サプライヤー / Si Maha Phot, Prachin Buri (304 Industrial Park) · TH

Gold Circuit Electronics (Thailand)

GOLD CIRCUIT ELECTRONICS (THAILAND) CO., LTD.

Gold Circuit Electronics (Thailand) Co., Ltd. はタイ・プラチンブリ（304 Industrial Park）でHDI、リジッド基板などのプリント基板を製造しています。Gold Circuit Electronics Ltd. のグループ企業です。タイ語名：บริษัท โกลด์ เซอร์คิท อีเลคโทรนิคส์ (ไทยแลนด์) จำกัด。タイ法人登録番号：0105566076768。

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基板の模式図 · 企業写真は未提供

製造拠点: 304 Industrial Park
基板タイプ: HDI / rigid
企業情報の管理権限: 未確認
調査確認日: 2026-09-24

01 /

企業を知る。

Gold Circuit Electronics (Thailand) は 304 Industrial Park でプリント基板を製造しています。この工場は生産中です。 Gold Circuit Electronics Ltd. (GCE), 100% owner (held via Goldex Holding Limited per GCE annual reports) (Taiwan) のグループ企業です。

製造拠点

最終用途市場: AI networking · AI servers · data centres · servers

この工場の所有者

タイの法人: GOLD CIRCUIT ELECTRONICS (THAILAND) CO., LTD. · บริษัท โกลด์ เซอร์คิท อีเลคโทรนิคส์ (ไทยแลนด์) จำกัด
登記番号: 0105566076768 · 登記日 2023-04-11
登録資本金: 5,000,000,000 バーツ
株主: Gold Circuit Electronics Ltd. 59.18%, 2025-12-31^[2]; Goldex Holding Limited (Samoa; wholly owned by Gold Circuit Electronics Ltd.) 40.82% (経由 Goldex Holding Limited), 2025-12-31^[2]
親会社グループ: Gold Circuit Electronics Ltd. (金像電子) · Taiwan · TWSE 2368 · 2025 年度の売上高 60,003,758,000 TWD^[4]

公表済みの投資

Phase one, HDI and multilayer PCB plant, 304 Industrial Park, Prachin Buri (BOI): 8,000,000,000 THB, 2026-05-18^[6]
Phase two expansion approved by BOI: 7,230,000,000 THB, 2026-05-18^[6]
Paid-in capital of the Thai subsidiary: 101,000,000 USD, 2025-12-31^[3]

会社が発表している今後の計画

Phase one began mass production in the second half of 2025.^[12]
Construction of phase two has begun, with mass production expected in Q4 2027.^[5]
The parent stated it will continue to invest in the Thai subsidiary in 2026 to meet customer orders.^[7]
Two Gold Circuit Electronics projects were selected for the BOI Thailand FastPass track in December 2025.^[8]

会社情報は、提出書類、タイの会社登記、BOI の発表、企業の発表に基づいています。個人名は記載していません。

GOLD CIRCUIT ELECTRONICS (THAILAND) CO., LTD. company profile (DBD data). Creden Data (2026)
Gold Circuit Electronics 2025 Annual Report, shares held in investees (31 Dec 2025). Gold Circuit Electronics Ltd. (2026)
Gold Circuit Electronics 2025 Annual Report, basic information of affiliated enterprises. Gold Circuit Electronics Ltd. (2026)
Gold Circuit Electronics 2025 Annual Report, review of financial performance (NTD thousand). Gold Circuit Electronics Ltd. (2026)
Gold Circuit Electronics 2025 Annual Report, business plan for 2026. Gold Circuit Electronics Ltd. (2026)
BOI อนุมัติ 3 โครงการใหญ่ PCB ทุ่มเฟสสอง 22,000 ล้านบาท. Techsauce (2026)
Gold Circuit Electronics 2025 Annual Report, investment plan for the coming year. Gold Circuit Electronics Ltd. (2026)
BOI Thailand FastPass first batch of 16 projects. The Nation (2025)
GCE corporate website (Chinese). Gold Circuit Electronics Ltd. (2026)
GOLD CIRCUIT ELECTRONICS (THAILAND) CO., LTD. registered capital (DBD data). Creden Data (2026)
Gold Circuit Electronics 2025 Annual Report, cover. Gold Circuit Electronics Ltd. (2026)
Gold Circuit Electronics 2025 Annual Report, business plan for 2026. Gold Circuit Electronics Ltd. (2026)
Gold Circuit Electronics 2025 Annual Report, shares held in investees (31 Dec 2025). Gold Circuit Electronics Ltd. (2026)

この工場の動き

2026年5月15日
BOI承認
Gold Circuit Electronics (Thailand). BOIは、プラチンブリ県のGold Circuit Electronics（タイ）による第2期投資72億3,000万バーツを承認した。第1期投資は80億バーツ。 Thailand Board of Investment
2023年5月
計画発表
Gold Circuit Electronics. サーバーやPC向け高多層基板を手がけるGold Circuit Electronicsは、タイに新工場を設ける計画を明らかにした。 DigiTimes Asia

トラッカーを開く

02 /

技術的な適合性を確認。

記録上の工場稼働状況: operating (since H2 2025): phase 2 mass production targeted Q4 2027

この工場について公表: 3 / 20 · 親会社グループのみ公表: 3

構成

基板タイプ: HDI · rigid; この工場について公表
最大層数: 最大 56; 親会社グループのみ公表
HDI（マイクロビア）: はい; この工場について公表
最大基板またはパネルサイズ: 工場に確認; 非公表：要確認
板厚の範囲と公差: 工場に確認; 非公表：要確認
銅箔厚（外層・内層）: 工場に確認; 非公表：要確認

微細形状

最小ライン / スペース: 工場に確認; 非公表：要確認
最小仕上がり穴径: 工場に確認; 非公表：要確認
アスペクト比（板厚と穴径の比）: 工場に確認; 非公表：要確認
最小アニュラリング: 工場に確認; 非公表：要確認
インピーダンス制御と公差: 工場に確認; 非公表：要確認

材料と表面処理

基材: low-loss; 親会社グループのみ公表
表面処理: 工場に確認; 非公表：要確認
ソルダーレジストとシルクの色: 工場に確認; 非公表：要確認

品質と認証

認証: ISO 9001 · QC 080000 · IATF 16949 · ISO/IEC 27001 · ISO 14001 · ISO 45001 · ISO 50001; 親会社グループのみ公表
電気検査（フライングプローブまたは治具）および AOI: 工場に確認; 非公表：要確認
製造基準の IPC-6012 クラス: 工場に確認; 非公表：要確認

注文

対応する注文規模: 量産; この工場について公表
この拠点で実装可能: 工場に確認; 非公表：要確認
リードタイム（試作・量産）: 工場に確認; 非公表：要確認

記録上の特殊工程: Registered business under BOI: HDI PCB. BOI lists multilayer and HDI. Group technology (not plant-specific): high layer count, HDI, heavy copper, backplane.

この工場に確認 →他の工場と比較 →

すべての工場に同じ項目を表示します。値は出典とともにのみ表示します。出典は、企業自身の確認、このタイ工場について公表された調査、または親会社グループが他の工場について公表している数値です。

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