공급업체 / Asia Industrial Estate (Suvarnabhumi), Samut Prakan · TH

Compeq (Thailand)

Compeq (Thailand) Co., Ltd.

Compeq (Thailand) Co., Ltd.은(는) 태국 사뭇쁘라깐(Asia Industrial Estate (Suvarnabhumi))에서 HDI, 경성 기판 등 인쇄회로기판(최대 34층)을 생산합니다. Compeq Manufacturing Co., Ltd. 계열사입니다. 이 공장의 인증: ISO 14001, ISO 9001, ISO 45001, IATF 16949. 태국어 상호: บริษัท คอมเปค (ประเทศไทย) จำกัด. 태국 법인등록번호: 0115566011429.

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PCB 예시 그림 · 회사 사진 미제공

생산 거점: Asia Industrial Estate (Suvarnabhumi)
기판 유형: HDI / rigid
프로필 관리 권한: 미확인
조사 검토일: 2026-09-24

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회사를 알아보세요.

Compeq (Thailand)은(는) Asia Industrial Estate (Suvarnabhumi)에서 인쇄회로기판을 생산합니다. 이 공장은 생산 중입니다. Compeq Manufacturing Co., Ltd. (Taiwan) 소속입니다.

생산 거점

최종 수요 시장: aerospace · AI servers · automotive · consumer · data centres · electric vehicles · medical · satellites · smartphones · telecom

이 공장의 소유주

태국 법인: COMPEQ (THAILAND) CO., LTD. · บริษัท คอมเปค (ประเทศไทย) จำกัด
등록 번호: 0115566011429 · 등록일 2023-04-05
등록 자본금: 3,250,000,000바트
주주: Compeq Manufacturing Co., Ltd. (華通電腦股份有限公司) 100%, 2025-12-31^[5]
모회사 그룹: Compeq Manufacturing Co., Ltd. (華通電腦股份有限公司) · Taiwan · TWSE 2313 · 2025년 매출 75,995,687,000 TWD^[7]

공개된 투자

BOI-approved phase 2 (flexible PCB) under the sister company Compeq Technology (Thailand), Asia Industrial Estate (Suvarnabhumi): 9,170,000,000 THB, 2026-05-15^[8]
First-phase investment stated by the BOI for the Compeq Technology project: 13,000,000,000 THB, 2026-05-15^[8]

회사가 발표한 향후 계획

The BOI approved a phase 2 flexible-PCB project (THB 9,170 million) for laptops, smartphones, smartwatches, wireless earbuds and IoT devices.^[8]
The Thai plant's main products are boards for data centers, satellite communications and automotive electronics (mid- to high-end HDI and high-layer PCB).^[6]
Compeq reports that phase 2 equipment installation at the Thai plant was completed in 2025.^[9]
The sister company Compeq Technology (Thailand), registered in March 2025 at the same Samut Prakan address, is set up to make and sell flexible PCBs.^[12]

회사 정보는 공시 자료, 태국 법인 등기, BOI 발표, 회사 발표에 근거합니다. 개인의 이름은 밝히지 않습니다.

COMPEQ (THAILAND) CO., LTD. (DBD data). Creden Data (2026)
COMPEQ (THAILAND) CO., LTD., registered capital. Creden Data (2026)
COMPEQ TECHNOLOGY (THAILAND) CO., LTD. (DBD data). Creden Data (2026)
COMPEQ TECHNOLOGY (THAILAND) CO., LTD., registered capital. Creden Data (2026)
華通電腦股份有限公司 114年度年報 (關係企業組織圖). 華通電腦股份有限公司 (TWSE filing) (2026)
生產據點 (production bases). 華通電腦股份有限公司 (2026)
華通電腦股份有限公司 114年度年報 (經營結果比較分析, NT$ thousand). 華通電腦股份有限公司 (TWSE filing) (2026)
บีโอไออนุมัติ 3 โครงการใหญ่ PCB ขยายลงทุนเฟสสอง 2 หมื่นล้าน (ฉบับ 73/2569). Thailand Board of Investment (2026)
華通電腦股份有限公司 114年度年報 (研發成果). 華通電腦股份有限公司 (TWSE filing) (2026)
Compeq to begin mass production at new Thailand plant in 1Q25. DIGITIMES (2024)
TWSE e-document query: 華通 (2313) annual report filing. Taiwan Stock Exchange (2026)
華通電腦股份有限公司 114年度年報 (關係企業營業項目). 華通電腦股份有限公司 (TWSE filing) (2026)
華通電腦股份有限公司 114年度年報 (關係企業組織圖, sister company). 華通電腦股份有限公司 (TWSE filing) (2026)

이 공장의 동향

2026년 5월 15일
BOI 승인
Compeq Technology (Thailand). 태국투자청(BOI)은 연성 기판 제조사 Compeq Technology(태국)의 2단계 투자 91억 7,000만 바트를 승인했으며, 이 회사의 1단계 투자액은 130억 바트다. Thailand Board of Investment
2024년 12월
개소
Compeq (Thailand). Compeq(태국)는 사뭇쁘라깐주 아시아 산업단지(수완나품)에 다층 PCB 공장을 열었으며, 투자액은 104억 바트 이상이다. Evertiq

트래커 열기

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기술 적합성을 확인하세요.

기록된 공장 운영 상태: operating (since Dec 2024): flexible PCB phase 2 approved May 2026

이 공장에 대해 공개: 5 / 20 · 모회사 그룹만 공개: 2

구조

기판 유형: HDI · rigid; 이 공장에 대해 공개
최대 층수: 최대 34; 이 공장에 대해 공개
HDI(마이크로비아): 예; 이 공장에 대해 공개
최대 기판 또는 패널 크기: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요
기판 두께 범위와 공차: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요
동박 중량 (외층 및 내층): 공장에 문의; 미공개: 문의 필요

미세 형상

최소 회로폭 / 간격: 25 µm (1 mil); 모회사 그룹만 공개
최소 완성 홀 지름: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요
종횡비 (기판 두께 대 홀 지름): 공장에 문의; 미공개: 문의 필요
최소 애뉼러 링: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요
임피던스 제어 및 공차: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요

소재 및 표면처리

원판: low-loss; 모회사 그룹만 공개
표면처리: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요
솔더 마스크 및 레전드 색상: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요

품질 및 인증

인증: ISO 14001 · ISO 9001 · ISO 45001 · IATF 16949; 이 공장에 대해 공개
전기 검사 (플라잉 프로브 또는 픽스처) 및 AOI: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요
제조 기준 IPC-6012 등급: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요

주문

수주 가능한 주문 규모: 양산; 이 공장에 대해 공개
이 거점에서 조립 가능: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요
납기 (시제품 및 양산): 공장에 문의; 미공개: 문의 필요

기록된 특수 공정: Multilayer PCBs up to 34 layers; LEO satellite boards (orders from four LEO operators); HDI for AI servers; flexible PCB is the BOI-approved phase 2 (May 2026), not yet in production

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