表面処理の比較
OSP か 硬質金めっき か：どの PCB 表面処理を選ぶべきか
Hard gold keeps longer before assembly: 12+ mo against 3–6 mo for OSP.
- OSP の既知のリスク：Handling。
- 硬質金めっき の既知のリスク：Cost/selective。
OSP と 硬質金めっき（公表値）
| 特性 | OSP | Hard gold |
|---|---|---|
| コスト（USD/平方インチ） | 0.05–0.07 | Variable |
| 保管期限 | 3–6 mo | 12+ mo |
| リフロー回数 | 4–6 | 非公表 |
| 最小ピッチ（mm） | 0.4 | 非公表 |
| RF 性能 | Excellent | 非公表 |
| 金ワイヤボンディング | いいえ | No (soft only) |
| アルミワイヤボンディング | いいえ | いいえ |
| 標準 | IPC-4555 (draft) | MIL-G-45204 |
| 既知のリスク | Handling | Cost/selective |
集計方法
どちらの列も、MPBxChange 材料カタログの表面処理の表から、出典の公表どおりに引用しています。コストは 1 平方インチあたりの米ドル建ての目安であり、見積ではありません。金価格や工場によって変動します。「非公表」は出典に値の記載がなかったことを意味し、対応不可という意味ではありません。