공급업체 / U-Thai, Phra Nakhon Si Ayutthaya (Rojana Industrial Park) · TH

Sundell Technology · Aoshikang (ASK PCB)

SUNDELL Technology Co., Ltd.

Sundell Technology Co., Ltd.은(는) 태국 아유타야(Rojana Industrial Park Ayutthaya)에서 경성 기판 등 인쇄회로기판을 생산합니다. 공장은 생산을 늘리는 중입니다. Aoshikang Technology Co., Ltd. 계열사입니다. 태국어 상호: บริษัท ซันเดิลล์ เทคโนโลยี จำกัด. 태국 법인등록번호: 0145566000966.

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PCB 예시 그림 · 회사 사진 미제공

생산 거점: Rojana Industrial Park Ayutthaya
기판 유형: rigid
프로필 관리 권한: 미확인
조사 검토일: 2026-09-24

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회사를 알아보세요.

Sundell Technology · Aoshikang (ASK PCB)은(는) Rojana Industrial Park Ayutthaya에서 인쇄회로기판을 생산합니다. 이 공장은 생산을 확대하는 중입니다. Aoshikang Technology Co., Ltd. (ASKPCB) (China) 소속입니다.

생산 거점

최종 수요 시장: automotive · communication networks · consumer · data centres · energy · notebooks · servers · telecom

이 공장의 소유주

태국 법인: SUNDELL TECHNOLOGY CO., LTD. · บริษัท ซันเดิลล์ เทคโนโลยี จำกัด
등록 번호: 0145566000966 · 등록일 2023-02-14
등록 자본금: 4,700,000,000바트
주주: Aoshikang Technology Co., Ltd. (奥士康科技股份有限公司) 85.1% (경유 JIARUIAN PTE. LTD. (Singapore), which controls Sundell), 2026-06-30^[4]; 名幸电子香港有限公司 (Hong Kong subsidiary of Meiko Electronics Co., Ltd.) 14.9% (경유 JIARUIAN PTE. LTD. (Singapore)), 2025-04^[5]
모회사 그룹: Aoshikang Technology Co., Ltd. (奥士康科技股份有限公司) · China · SZSE 002913 · 2025년 매출 5,529,601,554.15 CNY^[9]
합작 파트너: Meiko Electronics Co., Ltd. (株式会社メイコー) (TSE Prime 6787) 14.9%^[6]

공개된 투자

Meiko group subscription of new JIARUIAN shares (up to 14.9%), agreed August 2024: 20,000,000 USD, 2024-08-06^[6]
Total investment in the Thai site (company website): 174,000,000 USD, 2026^[12]

회사가 발표한 향후 계획

Monthly capacity is stated as 120,000+ m2, with a further 30,000+ m2 of planned expansion.^[13]
72-layer boards are in planning, alongside mass production of 48L+ and advanced HDI/HLC boards.^[14]
Target applications are AI servers, networking, automotive electronics and consumer electronics.^[15]
The parent will keep investing in high-value product capability, equipment upgrades and staff training at the Thai base, which mainly serves overseas orders.^[16]

회사 정보는 공시 자료, 태국 법인 등기, BOI 발표, 회사 발표에 근거합니다. 개인의 이름은 밝히지 않습니다.

Company registry record (DBD data mirror). Creden Data (2026)
Company registry record: registered capital (DBD data mirror). Creden Data (2026)
Aoshikang Technology 2026 Interim Report (definitions). Aoshikang Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
Aoshikang Technology 2026 Interim Report (group structure table). Aoshikang Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
Aoshikang Technology 2025 Annual Report (capital reserve note). Aoshikang Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
Notice of business alliance with Aoshikang Technology Co., Ltd.. Meiko Electronics Co., Ltd. (2024)
Notice of business alliance with Aoshikang Technology Co., Ltd. (header). Meiko Electronics Co., Ltd. (2024)
Notice of business alliance with Aoshikang Technology Co., Ltd. (partner profile). Meiko Electronics Co., Ltd. (2024)
Aoshikang Technology 2025 Annual Report (key financial data). Aoshikang Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
Aoshikang Technology 2025 Annual Report (company information). Aoshikang Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
Aoshikang Technology 2025 Annual Report (major subsidiaries). Aoshikang Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
Sundell Technology home page. Sundell Technology Co., Ltd. (2026)
Sundell Technology home page (Scale & Assurance). Sundell Technology Co., Ltd. (2026)
Sundell Technology home page (Technology & Capabilities). Sundell Technology Co., Ltd. (2026)
Sundell Technology home page. Sundell Technology Co., Ltd. (2026)
Aoshikang Technology 2025 Annual Report (core competitiveness). Aoshikang Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
Aoshikang Technology 2025 Annual Report (tax incentives). Aoshikang Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)

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기술 적합성을 확인하세요.

기록된 공장 운영 상태: operating (ramping): trial production since Aug 2024

이 공장에 대해 공개: 1 / 20 · 모회사 그룹만 공개: 3

구조

기판 유형: 경성 기판; 이 공장에 대해 공개
최대 층수: 최대 30; 모회사 그룹만 공개
HDI(마이크로비아): 공장에 문의; 미공개: 문의 필요
최대 기판 또는 패널 크기: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요
기판 두께 범위와 공차: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요
동박 중량 (외층 및 내층): 공장에 문의; 미공개: 문의 필요

미세 형상

최소 회로폭 / 간격: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요
최소 완성 홀 지름: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요
종횡비 (기판 두께 대 홀 지름): 공장에 문의; 미공개: 문의 필요
최소 애뉼러 링: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요
임피던스 제어 및 공차: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요

소재 및 표면처리

원판: FR-4 · low-loss; 모회사 그룹만 공개
표면처리: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요
솔더 마스크 및 레전드 색상: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요

품질 및 인증

인증: IATF 16949 · ISO 13485 · ISO/IEC 27001; 모회사 그룹만 공개
전기 검사 (플라잉 프로브 또는 픽스처) 및 AOI: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요
제조 기준 IPC-6012 등급: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요

주문

수주 가능한 주문 규모: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요
이 거점에서 조립 가능: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요
납기 (시제품 및 양산): 공장에 문의; 미공개: 문의 필요

기록된 특수 공정: Planned volume production of 28-layer boards, large- and small-format server boards (PCD&F, May 2023); HDI process lines (company hiring notice)

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