厚与孔径之比）
- 请向工厂询问
- 未公布：请询问
- 最小孔环
- 请向工厂询问
- 未公布：请询问
- 阻抗控制与公差
- 请向工厂询问
- 未公布：请询问
材料与表面处理
- 板材
- CEM-1 · CEM-3 · high-Tg FR-4 · halogen-free FR-4 · PTFE · low-loss · Polyimide · LCP · metal core
- 仅母公司集团公布
- 表面处理
- lead-free HASL · ENIG · immersion tin · OSP · immersion silver · gold finger
- 仅母公司集团公布
- 阻焊与字符颜色
- 请向工厂询问
- 未公布：请询问
质量与认证
- 认证
- ISO 9001 · ISO 14001 · ISO 13485 · ISO 45001 · IATF 16949 · UL
- 仅母公司集团公布
- 电测（飞针或测试架）及 AOI
- 请向工厂询问
- 未公布：请询问
- 按 IPC-6012 等级制造
- 请向工厂询问
- 未公布：请询问
订单
- 接受的订单规模
- 量产
- 针对这家工厂公布
- 本厂区可组装
- 请向工厂询问
- 未公布：请询问
- 交期（样板与量产）
- 请向工厂询问
- 未公布：请询问
有记录的特殊工艺: high-layer-count boards and mid-to-high-end HDI
每家工厂显示相同的行。数值仅在注明来源时显示：企业自身的确认、针对这家泰国工厂发布的研究，或母公司集团为其其他工厂公布的数据。
可核查的信任。
本页每项信息都有来源或确认日期。经确认的页面并不证明生产能力：请向工厂索取最新证书。
- 企业身份
- 尚未确认
- 代表权限
- 尚未公布联系人
- 支持材料
- 调研来源见下方