ประเด็นสำคัญ
- ภายใน 108 วัน กำหนดเริ่มผลิตที่บริษัทคาดไว้สำหรับสายการผลิต mSAP สายแรกในไทยเลื่อนจาก "ปลายปีนี้" ไปเป็นไตรมาสที่สองของปี 2027 หรือช้าลงประมาณสองไตรมาส และปัจจุบันบริษัทหวังว่าจะเริ่มมีรายได้ในไตรมาสที่สี่ของปี 2027[1][3]
- โครงการสามโครงการกำลังเดินหน้าด้วยความเร็วต่างกัน ได้แก่ โรงงานเดิมในไทยซึ่งเริ่มมีกำไรในไตรมาสที่สามของปี 2026 โรงงานใหม่ในจีนซึ่งมีกำหนดเริ่มผลิตในเดือนพฤศจิกายน และสายการผลิต mSAP ในไทยซึ่งยังอยู่ระหว่างการก่อสร้าง[3]
- รายจ่ายลงทุนในสินทรัพย์ถาวรของกลุ่มบริษัทในเก้าเดือนแรกของปี 2026 เพิ่มขึ้นร้อยละ 49.17 เป็น 340.01 ล้านหยวน เท่ากับ 4.3 เท่าของกระแสเงินสดจากการดำเนินงาน ขณะที่เงินสดลดลงหนึ่งในสาม[4]
- เมื่อคำนวณจากกำหนดการของบริษัทเอง หากการเริ่มผลิตเลื่อนออกไปหนึ่งไตรมาส หรือช่วงเร่งกำลังการผลิตใช้เวลาสองไตรมาส รายได้แรกจาก mSAP จะเลื่อนไปอยู่ในปี 2028 งานวิจัยด้านการเร่งกำลังการผลิตและการพยากรณ์ของผู้บริหารชี้ว่าผู้ซื้อควรวางแผนรองรับช่วงเวลาดังกล่าว[13][21][24]
- สำหรับผู้ซื้อ สายการผลิตนี้จะเป็นแหล่งจัดหาได้เมื่อกลุ่มแผ่นวงจรที่ระบุชัดเจนผ่านการรับรองบนสายการผลิตนั้น และมีการส่งมอบล็อตต่อเนื่องตรงเวลา ซึ่งยังไม่มีขั้นตอนใดเปิดเผยต่อสาธารณะ
ภูมิหลัง
Sihui Fuji Electronics Technology (四会富仕 ตลาดหลักทรัพย์เซินเจิ้น 300852) ผลิตแผ่นวงจรหลายชั้นและแผ่นวงจร HDI สำหรับลูกค้ากลุ่มระบบควบคุมอุตสาหกรรม ยานยนต์ และการสื่อสาร ในเดือนมีนาคม 2023 บริษัทจดทะเบียน First Quality Circuit Co., Ltd. (一品电路) ในไทย ภายใต้วงเงินที่คณะกรรมการอนุมัติไม่เกิน 500 ล้านหยวน และต่อมาได้อนุมัติการเพิ่มทุนอีกสองครั้ง จำนวน 200 ล้านหยวนและ 350 ล้านหยวน ผ่านบริษัทย่อยในสิงคโปร์[7] โรงงานตั้งอยู่ในจังหวัดระยองและเริ่มผลิตในครึ่งหลังของปี 2024[2] ข้อมูลของโรงงานในทะเบียนโรงงานของ MPBxChange แสดงผู้ถือหุ้น ทุน และแหล่งข้อมูล
mSAP (modified semi-additive process) หรือกระบวนการกึ่งเติมเนื้อแบบดัดแปลง สร้างลายวงจรด้วยการชุบทองแดงเพิ่มบนฐานทองแดงที่บางมาก แทนการกัดลายออกจากฟอยล์หนา ทำให้ได้ลายวงจรละเอียดแบบที่ใช้ในเมนบอร์ดสมาร์ตโฟน แผ่นวงจรแบบใกล้เคียงซับสเตรต (substrate-like PCB) และฮาร์ดแวร์ AI บางประเภท สายการผลิตที่ทำได้จะเป็นหนึ่งในสายการผลิตแรกของไทย คำถามสำหรับผู้ซื้อคือ สายการผลิตนี้จะเป็นแหล่งจัดหาที่ผ่านการรับรองได้เมื่อใด ซึ่งเป็นประเด็นของบทความนี้
สิ่งที่เปลี่ยนไประหว่างเดือนกรกฎาคมถึงเดือนตุลาคม
เมื่อวันที่ 3 กรกฎาคม 2026 บริษัทประกาศพิธีวางศิลาฤกษ์โครงการระยะที่สองในไทยผ่านบทความในช่อง WeChat ของบริษัท ซึ่ง Sina นำมาเผยแพร่ซ้ำ โดยระบุว่า "เราหวังว่าสายการผลิต mSAP จะเริ่มผลิตได้ในปลายปีนี้"[1] ถ้อยคำดังกล่าวเป็นความคาดหวังมากกว่าการพยากรณ์อย่างเป็นทางการ และไม่ได้กำหนดวันที่จะเริ่มมีรายได้
บันทึกกิจกรรมนักลงทุนสัมพันธ์ที่ยื่นเมื่อวันที่ 19 ตุลาคม หลังการประชุมวันที่ 18 และ 19 ตุลาคม ให้รายละเอียดมากกว่า อาคารโรงงานอยู่ระหว่างการก่อสร้างและคาดว่าจะแล้วเสร็จปลายเดือนพฤศจิกายน อุปกรณ์หลักมีระยะเวลาส่งมอบนาน และ "สั่งซื้อครบเกือบทั้งหมดแล้ว" คาดว่าจะเริ่มผลิตในไตรมาสที่สองของปี 2027 เมื่อสายการผลิตแรกได้รับการส่งมอบ ซึ่งถูกจำกัดด้วยการส่งมอบอุปกรณ์ จากนั้นกำลังการผลิตรายเดือนจะค่อย ๆ เพิ่มขึ้นในช่วงประมาณหนึ่งไตรมาส และ "มีความหวัง" ว่าจะเริ่มมีรายได้ในไตรมาสที่สี่ของปี 2027[3]
- มิถุนายน 2024
- รายงานแล้วโรงงานไทยระยะที่ 1 (First Quality Circuit) เริ่มผลิต
- 3 กรกฎาคม 2026
- ความคาดหวังวางศิลาฤกษ์ระยะที่ 2 บทความของบริษัท: “เราตั้งตารอ” ให้สายการผลิต mSAP เริ่มผลิตปลายปีนี้
- กรกฎาคมถึงกันยายน 2026
- รายงานแล้วโรงงานไทยเดิมเท่าทุนในเดือนกรกฎาคม และมีกำไรในเดือนสิงหาคมและกันยายน
- 18 ถึง 19 ตุลาคม 2026
- รายงานแล้วบันทึกนักลงทุน: อาคารอยู่ระหว่างก่อสร้าง อุปกรณ์หลัก “สั่งเกือบครบแล้ว” แต่ระยะส่งมอบยาว
- ปลายพฤศจิกายน 2026
- เป้าหมายคาดว่าอาคารแล้วเสร็จ
- ไตรมาส 2 ปี 2027
- เป้าหมายสายการผลิต mSAP สายแรกส่งมอบและเริ่มผลิต โดยมีข้อจำกัดจากการส่งมอบอุปกรณ์
- ไตรมาส 3 ปี 2027
- เป้าหมายช่วงเพิ่มกำลังการผลิตประมาณหนึ่งไตรมาส
- ไตรมาส 4 ปี 2027
- เป้าหมาย“คาดหวัง” ว่าจะเริ่มมีรายได้
เมื่ออ่านคำแถลงทั้งสองฉบับประกอบกัน กำหนดเริ่มผลิตช้ากว่าที่ระบุในเดือนกรกฎาคมประมาณสองไตรมาส และคำแถลงทั้งสองห่างกัน 108 วัน สาเหตุที่บริษัทระบุคือการส่งมอบอุปกรณ์ บันทึกเดือนตุลาคมไม่ได้ระบุว่าเครื่องจักรใดล่าช้า โครงการระยะที่สองจะมีสายการผลิตกี่สาย หรือสายการผลิตแรกจะมีกำลังการผลิตรายเดือนเท่าใด[3]
สามโครงการ สามความเร็ว
บันทึกเดือนตุลาคมฉบับเดียวกันกล่าวถึงโครงการสามโครงการที่อาจสับสนกันได้ง่าย[3]
| โครงการ | สถานะ ณ เดือนตุลาคม 2026 | ขั้นตอนถัดไปที่บริษัทระบุ |
|---|---|---|
| โรงงานเดิมในไทย First Quality Circuit ระยะที่หนึ่ง | ผลิตตั้งแต่ปี 2024 ถึงจุดคุ้มทุนในเดือนกรกฎาคม และมีกำไรในเดือนสิงหาคมและกันยายน | อัตราการใช้กำลังการผลิตสูงขึ้นตั้งแต่ไตรมาสแรกของปี 2027 เมื่อคำสั่งซื้อแหล่งจ่ายไฟและโมดูลออปติคัลเข้ามา |
| ระยะที่หก เมืองซื่อฮุ่ย ประเทศจีน | กำหนดเริ่มผลิตต้นเดือนพฤศจิกายน 2026 | ผลผลิตและการเร่งกำลังการผลิตตั้งแต่ไตรมาสแรกของปี 2027 |
| โครงการระยะที่สองในไทย สายการผลิต mSAP สายแรก | อาคารอยู่ระหว่างการก่อสร้าง | อาคารแล้วเสร็จปลายเดือนพฤศจิกายน เริ่มเดินสายการผลิตไตรมาสสองปี 2027 มีรายได้ไตรมาสสี่ปี 2027 |
อีกโครงการหนึ่งซึ่งใช้เงินจากหุ้นกู้แปลงสภาพปี 2023 ของบริษัท คือโครงการแผ่นวงจร 800,000 ตารางเมตรต่อปีในจีน ได้เลื่อนกำหนดติดตั้งอุปกรณ์แล้วเสร็จจากเดือนธันวาคม 2025 เป็นเดือนธันวาคม 2026 และเลื่อนกำหนดผลิตเต็มกำลังจากเดือนธันวาคม 2026 เป็นเดือนธันวาคม 2027[8] โครงการนี้ไม่ใช่สายการผลิตในไทย และไม่ควรนำกำหนดการของโครงการนี้ไปตีความเป็นกำหนดการของ mSAP
สิ่งที่งบการเงินแสดง
ดูตัวเลข
| เก้าเดือนถึงกันยายน | 2025 | 2026 |
|---|---|---|
| รายได้ | 1,396.17 | 2,089.85 |
| กำไรสุทธิส่วนของผู้ถือหุ้น | 130.93 | 264.05 |
| กระแสเงินสดจากการดำเนินงาน | 105.44 | 78.20 |
| เงินสดจ่ายลงทุนในโรงงานและอุปกรณ์ | 227.93 | 340.01 |
| งบแสดงฐานะการเงิน | 2025-12-31 | 2026-06-30 | 2026-09-30 |
|---|---|---|---|
| งานระหว่างก่อสร้าง | 178.90 | 294.19 | 359.09 |
| เงินสดและเงินฝากธนาคาร | 710.38 | 425.47 | 477.03 |
| ลูกหนี้ | 496.50 | 590.20 | 762.69 |
| สินค้าคงเหลือ | 295.05 | 386.52 | 534.13 |
ธุรกิจของกลุ่มบริษัทเติบโตอย่างรวดเร็ว รายได้ช่วงเดือนมกราคมถึงกันยายนเพิ่มขึ้นร้อยละ 49.68 เป็น 2,089.85 ล้านหยวน และกำไรสุทธิส่วนที่เป็นของผู้ถือหุ้นเพิ่มขึ้นเป็นสองเท่า เป็น 264.05 ล้านหยวน เฉพาะไตรมาสที่สามมีรายได้ 857.22 ล้านหยวน เพิ่มขึ้นร้อยละ 59.78[4]
ภาพด้านเงินสดผสมกันมากกว่า กระแสเงินสดจากการดำเนินงานในเก้าเดือนลดลงร้อยละ 25.83 เป็น 78.20 ล้านหยวน เท่ากับร้อยละ 29.62 ของกำไร ขณะที่เงินสดจ่ายเพื่อซื้อที่ดิน อาคาร อุปกรณ์ และสินทรัพย์ระยะยาวอื่นเพิ่มขึ้นร้อยละ 49.17 เป็น 340.01 ล้านหยวน รายจ่ายลงทุนสูงกว่าเงินสดจากการดำเนินงาน 261.81 ล้านหยวน และเงินสดและเงินฝากธนาคารลดลงจาก 710.38 ล้านหยวน ณ สิ้นปี 2025 เป็น 477.03 ล้านหยวน หรือลดลงร้อยละ 32.85 ในช่วงเดียวกัน ลูกหนี้เพิ่มขึ้น 266.19 ล้านหยวน และสินค้าคงเหลือเพิ่มขึ้น 239.08 ล้านหยวน การเติบโตเองจึงดูดซับเงินสดไปเป็นส่วนใหญ่[4]
ผลของไตรมาสที่สามเพียงไตรมาสเดียวดีกว่า เมื่อนำตัวเลขเก้าเดือนหักด้วยครึ่งปีแรก กระแสเงินสดจากการดำเนินงานในไตรมาสนี้เท่ากับ 62.27 ล้านหยวน เพิ่มขึ้นร้อยละ 5.56 จาก 58.99 ล้านหยวนในช่วงเดียวกันของปีก่อน[2][4]
งานระหว่างก่อสร้างเพิ่มขึ้นเป็นสองเท่า จาก 178.90 ล้านหยวน เป็น 359.09 ล้านหยวน ซึ่งบริษัทระบุว่ามาจากรายจ่ายลงทุนในโรงงานใหม่[4] ณ สิ้นเดือนมิถุนายน ในจำนวนนี้เป็นอุปกรณ์ที่รอการติดตั้งและทดสอบ 186.63 ล้านหยวน และอาคารโรงงานใหม่ 107.56 ล้านหยวน โดยไม่ได้ระบุสถานที่[2] เอกสารดังกล่าวยืนยันว่ามีการลงทุนจริง แต่ไม่ได้แสดงว่าส่วนใดเป็นของสายการผลิต mSAP ในไทย และไม่มีข้อมูลใดบ่งชี้ว่าการเปลี่ยนกำหนดการเกิดจากปัญหาด้านเงินทุน คำอธิบายของบริษัทเองคือการส่งมอบอุปกรณ์
โรงงานเดิมในไทย
| First Quality Circuit (ประเทศไทย) | รายได้ | รายได้ต่อเดือน | ผลกำไรสุทธิ | อัตรากำไรสุทธิ |
|---|---|---|---|---|
| ปี 2025 สิบสองเดือน | 192.36 | 16.03 | -33.18 | -17.2% |
| ครึ่งแรกปี 2026 หกเดือน | 146.14 | 24.36 | -19.34 | -13.2% |
| กรกฎาคมถึงกันยายน 2026 | ไม่ได้เผยแพร่ ผู้บริหารระบุว่าเท่าทุนในเดือนกรกฎาคม และมีกำไรในเดือนสิงหาคมและกันยายน | |||
First Quality Circuit ขาดทุน 33.18 ล้านหยวน จากรายได้ 192.36 ล้านหยวนในปี 2025 คิดเป็นอัตรากำไรสุทธิติดลบร้อยละ 17.2 ในครึ่งแรกของปี 2026 ขาดทุน 19.34 ล้านหยวน จากรายได้ 146.14 ล้านหยวน หรือติดลบร้อยละ 13.2 โดยรายได้ต่อเดือนสูงกว่าค่าเฉลี่ยของปี 2025 ร้อยละ 52[6][2] บริษัทย่อยนี้คิดเป็นร้อยละ 11.9 ของรายได้กลุ่มในครึ่งปีดังกล่าว และทำให้อัตรากำไรขั้นต้นจากธุรกิจหลักของกลุ่มลดลงจากร้อยละ 19.76 เป็นร้อยละ 16.15[2][8] ผู้บริหารระบุว่าโรงงานถึงจุดคุ้มทุนในเดือนกรกฎาคม มีกำไรในเดือนสิงหาคมและกันยายน และปัจจุบันดำเนินงานที่อัตราการใช้กำลังการผลิตประมาณระดับคุ้มทุน[3]
โรงงานใช้เวลาประมาณสองปีหลังเริ่มผลิตครั้งแรกจึงพลิกมามีกำไร สายการผลิต mSAP จะเพิ่มกระบวนการที่ยากขึ้นให้กับโรงงานที่เพิ่งเริ่มมีกำไร
เหตุใดสายการผลิต mSAP จึงต้องใช้เวลาเร่งกำลังการผลิต
การติดตั้งเครื่องจักรเป็นเพียงจุดเริ่มต้นของงาน บนสายการผลิตลายวงจรละเอียด ผลได้ (yield) ขึ้นอยู่กับหลายขั้นตอน ซึ่งแต่ละขั้นตอนต้องปรับตั้งบนอุปกรณ์และวัสดุที่ใช้จริง
- ทองแดงฐานและวัสดุไดอิเล็กทริก ฟอยล์ทองแดงบางพิเศษแบบมีแผ่นรองรับ (carrier) ของ Mitsui Kinzoku กำหนดเป้าหมายความกว้างลายและระยะห่าง (line/space) ตั้งแต่ 30/30 µm ลงไปถึง 10/10 µm ขึ้นอยู่กับเกรด และการเลือกฟอยล์เป็นตัวกำหนดว่าสายการผลิตจะรองรับแบบวงจรใดได้[9] บริษัทอธิบายว่าทองแดงเคลือบเรซิน (RCC) กับ mSAP เป็นสิ่งที่ส่งเสริมกัน โดยเป็นแนวทางด้านวัสดุและแนวทางด้านกระบวนการที่ใช้ร่วมกันในโครงการระยะที่สอง[5]
- การกัดทองแดงชั้นเมล็ด (seed etching) การกำจัดทองแดงชั้นเมล็ดบาง ๆ ระหว่างลายวงจรที่ชุบแล้วโดยไม่กัดเซาะใต้ลายวงจร เป็นข้อจำกัดที่ทราบกันดีของลายวงจรละเอียด งานในห้องปฏิบัติการแสดงให้เห็นว่าความหยาบผิวของวัสดุไดอิเล็กทริกและการกัดแบบเลือกจำเพาะเป็นตัวกำหนดระยะพิทช์ที่ทำได้ โดย 10/10 µm เป็นระดับที่พบทั่วไป และ 5/5 µm เป็นเป้าหมายในงานวิจัย[18][19]
- การเติมไมโครเวีย การเติมทองแดงในรูเวียที่เจาะด้วยเลเซอร์จากด้านล่างขึ้นด้านบน ต้องอาศัยการควบคุมสารเติมแต่งในน้ำยาชุบและกระแสไฟฟ้าอย่างเข้มงวด[20]
งานวิจัยด้านการเร่งกำลังการผลิต (ramp-up) อธิบายว่าเหตุใดช่วงเดือนแรก ๆ จึงเป็นไปอย่างช้า ผลผลิตในช่วงต้นต้องแข่งขันกับการทดลองที่จำเป็นต่อการเพิ่มผลได้ ทั้งกำลังการผลิตและผลได้จึงเริ่มต้นในระดับต่ำ และเพิ่มขึ้นด้วยความพยายามทางวิศวกรรมอย่างตั้งใจ[13][16] งานทบทวนวรรณกรรมเรื่องการเร่งกำลังการผลิตถือว่าเป็นช่วงเฉพาะ อยู่ระหว่างการติดตั้งแล้วเสร็จกับการผลิตเต็มกำลัง และมีปัญหาเฉพาะของช่วงนั้น[14] ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ความเร็วของการเรียนรู้เพื่อเพิ่มผลได้เป็นปัจจัยเดี่ยวที่มีผลมากที่สุดต่อความสามารถทำกำไรของกระบวนการใหม่[17] การลอกแบบกระบวนการที่พิสูจน์แล้วอย่างตรงทุกประการช่วยให้ช่วงเร่งกำลังการผลิตสั้นลง ขณะที่การเปลี่ยนกระบวนการระหว่างช่วงดังกล่าวทำให้ช้าลง[15] บริษัทผลิตแผ่นวงจรหลายชั้นและแผ่นวงจร HDI ในไทยมาตั้งแต่ปี 2024 แต่ยังไม่เคยผลิต mSAP การเรียนรู้บางส่วนที่หน้างานจึงหลีกเลี่ยงไม่ได้
ระยะเวลาตั้งแต่เริ่มผลิตจนมีรายได้
กำหนดการเดือนตุลาคมเผื่อเวลาหนึ่งไตรมาสระหว่างการเริ่มผลิตและการเร่งกำลังการผลิตกับการมีรายได้ คือเริ่มผลิตในไตรมาสที่สอง เร่งกำลังการผลิตในไตรมาสที่สาม และมีรายได้ในไตรมาสที่สี่ ตารางด้านล่างคงตรรกะของบริษัทไว้ และเปลี่ยนเพียงสองปัจจัย ได้แก่ การเริ่มผลิตล่าช้าเพียงใด และช่วงเร่งกำลังการผลิตใช้เวลานานเท่าใด
| การเริ่มผลิตเลื่อนออกไป | เพิ่มกำลังผลิต 1 ไตรมาส | เพิ่มกำลังผลิต 2 ไตรมาส | เพิ่มกำลังผลิต 3 ไตรมาส |
|---|---|---|---|
| ไม่เลื่อน (ไตรมาส 2 ปี 2027) | Q4 2027 | Q1 2028 | Q2 2028 |
| 1 ไตรมาส | Q1 2028 | Q2 2028 | Q3 2028 |
| 2 ไตรมาส | Q2 2028 | Q3 2028 | Q4 2028 |
แปดในเก้ากรณีมีรายได้แรกในปี 2028 มีเพียงกรณีของบริษัทเอง ซึ่งไม่มีความล่าช้าและใช้เวลาเร่งกำลังการผลิตหนึ่งไตรมาส ที่มีรายได้ในปี 2027
มีเหตุผลที่ควรถือว่ากรณีดังกล่าวเป็นด้านที่มองในแง่ดี บุคคลและองค์กรมักประเมินเวลาที่โครงการของตนเองต้องใช้ต่ำเกินไปเป็นประจำ แม้จะรู้ว่าโครงการที่คล้ายกันเคยล่าช้า[21] เนื่องจากวางแผนจากมุมมองภายในของโครงการตนเอง แทนที่จะใช้สถิติของโครงการที่เทียบเคียงได้[22] โครงการลงทุนขนาดใหญ่ล่าช้าบ่อยกว่าเสร็จตามกำหนด[23] และผู้บริหารที่มีความมั่นใจสูงกว่ามักให้ประมาณการที่มองในแง่ดีกว่าและพลาดเป้าบ่อยกว่า[24] ความล่าช้าเกินกำหนดยังเกิดจากการแก้ไขงานและการเปลี่ยนขอบเขตงาน ไม่ใช่จากการมองโลกในแง่ดีเท่านั้น[25] และกระบวนการใหม่บนพื้นที่ใหม่มีความเสี่ยงทั้งสองด้าน บริษัทเลื่อนกำหนดเริ่มผลิตมาแล้วหนึ่งครั้งในปี 2026 ข้อมูลทั้งหมดนี้ไม่ได้พยากรณ์ว่าจะล่าช้าอีก แต่ชี้ว่าผู้ซื้อควรวางแผนตามช่วงในตาราง มากกว่ากรณีที่ดีที่สุดของตาราง
การเปรียบเทียบช่วยในการประเมิน Meiko Electronics ผู้ผลิตจากญี่ปุ่น สร้างโรงงาน HDI แบบ any-layer โดยเฉพาะแห่งแรกที่ฮว่าบิ่ญในเวียดนามแล้วเสร็จในเดือนกรกฎาคม 2025 ด้วยเงินลงทุนประมาณ 50,000 ล้านเยนสำหรับโรงงานแห่งที่ 1 เอกสารสำหรับนักลงทุนของบริษัทแบ่งการก่อสร้าง อุปกรณ์ การรับรอง และการผลิตจำนวนมาก เป็นขั้นตอนแยกกัน[10][11] บทเรียนที่เป็นประโยชน์คือการแยกขั้นตอน ไม่ใช่กำหนดเวลาที่จะนำมาใช้กับกรณีนี้โดยตรง
สิ่งที่ผู้ซื้อควรตรวจสอบ
สำหรับผู้ซื้อ สายการผลิตจะเป็นแหล่งจัดหาเมื่อสามารถส่งมอบแผ่นวงจรที่ได้รับอนุมัติได้ซ้ำ ๆ ตามคุณภาพ ต้นทุน และกำหนดส่งมอบที่ต้องการ ซึ่งเป็นเกณฑ์ที่ผู้ผลิตญี่ปุ่นอย่าง Fuji Electric กำหนดไว้ในนโยบายการจัดซื้อ[12] ผู้ผลิตญี่ปุ่นอาศัยความสัมพันธ์ระยะยาวที่ใกล้ชิดกับผู้ขาย พร้อมการติดตามผู้ขายแต่ละรายอย่างละเอียดมาอย่างยาวนาน[29] การอนุมัติจึงได้มาทีละโรงงานและทีละชิ้นส่วน ใบรับรองของกลุ่มบริษัท หรือประวัติการผลิตที่โรงงานอื่น ไม่ได้โอนมาสู่สายการผลิตใหม่โดยอัตโนมัติ
| ขั้นตอน | หลักฐานที่ควรขอ | สิ่งที่หลักฐานแสดง |
|---|---|---|
| 1. สถานที่ผลิต | การส่งมอบอาคาร ระบบสาธารณูปโภค ใบอนุญาต ระบบบำบัดน้ำเสีย และบุคลากร | สถานที่พร้อมดำเนินกระบวนการผลิต |
| 2. กระบวนการที่ติดตั้งแล้ว | การตรวจรับอุปกรณ์ และแผนผังกระบวนการทั้งหมด รวมถึงขั้นตอนที่จ้างภายนอก | ห่วงโซ่กระบวนการทั้งหมดมีอยู่จริงที่โรงงาน |
| 3. วิศวกรรม | คูปองจากแผงการผลิตจริงและโครงสร้างชั้น (stack-up) พร้อมค่าที่วัดได้ของความกว้างลาย ระยะห่าง และการวางตรงตำแหน่ง | ผลิตกลุ่มแผ่นวงจรนั้นได้จริง เกินกว่าการสาธิต |
| 4. ความน่าเชื่อถือ | การทดสอบวัฏจักรความร้อน ความชื้น ฉนวน และเวีย ตามเงื่อนไขของผู้ซื้อ พร้อมรายงานความล้มเหลว | แผ่นวงจรทนต่อการใช้งานของผู้ซื้อได้ |
| 5. การอนุมัติของลูกค้า | การอนุมัติที่ระบุวันที่สำหรับโรงงาน กระบวนการ และชิ้นส่วน พร้อมเงื่อนไขการควบคุมการเปลี่ยนแปลง | ลูกค้าที่ระบุชื่อยอมรับขอบเขตดังกล่าวแล้ว |
| 6. การจัดส่งเชิงพาณิชย์ | ล็อตการผลิตหลายล็อต ประวัติการส่งมอบ และผลผลิตที่ดีต่อเดือนสำหรับโครงสร้างชั้นที่ต้องการ | การจัดส่งทำซ้ำได้ในปริมาณมาก |
จนกว่าจะเห็นขั้นตอนที่ 4 ถึง 6 สำหรับกลุ่มแผ่นวงจรใด สายการผลิต mSAP ในไทยยังเป็นเพียงทางเลือกในอนาคต งานวิจัยด้านความเสี่ยงของอุปทานพบว่า การมีแหล่งจัดหาสำรองที่ผ่านการรับรองแล้ว หรือแผนฉุกเฉินที่พร้อมใช้ มักคุ้มค่ากับต้นทุนเมื่อความน่าเชื่อถือของผู้ขายยังไม่แน่นอน[26][30] ซึ่งตรงกับสภาพของสายการผลิตใหม่ในช่วงเร่งกำลังการผลิต ผู้ซื้อที่วางแผนเปิดตัวผลิตภัณฑ์ในปี 2027 และต้องใช้ mSAP ควรคงแหล่งจัดหาที่ผ่านการรับรองในปัจจุบันไว้ตลอดช่วงเร่งกำลังการผลิต และเริ่มทำตัวอย่างทางวิศวกรรมกับสายการผลิตในไทยให้เร็วที่สุดเท่าที่บริษัทอนุญาต
แนวโน้ม
การย้ายกำลังการผลิต PCB มายังไทยเป็นส่วนหนึ่งของการย้ายฐานการผลิตจากจีนไปยังประเทศที่สามในวงกว้าง นับตั้งแต่มาตรการภาษีศุลกากรของสหรัฐอเมริกาและจีนในปี 2018 และ 2019[27] และอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ของไทยเติบโตผ่านเครือข่ายการผลิตที่นำโดยต่างชาติในลักษณะนี้มาอย่างยาวนาน[28] ฐานการผลิตในไทยของ Sihui Fuji สอดคล้องกับรูปแบบดังกล่าว โรงงานเดิมเริ่มมีกำไรแล้ว และสายการผลิต mSAP จะยกระดับโรงงานไปสู่งานที่ละเอียดขึ้น
ข้อมูลที่จะเปิดเผยต่อไปและมีความหมาย เรียงตามลำดับ ได้แก่ การยืนยันว่ามีการส่งมอบอาคารในปลายเดือนพฤศจิกายน การมาถึงและการตรวจรับอุปกรณ์ของสายการผลิตแรก แผงการผลิตชุดแรก การรับรองจากลูกค้า และการแสดงรายได้จาก mSAP แยกต่างหาก แต่ละข้อตอบคำถามที่ต่างกัน และตัวเลขรายจ่ายลงทุนใหม่ไม่ได้ตอบคำถามใดเลย MPBxChange จะปรับปรุงบทความนี้เมื่อมีข้อมูลดังกล่าว
วิธีการและข้อจำกัด
บทความนี้เปรียบเทียบคำแถลงของบริษัทที่ระบุวันที่ กับรายงานระหว่างกาล รายงานไตรมาสที่สาม และรายงานประจำปีของบริษัท ประกาศการเพิ่มทุน และหนังสือตอบข้อซักถามของตลาดหลักทรัพย์เกี่ยวกับการเสนอขายหุ้น ซึ่งยื่นผ่าน CNINFO หรือตลาดหลักทรัพย์เซินเจิ้นทั้งหมด และอ่านจากต้นฉบับภาษาจีน รวมทั้งเอกสารทางเทคนิคและเอกสารสำหรับนักลงทุนของผู้ขายวัสดุและผู้ผลิตที่เทียบเคียงได้ และงานวิจัยที่ผ่านการประเมินโดยผู้ทรงคุณวุฒิ ซึ่งตรวจสอบแต่ละบทความกับข้อมูล DOI[1][2][3][4][5][6][7][8] ข้อมูล ณ วันที่ 20 ตุลาคม 2026 ไม่ได้ติดต่อบริษัท ลูกค้า หรือผู้ขายรายใด
- บันทึกกิจกรรมนักลงทุนสัมพันธ์เป็นคำตอบของผู้บริหารต่อนักวิเคราะห์ ไม่ใช่การสัมภาษณ์หรือการตรวจสอบโดยอิสระ วันที่ทั้งหมดในปี 2027 เป็นความคาดหมายของผู้บริหาร
- รายงานระหว่างกาลและรายงานไตรมาสที่สามยังไม่ได้รับการตรวจสอบ งบการเงินเป็นงบรวม มีเพียงรายได้และกำไรของบริษัทย่อยในไทยที่รายงานแยก และรายจ่ายลงทุนไม่ได้แยกตามโรงงาน
- กระแสเงินสดจากการดำเนินงานของไตรมาสที่สามคำนวณจากตัวเลขเก้าเดือนหักด้วยครึ่งปีแรก รายได้ต่อเดือนและอัตรากำไรของโรงงานในไทยเป็นการคำนวณของผู้เขียนจากยอดรวมที่รายงาน
- ตารางสถานการณ์เป็นการคำนวณจากกำหนดการของบริษัทเอง ไม่ใช่การพยากรณ์ผลประกอบการของบริษัท
- งานวิจัยด้านการเร่งกำลังการผลิตและการพยากรณ์มาจากอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ อุตสาหกรรมการผลิตอื่น และโครงการลงทุนเป็นหลัก ไม่พบงานวิจัยที่ผ่านการประเมินโดยผู้ทรงคุณวุฒิเกี่ยวกับการเร่งกำลังการผลิตของสายการผลิต mSAP ในโรงงาน PCB และงานวิจัยด้านความสัมพันธ์กับผู้ขายมาจากอุตสาหกรรมยานยนต์
- คำแถลงเดือนกรกฎาคมเผยแพร่ในช่อง WeChat ของบริษัท และอ้างอิงจากการเผยแพร่ซ้ำของ Sina
- เนื้อหาในบทความนี้ไม่ใช่คำแนะนำการลงทุน
แหล่งอ้างอิง
- บริษัท Sihui Fuji Electronics Technology Co., Ltd. (2026). 泰国一品电路二期工厂奠基，mSAP产线布局全面提速 (Phase two of First Quality Circuit, Thailand, breaks ground; mSAP line accelerates), company WeChat article. Sina Finance (republished). กลับไปที่เนื้อหา
- บริษัท Sihui Fuji Electronics Technology Co., Ltd. (2026). 2026年半年度报告 (Interim report 2026). CNINFO, Shenzhen Stock Exchange filing, stock code 300852. กลับไปที่เนื้อหา
- บริษัท Sihui Fuji Electronics Technology Co., Ltd. (2026). 投资者关系活动记录表 2026-002 (Investor relations activity record, 18 to 19 October 2026). CNINFO, Shenzhen Stock Exchange filing, stock code 300852. กลับไปที่เนื้อหา
- บริษัท Sihui Fuji Electronics Technology Co., Ltd. (2026). 2026年第三季度报告 (Third-quarter report 2026). CNINFO, Shenzhen Stock Exchange filing, stock code 300852. กลับไปที่เนื้อหา
- บริษัท Sihui Fuji Electronics Technology Co., Ltd. (2026). 投资者关系活动记录表 (Investor relations activity record, 15 September 2026). CNINFO, Shenzhen Stock Exchange filing, stock code 300852. กลับไปที่เนื้อหา
- บริษัท Sihui Fuji Electronics Technology Co., Ltd. (2026). 2025年年度报告 (Annual report 2025). Shenzhen Stock Exchange. กลับไปที่เนื้อหา
- บริษัท Sihui Fuji Electronics Technology Co., Ltd. (2026). 关于对泰国子公司增资及完成注册资本变更登记的公告 (2026-056) (Capital increase in the Thai subsidiary and completed registration). CNINFO, Shenzhen Stock Exchange filing, stock code 300852. กลับไปที่เนื้อหา
- บริษัท Sihui Fuji Electronics Technology Co., Ltd. (2026). 向特定对象发行股票审核问询函回复 (修订稿) (Revised reply to the exchange's enquiry on the share placement). CNINFO, Shenzhen Stock Exchange filing, stock code 300852. กลับไปที่เนื้อหา
- บริษัท Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. (2024). MicroThin ultra-thin copper foil with carrier for package substrates (MT18Ex, FL, GN), technical datasheet. Mitsui Kinzoku. กลับไปที่เนื้อหา
- บริษัท Meiko Electronics Co., Ltd. (2026). Financial results presentation, fiscal 2025 (second half). Meiko Electronics. กลับไปที่เนื้อหา
- บริษัท Meiko Electronics Co., Ltd. (2025). Completion ceremony of the Hoa Binh plant, Meiko's first dedicated any-layer HDI factory. Meiko Electronics. กลับไปที่เนื้อหา
- บริษัท Fuji Electric Co., Ltd. (2026). Procurement policy. Fuji Electric. กลับไปที่เนื้อหา
- วิชาการ Terwiesch, C., & Bohn, R. E. (2001). Learning and process improvement during production ramp-up. International Journal of Production Economics, 70(1), 1–19. DOI 10.1016/S0925-5273(00)00045-1. กลับไปที่เนื้อหา
- วิชาการ Surbier, L., Alpan, G., & Blanco, E. (2014). A comparative study on production ramp-up: State-of-the-art and new challenges. Production Planning & Control, 25(15), 1264–1286. DOI 10.1080/09537287.2013.817624. กลับไปที่เนื้อหา
- วิชาการ Terwiesch, C., & Xu, Y. (2004). The copy-exactly ramp-up strategy: Trading-off learning with process change. IEEE Transactions on Engineering Management, 51(1), 70–84. DOI 10.1109/TEM.2003.822465. กลับไปที่เนื้อหา
- วิชาการ Hatch, N. W., & Mowery, D. C. (1998). Process innovation and learning by doing in semiconductor manufacturing. Management Science, 44(11), 1461–1477. DOI 10.1287/mnsc.44.11.1461. กลับไปที่เนื้อหา
- วิชาการ Weber, C. M. (2004). Yield learning and the sources of profitability in semiconductor manufacturing and process development. IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, 17(4), 590–596. DOI 10.1109/TSM.2004.835724. กลับไปที่เนื้อหา
- วิชาการ Kawashima, S., & Tajima, K. (2015). Advanced chemical processes for semi-additive PWB fabrication for fine line formation targeting line and space = 5 μm/5 μm. International Symposium on Microelectronics, 2015(1), 1–4. DOI 10.4071/isom-2015-tha22. กลับไปที่เนื้อหา
- วิชาการ Raj, P. M., Nair, C., Lu, H., Liu, F., Sundaram, V., Hess, D. W., & Tummala, R. (2015). "Zero-undercut" semi-additive copper patterning: A breakthrough for ultrafine-line RDL lithographic structures and precision RF thin-film passives. 2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 402–405. DOI 10.1109/ECTC.2015.7159624. กลับไปที่เนื้อหา
- วิชาการ Dow, W.-P., Yen, M.-Y., Liao, S.-Z., Chiu, Y.-D., & Huang, H.-C. (2008). Filling mechanism in microvia metallization by copper electroplating. Electrochimica Acta, 53(28), 8228–8237. DOI 10.1016/j.electacta.2008.06.042. กลับไปที่เนื้อหา
- วิชาการ Buehler, R., Griffin, D., & Ross, M. (1994). Exploring the "planning fallacy": Why people underestimate their task completion times. Journal of Personality and Social Psychology, 67(3), 366–381. DOI 10.1037/0022-3514.67.3.366. กลับไปที่เนื้อหา
- วิชาการ Kahneman, D., & Lovallo, D. (1993). Timid choices and bold forecasts: A cognitive perspective on risk taking. Management Science, 39(1), 17–31. DOI 10.1287/mnsc.39.1.17. กลับไปที่เนื้อหา
- วิชาการ Flyvbjerg, B. (2014). What you should know about megaprojects and why: An overview. Project Management Journal, 45(2), 6–19. DOI 10.1002/pmj.21409. กลับไปที่เนื้อหา
- วิชาการ Hribar, P., & Yang, H. (2016). CEO overconfidence and management forecasting. Contemporary Accounting Research, 33(1), 204–227. DOI 10.1111/1911-3846.12144. กลับไปที่เนื้อหา
- วิชาการ Love, P. E. D., Edwards, D. J., & Irani, Z. (2012). Moving beyond optimism bias and strategic misrepresentation: An explanation for social infrastructure project cost overruns. IEEE Transactions on Engineering Management, 59(4), 560–571. DOI 10.1109/TEM.2011.2163628. กลับไปที่เนื้อหา
- วิชาการ Tomlin, B. (2006). On the value of mitigation and contingency strategies for managing supply chain disruption risks. Management Science, 52(5), 639–657. DOI 10.1287/mnsc.1060.0515. กลับไปที่เนื้อหา
- วิชาการ Fajgelbaum, P. D., & Khandelwal, A. K. (2022). The economic impacts of the US–China trade war. Annual Review of Economics, 14, 205–228. DOI 10.1146/annurev-economics-051420-110410. กลับไปที่เนื้อหา
- วิชาการ Kohpaiboon, A., & Jongwanich, J. (2013). International production networks, clusters, and industrial upgrading: Evidence from automotive and hard disk drive industries in Thailand. Review of Policy Research, 30(2), 211–239. DOI 10.1111/ropr.12010. กลับไปที่เนื้อหา
- วิชาการ Cusumano, M. A., & Takeishi, A. (1991). Supplier relations and management: A survey of Japanese, Japanese-transplant, and U.S. auto plants. Strategic Management Journal, 12(8), 563–588. DOI 10.1002/smj.4250120802. กลับไปที่เนื้อหา
- วิชาการ Sawik, T. (2014). Joint supplier selection and scheduling of customer orders under disruption risks: Single vs. dual sourcing. Omega, 43, 83–95. DOI 10.1016/j.omega.2013.06.007. กลับไปที่เนื้อหา
วิธีอ้างอิง: Dendoung, T. (2026). สายการผลิต mSAP ของ Sihui Fuji ในไทยเลื่อนไปปี 2027: สามโครงการ สามความเร็ว. งานวิจัยของ MPBxChange. https://www.mpbxchange.com/th/research/sihui-fuji-thailand-msap-2027