サプライヤー / Bangkok (Lat Krabang IE) · TH
KCE Electronics
KCE ELECTRONICS PUBLIC COMPANY LIMITED
KCE Electronics Public Company Limited はタイ・バンコク（Lat Krabang Industrial Estate）でHDI、リジッド基板、メタルコア基板などのプリント基板（最大 24 層）を製造しています。KCE Electronics Public Company Limited のグループ企業です。この工場の認証：ISO 9001、IATF 16949、ISO 45001、ISO 14001、ISO 50001、TLS 8001。表面処理：ENIG、硬質金めっき、置換すずめっき、置換銀めっき、OSP、鉛フリー HASL。タイ語名：บริษัท เคซีอี อีเลคโทรนิคส์ จำกัด (มหาชน)。タイ法人登録番号：0107535000354。
基板の模式図 · 企業写真は未提供
- 製造拠点
- Lat Krabang Industrial Estate
- 基板タイプ
- HDI / metal core / rigid
- 企業情報の管理権限
- 未確認
- 調査確認日
- 2026-09-24
企業を知る。
KCE Electronics は ラートクラバン工業団地 でプリント基板を製造しています。 この工場は生産中です。
製造拠点
最終用途市場: automotive · consumer · industrial · medical · telecom
この工場の所有者
- タイの法人
- KCE ELECTRONICS PUBLIC COMPANY LIMITED · บริษัท เคซีอี อีเลคโทรนิคส์ จำกัด (มหาชน)
- 登記番号
- 0107535000354 · 登記日 1992-12-21
- 登録資本金
- 591,044,298 バーツ
- 株主
- individual shareholder(s) 34.68%, 2025-12-30[3]; APCO CAPITAL PTE. LTD. (part of the largest shareholder group) 4.23%, 2025-12-30[4]; Thai NVDR Company Limited (non-voting depositary receipts) 6.49%, 2025-12-30[5]
- 親会社グループ
- KCE Electronics Public Company Limited (บริษัท เคซีอี อีเลคโทรนิคส์ จำกัด (มหาชน)) · Thailand · SET KCE · 2025 年度の売上高 13,338,577,230 THB[6]
公表済みの投資
- New PCB factory and machinery at Rojana Industrial Park, Ayutthaya, 1 million sq ft per month (announced November 2022): 8,060,000,000 THB, 2022-11[7]
会社が発表している今後の計画
- The company keeps flexibility to proceed with capacity expansion once market demand shows a clearer and stronger recovery.[8]
- Refined equipment specifications and line layouts are expected to reduce investment costs when the expansion project resumes.[9]
- KCE and its subsidiary KCE Technology make multilayer PCBs of 4 to 40 layers as well as semi-flex and HDI boards.[10]
会社情報は、提出書類、タイの会社登記、BOI の発表、企業の発表に基づいています。個人名は記載していません。
- KCE ELECTRONICS PUBLIC COMPANY LIMITED company profile (DBD data). Creden Data (2026)
- KCE ELECTRONICS PUBLIC COMPANY LIMITED registered capital (DBD data). Creden Data (2026)
- KCE One Report 2025, list of major shareholders (as of 30 Dec 2025). KCE Electronics PCL (2026)
- KCE One Report 2025, list of major shareholders. KCE Electronics PCL (2026)
- KCE One Report 2025, list of major shareholders. KCE Electronics PCL (2026)
- KCE One Report 2025, financial summary. KCE Electronics PCL (2026)
- KCE One Report 2025, material changes and developments. KCE Electronics PCL (2026)
- KCE One Report 2025, management discussion and analysis. KCE Electronics PCL (2026)
- KCE One Report 2025, management discussion and analysis. KCE Electronics PCL (2026)
- KCE One Report 2025, products. KCE Electronics PCL (2026)
- KCE One Report 2025, general information. KCE Electronics PCL (2026)
- KCE One Report 2025, related parties. KCE Electronics PCL (2026)
- KCE One Report 2025, management discussion and analysis. KCE Electronics PCL (2026)
この工場の動き
KCE Electronics. KCE Electronicsは2025年版One Reportで、バンコクとアユタヤの工場の2025年の稼働率が総生産能力の70%を下回ったと報告した。 Thai SEC
技術的な適合性を確認。
記録上の工場稼働状況: operating (since 1982): new Rojana factory postponed in 2025
構成
- 基板タイプ
- HDI · metal core · rigid
- この工場について公表
- 最大層数
- 最大 24
- この工場について公表
- HDI（マイクロビア）
- はい
- この工場について公表
- 最大基板またはパネルサイズ
- 工場に確認
- 非公表：要確認
- 板厚の範囲と公差
- 工場に確認
- 非公表：要確認
- 銅箔厚（外層・内層）
- 工場に確認
- 非公表：要確認
微細形状
- 最小ライン / スペース
- 75 µm (3 mil) · 0.10/0.10 mm standard; 0.075/0.075 mm advanced (inner および outer)
- この工場について公表
- 最小仕上がり穴径
- 0.25 mm
- この工場について公表
- アスペクト比（板厚と穴径の比）
- 工場に確認
- 非公表：要確認
- 最小アニュラリング
- 工場に確認
- 非公表：要確認
- インピーダンス制御と公差
- 工場に確認
- 非公表：要確認
材料と表面処理
- 基材
- FR-4 · halogen-free FR-4
- この工場について公表
- 表面処理
- ENIG · hard gold · immersion tin · immersion silver · OSP · lead-free HASL · carbon ink · HASL
- この工場について公表
- ソルダーレジストとシルクの色
- 工場に確認
- 非公表：要確認
品質と認証
- 認証
- ISO 9001 · IATF 16949 · ISO 45001 · ISO 14001 · ISO 50001 · TLS 8001
- この工場について公表
- 電気検査（フライングプローブまたは治具）および AOI
- 工場に確認
- 非公表：要確認
- 製造基準の IPC-6012 クラス
- 工場に確認
- 非公表：要確認
注文
- 対応する注文規模
- 工場に確認
- 非公表：要確認
- この拠点で実装可能
- 工場に確認
- 非公表：要確認
- リードタイム
- production 14 日
- この工場について公表
記録上の特殊工程: mSAP with LDI and vacuum etching; ELIC (every-layer interconnect) HDI; semi-flex (depth-routed) PCB; heavy copper of 105 um (3 oz) or more; copper inserts and heat-sink integration; high-speed/high-frequency low-loss boards
すべての工場に同じ項目を表示します。値は出典とともにのみ表示します。出典は、企業自身の確認、このタイ工場について公表された調査、または親会社グループが他の工場について公表している数値です。
確認できる信頼。
このページの各情報には出典または確認日があります。確認済みのページは製造能力を保証するものではありません。最新の証明書は工場に求めてください。
- 企業の身元
- 未確認
- 担当者の権限
- 担当者はまだ公開されていません
- 裏付け資料
- 調査出典は以下に記載
記録されている認証
ISO 9001 · IATF 16949 · ISO 45001 · ISO 14001 · ISO 50001 · TLS 8001
調査記録への記載のみです。最新の証明書、発行元、対象拠点を確認してください。