表面处理对比
OSP 还是 硬金：选择哪种 PCB 表面处理？
Hard gold keeps longer before assembly: 12+ mo against 3–6 mo for OSP.
- OSP 的已知风险：Handling。
- 硬金 的已知风险：Cost/selective。
OSP 与 硬金（公布值）
| 属性 | OSP | Hard gold |
|---|---|---|
| 成本，USD 每平方英寸 | 0.05–0.07 | Variable |
| 储存期限 | 3–6 mo | 12+ mo |
| 回流焊次数 | 4–6 | 未公布 |
| 最小引脚间距，mm | 0.4 | 未公布 |
| RF 性能 | Excellent | 未公布 |
| 金线键合 | 否 | No (soft only) |
| 铝线键合 | 否 | 否 |
| 标准 | IPC-4555 (draft) | MIL-G-45204 |
| 已知风险 | Handling | Cost/selective |
统计方法
两列数据均来自 MPBxChange 材料目录中的表面处理表，按其资料来源公布的内容列出。成本为以美元每平方英寸计的参考区间，并非报价，会随金价和工厂而变动。“未公布”表示资料来源没有给出数值，并不代表答案是否定的。