基材：DK、DF、配線幅
AGC/Nelco N8000 の Dk と Df はいくつですか？
メーカーの公表値によると、AGC/Nelco N8000 の 1 GHz における比誘電率 (Dk) は 3.5、誘電正接 (Df) は 0.007 です。この基材で 0.2 mm の誘電体上に 50 Ω の表層マイクロストリップを設けると、配線幅は約 0.420 mm となり、標準 FR-4 では 0.353 mm です。
- 1 GHz におけるこのマイクロストリップの誘電損失は 1 インチあたり約 0.023 dB で、信号は 1 インチあたり約 138 ps で伝搬します。
- 間隔 0.4 mm のプレーン間に埋め込んだストリップラインとする場合、50 Ω に必要な配線幅は約 0.162 mm です。
50 Ω 表層マイクロストリップ、銅箔 1 oz
| 誘電体厚 | N8000 での配線幅 | 標準 FR-4 の場合 |
|---|---|---|
| 0.1 mm | 0.199 mm | 0.166 mm |
| 0.2 mm | 0.420 mm | 0.353 mm |
| 0.5 mm | 1.09 mm | 0.920 mm |
| 1.6 mm | 3.57 mm | 3.02 mm |
公表内容
| 特性 | 値 |
|---|---|
| Chemistry | Cyanate ester |
| Tg (°C) | 300 (DMA) / 250 (DSC) |
| Dk @ 1GHz | 3.5–3.7 @10GHz |
| Df @ 1GHz | 0.007–0.011 |
| Z-CTE (ppm/°C) | 2.5% (50–260°C) |
| Max Op Temp | 250°C |
集計方法
Dk と Df は、MPBxChange 材料カタログに収録されたメーカーの 1 GHz における公表値です。カタログには各出典の試験周波数と試験方法を記録しています。メーカーが範囲で公表している場合は中間値を使用しています。配線幅は Hammerstad と Jensen のマイクロストリップ式および Wadell のストリップライン式により、銅箔 1 oz として算出したもので、あくまで出発点です。Dk は周波数、樹脂含有率、ガラスクロスの種類によって変わり、最終的な基準は工場のフィールドソルバーです。ここでの標準 FR-4 は、カタログ内の FR-4 22 グレードの中央値（Dk 4.4）です。