วัสดุ PCB ที่ผลิตในประเทศไทย: Ventec เปิดโรงงานที่อยุธยา

ประเด็นสำคัญ

• Ventec International Group ผู้จัดหาวัสดุ PCB เปิดโรงงานที่อยุธยาอย่างเป็นทางการเมื่อวันที่ 26 ตุลาคม 2026 นับเป็นฐานการผลิตแห่งแรกของบริษัทในเอเชียตะวันออกเฉียงใต้ เพื่อผลิตพรีเพร็ก บอนด์พลาย และแผ่นลามิเนต ก่อนหน้านี้บริษัทมีฐานการผลิตในจีนและไต้หวันเท่านั้น^[1]
• โรงงานตั้งอยู่บนพื้นที่ 8.4 เอเคอร์ในนิคมอุตสาหกรรมไฮเทค และบริษัทระบุเงินลงทุน 17 ล้านดอลลาร์สหรัฐเมื่อเลือกประเทศไทยในเดือนธันวาคม 2024^[5]
• เมื่อเดินเครื่องเต็มกำลัง โรงงานมีแผนผลิตพรีเพร็กประมาณ 3 ล้านตารางเมตรต่อเดือน และบอนด์พลาย 80,000 ตารางเมตร โดยจะเพิ่มกำลังการผลิตทีละขั้นจนถึงปี 2028^[3][1]
• Ventec ยังไม่ได้เปิดเผยปริมาณการผลิตหรืออัตราการใช้กำลังการผลิตของโรงงาน และการจัดส่งเชิงพาณิชย์ขึ้นอยู่กับการทดสอบเดินระบบของกระบวนการผลิต การรับรองเกรดวัสดุ และการอนุมัติของลูกค้า^[2] ทั้งนี้ ณ วันเปิดโรงงาน โรงงานได้เริ่มจัดส่งสินค้าในปริมาณน้อยแล้ว และคาดว่าจะเริ่มผลิตเชิงพาณิชย์อย่างเป็นทางการในปลายปี 2026^[13]
• ทะเบียนของ MPBxChange แสดงโรงงานวัสดุในประเทศไทย 9 แห่ง ได้แก่ โรงงานที่เปิดดำเนินการแล้ว 3 แห่ง (Ventec, ITEQ และ MGC Electrotechno) โรงงานที่บีโอไออนุมัติเมื่อวันที่ 8 กรกฎาคม 2026 จำนวน 3 แห่ง (Taiwan Union Technology, Doosan Electro-Materials และ Fulltech Fiber Glass) โรงงานที่กำลังก่อสร้าง 2 แห่ง (Shengyi Technology ที่จังหวัดฉะเชิงเทรา และ Nanya New Material ที่จังหวัดปราจีนบุรี ซึ่งวางศิลาฤกษ์เมื่อวันที่ 22 ตุลาคม 2026) และโครงการที่ประกาศแล้ว 1 แห่ง (อาคาร MEGTRON ของ Panasonic Industry ที่อยุธยา)^{[1][9][11][6][18][21][10]}

บริบท

แผ่นวงจรพิมพ์ประกอบขึ้นจากแผ่นลามิเนตหุ้มทองแดงที่ใช้เป็นแกน ซึ่งยึดติดกันด้วยพรีเพร็ก คือผ้าใยแก้วที่ชุบเรซินซึ่งบ่มไว้เพียงบางส่วน โรงงานผลิตแผ่นวงจรในประเทศไทยมีข้อมูลอยู่ในทำเนียบโรงงานของ MPBxChange และในบทความผู้ถือหุ้นของโรงงาน ส่วนอุปทานผ้าใยแก้ว ฟอยล์ทองแดง และแผ่นลามิเนตในปี 2026 อยู่ในบทความเรื่องการขาดแคลนวัสดุ บทความนี้ครอบคลุมชั้นที่อยู่เหนือโรงงานแผ่นวงจรขึ้นไป คือวัสดุที่ผลิตภายในประเทศไทย

Ventec International Group Co., Ltd. ซื้อขายในตลาดหลักทรัพย์ไต้หวันภายใต้รหัส 6672^[4] ก่อนมีโรงงานในไทย บริษัทมีฐานการผลิตในจีนและไต้หวัน^[1]

โรงงานของ Ventec ที่อยุธยา

เมื่อวันที่ 17 ธันวาคม 2024 Ventec ยืนยันเลือกประเทศไทยเป็นที่ตั้งโรงงานวัสดุ PCB แห่งใหม่ บนพื้นที่ 8.4 เอเคอร์ในนิคมอุตสาหกรรมไฮเทค ทางเหนือของกรุงเทพฯ ในจังหวัดพระนครศรีอยุธยา บริษัทระบุว่าเงินลงทุน 17 ล้านดอลลาร์สหรัฐเป็นการขยายฐานการผลิตออกนอกจีนและไต้หวัน และกำหนดกำลังการผลิตระยะที่ 1 ไว้ที่ 150,000 แผ่นต่อเดือน^[5]

พิธีวางศิลาฤกษ์จัดขึ้นในช่วงเช้าของวันที่ 30 กรกฎาคม 2025 ณ พื้นที่ที่บริษัทเรียกว่า Hi-Tech Industrial Park ในอยุธยา โรงงานมีพื้นที่ประมาณ 35,000 ตารางเมตร แผนในขณะนั้นคือทดลองผลิตในไตรมาสที่ 1 ปี 2026 และผลิตเต็มรูปแบบในไตรมาสที่ 2 ปี 2026 โดยโรงงานแรกจะเริ่มใช้งานในช่วงต้นปี 2026 เพื่อผลิตแผ่นฐานหุ้มฟอยล์ทองแดงและแผ่นกาว^[4]

ในเดือนมีนาคม 2026 บริษัทระบุว่าการผลิตที่โรงงานจะเพิ่มขึ้นทีละขั้นระหว่างปี 2026 ถึง 2028^[3] จากนั้นจึงเปิดโรงงานอย่างเป็นทางการเมื่อวันที่ 26 ตุลาคม 2026 โรงงานจะผลิตพรีเพร็ก บอนด์พลาย และแผ่นลามิเนตสำหรับแผ่นวงจรความน่าเชื่อถือสูงในอุตสาหกรรม เช่น การบินและอวกาศ การป้องกันประเทศ อุตสาหกรรม และเทคโนโลยีการแพทย์ โดยการผลิตจะเพิ่มขึ้นทีละขั้นจนถึงปี 2028^[1] ในวันเปิดโรงงาน Anue (cnyes.com) รายงานว่าโรงงานได้เริ่มจัดส่งแผ่นลามิเนตและแผ่นกาวในปริมาณน้อยแล้ว และคาดว่าจะเริ่มผลิตเชิงพาณิชย์อย่างเป็นทางการในปลายปี 2026 ส่วนกำลังการผลิตขั้นชุบเรซินจะทยอยเปิดตั้งแต่ปี 2027 ซึ่งคาดว่าจะเพิ่มกำลังการผลิตตามที่ออกแบบรวมของโรงงานอีกร้อยละ 15^[13]

กำลังการผลิตที่ประกาศและการเพิ่มกำลังการผลิตถึงปี 2028

ตัวเลขกำลังการผลิตเป็นแผน ตัวเลขพรีเพร็กและบอนด์พลายหมายถึงโรงงานเมื่อเดินเครื่องเต็มกำลัง ซึ่งบริษัทกำหนดไว้ ณ ปลายช่วงการเพิ่มกำลังการผลิตที่ต่อเนื่องถึงปี 2028^[3][1] ตัวเลขเหล่านี้แสดงขีดความสามารถในการผลิตตามแผน ไม่ใช่ปริมาณที่ผลิตได้เมื่อเปิดโรงงานในเดือนตุลาคม และ Ventec ยังไม่ได้ให้ตัวเลขปริมาณการผลิตหรืออัตราการใช้กำลังการผลิตที่ยืนยันแล้ว^[2]

กำหนดการได้รับการแถลงใหม่ตามความคืบหน้าของโครงการ แผนในพิธีวางศิลาฤกษ์ปี 2025 ระบุการผลิตเต็มรูปแบบในไตรมาสที่ 2 ปี 2026^[4] ส่วนคำแถลงในเดือนมีนาคมและตุลาคม 2026 อธิบายการเพิ่มกำลังการผลิตทีละขั้นจนถึงปี 2028 แทนการกำหนดวันเริ่มผลิตเพียงวันเดียว^[3][1] และรายงานในวันเปิดโรงงานระบุการผลิตเชิงพาณิชย์อย่างเป็นทางการไว้ในปลายปี 2026^[13]

ทะเบียนโรงงานวัสดุ PCB ในประเทศไทย

ทะเบียนนี้ครอบคลุมโรงงานที่ผลิตวัตถุดิบสำหรับแผ่นวงจรเปล่า (แผ่นลามิเนตหุ้มทองแดงและพรีเพร็ก ฟอยล์ทองแดง เส้นใยแก้วและผ้าใยแก้ว และในกรณีที่มีแหล่งข้อมูลรองรับ ได้แก่ ดรายฟิล์ม หมึกโซลเดอร์มาสก์ และสารเคมีในกระบวนการผลิต) รวมถึงโรงงานที่ผลิตวัสดุสำหรับซับสเตรตของแพ็กเกจเซมิคอนดักเตอร์ แต่ละแถวแสดงชื่อบริษัท บริษัทแม่และตลาดที่จดทะเบียน ผลิตภัณฑ์ จังหวัดและนิคมอุตสาหกรรม สถานะล่าสุดที่มีการรายงานพร้อมวันที่ และแหล่งที่มา สถานะมีสี่ขั้น ได้แก่ ประกาศแล้ว ได้รับอนุมัติ กำลังก่อสร้าง และเปิดดำเนินการ หากแหล่งข้อมูลไม่ได้ระบุจังหวัด นิคมอุตสาหกรรม หรือตลาดที่จดทะเบียน ทะเบียนจะระบุว่าไม่ระบุ

เปิดดำเนินการ

โรงงานของ Ventec อยู่ในสถานะเปิดดำเนินการนับจากการเปิดโรงงานเมื่อวันที่ 26 ตุลาคม 2026 โดยขั้นก่อนหน้าคือการประกาศที่ตั้งในเดือนธันวาคม 2024 และการเริ่มก่อสร้างในเดือนกรกฎาคม 2025^[5][4][1]

ตามรายงานของ Liberty Times โรงงานของ ITEQ ในไทยมีกำลังการผลิตแผ่นลามิเนตหุ้มทองแดงประมาณ 300,000 แผ่นต่อเดือนในเดือนตุลาคม 2026 และกำลังขยายเป็น 600,000 แผ่นต่อเดือนภายในสิ้นปี 2026 นอกจากนี้ยังได้เริ่มแผนขยายกำลังการผลิตของโรงงานแห่งที่สองอีก 600,000 แผ่น โดยมีแผนให้กำลังการผลิตรวมถึง 1.2 ล้านแผ่นต่อเดือนภายในสิ้นปี 2028 รายงานไม่ได้ระบุจังหวัด^[9]

MGC Electrotechno (Thailand) บริษัทย่อยของ MGC Electrotechno ในกลุ่ม Mitsubishi Gas Chemical ผลิตวัสดุ BT สำหรับแพ็กเกจเซมิคอนดักเตอร์ กลุ่มบริษัทจัดตั้งบริษัทนี้ในประเทศไทยในปี 2012 และในเดือนพฤศจิกายน 2025 Mitsubishi Gas Chemical ประกาศว่าการก่อสร้างโรงงานส่วนขยายแล้วเสร็จ ทำให้กำลังการผลิตเพิ่มขึ้นเป็นสองเท่า รายงานไม่ได้ระบุจังหวัด^[11]

กำลังก่อสร้าง

Shengyi Technology (Thailand) บริษัทย่อยของ Guangdong Shengyi Technology (ตลาดหลักทรัพย์เซี่ยงไฮ้ รหัส 600183) กำลังก่อสร้างโรงงานแผ่นลามิเนตหุ้มทองแดงและพรีเพร็กที่นิคมอุตสาหกรรมทีเอฟดี ระยะที่ 2 จังหวัดฉะเชิงเทรา คณะกรรมการของบริษัทแม่อนุมัติโครงการเมื่อวันที่ 28 กรกฎาคม 2023 ด้วยเงินลงทุน 1,400 ล้านหยวน (ประมาณ 200 ล้านดอลลาร์สหรัฐ) โดยจะก่อสร้างเป็นระยะ^[14] พิธีวางศิลาฤกษ์จัดขึ้นเมื่อวันที่ 18 ธันวาคม 2024^[15] และบริษัทในไทยได้รับบัตรส่งเสริมการลงทุนจากบีโอไอในเดือนมิถุนายน 2025^[16] โครงสร้างอาคารแล้วเสร็จเมื่อวันที่ 16 มกราคม 2026 และในโอกาสนั้นบริษัทระบุแผนกำลังการผลิตไว้ที่แผ่นลามิเนตหุ้มทองแดงสมรรถนะสูง 12 ล้านตารางเมตรต่อปี และพรีเพร็ก (bonding sheet) 23.4 ล้านเมตรต่อปี^[17] ในรายงานระหว่างกาลปี 2026 ซึ่งยื่นเมื่อวันที่ 15 สิงหาคม 2026 บริษัทแม่ระบุว่าการเพิ่มขึ้นของงานระหว่างก่อสร้างส่วนหนึ่งมาจากเงินลงทุนสุทธิในโครงการระยะที่ 1 ของโรงงานในไทย^[18]

Nanya New Material Technology (กระดาน STAR Market ของตลาดหลักทรัพย์เซี่ยงไฮ้ รหัส 688519) จัดพิธีวางศิลาฤกษ์ฐานการผลิตในไทยที่จังหวัดปราจีนบุรีเมื่อวันที่ 22 ตุลาคม 2026 โดยบริษัทระบุว่าเป็นก้าวสำคัญเชิงกลยุทธ์ของธุรกิจหลักด้านแผ่นลามิเนตหุ้มทองแดงระดับสูง^[21] คณะกรรมการของบริษัทอนุมัติฐานการผลิตแผ่นลามิเนตหุ้มทองแดงและพรีเพร็กในไทย ด้วยเงินลงทุนไม่เกิน 700 ล้านหยวน เมื่อวันที่ 25 มิถุนายน 2023^[19] และบริษัทในไทยได้รับบัตรส่งเสริมการลงทุนจากบีโอไอแล้วภายในเดือนมีนาคม 2025^[20] แหล่งข้อมูลไม่ได้ระบุกำลังการผลิตหรือวันเริ่มผลิต

ได้รับอนุมัติ

ข่าวประชาสัมพันธ์ของบีโอไอเมื่อวันที่ 8 กรกฎาคม 2026 รายงานโครงการวัสดุสามโครงการ ดังนี้^[6]

• Taiwan Union Technology (Thailand) Co., Ltd. ลงทุน 189.2 ล้านดอลลาร์สหรัฐ (6,300 ล้านบาท) ในจังหวัดชลบุรี เพื่อผลิตแผ่นลามิเนตหุ้มทองแดงและพรีเพร็กที่ออกแบบสำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI และศูนย์ข้อมูล
• Doosan Electro-Materials (Thailand) Co., Ltd. บริษัทในเครือ Doosan Corp. ลงทุน 180.2 ล้านดอลลาร์สหรัฐ (6,000 ล้านบาท) ในจังหวัดสมุทรปราการ เพื่อผลิตแผ่นลามิเนตหุ้มทองแดงและพรีเพร็ก
• Fulltech Fiber Glass (Thailand) Co., Ltd. ลงทุน 99.4 ล้านดอลลาร์สหรัฐ (3,300 ล้านบาท) ในจังหวัดฉะเชิงเทรา เพื่อผลิตผ้าใยแก้วชนิดพิเศษ

ข่าวประชาสัมพันธ์ไม่ได้ระบุวันเริ่มก่อสร้างหรือวันเริ่มผลิต สำหรับ Doosan นั้น The Korea Times รายงานในเดือนพฤษภาคม 2026 ถึงแผนลงทุน 180,000 ล้านวอนในโรงงาน CCL ขนาด 72,700 ตารางเมตรที่ Araya Industrial Park โดยเริ่มต้นด้วยสายการผลิต 2 สาย ขยายได้ถึง 8 สาย และจะเริ่มดำเนินการในครึ่งหลังของปี 2028^[7] สำหรับ Fulltech คณะกรรมการของบริษัทแม่อนุมัติงบลงทุนระยะที่ 1 ประมาณ 3,100 ล้านดอลลาร์ไต้หวันสำหรับโรงงานผ้าใยแก้วในไทยเมื่อวันที่ 25 กุมภาพันธ์ 2026 โดยมีแผนผลิตเชิงพาณิชย์ในไตรมาสที่ 3 ปี 2027^[8]

ประกาศแล้ว

เมื่อวันที่ 12 กันยายน 2025 Panasonic Industry ประกาศลงทุนประมาณ 17,000 ล้านเยนในอาคารใหม่ที่โรงงานอยุธยา บนพื้นที่ของ Panasonic Manufacturing Ayutthaya ในสวนอุตสาหกรรมโรจนะ เพื่อผลิตวัสดุแผ่นวงจรหลายชั้น MEGTRON โดยมีกำหนดเริ่มดำเนินการในเดือนพฤศจิกายน 2027 และผลิตเชิงพาณิชย์ภายในสิ้นปีงบประมาณ 2028^[10] ข่าวประชาสัมพันธ์ไม่ได้ระบุว่าโรงงานอยุธยาเดิมผลิตอะไรในปัจจุบัน แถวนี้จึงครอบคลุมเฉพาะอาคารใหม่

แผนที่แถลงไว้

การรับรองวัสดุที่ผลิตในประเทศไทย

มาตรฐาน IPC-4101 กำหนดข้อกำหนดของวัสดุฐาน ได้แก่ แผ่นลามิเนตหรือพรีเพร็ก ซึ่งใช้เป็นหลักสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์แบบแข็งหรือแบบหลายชั้น แผ่นข้อกำหนดแต่ละแผ่นในมาตรฐานนี้กำหนดข้อกำหนดทั้งของแผ่นลามิเนตและพรีเพร็กสำหรับเกรดผลิตภัณฑ์หนึ่งเกรด^[12]

วัสดุที่ผลิตจากโรงงานใหม่จะเข้าสู่คำสั่งซื้อแผ่นวงจรได้ต้องผ่านขั้นตอนเพิ่มเติมอีกหลายขั้นที่แยกจากกัน รายงานข่าวการเปิดโรงงานของ Ventec ระบุไว้สามขั้น ได้แก่ การทดสอบเดินระบบของกระบวนการผลิตแต่ละกระบวนการ การรับรองเกรดวัสดุ และการอนุมัติของลูกค้าให้แล้วเสร็จ การจัดส่งเชิงพาณิชย์ขึ้นอยู่กับทั้งสามขั้นนี้^[2]

ขั้นตอนเหล่านี้ดำเนินการแยกตามเกรดและแยกตามลูกค้า การเปิดโรงงานแสดงว่าโรงงานก่อสร้างแล้วเสร็จ แต่ไม่ได้แสดงว่าเกรดใดผ่านการรับรองแล้ว หรือลูกค้ารายใดอนุมัติแล้ว และรายงานข่าวการเปิดโรงงานไม่ได้ระบุทั้งสองเรื่อง^[1][2]

ปริมาณการผลิตยังขึ้นอยู่กับการเพิ่มกำลังการผลิตด้วย ตัวเลขตามแผนหมายถึงโรงงานเมื่อเดินเครื่องเต็มกำลัง ซึ่งบริษัทกำหนดไว้ ณ ปลายช่วงการเพิ่มกำลังการผลิตถึงปี 2028 ไม่ใช่ปริมาณการผลิตระหว่างช่วงดังกล่าว และรายงานข่าวไม่ได้ระบุว่าปริมาณการผลิตระหว่างช่วงนี้จะจัดสรรให้แต่ละเกรดหรือลูกค้าอย่างไร^[1][2][3]

ข้อมูลและวิธีการ

บทความนี้อ้างอิงประกาศของ Ventec International Group เองเมื่อวันที่ 17 ธันวาคม 2024 และ 1 สิงหาคม 2025 ข่าวประชาสัมพันธ์ของบีโอไอเมื่อวันที่ 8 กรกฎาคม 2026 ข่าวประชาสัมพันธ์ของ Panasonic Industry เมื่อวันที่ 12 กันยายน 2025 เอกสารที่ Shengyi Technology ยื่นต่อตลาดหลักทรัพย์เซี่ยงไฮ้เมื่อวันที่ 29 กรกฎาคม 2023 และ 4 มิถุนายน 2025 และรายงานระหว่างกาลปี 2026 (15 สิงหาคม 2026) ข่าวพิธีวางศิลาฤกษ์ของบริษัทเมื่อเดือนธันวาคม 2024 รวมทั้งข่าวพิธีฉลองโครงสร้างอาคารแล้วเสร็จที่สมาคมอุตสาหกรรมแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์มณฑลหูหนานเผยแพร่ซ้ำ (19 มกราคม 2026) เอกสารที่ Nanya New Material ยื่นเมื่อวันที่ 26 มิถุนายน 2023 และ 19 มีนาคม 2025 รวมทั้งข่าวพิธีวางศิลาฤกษ์ที่สมาคมแผ่นวงจรพิมพ์มณฑลกวางตุ้งเผยแพร่ซ้ำ (23 ตุลาคม 2026) ส่วนที่เผยแพร่สาธารณะของมาตรฐาน IPC-4101C และรายงานของ Evertiq (18 มีนาคม และ 26 ตุลาคม 2026) InElectronics (27 ตุลาคม 2026) Anue (26 ตุลาคม 2026) The Korea Times (11 พฤษภาคม 2026) United Daily News (25 กุมภาพันธ์ 2026) Liberty Times (8 ตุลาคม 2026) และ Chemical Engineering (11 พฤศจิกายน 2025) ข้อความที่ยกมาได้อ่านจากหน้าเว็บของผู้เผยแพร่เมื่อวันที่ 28 ตุลาคม 2026 ส่วนข้อความของ Shengyi Technology, Nanya New Material และ Anue อ่านเมื่อวันที่ 31 ตุลาคม 2026 ข้อมูลแต่ละแถวในทะเบียนจัดเก็บเป็นข้อมูลพร้อมแหล่งที่มา และตรวจสอบเมื่อวันที่ 31 ตุลาคม 2026

โรงงานจะเข้าสู่ทะเบียนเมื่อแหล่งข้อมูลปฐมภูมิ หรือแหล่งข้อมูลอิสระสองแหล่ง ยืนยันที่ตั้งในประเทศไทย สถานะของโรงงานคือขั้นล่าสุดที่แหล่งข้อมูลเหล่านั้นรายงาน การอนุมัติของบีโอไอบันทึกเป็นสถานะได้รับอนุมัติ จังหวัดและนิคมอุตสาหกรรมระบุตามที่แหล่งข้อมูลแถลง กำลังการผลิตตามแผน กำหนดการเพิ่มกำลังการผลิต วันเริ่มผลิต และตัวเลขเงินลงทุน รายงานในฐานะแผนของบริษัท และไม่นับเป็นอุปทานปัจจุบัน ปริมาณการผลิต อัตราการใช้กำลังการผลิต และปริมาณที่ลูกค้ารับรองแล้วของโรงงานต่าง ๆ ไม่ได้รับการตรวจสอบโดยอิสระ ไม่มีการติดต่อบริษัทใด การตีความเป็นการวิเคราะห์ของ MPBxChange