표면처리 비교
OSP 또는 EPIG: 어떤 PCB 표면처리를 선택해야 할까요?
the two, at $0.05–0.07 per square inch against $0.12–0.22 for EPIG. EPIG keeps longer before assembly: 12+ mo against 3–6 mo for OSP.개 중 OSP is the cheaper개
- OSP의 알려진 위험: Handling.
- EPIG의 알려진 위험: Wire bond (EPIG).
OSP 및 EPIG, 공개값
| 물성 | OSP | EPIG |
|---|---|---|
| 비용, 제곱인치당 USD | 0.05–0.07 | 0.12–0.22 |
| 보관 기한 | 3–6 mo | 12+ mo |
| 리플로우 횟수 | 4–6 | 5+ |
| 최소 피치, mm | 0.4 | 0.3 |
| RF 성능 | Excellent | Excellent |
| 금 와이어 본딩 | 아니요 | EPAG only |
| 알루미늄 와이어 본딩 | 아니요 | Limited |
| 표준 | IPC-4555 (draft) | Under dev. |
| 알려진 위험 | Handling | Wire bond (EPIG) |
집계 방법
두 열 모두 MPBxChange 소재 카탈로그의 표면처리 표에서 가져온 것으로, 출처가 공개한 그대로입니다. 비용은 제곱인치당 미국 달러 기준의 참고 범위이며 견적이 아니고, 금 시세와 공장에 따라 달라집니다. "미공개"는 출처가 값을 제시하지 않았다는 뜻이며, 불가능하다는 뜻이 아닙니다.