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サプライヤー / Si Maha Phot, Prachin Buri (304 Industrial Park) · TH

Gold Circuit Electronics (Thailand)

GOLD CIRCUIT ELECTRONICS (THAILAND) CO., LTD.

基板の模式図 · 企業写真は未提供

製造拠点
304 Industrial Park
基板タイプ
HDI / rigid
企業情報の管理権限
未確認
調査確認日
2026-09-24
01 /

企業を知る。

Gold Circuit Electronics (Thailand) は 304 Industrial Park でプリント基板を製造しています。 この工場は生産中です。 Gold Circuit Electronics Ltd. (GCE), 100% owner (held via Goldex Holding Limited per GCE annual reports) (Taiwan) のグループ企業です。

製造拠点

最終用途市場: AI networking · AI servers · data centres · servers

この工場の所有者

タイの法人
GOLD CIRCUIT ELECTRONICS (THAILAND) CO., LTD. · บริษัท โกลด์ เซอร์คิท อีเลคโทรนิคส์ (ไทยแลนด์) จำกัด
登記番号
0105566076768 · 登記日 2023-04-11
登録資本金
5,000,000,000 バーツ
株主
Gold Circuit Electronics Ltd. 59.18%, 2025-12-31[2]; Goldex Holding Limited (Samoa; wholly owned by Gold Circuit Electronics Ltd.) 40.82% (経由 Goldex Holding Limited), 2025-12-31[2]
親会社グループ
Gold Circuit Electronics Ltd. (金像電子) · Taiwan · TWSE 2368 · 2025 年度の売上高 60,003,758,000 TWD[4]

公表済みの投資

  • Phase one, HDI and multilayer PCB plant, 304 Industrial Park, Prachin Buri (BOI): 8,000,000,000 THB, 2026-05-18[6]
  • Phase two expansion approved by BOI: 7,230,000,000 THB, 2026-05-18[6]
  • Paid-in capital of the Thai subsidiary: 101,000,000 USD, 2025-12-31[3]

会社が発表している今後の計画

  • Phase one began mass production in the second half of 2025.[12]
  • Construction of phase two has begun, with mass production expected in Q4 2027.[5]
  • The parent stated it will continue to invest in the Thai subsidiary in 2026 to meet customer orders.[7]
  • Two Gold Circuit Electronics projects were selected for the BOI Thailand FastPass track in December 2025.[8]

会社情報は、提出書類、タイの会社登記、BOI の発表、企業の発表に基づいています。個人名は記載していません。

  1. GOLD CIRCUIT ELECTRONICS (THAILAND) CO., LTD. company profile (DBD data). Creden Data (2026)
  2. Gold Circuit Electronics 2025 Annual Report, shares held in investees (31 Dec 2025). Gold Circuit Electronics Ltd. (2026)
  3. Gold Circuit Electronics 2025 Annual Report, basic information of affiliated enterprises. Gold Circuit Electronics Ltd. (2026)
  4. Gold Circuit Electronics 2025 Annual Report, review of financial performance (NTD thousand). Gold Circuit Electronics Ltd. (2026)
  5. Gold Circuit Electronics 2025 Annual Report, business plan for 2026. Gold Circuit Electronics Ltd. (2026)
  6. BOI อนุมัติ 3 โครงการใหญ่ PCB ทุ่มเฟสสอง 22,000 ล้านบาท. Techsauce (2026)
  7. Gold Circuit Electronics 2025 Annual Report, investment plan for the coming year. Gold Circuit Electronics Ltd. (2026)
  8. BOI Thailand FastPass first batch of 16 projects. The Nation (2025)
  9. GCE corporate website (Chinese). Gold Circuit Electronics Ltd. (2026)
  10. GOLD CIRCUIT ELECTRONICS (THAILAND) CO., LTD. registered capital (DBD data). Creden Data (2026)
  11. Gold Circuit Electronics 2025 Annual Report, cover. Gold Circuit Electronics Ltd. (2026)
  12. Gold Circuit Electronics 2025 Annual Report, business plan for 2026. Gold Circuit Electronics Ltd. (2026)
  13. Gold Circuit Electronics 2025 Annual Report, shares held in investees (31 Dec 2025). Gold Circuit Electronics Ltd. (2026)
02 /

技術的な適合性を確認。

基板タイプ
HDI · rigid
記録上の最大層数
記録なし
材料
記録なし
表面処理
記録なし
記録上の工場稼働状況
operating (since H2 2025): phase 2 mass production targeted Q4 2027

発注前に基板の仕様、製造拠点、現在の対応可否を確認してください。

Registered business under BOI: HDI PCB. BOI lists multilayer and HDI. Group technology (not plant-specific): high layer count, HDI, heavy copper, backplane.

親会社グループが公表している情報

基板タイプ
rigid · HDI
記録上の最大層数
56
材料
low-loss
記録されている認証
ISO 9001 · QC 080000 · IATF 16949 · ISO/IEC 27001 · ISO 14001 · ISO 45001 · ISO 50001

このタイ工場については未確認です。この工場で何を製造または保有しているか、工場に確認してください。

03 /

確認できる信頼。

買い手とサプライヤーには同じ証拠基準を適用します。管理権限の承認は製造能力や支払いの信頼性を認証するものではありません。

企業の身元
未確認
担当者の権限
担当者はまだ公開されていません
裏付け資料
調査出典は以下に記載
取引履歴
この企業情報は取引を保証するものではありません。
01 / www.gce.com.tw ↗02 / www.gce.com.tw ↗03 / emops.twse.com.tw ↗04 / en.moneyandbanking.co.th ↗05 / kr-asia.com ↗06 / opec1989.com ↗07 / prachinburi.industry.go.th ↗08 / techsauce.co ↗