ผู้ผลิต / Bangkok (Lat Krabang IE) · TH
KCE Electronics
KCE ELECTRONICS PUBLIC COMPANY LIMITED
บริษัท เคซีอี อีเลคโทรนิคส์ จำกัด (มหาชน) ผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ HDI, แผ่นแข็ง และ แกนโลหะ สูงสุด 24 ชั้น ที่ Lat Krabang Industrial Estate จังหวัดกรุงเทพมหานคร อยู่ในกลุ่ม บริษัท เคซีอี อีเลคโทรนิคส์ จำกัด (มหาชน) ใบรับรองของโรงงานนี้: ISO 9001, IATF 16949, ISO 45001, ISO 14001, ISO 50001, TLS 8001 ผิวสำเร็จ: ENIG, ทองแข็ง, อิมเมอร์ชันทิน, อิมเมอร์ชันซิลเวอร์, OSP, HASL ไร้สารตะกั่ว ชื่อภาษาอังกฤษ: KCE Electronics Public Company Limited เลขทะเบียนนิติบุคคล 0107535000354
ภาพประกอบแผ่นวงจร · บริษัทยังไม่ได้ส่งรูปภาพ
- สถานที่ผลิต
- Lat Krabang Industrial Estate
- ประเภทแผ่นวงจร
- HDI / metal core / rigid
- สิทธิ์ดูแลข้อมูลบริษัท
- ยังไม่ยืนยัน
- ทบทวนข้อมูลเมื่อ
- 2026-09-24
รู้จักบริษัท
KCE Electronics ผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ที่ Lat Krabang Industrial Estate โรงงานเปิดดำเนินการผลิตแล้ว
สถานที่ผลิต
อุตสาหกรรมปลายทาง: automotive · consumer · industrial · medical · telecom
ผู้ถือหุ้นและบริษัทแม่ของโรงงาน
- นิติบุคคลในประเทศไทย
- KCE ELECTRONICS PUBLIC COMPANY LIMITED · บริษัท เคซีอี อีเลคโทรนิคส์ จำกัด (มหาชน)
- เลขทะเบียนนิติบุคคล
- 0107535000354 · จดทะเบียน 1992-12-21
- ทุนจดทะเบียน
- 591,044,298 บาท
- ผู้ถือหุ้น
- individual shareholder(s) 34.68%, 2025-12-30[3]; APCO CAPITAL PTE. LTD. (part of the largest shareholder group) 4.23%, 2025-12-30[4]; Thai NVDR Company Limited (non-voting depositary receipts) 6.49%, 2025-12-30[5]
- กลุ่มบริษัทแม่
- KCE Electronics Public Company Limited (บริษัท เคซีอี อีเลคโทรนิคส์ จำกัด (มหาชน)) · Thailand · SET KCE · รายได้ 13,338,577,230 THB ในปี 2025[6]
เงินลงทุนที่เปิดเผย
- New PCB factory and machinery at Rojana Industrial Park, Ayutthaya, 1 million sq ft per month (announced November 2022): 8,060,000,000 THB, 2022-11[7]
แผนที่บริษัทประกาศไว้
- The company keeps flexibility to proceed with capacity expansion once market demand shows a clearer and stronger recovery.[8]
- Refined equipment specifications and line layouts are expected to reduce investment costs when the expansion project resumes.[9]
- KCE and its subsidiary KCE Technology make multilayer PCBs of 4 to 40 layers as well as semi-flex and HDI boards.[10]
ข้อมูลบริษัทจากเอกสารที่ยื่นต่อตลาดหลักทรัพย์ ทะเบียนนิติบุคคล ประกาศของบีโอไอ และประกาศของบริษัท ไม่ระบุชื่อบุคคลธรรมดา
- KCE ELECTRONICS PUBLIC COMPANY LIMITED company profile (DBD data). Creden Data (2026)
- KCE ELECTRONICS PUBLIC COMPANY LIMITED registered capital (DBD data). Creden Data (2026)
- KCE One Report 2025, list of major shareholders (as of 30 Dec 2025). KCE Electronics PCL (2026)
- KCE One Report 2025, list of major shareholders. KCE Electronics PCL (2026)
- KCE One Report 2025, list of major shareholders. KCE Electronics PCL (2026)
- KCE One Report 2025, financial summary. KCE Electronics PCL (2026)
- KCE One Report 2025, material changes and developments. KCE Electronics PCL (2026)
- KCE One Report 2025, management discussion and analysis. KCE Electronics PCL (2026)
- KCE One Report 2025, management discussion and analysis. KCE Electronics PCL (2026)
- KCE One Report 2025, products. KCE Electronics PCL (2026)
- KCE One Report 2025, general information. KCE Electronics PCL (2026)
- KCE One Report 2025, related parties. KCE Electronics PCL (2026)
- KCE One Report 2025, management discussion and analysis. KCE Electronics PCL (2026)
เหตุการณ์ของโรงงานนี้
KCE Electronics. KCE Electronics รายงานในแบบ 56-1 One Report ปี 2568 ว่าโรงงานในกรุงเทพฯ และพระนครศรีอยุธยาดำเนินการต่ำกว่าร้อยละ 70 ของกำลังการผลิตรวมในปี 2568 Thai SEC
ตรวจสอบความเหมาะสมทางเทคนิค
สถานะโรงงานตามข้อมูล: operating (since 1982): new Rojana factory postponed in 2025
โครงสร้างแผ่นวงจร
- ประเภทแผ่นวงจร
- HDI · แกนโลหะ · แผ่นแข็ง
- เผยแพร่สำหรับโรงงานนี้
- จำนวนชั้นสูงสุด
- สูงสุด 24 ชั้น
- เผยแพร่สำหรับโรงงานนี้
- HDI (ไมโครเวีย)
- ได้
- เผยแพร่สำหรับโรงงานนี้
- ขนาดแผ่นหรือแผงใหญ่สุด
- สอบถามโรงงาน
- ยังไม่เผยแพร่: สอบถาม
- ช่วงความหนาแผ่นและค่าความคลาดเคลื่อน
- สอบถามโรงงาน
- ยังไม่เผยแพร่: สอบถาม
- น้ำหนักทองแดง ชั้นนอกและชั้นใน
- สอบถามโรงงาน
- ยังไม่เผยแพร่: สอบถาม
รายละเอียดละเอียด
- ลายวงจร / ระยะห่างต่ำสุด
- 75 µm (3 mil) · 0.10/0.10 mm standard; 0.075/0.075 mm advanced (inner and outer)
- เผยแพร่สำหรับโรงงานนี้
- รูสำเร็จเล็กสุด
- 0.25 mm
- เผยแพร่สำหรับโรงงานนี้
- อัตราส่วนความหนาแผ่นต่อขนาดรู
- สอบถามโรงงาน
- ยังไม่เผยแพร่: สอบถาม
- วงแหวนทองแดงรอบรูต่ำสุด
- สอบถามโรงงาน
- ยังไม่เผยแพร่: สอบถาม
- การควบคุมอิมพีแดนซ์และค่าความคลาดเคลื่อน
- สอบถามโรงงาน
- ยังไม่เผยแพร่: สอบถาม
วัสดุและผิวสำเร็จ
- วัสดุแผ่นฐาน
- FR-4 · halogen-free FR-4
- เผยแพร่สำหรับโรงงานนี้
- ผิวสำเร็จ
- ENIG · hard gold · immersion tin · immersion silver · OSP · lead-free HASL · carbon ink · HASL
- เผยแพร่สำหรับโรงงานนี้
- สีหน้ากากประสานและสีสัญลักษณ์
- สอบถามโรงงาน
- ยังไม่เผยแพร่: สอบถาม
คุณภาพและใบรับรอง
- ใบรับรอง
- ISO 9001 · IATF 16949 · ISO 45001 · ISO 14001 · ISO 50001 · TLS 8001
- เผยแพร่สำหรับโรงงานนี้
- การทดสอบไฟฟ้า (flying probe หรือ fixture) และ AOI
- สอบถามโรงงาน
- ยังไม่เผยแพร่: สอบถาม
- ระดับ IPC-6012 ที่ผลิต
- สอบถามโรงงาน
- ยังไม่เผยแพร่: สอบถาม
คำสั่งผลิต
- ขนาดคำสั่งผลิตที่รับ
- สอบถามโรงงาน
- ยังไม่เผยแพร่: สอบถาม
- งานประกอบที่โรงงานนี้
- สอบถามโรงงาน
- ยังไม่เผยแพร่: สอบถาม
- ระยะเวลาผลิต
- ผลิตจริง 14 วัน
- เผยแพร่สำหรับโรงงานนี้
กระบวนการพิเศษที่มีข้อมูล: mSAP with LDI and vacuum etching; ELIC (every-layer interconnect) HDI; semi-flex (depth-routed) PCB; heavy copper of 105 um (3 oz) or more; copper inserts and heat-sink integration; high-speed/high-frequency low-loss boards
ทุกโรงงานใช้หัวข้อเดียวกัน ค่าแต่ละรายการแสดงพร้อมแหล่งที่มา ได้แก่ การยืนยันจากบริษัท ข้อมูลที่เผยแพร่สำหรับโรงงานในไทยแห่งนี้ หรือตัวเลขที่กลุ่มบริษัทแม่เผยแพร่สำหรับโรงงานอื่นของกลุ่ม
ความน่าเชื่อถือที่ตรวจสอบได้
ทุกข้อมูลในหน้านี้มีแหล่งที่มาหรือวันที่ยืนยัน หน้าที่ยืนยันแล้วไม่ได้รับรองศักยภาพการผลิต โปรดขอใบรับรองฉบับปัจจุบันจากโรงงาน
- ตัวตนบริษัท
- ยังไม่ยืนยัน
- อำนาจของตัวแทน
- ยังไม่มีผู้ติดต่อที่เผยแพร่
- หลักฐานประกอบ
- แหล่งข้อมูลอยู่ด้านล่าง
ใบรับรองที่มีข้อมูลบันทึก
ISO 9001 · IATF 16949 · ISO 45001 · ISO 14001 · ISO 50001 · TLS 8001
เป็นข้อมูลจากการค้นคว้า โปรดขอใบรับรองปัจจุบัน ผู้ออก และขอบเขตโรงงาน