공급업체 / Si Maha Phot, Prachin Buri (304 Industrial Park) · TH

Gold Circuit Electronics (Thailand)

GOLD CIRCUIT ELECTRONICS (THAILAND) CO., LTD.

Gold Circuit Electronics (Thailand) Co., Ltd.은(는) 태국 쁘라찐부리(304 Industrial Park)에서 HDI, 경성 기판 등 인쇄회로기판을 생산합니다. Gold Circuit Electronics Ltd. 계열사입니다. 태국어 상호: บริษัท โกลด์ เซอร์คิท อีเลคโทรนิคส์ (ไทยแลนด์) จำกัด. 태국 법인등록번호: 0105566076768.

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PCB 예시 그림 · 회사 사진 미제공

생산 거점: 304 Industrial Park
기판 유형: HDI / rigid
프로필 관리 권한: 미확인
조사 검토일: 2026-09-24

01 /

회사를 알아보세요.

Gold Circuit Electronics (Thailand)은(는) 304 Industrial Park에서 인쇄회로기판을 생산합니다. 이 공장은 생산 중입니다. Gold Circuit Electronics Ltd. (GCE), 100% owner (held via Goldex Holding Limited per GCE annual reports) (Taiwan) 소속입니다.

생산 거점

최종 수요 시장: AI networking · AI servers · data centres · servers

이 공장의 소유주

태국 법인: GOLD CIRCUIT ELECTRONICS (THAILAND) CO., LTD. · บริษัท โกลด์ เซอร์คิท อีเลคโทรนิคส์ (ไทยแลนด์) จำกัด
등록 번호: 0105566076768 · 등록일 2023-04-11
등록 자본금: 5,000,000,000바트
주주: Gold Circuit Electronics Ltd. 59.18%, 2025-12-31^[2]; Goldex Holding Limited (Samoa; wholly owned by Gold Circuit Electronics Ltd.) 40.82% (경유 Goldex Holding Limited), 2025-12-31^[2]
모회사 그룹: Gold Circuit Electronics Ltd. (金像電子) · Taiwan · TWSE 2368 · 2025년 매출 60,003,758,000 TWD^[4]

공개된 투자

Phase one, HDI and multilayer PCB plant, 304 Industrial Park, Prachin Buri (BOI): 8,000,000,000 THB, 2026-05-18^[6]
Phase two expansion approved by BOI: 7,230,000,000 THB, 2026-05-18^[6]
Paid-in capital of the Thai subsidiary: 101,000,000 USD, 2025-12-31^[3]

회사가 발표한 향후 계획

Phase one began mass production in the second half of 2025.^[12]
Construction of phase two has begun, with mass production expected in Q4 2027.^[5]
The parent stated it will continue to invest in the Thai subsidiary in 2026 to meet customer orders.^[7]
Two Gold Circuit Electronics projects were selected for the BOI Thailand FastPass track in December 2025.^[8]

회사 정보는 공시 자료, 태국 법인 등기, BOI 발표, 회사 발표에 근거합니다. 개인의 이름은 밝히지 않습니다.

GOLD CIRCUIT ELECTRONICS (THAILAND) CO., LTD. company profile (DBD data). Creden Data (2026)
Gold Circuit Electronics 2025 Annual Report, shares held in investees (31 Dec 2025). Gold Circuit Electronics Ltd. (2026)
Gold Circuit Electronics 2025 Annual Report, basic information of affiliated enterprises. Gold Circuit Electronics Ltd. (2026)
Gold Circuit Electronics 2025 Annual Report, review of financial performance (NTD thousand). Gold Circuit Electronics Ltd. (2026)
Gold Circuit Electronics 2025 Annual Report, business plan for 2026. Gold Circuit Electronics Ltd. (2026)
BOI อนุมัติ 3 โครงการใหญ่ PCB ทุ่มเฟสสอง 22,000 ล้านบาท. Techsauce (2026)
Gold Circuit Electronics 2025 Annual Report, investment plan for the coming year. Gold Circuit Electronics Ltd. (2026)
BOI Thailand FastPass first batch of 16 projects. The Nation (2025)
GCE corporate website (Chinese). Gold Circuit Electronics Ltd. (2026)
GOLD CIRCUIT ELECTRONICS (THAILAND) CO., LTD. registered capital (DBD data). Creden Data (2026)
Gold Circuit Electronics 2025 Annual Report, cover. Gold Circuit Electronics Ltd. (2026)
Gold Circuit Electronics 2025 Annual Report, business plan for 2026. Gold Circuit Electronics Ltd. (2026)
Gold Circuit Electronics 2025 Annual Report, shares held in investees (31 Dec 2025). Gold Circuit Electronics Ltd. (2026)

이 공장의 동향

2026년 5월 15일
BOI 승인
Gold Circuit Electronics (Thailand). BOI는 쁘라찐부리주 Gold Circuit Electronics(태국)의 2단계 투자 72억 3,000만 바트를 승인했으며, 1단계 투자액은 80억 바트다. Thailand Board of Investment
2023년 5월
계획 발표
Gold Circuit Electronics. 서버와 PC용 고다층 기판을 만드는 Gold Circuit Electronics는 태국에 새 공장을 세울 계획을 공개했다. DigiTimes Asia

트래커 열기

02 /

기술 적합성을 확인하세요.

기록된 공장 운영 상태: operating (since H2 2025): phase 2 mass production targeted Q4 2027

이 공장에 대해 공개: 3 / 20 · 모회사 그룹만 공개: 3

구조

기판 유형: HDI · rigid; 이 공장에 대해 공개
최대 층수: 최대 56; 모회사 그룹만 공개
HDI(마이크로비아): 예; 이 공장에 대해 공개
최대 기판 또는 패널 크기: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요
기판 두께 범위와 공차: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요
동박 중량 (외층 및 내층): 공장에 문의; 미공개: 문의 필요

미세 형상

최소 회로폭 / 간격: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요
최소 완성 홀 지름: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요
종횡비 (기판 두께 대 홀 지름): 공장에 문의; 미공개: 문의 필요
최소 애뉼러 링: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요
임피던스 제어 및 공차: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요

소재 및 표면처리

원판: low-loss; 모회사 그룹만 공개
표면처리: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요
솔더 마스크 및 레전드 색상: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요

품질 및 인증

인증: ISO 9001 · QC 080000 · IATF 16949 · ISO/IEC 27001 · ISO 14001 · ISO 45001 · ISO 50001; 모회사 그룹만 공개
전기 검사 (플라잉 프로브 또는 픽스처) 및 AOI: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요
제조 기준 IPC-6012 등급: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요

주문

수주 가능한 주문 규모: 양산; 이 공장에 대해 공개
이 거점에서 조립 가능: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요
납기 (시제품 및 양산): 공장에 문의; 미공개: 문의 필요

기록된 특수 공정: Registered business under BOI: HDI PCB. BOI lists multilayer and HDI. Group technology (not plant-specific): high layer count, HDI, heavy copper, backplane.

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