供应商 / Si Maha Phot, Prachin Buri (304 Industrial Park) · TH
Gold Circuit Electronics (Thailand)
GOLD CIRCUIT ELECTRONICS (THAILAND) CO., LTD.
Gold Circuit Electronics (Thailand) Co., Ltd. 在泰国巴真府（304 Industrial Park）生产HDI、刚性板等印制电路板。隶属于 金像電子。泰文名称：บริษัท โกลด์ เซอร์คิท อีเลคโทรนิคส์ (ไทยแลนด์) จำกัด。泰国公司注册号：0105566076768。
电路板示意图 · 企业尚未提供照片
- 生产基地
- 304 Industrial Park
- 电路板类型
- HDI / rigid
- 资料管理权
- 尚未确认
- 资料核查日期
- 2026-09-24
了解企业。
Gold Circuit Electronics (Thailand) 在 304 Industrial Park 生产印刷电路板。 该工厂已投产。 隶属于 Gold Circuit Electronics Ltd. (GCE), 100% owner (held via Goldex Holding Limited per GCE annual reports) (Taiwan)。
生产基地
终端市场: AI networking · AI servers · data centres · servers
该工厂的所有者
- 泰国法人实体
- GOLD CIRCUIT ELECTRONICS (THAILAND) CO., LTD. · บริษัท โกลด์ เซอร์คิท อีเลคโทรนิคส์ (ไทยแลนด์) จำกัด
- 注册号
- 0105566076768 · 注册于 2023-04-11
- 注册资本
- 5,000,000,000 泰铢
- 股东
- Gold Circuit Electronics Ltd. 59.18%, 2025-12-31[2]; Goldex Holding Limited (Samoa; wholly owned by Gold Circuit Electronics Ltd.) 40.82% (通过 Goldex Holding Limited), 2025-12-31[2]
- 母公司集团
- Gold Circuit Electronics Ltd. (金像電子) · Taiwan · TWSE 2368 · 2025 年营收 60,003,758,000 TWD[4]
已公布投资
- Phase one, HDI and multilayer PCB plant, 304 Industrial Park, Prachin Buri (BOI): 8,000,000,000 THB, 2026-05-18[6]
- Phase two expansion approved by BOI: 7,230,000,000 THB, 2026-05-18[6]
- Paid-in capital of the Thai subsidiary: 101,000,000 USD, 2025-12-31[3]
公司已公布的后续计划
- Phase one began mass production in the second half of 2025.[12]
- Construction of phase two has begun, with mass production expected in Q4 2027.[5]
- The parent stated it will continue to invest in the Thai subsidiary in 2026 to meet customer orders.[7]
- Two Gold Circuit Electronics projects were selected for the BOI Thailand FastPass track in December 2025.[8]
公司信息来自披露文件、泰国公司登记册、BOI 发布的信息和公司公告。不列出自然人的姓名。
- GOLD CIRCUIT ELECTRONICS (THAILAND) CO., LTD. company profile (DBD data). Creden Data (2026)
- Gold Circuit Electronics 2025 Annual Report, shares held in investees (31 Dec 2025). Gold Circuit Electronics Ltd. (2026)
- Gold Circuit Electronics 2025 Annual Report, basic information of affiliated enterprises. Gold Circuit Electronics Ltd. (2026)
- Gold Circuit Electronics 2025 Annual Report, review of financial performance (NTD thousand). Gold Circuit Electronics Ltd. (2026)
- Gold Circuit Electronics 2025 Annual Report, business plan for 2026. Gold Circuit Electronics Ltd. (2026)
- BOI อนุมัติ 3 โครงการใหญ่ PCB ทุ่มเฟสสอง 22,000 ล้านบาท. Techsauce (2026)
- Gold Circuit Electronics 2025 Annual Report, investment plan for the coming year. Gold Circuit Electronics Ltd. (2026)
- BOI Thailand FastPass first batch of 16 projects. The Nation (2025)
- GCE corporate website (Chinese). Gold Circuit Electronics Ltd. (2026)
- GOLD CIRCUIT ELECTRONICS (THAILAND) CO., LTD. registered capital (DBD data). Creden Data (2026)
- Gold Circuit Electronics 2025 Annual Report, cover. Gold Circuit Electronics Ltd. (2026)
- Gold Circuit Electronics 2025 Annual Report, business plan for 2026. Gold Circuit Electronics Ltd. (2026)
- Gold Circuit Electronics 2025 Annual Report, shares held in investees (31 Dec 2025). Gold Circuit Electronics Ltd. (2026)
本工厂的动态
Gold Circuit Electronics (Thailand). BOI批准金像电子（泰国）位于巴真府的第二期投资72.3亿泰铢，第一期投资为80亿泰铢。 Thailand Board of Investment
Gold Circuit Electronics. 专注于服务器和个人电脑用高层数电路板的金像电子披露了在泰国设立新工厂的计划。 DigiTimes Asia
确认技术适配性。
记录中的工厂状态: operating (since H2 2025): phase 2 mass production targeted Q4 2027
结构
- 电路板类型
- HDI · rigid
- 针对这家工厂公布
- 最大层数
- 最多 56
- 仅母公司集团公布
- HDI（微孔）
- 是
- 针对这家工厂公布
- 最大板尺寸或拼板尺寸
- 请向工厂询问
- 未公布：请询问
- 板厚范围与公差
- 请向工厂询问
- 未公布：请询问
- 铜厚（外层与内层）
- 请向工厂询问
- 未公布：请询问
精细特征
- 最小线宽 / 线距
- 请向工厂询问
- 未公布：请询问
- 最小成品孔径
- 请向工厂询问
- 未公布：请询问
- 纵横比（板厚与孔径之比）
- 请向工厂询问
- 未公布：请询问
- 最小孔环
- 请向工厂询问
- 未公布：请询问
- 阻抗控制与公差
- 请向工厂询问
- 未公布：请询问
材料与表面处理
- 板材
- low-loss
- 仅母公司集团公布
- 表面处理
- 请向工厂询问
- 未公布：请询问
- 阻焊与字符颜色
- 请向工厂询问
- 未公布：请询问
质量与认证
- 认证
- ISO 9001 · QC 080000 · IATF 16949 · ISO/IEC 27001 · ISO 14001 · ISO 45001 · ISO 50001
- 仅母公司集团公布
- 电测（飞针或测试架）及 AOI
- 请向工厂询问
- 未公布：请询问
- 按 IPC-6012 等级制造
- 请向工厂询问
- 未公布：请询问
订单
- 接受的订单规模
- 量产
- 针对这家工厂公布
- 本厂区可组装
- 请向工厂询问
- 未公布：请询问
- 交期（样板与量产）
- 请向工厂询问
- 未公布：请询问
有记录的特殊工艺: Registered business under BOI: HDI PCB. BOI lists multilayer and HDI. Group technology (not plant-specific): high layer count, HDI, heavy copper, backplane.
每家工厂显示相同的行。数值仅在注明来源时显示：企业自身的确认、针对这家泰国工厂发布的研究，或母公司集团为其其他工厂公布的数据。
可核查的信任。
本页每项信息都有来源或确认日期。经确认的页面并不证明生产能力：请向工厂索取最新证书。
- 企业身份
- 尚未确认
- 代表权限
- 尚未公布联系人
- 支持材料
- 调研来源见下方