MPBxChangePCB · Thailand

งานวิจัย · ภาพรวมอุตสาหกรรม

PCB คืออะไร: แผ่น PCB (แผ่นวงจรพิมพ์) ส่วนประกอบ ประเภท และประวัติ

PCB หรือแผ่นวงจรพิมพ์ คือแผ่นที่ยึดและเชื่อมต่อชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ภายในอุปกรณ์ บทความนี้อธิบายวัสดุของแผ่น PCB ประเภทหลัก และประวัติตั้งแต่ปี 1903

งานวิจัยของ MPBxChange · เผยแพร่ 15 ตุลาคม 2569 · อ่าน 7 นาที · 22 แหล่งอ้างอิง

แชร์
LINELinkedInFacebookXWhatsAppTelegramอีเมล
PCB คืออะไร: แผ่น PCB (แผ่นวงจรพิมพ์) ส่วนประกอบ ประเภท และประวัติ

PCB ย่อมาจาก printed circuit board หรือแผ่นวงจรพิมพ์ แผ่น PCB คือแผ่นแบนที่อยู่ภายในผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์เกือบทุกชนิด ทำหน้าที่ยึดชิ้นส่วนไว้และเชื่อมต่อชิ้นส่วนเหล่านั้นด้วยทองแดง ชื่อ "แผ่น PCB" ที่ใช้กันทั่วไปมีความหมายซ้ำซ้อน เพราะตัว B ใน PCB ย่อมาจาก board ซึ่งแปลว่าแผ่นอยู่แล้ว แต่เป็นชื่อที่คนส่วนใหญ่ใช้ ในภาษาไทยยังเรียกว่าแผงวงจรพิมพ์ และในภาษาพูดมักเรียกว่า "แผ่นปริ้น" บทความนี้อธิบายว่าแผ่นวงจรพิมพ์ทำจากวัสดุใด มีประเภทหลักใดบ้าง แผ่นวงจรเปล่าแตกต่างจากแผ่นวงจรที่ประกอบชิ้นส่วนแล้วและจากไมโครชิปอย่างไร และเทคโนโลยีนี้พัฒนามาอย่างไรตั้งแต่สิทธิบัตรยุคแรกจนถึงแผ่นวงจรที่ผลิตในประเทศไทยในปัจจุบัน

ประเด็นสำคัญ

  • แผ่นวงจรพิมพ์คือชิ้นงานที่ใช้ตัวนำทองแดงสร้างการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าระหว่างชิ้นส่วนต่าง ๆ[1] แผ่นวงจรส่วนใหญ่สร้างบน FR-4 ซึ่งเป็นแผ่นลามิเนตอีพอกซีเสริมใยแก้ว[3]
  • แผ่นวงจรมีตั้งแต่แบบหน้าเดียวที่มีทองแดงหนึ่งชั้น ไปจนถึงแบบสองหน้าและแบบหลายชั้นที่มีทองแดงซ้อนกันหลายชั้น[2] และยังมีโครงสร้างแบบ HDI แบบอ่อน และแบบแข็งผสมอ่อน สำหรับงานออกแบบที่หนาแน่นหรือต้องโค้งงอ[6][7]
  • แผ่นวงจรเปล่าจะกลายเป็น PCBA เมื่อบัดกรีชิ้นส่วนลงบนแผ่นแล้ว[5] ส่วนไมโครชิปเป็นผลิตภัณฑ์อีกชนิดหนึ่ง คือวงจรที่สมบูรณ์บนซิลิคอนชิ้นเดียว[8]
  • แนวคิดนี้ย้อนกลับไปถึงสิทธิบัตรอังกฤษที่ Albert Hanson ยื่นขอในปี 1903[9] Paul Eisler สร้างวิทยุที่ใช้วงจรพิมพ์ในปี 1942[12] และวงจรพิมพ์เข้าสู่การผลิตจำนวนมากในช่วงต้นปี 1945 ในชนวนระเบิดแบบตรวจจับระยะใกล้ด้วยคลื่นวิทยุ (radio proximity fuze)[13]
  • ประเทศไทยผลิตแผ่นวงจรมูลค่า 5.06 พันล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2025 คิดเป็นประมาณร้อยละ 5.4 ของผลผลิตโลก[22] KCE Electronics ผู้ผลิตแผ่นวงจรรายหนึ่งของไทยที่จดทะเบียนในตลาดหลักทรัพย์ ก่อตั้งขึ้นในปี 1982[20]

PCB คืออะไร

แผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) คือชิ้นงานอิเล็กทรอนิกส์ที่ใช้ตัวนำทองแดงสร้างการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าระหว่างชิ้นส่วนต่าง ๆ[1] แผ่นวงจรทำหน้าที่สองอย่างพร้อมกัน คือยึดชิ้นส่วนทุกชิ้นไว้ในตำแหน่งที่แน่นอน และใช้ลายทองแดงนำสัญญาณและไฟเลี้ยงจากชิ้นส่วนหนึ่งไปยังชิ้นส่วนถัดไป ก่อนจะมีแผ่นวงจรพิมพ์ การเชื่อมต่อเหล่านี้ทำด้วยสายไฟทีละเส้น ส่วนแผ่นวงจรพิมพ์สร้างรูปแบบการเชื่อมต่อแบบเดียวกันไว้ในชิ้นงานชิ้นเดียวที่ผลิตซ้ำได้

อักษรย่อ PCB ยังหมายถึง polychlorinated biphenyls ซึ่งเป็นสารเคมีอุตสาหกรรมกลุ่มหนึ่งที่ไม่เกี่ยวข้องกับแผ่นวงจร

แผนภาพ PCB: ส่วนประกอบของแผ่น PCB

แผนภาพนี้แสดงภาพตัดขวางของแผ่นวงจรสี่ชั้น ส่วนที่ 1 และ 2 เพิ่มเข้ามาในขั้นตอนการประกอบแผ่นวงจร ส่วนที่ 3 ถึง 11 รวมกันเป็นแผ่นวงจรเปล่าที่โรงงาน PCB ส่งมอบ

R11234685910711

เพิ่มในขั้นตอนประกอบ (PCBA)

  1. 1ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์: ในภาพคือตัวต้านทานแบบติดพื้นผิว และชิ้นส่วนแบบขาเสียบทางด้านขวา ชิ้นส่วนถูกติดตั้งในขั้นตอนการประกอบ
  2. 2จุดบัดกรี: โลหะที่ยึดชิ้นส่วนเข้ากับแผ่นรองและนำกระแสไฟฟ้า

แผ่นวงจรเปล่า (PCB)

  1. 3แผ่นรอง (pad): ทองแดงส่วนที่เปิดไว้สำหรับบัดกรีชิ้นส่วน เคลือบด้วยผิวสำเร็จ เช่น ENIG หรือ HASL
  2. 4ลายวงจร (trace): เส้นทองแดงที่นำสัญญาณหรือไฟเลี้ยงระหว่างแผ่นรอง
  3. 5โซลเดอร์มาสก์: สารเคลือบป้องกัน ส่วนใหญ่เป็นสีเขียว ปิดทับทองแดงทั้งหมดยกเว้นแผ่นรอง
  4. 6ซิลค์สกรีน: ตัวอักษรและเส้นที่พิมพ์ไว้เพื่อระบุชิ้นส่วน เช่น R1 หรือ U1
  5. 7รูชุบทะลุ (plated through hole): รูเจาะที่ชุบทองแดงไว้ด้านใน ขาชิ้นส่วนสอดผ่านและบัดกรีไว้
  6. 8เวีย (via): รูชุบขนาดเล็กที่เชื่อมชั้นทองแดง และไม่มีชิ้นส่วนสอดอยู่
  7. 9พรีเพร็ก: ผ้าใยแก้วชุบเรซิน ยึดชั้นต่าง ๆ เข้าด้วยกันและเป็นฉนวน
  8. 10ชั้นทองแดงภายใน: วงจรหรือระนาบกราวด์ที่ฝังอยู่ในแผ่นวงจรหลายชั้น
  9. 11แกน (core): แผ่นลามิเนตที่บ่มแล้ว ส่วนใหญ่เป็นใยแก้วกับอีพอกซี FR-4 ให้ความแข็งแรงแก่แผ่นวงจร
ส่วนประกอบของแผ่น PCB ภาพตัดแผนผังของแผ่นวงจรพิมพ์สี่ชั้น พร้อมส่วนที่เพิ่มในขั้นตอนประกอบ สัดส่วนเป็นเพียงภาพประกอบ ภาพวาด: MPBxChange

แผ่น PCB ทำจากอะไร

แผ่นวงจรส่วนใหญ่เริ่มต้นจาก FR-4 ซึ่งเป็นแผ่นลามิเนตอีพอกซีเสริมใยแก้วที่มีความคงทนไดอิเล็กทริก (dielectric strength) สูง มีระดับการติดไฟ UL 94 V-0 และมีอัตราส่วนความแข็งแรงต่อน้ำหนักที่ดี[3] ฟอยล์ทองแดงที่ผิวของแผ่นลามิเนตจะผ่านการกัดให้เหลือเป็นลายวงจร แผ่นวงจรหลายชั้นสร้างขึ้นด้วยการอัดชั้น (lamination) โดยนำฟอยล์ทองแดง พรีเพร็ก และแผ่นแกนชั้นใน (inner-layer core) มาอัดยึดติดกันภายใต้อุณหภูมิและแรงดันที่ควบคุม[4] จากนั้นจึงเคลือบแผ่นวงจรที่ผลิตเสร็จด้วยโซลเดอร์มาสก์ (solder mask) ทำผิวสำเร็จ (surface finish) บนแผ่นรองบัดกรี (pad) ที่เปิดโล่ง และพิมพ์ตัวอักษรและสัญลักษณ์ด้วยซิลค์สกรีน (silkscreen)[4]

ชั้นวัสดุหน้าที่
แผ่นแกน (core)แผ่นลามิเนตใยแก้วและอีพอกซี FR-4ให้ความแข็งแรงแก่แผ่นวงจร และเป็นฉนวนระหว่างชั้นทองแดง
ทองแดงฟอยล์ทองแดงนำสัญญาณและไฟเลี้ยงในรูปของลายวงจร แผ่นรองบัดกรี และระนาบทองแดง (plane)
พรีเพร็กผ้าใยแก้วชุบเรซินยึดชั้นต่าง ๆ ของแผ่นวงจรหลายชั้นเข้าด้วยกัน
โซลเดอร์มาสก์สารเคลือบพอลิเมอร์ โดยทั่วไปเป็นสีเขียวปกป้องทองแดง และป้องกันไม่ให้บัดกรีเชื่อมข้ามระหว่างจุดบัดกรี
ผิวสำเร็จENIG, HASL, OSP และอื่น ๆรักษาให้แผ่นรองบัดกรีที่เปิดโล่งยังบัดกรีได้
ซิลค์สกรีนหมึกพิมพ์แสดงหมายเลขชิ้นส่วนและเส้นขอบตำแหน่งชิ้นส่วน

ประเภทของ PCB

การจัดประเภทแผ่นวงจรเบื้องต้นใช้จำนวนชั้นทองแดงเป็นเกณฑ์ แผ่นวงจรหน้าเดียวมีทองแดงหนึ่งชั้น แผ่นวงจรสองหน้ามีทองแดงทั้งสองด้านของวัสดุฐาน (substrate) แผ่นเดียว และแผ่นวงจรหลายชั้นมีทองแดงหลายชั้นซ้อนกัน[2]

ประเภทโครงสร้าง
หน้าเดียว (single-sided)ทองแดงหนึ่งชั้นบนด้านเดียวของวัสดุฐาน
สองหน้า (double-sided)ทองแดงบนทั้งสองด้านของวัสดุฐานหนึ่งชั้น
หลายชั้น (multilayer)ทองแดงตั้งแต่สามชั้นขึ้นไปที่อัดรวมเป็นแผ่นเดียว
HDI (การเชื่อมต่อความหนาแน่นสูง)ลายวงจรละเอียดและไมโครเวียที่เจาะด้วยเลเซอร์ สำหรับงานออกแบบที่หนาแน่น
แผ่นวงจรอ่อน และแผ่นวงจรแข็งผสมอ่อน (rigid-flex)ฟิล์มพอลิอิไมด์ที่โค้งงอได้ ใช้เพียงอย่างเดียว หรือใช้เชื่อมส่วนที่เป็นแผ่นแข็ง

แผ่นวงจรเชื่อมต่อความหนาแน่นสูง (HDI) ใช้ไมโครเวีย (microvia) เชื่อมชั้นวงจรเข้าด้วยกัน ไมโครเวียคือรูขนาดเล็กที่เจาะด้วยเลเซอร์ผ่านชั้นไดอิเล็กทริกที่บาง[6] ในแผ่นวงจรแข็งผสมอ่อน ฟอยล์พอลิอิไมด์ที่โค้งงอได้ตั้งแต่หนึ่งแผ่นขึ้นไปอัดรวมอยู่ในโครงสร้างทั้งหมดและเชื่อมส่วนที่เป็นแผ่นแข็งเข้าด้วยกัน ทำให้แผ่นวงจรพับเข้าไปอยู่ในพื้นที่แคบได้[7]

PCB กับ PCBA และไมโครชิปต่างกันอย่างไร

แผ่นวงจรพิมพ์เปล่า (bare board) ยังไม่มีชิ้นส่วนติดตั้งอยู่ การประกอบแผ่นวงจร (PCB assembly) คือกระบวนการติดตั้งชิ้นส่วนทั้งหมดที่ต้องใช้ลงบนแผ่นวงจร[5] และผลลัพธ์ที่ได้เรียกว่า PCBA (printed circuit board assembly) หรือแผ่นวงจรพิมพ์ที่ประกอบชิ้นส่วนแล้ว ไมโครชิปเป็นผลิตภัณฑ์ชนิดที่สาม คือวงจรไฟฟ้าที่สมบูรณ์ซึ่งสร้างขึ้นบนชิปซิลิคอนชิ้นเดียว[8] แล้วจึงนำไปบรรจุในแพ็กเกจและบัดกรีลงบนแผ่นวงจร บทความของ MPBxChange เรื่องวัสดุ PCB แสดงภาพเปรียบเทียบแผ่นวงจรพิมพ์กับไมโครชิปไว้เคียงกัน

ขั้นตอนการผลิตแผ่น PCB

แผ่นวงจรหลายชั้นโดยทั่วไปผ่านขั้นตอนการผลิตดังนี้[4]

  1. ถ่ายลายวงจรของชั้นในแต่ละชั้นลงบนแผ่นลามิเนตเคลือบทองแดง (copper-clad laminate) แล้วกัดทองแดงส่วนที่ไม่ต้องการออก
  2. นำชั้นในมาวางซ้อนกับพรีเพร็กและฟอยล์ทองแดง แล้วอัดชั้นด้วยความร้อนและแรงดัน
  3. เจาะรู แล้วชุบทองแดงที่ผนังรูเพื่อเชื่อมต่อชั้นวงจรเข้าด้วยกัน
  4. ถ่ายลายวงจรของชั้นนอก ชุบโลหะ และกัดลาย
  5. เคลือบโซลเดอร์มาสก์ ทำผิวสำเร็จ และพิมพ์ตัวอักษรและสัญลักษณ์ด้วยซิลค์สกรีน
  6. ทดสอบทางไฟฟ้าและตรวจสอบแผ่นวงจรทุกแผ่น

เอกสารที่ผู้ซื้อขอจากโรงงานได้ในแต่ละขั้นตอนเหล่านี้อธิบายไว้ในบทความ สิ่งที่ควรขอจากโรงงาน PCB

ประวัติแผ่นวงจรพิมพ์

ปีพัฒนาการ
1903Albert Hanson ยื่นขอสิทธิบัตรในอังกฤษสำหรับตัวนำของสายเคเบิลที่วางอยู่บนชั้นฉนวนกระดาษ
1925Charles Ducas ได้รับสิทธิบัตรวิธีพิมพ์ลายวงจรนำไฟฟ้าลงบนพื้นผิวรองรับ
1936 ถึง 1942Paul Eisler ทดลองวงจรพิมพ์ในลอนดอน และสร้างวิทยุที่ใช้วงจรพิมพ์
1945วงจรพิมพ์เข้าสู่การผลิตจำนวนมากในชนวนระเบิดแบบตรวจจับระยะใกล้ด้วยคลื่นวิทยุ
1949 ถึง 1956กระบวนการ "Auto-sembly" ของเหล่าทหารสื่อสาร กองทัพบกสหรัฐฯ ซึ่งได้รับสิทธิบัตรในปี 1956
1953มีการพัฒนาแผ่นวงจรที่มีรูชุบทะลุ (plated through hole)
1963สิทธิบัตรฉบับหนึ่งบรรยายแผ่นวงจรหลายชั้นที่เชื่อมต่อกันด้วยรูชุบทะลุ
1984 ถึง 1991แผ่นวงจร HDI ที่เจาะด้วยเลเซอร์เข้าสู่การผลิตในสหรัฐอเมริกาและญี่ปุ่น
1994การติดตั้งบนผิว (surface mount) คิดเป็นประมาณ 75% ของชิปในแพ็กเกจที่จัดส่ง

สิทธิบัตรอังกฤษที่ Albert Hanson ยื่นขอในปี 1903 บรรยายถึงตัวนำแบบเปลือยหรือเคลือบวาร์นิชบาง ๆ ที่วางอยู่บนชั้นกระดาษหรือวัสดุฉนวนที่คล้ายกัน[9] ในปี 1925 Charles Ducas ได้รับสิทธิบัตรวิธีพิมพ์ชั้นวัสดุนำไฟฟ้าลงบนพื้นผิวรองรับในรูปของวงจรไฟฟ้า[10]

Paul Eisler ผู้ลี้ภัยชาวออสเตรียในลอนดอน สร้างวิทยุที่ใช้วงจรพิมพ์ในปี 1942 หลังจากเริ่มทดลองมาตั้งแต่ปี 1936[12] สิทธิบัตรสหรัฐอเมริกาของเขาซึ่งได้รับในปี 1948 ครอบคลุมการสร้างตัวนำโลหะให้อยู่ในตำแหน่งบนวัสดุรองรับที่เป็นฉนวน ด้วยกระบวนการที่อาศัยการพิมพ์[11] รายงานปี 1947 ของ National Bureau of Standards (สำนักงานมาตรฐานแห่งชาติของสหรัฐอเมริกา) บันทึกว่าวงจรพิมพ์เข้าสู่การผลิตจำนวนมากในช่วงต้นปี 1945 ในชนวนระเบิดแบบตรวจจับระยะใกล้ด้วยคลื่นวิทยุสำหรับกระสุนปืนครก ซึ่งสำนักงานดังกล่าวเป็นผู้พัฒนา[13]

หลังสงคราม นักวิทยาศาสตร์สองคนของเหล่าทหารสื่อสาร (Signal Corps) คือ Moe Abramson และ Stanislaus Danko พัฒนากระบวนการ "Auto-sembly" ขึ้นในปี 1949 ซึ่งปั๊มรูบนแผ่นวงจรสำหรับขาของชิ้นส่วน[14] สิทธิบัตรของทั้งสองซึ่งได้รับในปี 1956 เป็นวิธีบัดกรีชิ้นส่วนทุกชิ้นพร้อมกันในครั้งเดียว โดยจุ่มด้านที่มีลายวงจรของแผ่นลงในอ่างบัดกรี[15] รายงานของ Dataquest ปี 1993 ระบุว่าแผ่นวงจรที่มีรูชุบทะลุเกิดขึ้นในปี 1953 โดยเข้ามาแทนการเดินสายวงจรด้วยมือ[16] และภายในช่วงต้นทศวรรษ 1960 สิทธิบัตรได้บรรยายถึงแผ่นวงจรหลายชั้น ซึ่งประกอบด้วยแผ่นฉนวนที่มีตัวนำวางซ้อนกันหลายแผ่น และเชื่อมต่อกันด้วยรูชุบทะลุที่ชุบต่อเนื่องตลอดทุกชั้น[17]

การเปลี่ยนแปลงสองประการในเวลาต่อมาเป็นตัวกำหนดลักษณะของแผ่นวงจรในปัจจุบัน เทคโนโลยีการติดตั้งบนผิว (surface-mount technology) วางชิ้นส่วนไว้บนผิวของแผ่นวงจร และภายในปี 1994 คิดเป็นประมาณร้อยละ 75 ของชิปในแพ็กเกจที่จัดส่ง ขณะที่การติดตั้งแบบเสียบขาผ่านรู (through-hole) คิดเป็นร้อยละ 17[18] แผ่นวงจรความหนาแน่นสูงที่มีไมโครเวียเจาะด้วยเลเซอร์ปรากฏขึ้นในปี 1984 กับแผ่นวงจรคอมพิวเตอร์ของ Hewlett-Packard และในปี 1991 ที่ญี่ปุ่นกับ Surface Laminar Circuits[19]

การผลิต PCB ในประเทศไทย

การผลิตแผ่นวงจรในประเทศไทยมีมาตั้งแต่ทศวรรษ 1980 เป็นอย่างน้อย KCE Electronics ก่อตั้งเมื่อวันที่ 5 พฤศจิกายน 1982 และเข้าจดทะเบียนในตลาดหลักทรัพย์แห่งประเทศไทยในเดือนสิงหาคม 1988[20] ธุรกิจแผ่นวงจรพิมพ์ของ Fujikura ตั้งโรงงานในไทยที่นวนครในปี 1988[21]

อุตสาหกรรมนี้เติบโตเร็วที่สุดในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา TPCA ประมาณมูลค่าการผลิต PCB ของไทยไว้ที่ 5.06 พันล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2025 เพิ่มขึ้นร้อยละ 22.4 จากปีก่อนหน้า และคิดเป็นประมาณร้อยละ 5.4 ของการผลิตทั้งโลก[22] ทำเนียบของ MPBxChange มีโรงงาน PCB ในไทย 39 แห่ง ในจำนวนนี้ 33 แห่งเปิดดำเนินการแล้วหรืออยู่ระหว่างเพิ่มกำลังการผลิต ข้อมูลเจ้าของ ที่ตั้ง และโครงการที่อยู่ระหว่างดำเนินการของโรงงานเหล่านี้อยู่ในบทความ การขยายฐานการผลิต PCB ในไทย

ข้อมูลและวิธีการ

บทความนี้ใช้ข้อมูลจากแหล่งข้อมูลสาธารณะซึ่งเข้าถึงทั้งหมดเมื่อวันที่ 15 ตุลาคม 2026 ได้แก่ บันทึกสิทธิบัตรใน Google Patents คอลเลกชันของพิพิธภัณฑ์และหอจดหมายเหตุ รายงานของรัฐบาลสหรัฐอเมริกาปี 1947 รายงานตลาดของ Dataquest ที่เก็บไว้ในคลังเอกสาร หน้าข้อมูลนักลงทุนสัมพันธ์ของบริษัท หน้าข้อมูลทางเทคนิคของผู้ผลิต PCB และสื่อการค้า วันที่ในบทความเป็นไปตามที่แต่ละแหล่งระบุ ในกรณีที่แหล่งข้อมูลบรรยายเรื่องชนวนระเบิดในช่วงสงครามไว้แตกต่างกัน บทความนี้ใช้ถ้อยคำตามรายงานปี 1947 ของ National Bureau of Standards ภาพตัดขวางของแผ่นวงจรเป็นแผนภาพที่ MPBxChange จัดทำขึ้น โดยสัดส่วนในภาพมีไว้เพื่อประกอบคำอธิบายเท่านั้น

แหล่งอ้างอิง

ชื่อเอกสารและข้อความที่อ้างคงไว้ตามภาษาของแหล่งต้นฉบับ

  1. บริษัท Zachariah Peterson (2020). What is a PCB and Intro to PCB Design. Altium. กลับไปที่เนื้อหา
  2. บริษัท The Sierra Circuits Team (2019). What is a PCB?. Sierra Circuits. กลับไปที่เนื้อหา
  3. บริษัท Milan Yogendrappa (2021). Why FR4 Material is Commonly used in PCB Fabrication?. Sierra Circuits. กลับไปที่เนื้อหา
  4. บริษัท Sierra Circuits (2025). PCB Manufacturing Process. Sierra Circuits. กลับไปที่เนื้อหา
  5. บริษัท Sierra Circuits (2021). PCB Assembly Process. Sierra Circuits. กลับไปที่เนื้อหา
  6. บริษัท Würth Elektronik (2026). HDI Microvia PCBs. Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG (we-online.com). กลับไปที่เนื้อหา
  7. บริษัท Würth Elektronik (2026). RIGID.flex PCB solutions. Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG (we-online.com). กลับไปที่เนื้อหา
  8. วิชาการ Computer History Museum (2026). 1959: Practical Monolithic Integrated Circuit Concept Patented. Computer History Museum (The Silicon Engine). กลับไปที่เนื้อหา
  9. ทางการ Albert Parker Hanson (1903). Improvements in or connected with Electric Cables and the Jointing of the same (GB190304681A). Google Patents. กลับไปที่เนื้อหา
  10. ทางการ Charles Ducas (1925). Electrical apparatus and method of manufacturing the same (US1563731A). Google Patents. กลับไปที่เนื้อหา
  11. ทางการ Paul Eisler (1948). Manufacture of electric circuit components (US2441960A). Google Patents. กลับไปที่เนื้อหา
  12. วิชาการ Science Museum Group (2026). Radio set containing original printed circuit boards. Science Museum Group Collection. กลับไปที่เนื้อหา
  13. ทางการ Cledo Brunetti and Roger W. Curtis (1947). Printed Circuit Techniques (National Bureau of Standards Circular 468). National Bureau of Standards, US Department of Commerce (hosted by NIST). กลับไปที่เนื้อหา
  14. ทางการ Susan Thompson, CECOM Command Historian (2026). Historical Innovations pave the way for current microelectronic mission at CECOM. U.S. Army (army.mil). กลับไปที่เนื้อหา
  15. ทางการ Moe Abramson and Stanislaus F. Danko (1956). Process of assembling electrical circuits (US2756485A). Google Patents. กลับไปที่เนื้อหา
  16. ข้อมูล Dataquest Incorporated (1993). Integrated Circuit Packaging Trends Focus Report. Dataquest (archived by the Computer History Museum). กลับไปที่เนื้อหา
  17. ทางการ Donald E. Bedson, Salvatore A. Di Nuzzo and Anthony C. Suleski (Hazeltine Research, Inc.) (1963). Multiplanar printed circuits and methods for their manufacture (US3102213A). Google Patents. กลับไปที่เนื้อหา
  18. ข้อมูล Dataquest Incorporated (1995). Integrated Circuit Packaging Focus Report. Dataquest (archived by the Computer History Museum). กลับไปที่เนื้อหา
  19. บริษัท Happy Holden (2019). Get to Know Microvia Manufacturing Processes and HDI Substrates. Altium. กลับไปที่เนื้อหา
  20. บริษัท KCE Electronics Public Company Limited (2026). Company's Business. KCE Electronics (investor relations website). กลับไปที่เนื้อหา
  21. บริษัท Fujikura Printed Circuits Ltd. (2023). History | Corporate information for Fujikura Printed Circuits Ltd.. Fujikura Printed Circuits Ltd.. กลับไปที่เนื้อหา
  22. ข้อมูล TPCA (Taiwan Printed Circuit Association) (2026). AI, Geopolitics Drive Southeast Asia's High-End PCB Ecosystem. I-Connect007 (IPC Publishing Group Inc.). กลับไปที่เนื้อหา

วิธีอ้างอิง: MPBxChange (2026). PCB คืออะไร: แผ่น PCB (แผ่นวงจรพิมพ์) ส่วนประกอบ ประเภท และประวัติ. งานวิจัยของ MPBxChange. https://www.mpbxchange.com/th/research/what-is-a-pcb-board-printed-circuit-board-history

แชร์งานวิจัยนี้

LINELinkedInFacebookXWhatsAppTelegramอีเมล

งานวิจัยอื่น

ตลาดโลก

Amphenol ตกลงซื้อกิจการ AdvancedPCB และ Unimicron มีแผนเลิกบริษัทผลิตแผ่นวงจรในเยอรมนี

Amphenol ตกลงซื้อกิจการ AdvancedPCB ผู้ผลิตแผ่นวงจรในสหรัฐอเมริกาเมื่อ 28 ตุลาคม 2026 และ Unimicron มีแผนเลิกบริษัท Unimicron Germany ส่วน Edadoc และ Ibiden อนุมัติกำลังการผลิตใหม่ในสัปดาห์เดียวกัน

ตลาดโลก

NVIDIA วางแผนเพิ่มกำลังการผลิตซับสเตรตสำหรับผลิตภัณฑ์ของบริษัทเป็น 2.5 เท่าภายในสามปี

เมื่อวันที่ 21 ตุลาคม 2026 NVIDIA ประกาศแผนขยายกำลังการผลิตร่วมกับ Ibiden, Samsung Electro-Mechanics, Unimicron, Amkor, KYEC และ SPIL โดยมีเป้าหมายที่กำหนดเวลาไว้ตั้งแต่กุมภาพันธ์ 2027 ถึงสิ้นปี 2028

ตลาดโลก

การขาดแคลนวัสดุ PCB ปี 2026: ผ้าใยแก้ว ฟอยล์ทองแดง และความแตกต่างระหว่าง PCB กับไมโครชิป

การขาดแคลนวัสดุ PCB ปี 2026 อยู่ที่ผ้าใยแก้ว ฟอยล์ทองแดง HVLP และแผ่นลามิเนต แผ่นวงจรทั่วไปยังจัดหาได้ในราคาที่สูงขึ้น ขณะที่วัสดุเกรด AI ยังตึงตัวจนกว่ากำลังการผลิตใหม่จะเข้ามาในปี 2027 และ 2028