サプライヤー / Asia Industrial Estate (Suvarnabhumi), Samut Prakan · TH
Compeq (Thailand)
Compeq (Thailand) Co., Ltd.
Compeq (Thailand) Co., Ltd. はタイ・サムットプラカーン（Asia Industrial Estate (Suvarnabhumi)）でHDI、リジッド基板などのプリント基板（最大 34 層）を製造しています。Compeq Manufacturing Co., Ltd. のグループ企業です。この工場の認証：ISO 14001、ISO 9001、ISO 45001、IATF 16949。タイ語名：บริษัท คอมเปค (ประเทศไทย) จำกัด。タイ法人登録番号：0115566011429。
基板の模式図 · 企業写真は未提供
- 製造拠点
- Asia Industrial Estate (Suvarnabhumi)
- 基板タイプ
- HDI / rigid
- 企業情報の管理権限
- 未確認
- 調査確認日
- 2026-09-24
企業を知る。
Compeq (Thailand) は Asia Industrial Estate (Suvarnabhumi) でプリント基板を製造しています。 この工場は生産中です。 Compeq Manufacturing Co., Ltd. (Taiwan) のグループ企業です。
製造拠点
最終用途市場: aerospace · AI servers · automotive · consumer · data centres · electric vehicles · medical · satellites · smartphones · telecom
この工場の所有者
- タイの法人
- COMPEQ (THAILAND) CO., LTD. · บริษัท คอมเปค (ประเทศไทย) จำกัด
- 登記番号
- 0115566011429 · 登記日 2023-04-05
- 登録資本金
- 3,250,000,000 バーツ
- 株主
- Compeq Manufacturing Co., Ltd. (華通電腦股份有限公司) 100%, 2025-12-31[5]
- 親会社グループ
- Compeq Manufacturing Co., Ltd. (華通電腦股份有限公司) · Taiwan · TWSE 2313 · 2025 年度の売上高 75,995,687,000 TWD[7]
公表済みの投資
- BOI-approved phase 2 (flexible PCB) under the sister company Compeq Technology (Thailand), Asia Industrial Estate (Suvarnabhumi): 9,170,000,000 THB, 2026-05-15[8]
- First-phase investment stated by the BOI for the Compeq Technology project: 13,000,000,000 THB, 2026-05-15[8]
会社が発表している今後の計画
- The BOI approved a phase 2 flexible-PCB project (THB 9,170 million) for laptops, smartphones, smartwatches, wireless earbuds and IoT devices.[8]
- The Thai plant's main products are boards for data centers, satellite communications and automotive electronics (mid- to high-end HDI and high-layer PCB).[6]
- Compeq reports that phase 2 equipment installation at the Thai plant was completed in 2025.[9]
- The sister company Compeq Technology (Thailand), registered in March 2025 at the same Samut Prakan address, is set up to make and sell flexible PCBs.[12]
会社情報は、提出書類、タイの会社登記、BOI の発表、企業の発表に基づいています。個人名は記載していません。
- COMPEQ (THAILAND) CO., LTD. (DBD data). Creden Data (2026)
- COMPEQ (THAILAND) CO., LTD., registered capital. Creden Data (2026)
- COMPEQ TECHNOLOGY (THAILAND) CO., LTD. (DBD data). Creden Data (2026)
- COMPEQ TECHNOLOGY (THAILAND) CO., LTD., registered capital. Creden Data (2026)
- 華通電腦股份有限公司 114年度年報 (關係企業組織圖). 華通電腦股份有限公司 (TWSE filing) (2026)
- 生產據點 (production bases). 華通電腦股份有限公司 (2026)
- 華通電腦股份有限公司 114年度年報 (經營結果比較分析, NT$ thousand). 華通電腦股份有限公司 (TWSE filing) (2026)
- บีโอไออนุมัติ 3 โครงการใหญ่ PCB ขยายลงทุนเฟสสอง 2 หมื่นล้าน (ฉบับ 73/2569). Thailand Board of Investment (2026)
- 華通電腦股份有限公司 114年度年報 (研發成果). 華通電腦股份有限公司 (TWSE filing) (2026)
- Compeq to begin mass production at new Thailand plant in 1Q25. DIGITIMES (2024)
- TWSE e-document query: 華通 (2313) annual report filing. Taiwan Stock Exchange (2026)
- 華通電腦股份有限公司 114年度年報 (關係企業營業項目). 華通電腦股份有限公司 (TWSE filing) (2026)
- 華通電腦股份有限公司 114年度年報 (關係企業組織圖, sister company). 華通電腦股份有限公司 (TWSE filing) (2026)
この工場の動き
Compeq Technology (Thailand). タイ投資委員会（BOI）は、フレキシブル基板メーカーのCompeq Technology（タイ）による第2期投資91億7,000万バーツを承認した。同社の第1期投資は130億バーツ。 Thailand Board of Investment
Compeq (Thailand). Compeq（タイ）は、サムットプラカーン県のアジア工業団地（スワンナプーム）で多層プリント基板工場を開所した。投資額は104億バーツ超。 Evertiq
技術的な適合性を確認。
記録上の工場稼働状況: operating (since Dec 2024): flexible PCB phase 2 approved May 2026
構成
- 基板タイプ
- HDI · rigid
- この工場について公表
- 最大層数
- 最大 34
- この工場について公表
- HDI（マイクロビア）
- はい
- この工場について公表
- 最大基板またはパネルサイズ
- 工場に確認
- 非公表：要確認
- 板厚の範囲と公差
- 工場に確認
- 非公表：要確認
- 銅箔厚（外層・内層）
- 工場に確認
- 非公表：要確認
微細形状
- 最小ライン / スペース
- 25 µm (1 mil)
- 親会社グループのみ公表
- 最小仕上がり穴径
- 工場に確認
- 非公表：要確認
- アスペクト比（板厚と穴径の比）
- 工場に確認
- 非公表：要確認
- 最小アニュラリング
- 工場に確認
- 非公表：要確認
- インピーダンス制御と公差
- 工場に確認
- 非公表：要確認
材料と表面処理
- 基材
- low-loss
- 親会社グループのみ公表
- 表面処理
- 工場に確認
- 非公表：要確認
- ソルダーレジストとシルクの色
- 工場に確認
- 非公表：要確認
品質と認証
- 認証
- ISO 14001 · ISO 9001 · ISO 45001 · IATF 16949
- この工場について公表
- 電気検査（フライングプローブまたは治具）および AOI
- 工場に確認
- 非公表：要確認
- 製造基準の IPC-6012 クラス
- 工場に確認
- 非公表：要確認
注文
- 対応する注文規模
- 量産
- この工場について公表
- この拠点で実装可能
- 工場に確認
- 非公表：要確認
- リードタイム（試作・量産）
- 工場に確認
- 非公表：要確認
記録上の特殊工程: Multilayer PCBs up to 34 layers; LEO satellite boards (orders from four LEO operators); HDI for AI servers; flexible PCB is the BOI-approved phase 2 (May 2026), not yet in production
すべての工場に同じ項目を表示します。値は出典とともにのみ表示します。出典は、企業自身の確認、このタイ工場について公表された調査、または親会社グループが他の工場について公表している数値です。
確認できる信頼。
このページの各情報には出典または確認日があります。確認済みのページは製造能力を保証するものではありません。最新の証明書は工場に求めてください。
- 企業の身元
- 未確認
- 担当者の権限
- 担当者はまだ公開されていません
- 裏付け資料
- 調査出典は以下に記載
記録されている認証
ISO 14001 · ISO 9001 · ISO 45001 · IATF 16949
調査記録への記載のみです。最新の証明書、発行元、対象拠点を確認してください。