NVIDIA, 자사 제품용 기판 생산능력을 3년 안에 2.5배로 늘릴 계획

핵심 요약

• NVIDIA는 2026년 10월 21일 Amkor, Ibiden, KYEC, 삼성전기(Samsung Electro-Mechanics), SPIL, Unimicron 등 6개 공급망 파트너와 함께 기판, 첨단 패키징, 테스트, 광엔진의 생산능력을 확대하는 계획을 발표했습니다.^[1]
• NVIDIA는 향후 3년 동안 자사 제품용 기판 생산능력을 2.5배로 늘릴 계획입니다. Ibiden, 삼성전기, Unimicron과의 계약이 이 목표에 기여하며, 추가 계약도 진행 중입니다.^[1]
• 발표는 기판 관련 단계를 목표로 제시합니다. 대만의 Unimicron 증설은 2027년 2분기부터 생산능력을 더하기 시작해 2028년 중반까지 완전 가동에 이를 예정이고, 일본 Ibiden 오노 사업장의 추가 생산능력은 2028년 1분기부터 증강되기 시작할 예정입니다. 또한 2028년까지 삼성전기의 연간 패키지 기판 생산능력 중 상당 부분이 NVIDIA에 배정될 것으로 전망됩니다.^[1]
• Ibiden 이사회는 2026년 2월 오노 사업장에 약 2,800억 엔을 승인했고 2027 회계연도부터 순차 가동할 계획이며, 2026년 10월 29일에는 가마(Gama) 사업장에 약 1,510억 엔의 추가 투자를 승인했고 2029 회계연도부터 순차 가동할 계획입니다.^[6][8] 삼성전기는 세종의 4조 2,700억 원 규모 증설에서 2028년 9월부터 양산할 계획입니다.^[3]
• IC 패키지 기판은 칩 패키지의 일부로, 칩과 메인보드, 즉 인쇄회로기판 사이에서 신호를 전달합니다.^[4] 이들 계획의 생산능력은 기판(서브스트레이트) 생산능력이며, 이 기사에서는 인쇄회로기판 생산능력과 구분해 다룹니다. 패키지 기판과 AI용 인쇄회로기판은 서로 다른 등급의 특수 유리 클로스를 사용하며, 고급 패키지 기판용 저CTE 유리 클로스는 공급이 빠듯하다고 보고되고 있습니다.^[10][11]

배경

NVIDIA는 2026년 10월 21일 가속 컴퓨팅과 AI 팩토리 플랫폼을 위한 제조 생산능력을 확대하는 계획을 공급망 파트너들과 함께 발표했습니다. 파트너는 Amkor Technology, Ibiden, King Yuan Electronics(KYEC), 삼성전기, Siliconware Precision Industries(SPIL), Unimicron Technology입니다. 계획은 기판, 첨단 패키징, 테스트, 광엔진의 네 가지 생산능력을 대상으로 합니다.^[1]

발표에 나온 수치는 대부분 현재 생산능력의 배수와 그 달성 시점으로 제시됩니다. 이는 목표와 예상이며, 이 기사는 각 수치를 그것이 적용되는 지표와 함께 정리합니다. 삼성전기와 Ibiden은 자사의 생산능력 계획에 관한 발표와 공시를 직접 냈으며, 이 기사는 이를 NVIDIA의 발표와 나란히 제시합니다.^[2][3][6][7]

태국의 기판 공장과 그 소유주, 단계는 MPBxChange 공장 목록에 정리되어 있고, 동향은 태국 PCB 동향 트래커에서 추적합니다. 세계 대형 기판 제조사와 그 생산지는 2025년 순위에, 시장 전체는 2026년 세계 PCB 시장에 정리되어 있습니다.

파트너별 계획과 시점

발표는 파트너와 장소, 그리고 대부분의 단계에 대해 시점을 밝힙니다. 아래 표는 NVIDIA가 밝힌 대로 각 파트너의 역할을 정리한 것입니다.

기판: Ibiden, 삼성전기, Unimicron

NVIDIA는 향후 3년 동안 자사 제품용 기판 생산능력을 2.5배로 늘릴 계획입니다. 발표에 따르면 Ibiden, 삼성전기, Unimicron과의 계약이 합쳐져 이 증가를 이끌고, 추가 계약도 진행 중입니다.^[1]

Ibiden이 2026년 초에 체결하고 발표한 계약에 따라, NVIDIA는 일본 Ibiden 오노 사업장을 지원하기 위해 수십억 달러 규모의 생산능력 예약 선급금을 제공하고 있습니다. 이 증설은 사업장 생산능력을 현재의 3배로 늘리는 것을 목표로 하며, 추가 생산능력은 2028년 1분기부터 증강되기 시작할 것으로 예상됩니다.^[1]

삼성전기는 한국 내 기존 사업장의 즉시 공급 가능한 생산능력으로 NVIDIA의 기판 공급망에 합류하며, 이번 협력은 세종과 부산의 설비 고도화와 신규 공장을 지원합니다.^[1] 삼성전기는 같은 날 낸 자사 보도자료에서, 두 회사가 AI 반도체에 쓰이는 ABF 패키지 기판 전용 생산시설 확대에 공동 투자하고 세종과 부산에 전용 라인을 구축하는 전략적 파트너십을 설명합니다. 공급 대상은 NVIDIA의 컴퓨팅 칩셋용 패키지 기판과 고속 네트워킹 스위치용 기판입니다. 공급은 2026년에 시작되며, 공급 물량은 여러 해에 걸쳐 연간 두 자릿수 비율로 늘어날 것으로 예상됩니다.^[2]

삼성전기는 2026년 9월 29일 세종 사업장의 FCBGA 생산 확대에 4조 2,700억 원을 투자한다고 발표했습니다. 투자 기간은 2026년 9월부터 2028년 5월까지이고 양산은 2028년 9월부터입니다. 같은 보도자료는 베트남 법인의 FCBGA 공장에 약 2조 5,100억 원을 투자하며 2030년 6월까지 가동을 시작하는 것을 목표로 한다고 밝혔습니다. 회사는 이 투자에 고객의 자금 지원과 중장기 물량 보장이 포함된다고 설명했으며, 보도자료는 고객사를 밝히지 않았습니다.^[3]

NVIDIA는 생산능력 예약 계약을 통해 대만에서 진행되는 Unimicron의 KF 기판 제조 증설을 지원합니다. 이 증설은 2027년 2분기부터 생산능력을 더하기 시작해 2028년 중반까지 완전 가동에 이를 것으로 예상됩니다. 발표는 이 계약과 삼성전기와의 계약에 대해 금액을 밝히지 않았습니다.^[1]

첨단 패키징, 테스트, 광엔진

NVIDIA와 Amkor는 한국에서 첨단 패키징 생산능력을 확대할 계획이며, 한국의 Amkor 신규 시설과 함께 2028년 말까지 인터포저 웨이퍼 생산능력을 300% 넘게 늘리는 것을 목표로 합니다.^[1]

NVIDIA는 미국, 대만, 싱가포르의 시설 확충에 힘입어 자사의 전체 반도체 테스트 생산능력이 2026년부터 2027년(역년 기준)까지 두 배로 늘어날 것으로 예상합니다. KYEC에 대한 11억 달러의 생산능력 예약 선급금은 미국의 신규 테스트 시설과 장비를 지원하며, 대량 생산은 2027년 4월을 목표로 합니다. 싱가포르의 확장된 테스트 사업은 2027년 2월 대량 생산을 시작할 것으로 예상됩니다.^[1]

NVIDIA는 SPIL과 함께 대만에서 코패키지드 옵틱스(CPO)에 쓰이는 광엔진의 생산능력을 확대할 계획입니다. 목표는 2027년 중반까지 15배로 늘리고, 2028년 말까지 다시 두 배로 늘리는 것입니다.^[1]

서로 다른 기준에 대한 목표 배수

발표의 각 배수는 각자의 지표에 적용됩니다. 2.5배는 NVIDIA 제품용 기판 생산능력에, 3배는 Ibiden 오노 사업장에, 300%를 넘는 증가는 Amkor의 인터포저 웨이퍼 생산능력에, 두 배는 NVIDIA의 전체 반도체 테스트 생산능력에, 15배는 SPIL의 광엔진 생산능력에 적용됩니다. 발표는 어느 항목의 출발 수준도 공개하지 않습니다.^[1] 따라서 이 배수들은 서로 다른 기준에 대한 성장을 나타내며, 하나의 물량으로 합산할 수 없습니다.

300%를 넘는 증가는 출발 수준의 4배를 넘는다는 뜻이며, 차트는 Amkor의 목표를 4배로 그렸습니다. 다섯 가지 배수는 모두 생산능력 목표이며, 어느 것도 지금까지의 생산량을 나타내지 않습니다.^[1]

Ibiden은 자체 지표도 제시합니다. Ibiden은 2026년 2월, 2024 회계연도 상반기 말을 1.0으로 할 때 AI 및 ASIC용 SAP(세미 애디티브 공법) 생산능력이 2028 회계연도 말에는 3.0배에 조금 못 미치는 수준이 될 것으로 전망했습니다.^[7] 이 지표는 NVIDIA 발표에 나온 오노 사업장의 3배와는 범위와 기준이 다릅니다.^[1]

Ibiden: 오노 사업장 계획과 10월 29일 결정

Ibiden의 2026년 공시는 고기능 IC 패키지 기판에 대한 세 차례의 생산능력 결정을 담고 있습니다.

Ibiden 이사회는 2026년 2월 3일 2026 회계연도부터 2028 회계연도까지 전자 사업에 약 5,000억 엔을 투자하는 계획을 승인했습니다. 그 1단계인 약 2,200억 엔은 기후현 오가키시에 있는 기존 가마(Gama) 사업장(Cell6)을 중심으로 합니다.^[5] 2월 26일에는 주로 AI 서버용 고기능 IC 패키지 기판의 생산능력을 늘리기 위해 오노 사업장(Cell8)을 중심으로 약 2,800억 엔의 투자를 승인했으며, 두 단계를 합치면 약 5,000억 엔의 계획이 됩니다.^[6]

Ibiden은 2월 27일 공개한 애널리스트 질의응답 요약에서 AI 서버 수요가 강하며, 기판의 고다층화와 대형화가 더 진행되면 최첨단 제품에 대응할 수 있는 SAP 생산능력이 부족해진다고 밝혔습니다. 또한 이사회 결의에 앞서 고객과 사업 조건을 협상해 방향에 합의했으며, 고객과 계약을 맺은 뒤 투자에 상당하는 금액을 선급금으로 받는 것을 기본 방침으로 한다고 설명했습니다.^[7] Ibiden의 자료는 고객의 이름을 밝히지 않습니다. NVIDIA의 발표는 Ibiden이 2026년 초에 체결하고 발표한 계약을 언급하며, 이 계약에 따라 NVIDIA가 오노 사업장에 수십억 달러 규모의 생산능력 예약 선급금을 제공한다고 밝힙니다.^[1] 두 회사는 신규 생산능력의 시점을 서로 다른 달력으로 표시합니다. NVIDIA는 역년 분기로, Ibiden은 회계연도로 표시합니다.^[1][6]

이사회는 2026년 10월 29일 가마 사업장의 Cell6 공장동과 기타 해외 공장을 중심으로 CPU용 고기능 IC 패키지 기판에 약 1,510억 엔을 추가로 투자하는 안을 승인했으며, 2029 회계연도부터 순차 가동과 양산을 시작할 계획입니다.^[8] Ibiden은 10월 30일 애널리스트들에게 가동 시점은 2029 회계연도 하반기로 예정되어 있으며, 가마 또는 오노 사업장에 새 공장동을 짓는 데에는 의사결정부터 최소 4년이 걸릴 것으로 본다고 밝혔습니다.^[9] 이 결정은 10월 27일부터 29일까지의 공급 관련 사건을 다룬 기사에도 정리되어 있습니다.

Ibiden은 10월 30일 최첨단 AI용 기판 시장에 대해서도 설명했습니다. 한국 제조사가 새로 참여해 공급사가 3곳이 되지만, 모든 경쟁사의 생산능력을 합쳐도 전체 수요에는 미치지 못한다고 밝혔습니다. 또 고객의 수요 정보를 반영하면 생산능력이 압도적으로 부족하다고 설명했습니다.^[9]

패키지 기판과 그 아래의 인쇄회로기판

IC 패키지 기판은 칩 패키지의 일부입니다. 삼성전기는 패키지 기판을 일반 기판보다 미세 회로가 많은 고밀도 회로기판으로, 반도체와 메인보드 사이에서 전기 신호를 전달하는 부품이라고 설명합니다.^[4] AI 서버에서는 이 기판이 FCBGA이며, AI 가속기, GPU, CPU를 메인보드에 연결하고 전기 신호와 전력을 공급합니다.^[3] 메인보드는 완성된 패키지가 실장되는 인쇄회로기판입니다. 두 층의 단면은 소재 부족 기사에 그림으로 나와 있으며, 인쇄회로기판 자체는 PCB란 무엇인가에서 설명합니다.

NVIDIA의 계획, Ibiden의 공시, 삼성전기의 세종 투자에 담긴 생산능력은 패키지 기판의 생산능력입니다.^{[1][3][5][6][8]} 이 기사는 이를 인쇄회로기판 공장의 생산능력과 구분해 다룹니다. 대만인쇄회로협회(TPCA)는 기판 시장을 별도의 수치로 집계합니다. 세계 기판 생산액은 2025년 147억 5,000만 달러로 18.5% 늘었고, 2026년에는 AI 서버, 고속 스위치, ASIC, GPU, 고급 메모리에 힘입어 32.3% 증가한 195억 1,000만 달러로 추정됩니다.^[10]

패키지 기판과 인쇄회로기판 공급망

패키지 기판과 AI용 인쇄회로기판은 모두 유리 클로스를 보강재로 쓰지만 등급이 다릅니다. 저CTE 유리 클로스는 주로 IC 패키지 기판에, 저유전율(Low-Dk) 클로스는 AI 칩 아래의 인쇄회로기판 층에 쓰이며, 저CTE 클로스인 T-glass는 ABF 및 BT 기판의 핵심 소재입니다.^[11] 대만인쇄회로협회는 고급 패키지 기판에 필요한 저CTE 유리 클로스의 공급이 계속 빠듯하고, 신규 생산능력의 가동과 증강에는 시간이 걸리며, 신규 공급사는 고객 인증을 거쳐야 하므로 단기간에 공급을 크게 늘리기 어렵다고 보고합니다.^[10] Ibiden은 2월에 이번 회계연도와 다음 회계연도의 가이던스에 해당하는 소재는 대체로 확보했으며, 그 가이던스를 넘는 물량에 대비해 신규 공급사 인증을 진행하고 있다고 밝혔습니다.^[7] 인쇄회로기판용 유리 클로스, 동박, 적층판의 공급은 소재 부족 기사에 정리되어 있습니다.

패키지는 그 자체로 수요가 큰 인쇄회로기판 위에 실장됩니다. 중국의 기판 제조사 Victory Giant Technology는 2026년 10월 30일, AI 컴퓨팅 인프라가 확대되면서 AI 서버와 GPU에 쓰이는 고급 HDI 및 고다층 기판의 수요가 빠르게 늘고 있다고 밝혔습니다.^[12] 이 회사의 투자 계획은 Victory Giant 기사에, 제품별 기판 수요는 2026년 세계 PCB 시장에 정리되어 있습니다.

발표에 나온 다음 단계들은 2027년 2월부터 2028년 말까지 이어집니다. 2027년 2월 싱가포르와 2027년 4월 KYEC 미국 신규 시설의 대량 테스트, 2027년 2분기 Unimicron의 첫 생산능력 추가, 2027년 중반까지 SPIL의 15배, 2028년 1분기 오노 사업장 증강 시작, 2028년 중반까지 Unimicron의 완전 가동, 그리고 2028년 말까지 Amkor의 인터포저 목표와 SPIL의 추가 두 배 확대입니다.^[1] 삼성전기는 2028년 9월부터 세종 증설분의 양산을 계획하고 있고,^[3] Ibiden은 10월 29일 결정한 가마 사업장 투자를 2029 회계연도부터 순차 가동할 계획입니다.^[8] 태국 기판 공장의 동향은 출처와 함께 트래커에 기록되며, 공장 목록은 공장 목록에 있습니다.

자료와 방법

이 기사는 NVIDIA의 2026년 10월 21일 발표, 삼성전기의 2026년 9월 29일과 10월 21일 보도자료 및 패키지 기판 제품 소개 페이지, Ibiden의 2026년 2월 3일, 2월 26일, 10월 29일 적시 공시와 2026년 2월 27일, 10월 30일 애널리스트 질의응답 요약, 대만인쇄회로협회의 2026년 9월 10일 발표, TrendForce(2025년 11월 24일), 그리고 Victory Giant Technology가 2026년 10월 30일 선전증권거래소에 낸 공시(제2026-083호)를 바탕으로 합니다. 모든 인용문은 2026년 11월 1일 발행처 페이지 또는 공시 원문에서 확인했습니다.

각 단계는 출처가 표시한 대로 역년의 월, 분기, 반기 또는 연도로 표시하며, Ibiden은 회계연도로 표시합니다. 배수, 생산능력 단계, 투자 금액, 개시 시점은 각 회사의 목표와 계획이며 생산량으로 계산하지 않습니다. Unimicron, Amkor, KYEC, SPIL에 관한 내용은 NVIDIA의 발표에서 가져왔습니다. 금액은 각 회사의 통화로 표시하며 환산하지 않습니다. IC 패키지 기판은 인쇄회로기판과 구분해 보고합니다. 어떤 회사에도 연락하지 않았습니다. 해석은 MPBxChange의 분석입니다.