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供应商 / U-Thai, Phra Nakhon Si Ayutthaya (Rojana Industrial Park) · TH
Sundell Technology · Aoshikang (ASK PCB)
SUNDELL Technology Co., Ltd.
Sundell Technology Co., Ltd. 在泰国大城府（Rojana Industrial Park Ayutthaya）生产刚性板等印制电路板。工厂正在提升产能。隶属于 奥士康科技股份有限公司。泰文名称：บริษัท ซันเดิลล์ เทคโนโลยี จำกัด。泰国公司注册号：0145566000966。
电路板示意图 · 企业尚未提供照片
- 生产基地
- Rojana Industrial Park Ayutthaya
- 电路板类型
- rigid
- 资料管理权
- 尚未确认
- 资料核查日期
- 2026-09-24
了解企业。
Sundell Technology · Aoshikang (ASK PCB) 在 Rojana Industrial Park Ayutthaya 生产印刷电路板。 该工厂正在提升产能。 隶属于 Aoshikang Technology Co., Ltd. (ASKPCB) (China)。
生产基地
终端市场: automotive · communication networks · consumer · data centres · energy · notebooks · servers · telecom
该工厂的所有者
- 泰国法人实体
- SUNDELL TECHNOLOGY CO., LTD. · บริษัท ซันเดิลล์ เทคโนโลยี จำกัด
- 注册号
- 0145566000966 · 注册于 2023-02-14
- 注册资本
- 4,700,000,000 泰铢
- 股东
- Aoshikang Technology Co., Ltd. (奥士康科技股份有限公司) 85.1% (通过 JIARUIAN PTE. LTD. (Singapore), which controls Sundell), 2026-06-30[4]; 名幸电子香港有限公司 (Hong Kong subsidiary of Meiko Electronics Co., Ltd.) 14.9% (通过 JIARUIAN PTE. LTD. (Singapore)), 2025-04[5]
- 母公司集团
- Aoshikang Technology Co., Ltd. (奥士康科技股份有限公司) · China · SZSE 002913 · 2025 年营收 5,529,601,554.15 CNY[9]
- 合资伙伴
- Meiko Electronics Co., Ltd. (株式会社メイコー) (TSE Prime 6787) 14.9%[6]
已公布投资
- Meiko group subscription of new JIARUIAN shares (up to 14.9%), agreed August 2024: 20,000,000 USD, 2024-08-06[6]
- Total investment in the Thai site (company website): 174,000,000 USD, 2026[12]
公司已公布的后续计划
- Monthly capacity is stated as 120,000+ m2, with a further 30,000+ m2 of planned expansion.[13]
- 72-layer boards are in planning, alongside mass production of 48L+ and advanced HDI/HLC boards.[14]
- Target applications are AI servers, networking, automotive electronics and consumer electronics.[15]
- The parent will keep investing in high-value product capability, equipment upgrades and staff training at the Thai base, which mainly serves overseas orders.[16]
公司信息来自披露文件、泰国公司登记册、BOI 发布的信息和公司公告。不列出自然人的姓名。
- Company registry record (DBD data mirror). Creden Data (2026)
- Company registry record: registered capital (DBD data mirror). Creden Data (2026)
- Aoshikang Technology 2026 Interim Report (definitions). Aoshikang Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
- Aoshikang Technology 2026 Interim Report (group structure table). Aoshikang Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
- Aoshikang Technology 2025 Annual Report (capital reserve note). Aoshikang Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
- Notice of business alliance with Aoshikang Technology Co., Ltd.. Meiko Electronics Co., Ltd. (2024)
- Notice of business alliance with Aoshikang Technology Co., Ltd. (header). Meiko Electronics Co., Ltd. (2024)
- Notice of business alliance with Aoshikang Technology Co., Ltd. (partner profile). Meiko Electronics Co., Ltd. (2024)
- Aoshikang Technology 2025 Annual Report (key financial data). Aoshikang Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
- Aoshikang Technology 2025 Annual Report (company information). Aoshikang Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
- Aoshikang Technology 2025 Annual Report (major subsidiaries). Aoshikang Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
- Sundell Technology home page. Sundell Technology Co., Ltd. (2026)
- Sundell Technology home page (Scale & Assurance). Sundell Technology Co., Ltd. (2026)
- Sundell Technology home page (Technology & Capabilities). Sundell Technology Co., Ltd. (2026)
- Sundell Technology home page. Sundell Technology Co., Ltd. (2026)
- Aoshikang Technology 2025 Annual Report (core competitiveness). Aoshikang Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
- Aoshikang Technology 2025 Annual Report (tax incentives). Aoshikang Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
确认技术适配性。
记录中的工厂状态: operating (ramping): trial production since Aug 2024
针对这家工厂公布: 1 / 20 · 仅母公司集团公布: 3
结构
- 电路板类型
- 刚性板
- 针对这家工厂公布
- 最大层数
- 最多 30
- 仅母公司集团公布
- HDI（微孔）
- 请向工厂询问
- 未公布：请询问
- 最大板尺寸或拼板尺寸
- 请向工厂询问
- 未公布：请询问
- 板厚范围与公差
- 请向工厂询问
- 未公布：请询问
- 铜厚（外层与内层）
- 请向工厂询问
- 未公布：请询问
精细特征
- 最小线宽 / 线距
- 请向工厂询问
- 未公布：请询问
- 最小成品孔径
- 请向工厂询问
- 未公布：请询问
- 纵横比（板厚与孔径之比）
- 请向工厂询问
- 未公布：请询问
- 最小孔环
- 请向工厂询问
- 未公布：请询问
- 阻抗控制与公差
- 请向工厂询问
- 未公布：请询问
材料与表面处理
- 板材
- FR-4 · low-loss
- 仅母公司集团公布
- 表面处理
- 请向工厂询问
- 未公布：请询问
- 阻焊与字符颜色
- 请向工厂询问
- 未公布：请询问
质量与认证
- 认证
- IATF 16949 · ISO 13485 · ISO/IEC 27001
- 仅母公司集团公布
- 电测（飞针或测试架）及 AOI
- 请向工厂询问
- 未公布：请询问
- 按 IPC-6012 等级制造
- 请向工厂询问
- 未公布：请询问
订单
- 接受的订单规模
- 请向工厂询问
- 未公布：请询问
- 本厂区可组装
- 请向工厂询问
- 未公布：请询问
- 交期（样板与量产）
- 请向工厂询问
- 未公布：请询问
有记录的特殊工艺: Planned volume production of 28-layer boards, large- and small-format server boards (PCD&F, May 2023); HDI process lines (company hiring notice)
每家工厂显示相同的行。数值仅在注明来源时显示：企业自身的确认、针对这家泰国工厂发布的研究，或母公司集团为其其他工厂公布的数据。
可核查的信任。
本页每项信息都有来源或确认日期。经确认的页面并不证明生产能力：请向工厂索取最新证书。
- 企业身份
- 尚未确认
- 代表权限
- 尚未公布联系人
- 支持材料
- 调研来源见下方