공급업체 / Bangkok (Lat Krabang IE) · TH

KCE Electronics

KCE ELECTRONICS PUBLIC COMPANY LIMITED

KCE Electronics Public Company Limited은(는) 태국 방콕(Lat Krabang Industrial Estate)에서 HDI, 경성 기판, 메탈 코어 기판 등 인쇄회로기판(최대 24층)을 생산합니다. KCE Electronics Public Company Limited 계열사입니다. 이 공장의 인증: ISO 9001, IATF 16949, ISO 45001, ISO 14001, ISO 50001, TLS 8001. 표면 처리: ENIG, 하드 골드, 이머전 틴, 이머전 실버, OSP, 무연 HASL. 태국어 상호: บริษัท เคซีอี อีเลคโทรนิคส์ จำกัด (มหาชน). 태국 법인등록번호: 0107535000354.

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PCB 예시 그림 · 회사 사진 미제공

생산 거점: Lat Krabang Industrial Estate
기판 유형: HDI / metal core / rigid
프로필 관리 권한: 미확인
조사 검토일: 2026-09-24

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회사를 알아보세요.

KCE Electronics은(는) 랏끄라방 산업단지에서 인쇄회로기판을 생산합니다. 이 공장은 생산 중입니다.

생산 거점

최종 수요 시장: automotive · consumer · industrial · medical · telecom

이 공장의 소유주

태국 법인: KCE ELECTRONICS PUBLIC COMPANY LIMITED · บริษัท เคซีอี อีเลคโทรนิคส์ จำกัด (มหาชน)
등록 번호: 0107535000354 · 등록일 1992-12-21
등록 자본금: 591,044,298바트
주주: individual shareholder(s) 34.68%, 2025-12-30^[3]; APCO CAPITAL PTE. LTD. (part of the largest shareholder group) 4.23%, 2025-12-30^[4]; Thai NVDR Company Limited (non-voting depositary receipts) 6.49%, 2025-12-30^[5]
모회사 그룹: KCE Electronics Public Company Limited (บริษัท เคซีอี อีเลคโทรนิคส์ จำกัด (มหาชน)) · Thailand · SET KCE · 2025년 매출 13,338,577,230 THB^[6]

공개된 투자

New PCB factory and machinery at Rojana Industrial Park, Ayutthaya, 1 million sq ft per month (announced November 2022): 8,060,000,000 THB, 2022-11^[7]

회사가 발표한 향후 계획

The company keeps flexibility to proceed with capacity expansion once market demand shows a clearer and stronger recovery.^[8]
Refined equipment specifications and line layouts are expected to reduce investment costs when the expansion project resumes.^[9]
KCE and its subsidiary KCE Technology make multilayer PCBs of 4 to 40 layers as well as semi-flex and HDI boards.^[10]

회사 정보는 공시 자료, 태국 법인 등기, BOI 발표, 회사 발표에 근거합니다. 개인의 이름은 밝히지 않습니다.

KCE ELECTRONICS PUBLIC COMPANY LIMITED company profile (DBD data). Creden Data (2026)
KCE ELECTRONICS PUBLIC COMPANY LIMITED registered capital (DBD data). Creden Data (2026)
KCE One Report 2025, list of major shareholders (as of 30 Dec 2025). KCE Electronics PCL (2026)
KCE One Report 2025, list of major shareholders. KCE Electronics PCL (2026)
KCE One Report 2025, list of major shareholders. KCE Electronics PCL (2026)
KCE One Report 2025, financial summary. KCE Electronics PCL (2026)
KCE One Report 2025, material changes and developments. KCE Electronics PCL (2026)
KCE One Report 2025, management discussion and analysis. KCE Electronics PCL (2026)
KCE One Report 2025, management discussion and analysis. KCE Electronics PCL (2026)
KCE One Report 2025, products. KCE Electronics PCL (2026)
KCE One Report 2025, general information. KCE Electronics PCL (2026)
KCE One Report 2025, related parties. KCE Electronics PCL (2026)
KCE One Report 2025, management discussion and analysis. KCE Electronics PCL (2026)

이 공장의 동향

2026년 3월
공시
KCE Electronics. KCE Electronics는 2025년 One Report에서 방콕과 아유타야 공장이 2025년 총 생산능력의 70% 미만으로 가동됐다고 보고했다. Thai SEC

트래커 열기

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기술 적합성을 확인하세요.

기록된 공장 운영 상태: operating (since 1982): new Rojana factory postponed in 2025

이 공장에 대해 공개: 9 / 20

구조

기판 유형: HDI · metal core · rigid; 이 공장에 대해 공개
최대 층수: 최대 24; 이 공장에 대해 공개
HDI(마이크로비아): 예; 이 공장에 대해 공개
최대 기판 또는 패널 크기: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요
기판 두께 범위와 공차: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요
동박 중량 (외층 및 내층): 공장에 문의; 미공개: 문의 필요

미세 형상

최소 회로폭 / 간격: 75 µm (3 mil) · 0.10/0.10 mm standard; 0.075/0.075 mm advanced (inner 및 outer); 이 공장에 대해 공개
최소 완성 홀 지름: 0.25 mm; 이 공장에 대해 공개
종횡비 (기판 두께 대 홀 지름): 공장에 문의; 미공개: 문의 필요
최소 애뉼러 링: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요
임피던스 제어 및 공차: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요

소재 및 표면처리

원판: FR-4 · halogen-free FR-4; 이 공장에 대해 공개
표면처리: ENIG · hard gold · immersion tin · immersion silver · OSP · lead-free HASL · carbon ink · HASL; 이 공장에 대해 공개
솔더 마스크 및 레전드 색상: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요

품질 및 인증

인증: ISO 9001 · IATF 16949 · ISO 45001 · ISO 14001 · ISO 50001 · TLS 8001; 이 공장에 대해 공개
전기 검사 (플라잉 프로브 또는 픽스처) 및 AOI: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요
제조 기준 IPC-6012 등급: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요

주문

수주 가능한 주문 규모: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요
이 거점에서 조립 가능: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요
납기: production 14일; 이 공장에 대해 공개

기록된 특수 공정: mSAP with LDI and vacuum etching; ELIC (every-layer interconnect) HDI; semi-flex (depth-routed) PCB; heavy copper of 105 um (3 oz) or more; copper inserts and heat-sink integration; high-speed/high-frequency low-loss boards

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