เปรียบเทียบผิวสำเร็จ
OSP หรือ ทองแข็ง (hard gold): ควรเลือกผิวสำเร็จ PCB แบบใด
ทองแข็ง (hard gold) เก็บได้นานกว่าก่อนประกอบ คือ 12+ mo เทียบกับ 3–6 mo ของ OSP
- ความเสี่ยงที่ทราบของ OSP: Handling
- ความเสี่ยงที่ทราบของ ทองแข็ง (hard gold): Cost/selective
OSP และ ทองแข็ง (hard gold) ตามค่าที่เผยแพร่
| คุณสมบัติ | OSP | Hard gold |
|---|---|---|
| ต้นทุน ดอลลาร์สหรัฐต่อตารางนิ้ว | 0.05–0.07 | Variable |
| อายุการเก็บ | 3–6 mo | 12+ mo |
| จำนวนรอบรีโฟลว์ | 4–6 | ไม่เผยแพร่ |
| ระยะขาต่ำสุด มม. | 0.4 | ไม่เผยแพร่ |
| ประสิทธิภาพ RF | Excellent | ไม่เผยแพร่ |
| การเชื่อมลวดทอง | No | No (soft only) |
| การเชื่อมลวดอะลูมิเนียม | No | No |
| มาตรฐาน | IPC-4555 (draft) | MIL-G-45204 |
| ความเสี่ยงที่ทราบ | Handling | Cost/selective |
ตัวเลขนี้นับอย่างไร
ทั้งสองคอลัมน์มาจากตารางผิวสำเร็จในรายการวัสดุของ MPBxChange ตามที่แหล่งข้อมูลเผยแพร่ ต้นทุนเป็นช่วงโดยประมาณในหน่วยดอลลาร์สหรัฐต่อตารางนิ้ว ไม่ใช่ใบเสนอราคา และเปลี่ยนตามราคาทองคำและโรงงานผู้ผลิต คำว่า "ไม่เผยแพร่" หมายถึงแหล่งข้อมูลไม่ได้ให้ค่าไว้ ไม่ได้หมายความว่าทำไม่ได้