サプライヤー / U-Thai, Phra Nakhon Si Ayutthaya (Rojana Industrial Park) · TH

Sundell Technology · Aoshikang (ASK PCB)

SUNDELL Technology Co., Ltd.

Sundell Technology Co., Ltd. はタイ・アユタヤ県（Rojana Industrial Park Ayutthaya）でリジッド基板などのプリント基板を製造しています。工場は生産を立ち上げ中です。Aoshikang Technology Co., Ltd. のグループ企業です。タイ語名：บริษัท ซันเดิลล์ เทคโนโลยี จำกัด。タイ法人登録番号：0145566000966。

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基板の模式図 · 企業写真は未提供

製造拠点: Rojana Industrial Park Ayutthaya
基板タイプ: rigid
企業情報の管理権限: 未確認
調査確認日: 2026-09-24

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企業を知る。

Sundell Technology · Aoshikang (ASK PCB) は Rojana Industrial Park Ayutthaya でプリント基板を製造しています。この工場は生産を立ち上げ中です。 Aoshikang Technology Co., Ltd. (ASKPCB) (China) のグループ企業です。

製造拠点

最終用途市場: automotive · communication networks · consumer · data centres · energy · notebooks · servers · telecom

この工場の所有者

タイの法人: SUNDELL TECHNOLOGY CO., LTD. · บริษัท ซันเดิลล์ เทคโนโลยี จำกัด
登記番号: 0145566000966 · 登記日 2023-02-14
登録資本金: 4,700,000,000 バーツ
株主: Aoshikang Technology Co., Ltd. (奥士康科技股份有限公司) 85.1% (経由 JIARUIAN PTE. LTD. (Singapore), which controls Sundell), 2026-06-30^[4]; 名幸电子香港有限公司 (Hong Kong subsidiary of Meiko Electronics Co., Ltd.) 14.9% (経由 JIARUIAN PTE. LTD. (Singapore)), 2025-04^[5]
親会社グループ: Aoshikang Technology Co., Ltd. (奥士康科技股份有限公司) · China · SZSE 002913 · 2025 年度の売上高 5,529,601,554.15 CNY^[9]
合弁パートナー: Meiko Electronics Co., Ltd. (株式会社メイコー) (TSE Prime 6787) 14.9%^[6]

公表済みの投資

Meiko group subscription of new JIARUIAN shares (up to 14.9%), agreed August 2024: 20,000,000 USD, 2024-08-06^[6]
Total investment in the Thai site (company website): 174,000,000 USD, 2026^[12]

会社が発表している今後の計画

Monthly capacity is stated as 120,000+ m2, with a further 30,000+ m2 of planned expansion.^[13]
72-layer boards are in planning, alongside mass production of 48L+ and advanced HDI/HLC boards.^[14]
Target applications are AI servers, networking, automotive electronics and consumer electronics.^[15]
The parent will keep investing in high-value product capability, equipment upgrades and staff training at the Thai base, which mainly serves overseas orders.^[16]

会社情報は、提出書類、タイの会社登記、BOI の発表、企業の発表に基づいています。個人名は記載していません。

Company registry record (DBD data mirror). Creden Data (2026)
Company registry record: registered capital (DBD data mirror). Creden Data (2026)
Aoshikang Technology 2026 Interim Report (definitions). Aoshikang Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
Aoshikang Technology 2026 Interim Report (group structure table). Aoshikang Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
Aoshikang Technology 2025 Annual Report (capital reserve note). Aoshikang Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
Notice of business alliance with Aoshikang Technology Co., Ltd.. Meiko Electronics Co., Ltd. (2024)
Notice of business alliance with Aoshikang Technology Co., Ltd. (header). Meiko Electronics Co., Ltd. (2024)
Notice of business alliance with Aoshikang Technology Co., Ltd. (partner profile). Meiko Electronics Co., Ltd. (2024)
Aoshikang Technology 2025 Annual Report (key financial data). Aoshikang Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
Aoshikang Technology 2025 Annual Report (company information). Aoshikang Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
Aoshikang Technology 2025 Annual Report (major subsidiaries). Aoshikang Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
Sundell Technology home page. Sundell Technology Co., Ltd. (2026)
Sundell Technology home page (Scale & Assurance). Sundell Technology Co., Ltd. (2026)
Sundell Technology home page (Technology & Capabilities). Sundell Technology Co., Ltd. (2026)
Sundell Technology home page. Sundell Technology Co., Ltd. (2026)
Aoshikang Technology 2025 Annual Report (core competitiveness). Aoshikang Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
Aoshikang Technology 2025 Annual Report (tax incentives). Aoshikang Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)

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技術的な適合性を確認。

記録上の工場稼働状況: operating (ramping): trial production since Aug 2024

この工場について公表: 1 / 20 · 親会社グループのみ公表: 3

構成

基板タイプ: リジッド基板; この工場について公表
最大層数: 最大 30; 親会社グループのみ公表
HDI（マイクロビア）: 工場に確認; 非公表：要確認
最大基板またはパネルサイズ: 工場に確認; 非公表：要確認
板厚の範囲と公差: 工場に確認; 非公表：要確認
銅箔厚（外層・内層）: 工場に確認; 非公表：要確認

微細形状

最小ライン / スペース: 工場に確認; 非公表：要確認
最小仕上がり穴径: 工場に確認; 非公表：要確認
アスペクト比（板厚と穴径の比）: 工場に確認; 非公表：要確認
最小アニュラリング: 工場に確認; 非公表：要確認
インピーダンス制御と公差: 工場に確認; 非公表：要確認

材料と表面処理

基材: FR-4 · low-loss; 親会社グループのみ公表
表面処理: 工場に確認; 非公表：要確認
ソルダーレジストとシルクの色: 工場に確認; 非公表：要確認

品質と認証

認証: IATF 16949 · ISO 13485 · ISO/IEC 27001; 親会社グループのみ公表
電気検査（フライングプローブまたは治具）および AOI: 工場に確認; 非公表：要確認
製造基準の IPC-6012 クラス: 工場に確認; 非公表：要確認

注文

対応する注文規模: 工場に確認; 非公表：要確認
この拠点で実装可能: 工場に確認; 非公表：要確認
リードタイム（試作・量産）: 工場に確認; 非公表：要確認

記録上の特殊工程: Planned volume production of 28-layer boards, large- and small-format server boards (PCD&F, May 2023); HDI process lines (company hiring notice)

この工場に確認 →他の工場と比較 →

すべての工場に同じ項目を表示します。値は出典とともにのみ表示します。出典は、企業自身の確認、このタイ工場について公表された調査、または親会社グループが他の工場について公表している数値です。

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