การขาดแคลนวัสดุ PCB ปี 2026: ผ้าใยแก้ว ฟอยล์ทองแดง และความแตกต่างระหว่าง PCB กับไมโครชิป

ตลอดปี 2026 ผู้ผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) ต้องแข่งขันกันเพื่อจัดหาวัสดุ Kingboard Laminates รายงานว่าการขาดแคลนผ้าใยแก้วเกรดอิเล็กทรอนิกส์ทำให้ผู้ผลิตแผ่นลามิเนตบางรายต้องหยุดการผลิตบางส่วนในครึ่งแรกของปี^[1] แผ่นวงจรพิมพ์เป็นผลิตภัณฑ์คนละชนิดกับไมโครชิป และการขาดแคลนครั้งนี้อยู่ที่วัสดุของแผ่นวงจร ได้แก่ ผ้าใยแก้ว ฟอยล์ทองแดง เรซิน และแผ่นลามิเนตที่ผลิตจากวัสดุเหล่านี้ รายงานฉบับนี้ระบุว่าวัสดุใดขาดแคลน วัสดุใดไม่ขาดแคลน และอุปทานเพียงพอหรือไม่สำหรับแผ่นวงจรแต่ละประเภท โดยใช้หลักฐานถึงกลางเดือนตุลาคม 2026

ประเด็นสำคัญ

• แผ่นวงจรพิมพ์คือแผ่นวัสดุที่อัดซ้อนชั้นจากผ้าใยแก้ว เรซิน และฟอยล์ทองแดง ซับสเตรตของแพ็กเกจ IC ใช้วัตถุดิบชนิดเดียวกันในเกรดที่ละเอียดกว่า และขาดแคลนเช่นเดียวกัน^[2]
• ผ้าใยแก้วชนิดพิเศษเป็นวัตถุดิบที่ตึงตัวที่สุด Nittobo ครองอุปทาน T-glass ประมาณร้อยละ 90 และกำลังการผลิตใหม่ที่ฟุกุชิมะจะเริ่มในช่วงต้นปี 2027^[3][4]
• ความตึงตัวลามถึง FR-4 มาตรฐานแล้ว ระยะเวลาส่งมอบแผ่นลามิเนตเพิ่มจากไม่กี่วันเป็นประมาณสี่สัปดาห์ และ Kingboard ปรับขึ้นราคา 10 รอบตั้งแต่ปี 2025 ถึงเดือนกรกฎาคม 2026^[5][6]
• ฟอยล์ทองแดง HVLP ขาดแคลน และราคาทองแดง LME เฉลี่ยในไตรมาสที่สามของปี 2026 สูงกว่าช่วงเดียวกันของปีก่อนประมาณร้อยละ 44^[7][8]
• MPBxChange ประเมินว่าแผ่นวงจรทั่วไปยังจัดหาได้ในราคาที่สูงขึ้น ขณะที่แผ่นวงจรเกรด AI และซับสเตรต IC อยู่ภายใต้การจัดสรรปริมาณ จนกว่ากำลังการผลิตใหม่จะเดินเครื่องในปี 2027 และ 2028^[9]
• ไทยกำลังเพิ่มโรงงานแผ่นลามิเนต พรีเพร็ก และผ้าใยแก้ว ตั้งแต่ปลายปี 2026 ถึงปี 2028 ขณะที่วัสดุระดับสูงยังต้องนำเข้า^[10][11]

ความแตกต่างระหว่างแผ่นวงจรพิมพ์กับไมโครชิป

ไมโครชิปคือแผ่นซิลิคอน (die) ที่โรงงานผลิตเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์สร้างทรานซิสเตอร์และเส้นเชื่อมต่อขึ้นในระดับนาโนเมตร แผ่นวงจรพิมพ์คือแผ่นวัสดุอัดซ้อนชั้นของเรซินเสริมใยแก้วและทองแดงที่ทำเป็นลายวงจร ซึ่งยึดชิปที่บรรจุในแพ็กเกจแล้ว ชิ้นส่วนพาสซีฟ และขั้วต่อไว้บนแผ่น และเชื่อมต่อชิ้นส่วนเหล่านี้เข้าด้วยกัน โรงงาน PCB อัดชั้น เจาะรู และชุบโลหะ แต่ไม่ได้ผลิตทรานซิสเตอร์

ซับสเตรตของแพ็กเกจ IC อยู่ระหว่างทั้งสองส่วน โดยเป็นแผ่นวงจรขนาดเล็กลายละเอียดภายในแพ็กเกจชิป ทำหน้าที่กระจายจุดเชื่อมต่อที่หนาแน่นของ die ออกสู่ระยะห่างที่แผ่นวงจรพิมพ์รองรับได้ ผ้าใยแก้วที่ขยายตัวต่ำ (low-CTE) ใช้ในซับสเตรตเป็นหลัก ส่วนผ้าใยแก้วที่มีค่าไดอิเล็กทริกต่ำ (low-Dk) ใช้ในชั้นของแผ่นวงจรที่อยู่ใต้ชิป AI^[2] Counterpoint Research ประมาณว่าชิป AI ขั้นสูงใช้ฟิล์ม ABF (build-up film) ประมาณสิบเท่าของชิปคอมพิวเตอร์ส่วนบุคคลแบบดั้งเดิม^[12]

หมายเลขสีทองแดงในภาพแสดงชั้นที่มีรายงานว่าขาดแคลนในปี 2026 ได้แก่ ซับสเตรตของแพ็กเกจ ฟอยล์ทองแดง และผ้าใยแก้วภายในพรีเพร็กและแผ่นแกนทุกแผ่น

TrendForce ระบุว่าผ้าใยแก้วคิดเป็นประมาณร้อยละ 19 ของต้นทุนแผ่นลามิเนต ฟอยล์ทองแดงร้อยละ 42 และเรซินร้อยละ 26^[13] สำหรับแผ่นวงจรสำเร็จรูป Victory Giant Technology ให้ข้อมูลแก่รอยเตอร์ว่าทองแดงคิดเป็นประมาณร้อยละ 60 ของต้นทุนวัตถุดิบ^[14]

ฮาร์ดแวร์ AI และอุปสงค์วัสดุแผ่นวงจร

การวิเคราะห์ร่วมของ STARTEAM GLOBAL และ Würth Elektronik ระบุว่าแผ่นวงจรเซิร์ฟเวอร์ AI มีจำนวนชั้นเป็นสามถึงห้าเท่าของแผ่นวงจรแบบทั่วไป^[9] Confidee ผู้จัดหา PCB จากนอร์เวย์ ประมาณว่าแผ่นวงจรขั้นสูงต้องใช้วัตถุดิบประมาณสี่เท่าของแผ่นวงจรมาตรฐาน^[15]

ประมาณการอุปสงค์ปี 2026 แตกต่างกัน รอยเตอร์รายงานว่า Prismark คาดการณ์การเติบโตร้อยละ 12.5 เป็น 95.8 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ ส่วนรายงานของ TPCA และ THPCA ระบุ 113.7 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ เพิ่มขึ้นร้อยละ 23.1^[14][16] ทั้งสองชุดชี้ถึงการเติบโตในระดับเลขสองหลัก

ผ้าใยแก้ว: เกรดพิเศษขาดแคลน และเกรดมาตรฐานถูกเบียดออกจากสายการผลิต

กำลังการผลิตใหม่เริ่มในปี 2027 อาคารใหม่ของ Nittobo ที่ฐานการผลิตฟุกุชิมะ ซึ่งใช้เงินลงทุนประมาณ 15 พันล้านเยน มีแผนเริ่มการผลิตในเดือนมกราคมถึงมีนาคม 2027^[4] บริษัทคาดว่ากำลังการผลิตในปีที่สิ้นสุดเดือนมีนาคม 2029 จะเพิ่มเป็นสามเท่าของระดับในปีที่สิ้นสุดเดือนมีนาคม 2026 และยังไม่มีแผนปรับขึ้นราคา T-glass เพิ่มเติมในขณะนี้^[17] แหล่งจัดหาที่สองเริ่มก่อตัว Nan Ya Plastics ระบุว่าจะทอผ้าใยแก้วชนิดพิเศษร้อยละ 20 ของ Nittobo ภายในปี 2027 และ Kingboard กำลังสร้างเตาหลอมแปดเตาสำหรับเส้นด้ายใยแก้ว low-Dk, low-CTE และควอตซ์ โดยสองเตาแรกมีกำหนดเริ่มใช้งานในครึ่งหลังของปี 2026^[18][1]

จนกว่าจะถึงเวลานั้น อุปทานยังกระจุกตัว TrendForce ประมาณว่า Nittobo ครองส่วนแบ่งประมาณร้อยละ 90 ของ T-glass และร้อยละ 60 ถึง 70 ของ NER-glass โดยจะไม่มีกำลังการผลิตใหม่ก่อนกลางปี 2027 เป็นอย่างเร็ว^[3] TrendForce อ้างรายงานของ Nikkei ว่า NVIDIA, Microsoft, Google และ Amazon ได้จองกำลังการผลิตผ้าใยแก้วเกรดพรีเมียมส่วนใหญ่ของ Nittobo สำหรับปี 2026 ไว้แล้ว^[17]

ผ้าใยแก้วเกรดมาตรฐานก็ขาดแคลนเช่นกัน Kingboard รายงานว่ากำลังการผลิตย้ายไปยังผลิตภัณฑ์ AI ทำให้เส้นด้ายใยแก้วและผ้าใยแก้วแบบดั้งเดิมขาดแคลนอย่างรุนแรง และเครื่องทอประสิทธิภาพสูงแทบไม่สามารถจัดหาได้ โรงงานเส้นด้ายใยแก้วกำลังการผลิต 70,000 ตันต่อปีของบริษัท ซึ่งเริ่มเดินเครื่องในเดือนมิถุนายน 2026 มีเป้าหมายเพื่อบรรเทาการขาดแคลนเส้นด้ายใยแก้ว^[1] STARTEAM GLOBAL และ Würth Elektronik คาดว่าการขาดแคลนผ้าใยแก้วจะไม่คลี่คลายอย่างมีนัยสำคัญก่อนปี 2028^[9]

MPBxChange ตีความว่านี่คือการขาดแคลนสองด้านที่เชื่อมโยงกัน ผ้าใยแก้วชนิดพิเศษขาดแคลนเพราะมีผู้ผลิตเพียงไม่กี่รายที่ผลิตได้ด้วยอัตราผลได้ (yield) ที่ผ่านการรับรอง ส่วนผ้าใยแก้วมาตรฐานขาดแคลนเพราะเครื่องทอและเตาหลอมถูกย้ายไปผลิตเกรดพิเศษ ซึ่งเป็นเหตุที่ความตึงตัวลามมาถึง FR-4

ฟอยล์ทองแดง: เกรด HVLP ขาดแคลนมากที่สุด

กำลังการผลิตฟอยล์ผิวเรียบ (low-profile) เพิ่มขึ้นเป็นขั้น Mitsui Kinzoku วางแผนกำลังการผลิตฟอยล์ VSP 1,400 ตันต่อเดือนในไต้หวันและมาเลเซียภายในปีงบประมาณ 2030 และโรงงานใหม่ในมาเลเซียตั้งแต่ปี 2031 ซึ่งจะทำให้กำลังการผลิตรวมของกลุ่มเป็น 2,600 ตันต่อเดือนภายในปีงบประมาณ 2033^[19] Co-Tech คาดว่ากำลังการผลิต HVLP3 และ HVLP4 จะเพิ่มจากประมาณ 100 เป็น 150 ตันต่อเดือนในครึ่งหลังของปี 2026 โรงงานใหม่ของบริษัทเริ่มผลิตในไตรมาสแรกของปี 2027 และจะถึง 600 ตันต่อเดือนเมื่อสายการผลิตทั้งสี่สายเดินเครื่องในไตรมาสที่สี่^[7] Kingboard วางแผนผลิตฟอยล์ RTF และ HVLP 21,000 ตันต่อปีตั้งแต่ไตรมาสที่สามของปี 2027^[1]

อุปทานในปัจจุบันขาดแคลน Co-Tech ระบุว่าช่องว่างอุปทานของฟอยล์ HVLP4 ระดับสูงเริ่มเกิดขึ้นแล้ว^[7] Kingboard รายงานว่าฟอยล์ทองแดงขาดแคลนโดยรวม จากความต้องการฟอยล์หนาสำหรับฮาร์ดแวร์ AI และฟอยล์เกรดสูญเสียสัญญาณต่ำอย่าง RTF และ HVLP^[1] รอยเตอร์รายงานว่าราคาฟอยล์ทองแดงเพิ่มขึ้นสูงสุดร้อยละ 30 ในช่วงต้นปี 2026^[14]

ค่าเฉลี่ยราคาทองแดง LME ของธนาคารโลกอยู่ที่ 14,114 ดอลลาร์สหรัฐต่อตันในเดือนกรกฎาคมถึงกันยายน 2026 เทียบกับ 9,808 ดอลลาร์สหรัฐเมื่อหนึ่งปีก่อน หรือสูงขึ้นประมาณร้อยละ 44^[8]

ราคาทองแดงเพิ่มขึ้นทุกไตรมาสตั้งแต่ไตรมาสที่สามของปี 2025 ถึงไตรมาสที่สามของปี 2026 ขณะที่ราคาทองคำขึ้นสูงสุดในไตรมาสแรกของปี 2026 แล้วจึงอ่อนตัวลง^[8] ทองแดงคิดเป็นประมาณร้อยละ 60 ของต้นทุนวัตถุดิบของแผ่นวงจรสำเร็จรูป และฟอยล์ทองแดงคิดเป็นประมาณร้อยละ 42 ของต้นทุนแผ่นลามิเนต^[14][13] MPBxChange ตีความว่าแนวโน้มราคาทองแดงเป็นปัจจัยขับเคลื่อนประการหนึ่งเบื้องหลังการปรับราคาแผ่นลามิเนตหลายรอบในปี 2026

แผ่นลามิเนตและพรีเพร็ก: การปรับราคาหลายรอบและระยะเวลาส่งมอบที่นานขึ้น

กำลังการผลิตแผ่นลามิเนตกำลังเติบโต แต่ช้ากว่าอุปสงค์ในกลุ่มระดับสูง โบรกเกอร์ต่างชาติซึ่ง TechNews อ้างถึงคาดว่ากำลังการผลิต CCL ของโลกจะเติบโตร้อยละ 20 ถึง 30 ในปี 2026 และร้อยละ 30 ถึง 40 ในปี 2027 ซึ่งยังตามไม่ทันแผนขยายกำลังการผลิตของผู้ผลิต PCB^[20] Panasonic Industry จะเริ่มสายการผลิต MEGTRON ใหม่ที่กวางโจวในเดือนเมษายน 2027 และวางแผนเพิ่มกำลังการผลิต MEGTRON เป็นสองเท่าภายในห้าปี^[21] EMC และ TUC กำลังเร่งเพิ่มผลผลิต โดยมองเห็นคำสั่งซื้อล่วงหน้าถึงปี 2028^[13]

ราคาปรับขึ้นเป็นรอบ China Securities Journal รายงานว่า Kingboard Laminates ปรับขึ้นราคา 10 รอบตั้งแต่ปี 2025 ถึงเดือนกรกฎาคม 2026 โดยการปรับขึ้นแต่ละรอบสูงสุดถึงร้อยละ 20^[6] ประกาศเดือนสิงหาคม 2026 ของบริษัทปรับขึ้นราคาพรีเพร็กผ้าบาง (ผ้าแบบที่บางกว่า 7628) ร้อยละ 20 และแผ่นลามิเนต FR-4 กับพรีเพร็กผ้าหนาร้อยละ 10^[22] Resonac ปรับขึ้นราคาแผ่นลามิเนตและพรีเพร็กทุกรายการร้อยละ 30 ตั้งแต่เดือนมีนาคม 2026^[23] Panasonic Industry ปรับขึ้นราคาแผ่นลามิเนตแก้วอีพอกซีสำหรับแผ่นวงจรหลายชั้นร้อยละ 30 และแผ่นลามิเนต MEGTRON และ XPEDION ร้อยละ 20 ตั้งแต่เดือนพฤษภาคม 2026^[24] ราคานำเข้า CCL ของเกาหลีใต้อยู่ที่ 20,728 ดอลลาร์สหรัฐต่อตันในเดือนมีนาคม เพิ่มขึ้นร้อยละ 74.5 จากช่วงเดียวกันของปีก่อน^[13]

ระยะเวลาส่งมอบยาวขึ้น ILFA ผู้ผลิตแผ่นวงจรในเยอรมนี รายงานในเดือนมีนาคมว่าระยะเวลาส่งมอบแผ่นลามิเนต FR-4 เพิ่มจากไม่กี่วันเป็นประมาณสี่สัปดาห์ และแผ่นลามิเนตขั้นสูงนานถึง 140 วัน^[5] Confidee รายงานในเดือนสิงหาคมว่าผู้จัดหาแผ่นลามิเนตบางรายยืนยันราคาเมื่อส่งมอบสินค้าเท่านั้น^[25] ผู้บริหารของ Daeduck Electronics ให้ข้อมูลแก่รอยเตอร์ว่าระยะเวลารอเรซินอีพอกซีเพิ่มจากสามสัปดาห์เป็น 15 สัปดาห์ และนักวิเคราะห์ของ Goldman Sachs ซึ่งรายงานฉบับเดียวกันอ้างถึง ระบุว่าราคา PCB ในเดือนเมษายนเพิ่มขึ้นสูงสุดร้อยละ 40 จากเดือนมีนาคม^[14]

ซับสเตรต IC: อุปทาน T-glass, BT และ ABF

กำลังการผลิตซับสเตรตกำลังเพิ่มขึ้นสำหรับปี 2027 และ 2028 Ibiden วางแผนลงทุนประมาณ 500 พันล้านเยนในปีงบประมาณ 2026 ถึง 2028 และคาดว่ากำลังการผลิตซับสเตรตสำหรับ AI ของบริษัทจะเพิ่มเป็นประมาณ 2.5 เท่าของระดับปัจจุบันภายในปีงบประมาณ 2028^[26] บริษัทย่อยในไทยของ Mitsubishi Gas Chemical เพิ่มกำลังการผลิตวัสดุ BT สำหรับแพ็กเกจเซมิคอนดักเตอร์เป็นสองเท่า ด้วยโรงงานส่วนต่อขยายที่ประกาศว่าแล้วเสร็จในเดือนพฤศจิกายน 2025^[27]

Counterpoint Research คาดว่าผู้ผลิตซับสเตรตจะปรับขึ้นราคาไตรมาสละร้อยละ 3 ถึง 5 ในครึ่งแรกของปี 2026 และกำลังการผลิตจากโรงงานที่สร้างใหม่ (greenfield) จะเข้ามาได้ไม่ก่อนปี 2027^[12] Liberty Times รายงานในเดือนกรกฎาคมว่าราคาซับสเตรต ABF จะปรับขึ้นต่อเนื่องในครึ่งหลังของปี^[28] Resonac และ Mitsubishi Gas Chemical ปรับขึ้นราคาแผ่นลามิเนตและวัสดุที่เกี่ยวข้องมากกว่าร้อยละ 30^[13] MPBxChange ประเมินว่า T-glass เป็นตัวกำหนดจังหวะอุปทานของซับสเตรตตลอดปี 2027

ดอกสว่าน ทองคำ และวัตถุดิบอื่น

กำลังการผลิตดอกสว่านกำลังขยายตัว นักวิเคราะห์ซึ่ง Commercial Times อ้างถึงคาดว่ากำลังการผลิตของ Topoint ณ สิ้นปี 2028 จะเป็นสองเท่าของกำลังการผลิต ณ สิ้นปี 2026^[29] หนังสือพิมพ์ฉบับเดียวกันรายงานในเดือนกรกฎาคม 2026 ว่าดอกสว่านระดับสูงยังตึงตัว ขณะที่ราคาสปอตของผงทังสเตนลดลงประมาณร้อยละ 50 จากจุดสูงสุดในไตรมาสแรก^[29]

ทองคำซึ่งใช้ในผิวเคลือบ ENIG มีราคาเฉลี่ย 4,268 ดอลลาร์สหรัฐต่อออนซ์ในเดือนกรกฎาคมถึงกันยายน 2026 สูงกว่าช่วงเดียวกันของปีก่อนประมาณร้อยละ 23 แต่ต่ำกว่าค่าเฉลี่ยไตรมาสแรกที่ 4,876 ดอลลาร์สหรัฐ^[8]

อุปทานตามประเภทแผ่นวงจร

MPBxChange ประเมินว่าอุปทานเพียงพอสำหรับแผ่นวงจรทั่วไป แต่ในราคาที่สูงขึ้นและระยะเวลาส่งมอบที่นานขึ้น และยังขาดแคลนสำหรับแผ่นวงจรเกรด AI และซับสเตรต IC จนกว่ากำลังการผลิตที่แสดงด้านล่างจะเดินเครื่อง

กำลังการผลิตใหม่และกำหนดเวลาเริ่มผลิต

อุปทานจะคลี่คลายเป็นขั้น ได้แก่ สายการผลิตเส้นด้ายใยแก้วและผ้าใยแก้วตั้งแต่ปลายปี 2026 ผ้าใยแก้วชนิดพิเศษและฟอยล์ HVLP ตลอดปี 2027 โรงงานแผ่นลามิเนตในไทยตั้งแต่ปลายปี 2026 ถึงปี 2028 และกำลังการผลิตซับสเตรตสำหรับ AI ภายในปี 2028^{[1][4][7][10][26]}

นัยต่อโรงงาน PCB ในประเทศไทย

อุปทานในประเทศกำลังเข้ามา สำนักงานคณะกรรมการส่งเสริมการลงทุน (บีโอไอ หรือ BOI) อนุมัติโรงงานของ TUC, Doosan Electro-Materials และ Fulltech Fiber Glass ตามตารางข้างต้น สองรายแรกผลิต CCL และพรีเพร็ก ส่วนรายที่สามผลิตผ้าใยแก้ว โดยผลผลิตของ TUC ออกแบบมาสำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI^[10] โรงงานในไทยของ ITEQ มีกำลังการผลิตแผ่นลามิเนตประมาณ 300,000 แผ่นต่อเดือนอยู่แล้ว^[30] Mitsubishi Gas Chemical ผลิตวัสดุ BT ในประเทศไทย^[27]

ผลผลิตแผ่นวงจรยังเติบโตต่อเนื่อง TPCA ประมาณมูลค่าการผลิต PCB ของไทยไว้ที่ 5.06 พันล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2025 และคาดการณ์ 6.09 พันล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2026^[33] บีโอไอนับคำขอรับการส่งเสริมการลงทุนด้าน PCB ได้ 224 โครงการ มูลค่า 9.85 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ ตั้งแต่ปี 2023 ถึงกลางปี 2026^[34] ทำเนียบของ MPBxChange มีโรงงาน PCB ในไทย 39 แห่ง ในจำนวนนี้ 33 แห่งเปิดดำเนินการแล้ว และ 6 แห่งอยู่ระหว่างก่อสร้าง

วัสดุส่วนใหญ่ยังเป็นสินค้านำเข้า ในการสำรวจสำหรับรายงานเกี่ยวกับประเทศไทยของ TPCA และ THPCA ผู้ประกอบการร้อยละ 46 จัดหาวัตถุดิบในประเทศได้น้อยกว่าร้อยละ 20 และการจัดหาวัสดุในประเทศเป็นช่องว่างที่ถูกระบุมากที่สุด ที่ร้อยละ 35^[16] Nikkei Asia รายงานในปี 2025 ว่าผู้ผลิต PCB ในไทยนำเข้าเครื่องจักรและวัสดุส่วนใหญ่ รวมถึงวัสดุระดับสูงทั้งหมด^[11] Confidee ให้ข้อมูลแก่ Evertiq ว่าโรงงานที่ย้ายมาไทยมักยังจัดหาวัตถุดิบจากจีน^[15]

MPBxChange ตีความว่าโรงงานในไทยพึ่งพาอุปทานโลกที่ถูกจัดสรรชุดเดียวกับโรงงานในประเทศอื่น โดยมีระยะเวลาขนส่งเพิ่มขึ้น โรงงานแผ่นลามิเนตในประเทศจะช่วยย่นห่วงโซ่อุปทานของ CCL และพรีเพร็กตั้งแต่ปลายปี 2026 แต่เส้นด้ายใยแก้วชนิดพิเศษ T-glass และฟอยล์ HVLP จะยังมาจากญี่ปุ่น ไต้หวัน และจีนตลอดปี 2027

การสั่งผลิตแผ่นวงจรจากประเทศไทย

คำสั่งซื้อแผ่นวงจร FR-4 ทั่วไปสำหรับโครงการอิเล็กทรอนิกส์ผู้บริโภค อุตสาหกรรม และยานยนต์ ได้รับผลกระทบผ่านราคาและระยะเวลาส่งมอบเป็นหลัก แผ่นวงจรเซิร์ฟเวอร์และสวิตช์ที่มีจำนวนชั้นสูงซึ่งใช้แผ่นลามิเนตสูญเสียสัญญาณต่ำและฟอยล์ HVLP รวมถึงแผ่นวงจร HDI ที่ใช้พรีเพร็กบาง มีความเสี่ยงด้านอุปทานสูงที่สุด คำถามที่ควรสอบถามโรงงานมีดังนี้

1. ใบเสนอราคาระบุแผ่นลามิเนตยี่ห้อและเกรดใด และวัสดุนั้นอยู่ภายใต้การจัดสรรปริมาณหรือไม่
2. วัสดุทดแทนใดผ่านการรับรองตามแผ่นข้อกำหนด (specification sheet) เดียวกันของ IPC-4101 และลูกค้าต้องอนุมัติวัสดุทดแทนดังกล่าวหรือไม่
3. ใบเสนอราคามีอายุนานเท่าใด และมีข้อกำหนดเรียกเก็บค่าใช้จ่ายเพิ่มตามราคาทองแดงหรือวัสดุหรือไม่
4. แผ่นลามิเนตและพรีเพร็กมีอยู่ในคลังแล้ว จองไว้แล้ว หรือยังต้องสั่งซื้อ
5. สามารถเปลี่ยนผิวเคลือบจาก ENIG เป็น OSP ได้หรือไม่ ในกรณีที่การออกแบบเอื้ออำนวย
6. สำหรับแผ่นวงจรเกรด AI มีการกำหนดแบบผ้าใยแก้วและเกรดฟอยล์ใด และวัสดุเหล่านั้นมีวันส่งมอบที่ยืนยันแล้วเมื่อใด

ตัวชี้วัดที่ควรติดตาม

• การเริ่มผลิตที่อาคารใหม่ของ Nittobo ที่ฟุกุชิมะ ซึ่งมีแผนในช่วงต้นปี 2027^[4]
• ประกาศราคาแผ่นลามิเนต FR-4 และพรีเพร็กของ Kingboard^[22]
• การเพิ่มกำลังการผลิตของโรงงานแผ่นลามิเนตของ TUC และ ITEQ ในไทย^[20][30]
• ค่าเฉลี่ยรายเดือนของราคาทองแดงและทองคำใน Pink Sheet ของธนาคารโลก^[8]
• สายการผลิต HVLP ใหม่ของ Co-Tech ตั้งแต่ไตรมาสแรกของปี 2027^[7]

ข้อมูลและวิธีการ

รายงานฉบับนี้ใช้ข้อมูลจากเอกสารที่บริษัทเปิดเผยต่อตลาดหลักทรัพย์ ประกาศราคาและเอกสารสำหรับนักลงทุน ข้อมูลราคาสินค้าโภคภัณฑ์ของธนาคารโลก ประกาศของบีโอไอ ข้อมูลของสมาคมอุตสาหกรรม และสื่อการค้าภาษาอังกฤษ ภาษาจีน และภาษาญี่ปุ่น ซึ่งเข้าถึงทั้งหมดเมื่อวันที่ 15 ตุลาคม 2026 ตัวเลขเป็นไปตามที่แต่ละแหล่งรายงาน และประมาณการของโบรกเกอร์และนักวิเคราะห์ระบุไว้ว่าเป็นประมาณการ การตีความในเนื้อหาเป็นบทวิเคราะห์ของ MPBxChange