2026년 PCB 소재 부족: 유리섬유 원단, 동박과 기판 유형별 공급

인쇄회로기판(PCB) 제조업체들은 2026년 내내 소재 확보 경쟁을 벌였습니다. Kingboard Laminates는 전자급 유리섬유 원단이 부족해 일부 동박적층판(CCL) 생산업체가 상반기에 생산을 부분적으로 중단해야 했다고 보고했습니다.^[1] 회로기판은 반도체 칩과 다른 제품이며, 이번 부족은 유리섬유 원단, 동박, 수지와 이들로 만든 CCL 같은 기판 소재에서 발생하고 있습니다. 이 보고서는 2026년 10월 중순까지의 근거를 바탕으로 무엇이 부족하고 무엇이 부족하지 않은지, 그리고 기판 유형별로 공급이 충분한지를 정리합니다.

핵심 요약

• 인쇄회로기판은 유리섬유 원단, 수지, 동박을 적층한 패널입니다. IC 패키지 기판은 같은 소재의 더 정밀한 등급을 사용하며, 부족도 함께 겪고 있습니다.^[2]
• 공급이 가장 빠듯한 투입재는 특수 유리섬유 원단으로, Nittobo가 T-glass(T글라스) 공급의 약 90%를 차지하며 후쿠시마의 신규 생산능력은 2027년 초에 가동을 시작합니다.^[3][4]
• 공급 압박은 일반 FR-4까지 번졌습니다. CCL 리드타임은 며칠에서 약 4주로 늘었고, Kingboard는 2025년부터 2026년 7월까지 10차례 가격을 인상했습니다.^[5][6]
• HVLP 동박이 부족하며, 2026년 3분기 런던금속거래소(LME) 구리 가격 평균은 1년 전보다 약 44% 높았습니다.^[7][8]
• MPBxChange는 범용 기판은 더 높은 가격에 조달할 수 있는 반면, AI급 기판과 IC 패키지 기판은 2027년과 2028년에 신규 생산능력이 가동될 때까지 물량 할당이 이어질 것으로 봅니다.^[9]
• 태국에는 2026년 말부터 2028년까지 CCL, 프리프레그, 유리섬유 원단 공장이 들어서지만, 고급 소재는 여전히 수입됩니다.^[10][11]

인쇄회로기판과 반도체 칩의 차이

반도체 칩은 웨이퍼 팹에서 나노미터 단위의 트랜지스터와 배선을 형성한 실리콘 다이입니다. 인쇄회로기판은 유리섬유로 보강한 수지와 패턴을 형성한 구리를 적층한 패널로, 패키징된 칩, 수동 부품, 커넥터를 실장하고 서로 연결합니다. PCB 공장은 적층, 드릴 가공, 도금을 하며 트랜지스터는 만들지 않습니다.

IC 패키지 기판은 그 둘 사이에 있습니다. 칩 패키지 안에 들어가는 작은 미세 회로 기판으로, 다이의 촘촘한 연결부를 PCB가 받아들일 수 있는 피치로 넓혀 줍니다. 저열팽창 유리섬유 원단은 주로 IC 패키지 기판에, 저유전율 원단은 AI 칩 아래의 기판층에 들어갑니다.^[2] Counterpoint Research는 첨단 AI 칩이 기존 PC용 칩의 약 10배에 이르는 ABF 빌드업 필름을 사용한다고 추정합니다.^[12]

구리색으로 표시한 번호는 2026년에 부족이 보고된 층입니다. 패키지 기판, 동박, 그리고 모든 프리프레그와 코어 안에 들어가는 유리섬유 원단입니다.

TrendForce에 따르면 CCL 원가에서 유리섬유 원단은 약 19%, 동박은 42%, 수지는 26%를 차지합니다.^[13] 완성 기판에 대해서는 Victory Giant Technology가 로이터에 원자재 비용의 약 60%가 구리라고 밝혔습니다.^[14]

AI 하드웨어와 기판 소재 수요

STARTEAM GLOBAL과 Würth Elektronik의 공동 분석은 AI 서버 기판의 층수를 기존 설계의 3배에서 5배로 봅니다.^[9] 노르웨이의 PCB 공급업체 Confidee는 첨단 기판에 일반 기판의 약 4배에 이르는 원자재가 필요하다고 추정합니다.^[15]

2026년 수요 전망은 기관마다 다릅니다. 로이터 보도에 따르면 Prismark는 12.5% 성장한 US$958억을 전망했고, 대만인쇄회로협회(TPCA)와 태국인쇄회로협회(THPCA)의 보고서는 23.1% 증가한 US$1,137억을 제시했습니다.^[14][16] 두 전망 모두 두 자릿수 성장을 가리킵니다.

유리섬유 원단: 부족한 특수 등급, 밀려난 일반 등급

신규 생산능력은 2027년부터 가동됩니다. 약 150억 엔을 투자한 Nittobo 후쿠시마 사업장의 신규 동은 2027년 1월부터 3월 사이에 생산을 시작할 계획입니다.^[4] 이 회사는 2029년 3월 종료 회계연도의 생산능력이 2026년 3월 종료 회계연도의 3배에 이를 것으로 예상하며, 당분간 T-glass 가격을 더 올릴 계획이 없습니다.^[17] 대체 공급원도 형성되고 있습니다. Nan Ya Plastics는 2027년까지 Nittobo 특수 원단의 20%를 직조하겠다고 밝혔고, Kingboard는 저유전율, 저열팽창, 석영 유리섬유 원사용 용해로 8기를 건설하고 있으며 그중 2기는 2026년 하반기에 완공될 예정입니다.^[18][1]

그때까지 공급은 소수 업체에 집중되어 있습니다. TrendForce는 Nittobo의 점유율을 T-glass의 약 90%, NER-glass의 60%에서 70%로 추정하며, 신규 생산능력은 빨라도 2027년 중반 이전에는 나오지 않는다고 봅니다.^[3] TrendForce가 전한 닛케이 보도에 따르면 NVIDIA, Microsoft, Google, Amazon이 2026년 Nittobo 고급 원단 생산능력의 대부분을 예약했습니다.^[17]

일반 원단도 부족합니다. Kingboard는 생산능력이 AI 제품으로 옮겨 가면서 기존 유리섬유 원사와 원단이 심각하게 부족해졌고 고성능 직기는 사실상 구할 수 없게 되었다고 보고했으며, 2026년 6월 가동한 연산 7만 톤 규모의 원사 공장은 이 원사 부족을 완화하기 위한 것입니다.^[1] STARTEAM GLOBAL과 Würth Elektronik은 2028년 이전에는 유리섬유 원단 공급이 크게 완화되지 않을 것으로 예상합니다.^[9]

MPBxChange는 이를 서로 연결된 두 가지 부족으로 봅니다. 특수 원단은 인증 기준을 충족하는 수율로 생산하는 업체가 적어서 부족합니다. 일반 원단은 직기와 용해로가 특수 등급으로 옮겨 갔기 때문에 부족하며, 이 경로를 통해 공급 압박이 FR-4까지 번졌습니다.

동박: HVLP 등급이 주도하는 공급 부족

저조도(low-profile) 동박 생산능력은 단계적으로 늘어납니다. Mitsui Kinzoku는 2030회계연도까지 대만과 말레이시아에서 VSP 동박 생산능력을 월 1,400톤으로 늘리고, 2031년부터 말레이시아 신공장을 가동해 2033회계연도까지 그룹 전체 생산능력을 월 2,600톤으로 확대할 계획입니다.^[19] Co-Tech는 2026년 하반기 HVLP3와 HVLP4 생산능력이 월 약 100톤에서 150톤으로 늘어날 것으로 예상합니다. 신공장은 2027년 1분기에 가동을 시작해 4개 라인이 모두 돌아가는 4분기에 월 600톤에 이릅니다.^[7] Kingboard는 2027년 3분기부터 RTF와 HVLP 동박을 연간 2만 1,000톤 생산할 계획입니다.^[1]

현재 공급은 부족합니다. Co-Tech는 고급 HVLP4 동박에서 공급 공백이 나타나기 시작했다고 밝혔습니다.^[7] Kingboard는 AI 하드웨어용 두꺼운 동박과 저손실 RTF, HVLP 등급 수요로 동박 전반이 부족하다고 보고합니다.^[1] 로이터는 2026년 초 동박 가격이 최대 30% 올랐다고 보도했습니다.^[14]

세계은행이 집계한 LME 구리 평균 가격은 2026년 7월부터 9월까지 톤당 US$14,114로, 1년 전의 US$9,808보다 약 44% 높았습니다.^[8]

구리 가격은 2025년 3분기부터 2026년 3분기까지 매 분기 올랐고, 금 가격은 2026년 1분기에 정점을 찍은 뒤 내려왔습니다.^[8] 구리는 완성 기판 원자재 비용의 약 60%, 동박은 CCL 원가의 약 42%를 차지합니다.^[14][13] MPBxChange는 구리 가격 흐름을 2026년 잇따른 CCL 가격 인상의 밑바탕에 있는 요인 가운데 하나로 봅니다.

동박적층판과 프리프레그: 잇따른 가격 인상과 길어진 리드타임

CCL 생산능력은 늘고 있지만 고급 제품 수요보다는 더디게 늘고 있습니다. 대만 매체 TechNews가 인용한 외국계 증권사들은 세계 CCL 생산능력이 2026년 20%에서 30%, 2027년 30%에서 40% 늘어 PCB 제조업체들의 증설 계획에 못 미칠 것으로 예상합니다.^[20] Panasonic Industry는 2027년 4월 광저우에서 MEGTRON 신규 라인을 가동하고, 5년 안에 MEGTRON 생산능력을 두 배로 늘릴 계획입니다.^[21] EMC와 TUC는 2028년까지의 주문 가시성을 바탕으로 생산을 늘리고 있습니다.^[13]

가격은 여러 차례에 걸쳐 올랐습니다. 중국증권보에 따르면 Kingboard Laminates는 2025년부터 2026년 7월까지 10차례 가격을 올렸으며, 한 번에 최대 20%를 인상하기도 했습니다.^[6] 이 회사는 2026년 8월 공지에서 얇은 원단 프리프레그(7628 스타일 미만)를 20%, FR-4 CCL과 두꺼운 원단 프리프레그를 10% 인상했습니다.^[22] Resonac은 2026년 3월부터 모든 CCL과 프리프레그 가격을 30% 인상했습니다.^[23] Panasonic Industry는 2026년 5월부터 유리 에폭시 다층판용 CCL을 30%, MEGTRON과 XPEDION CCL을 20% 인상했습니다.^[24] 한국의 CCL 수입 가격은 3월 톤당 US$20,728로 1년 전보다 74.5% 올랐습니다.^[13]

리드타임도 길어졌습니다. 독일 기판 제조업체 ILFA는 3월 FR-4 CCL 리드타임이 며칠에서 약 4주로, 고급 CCL은 최대 140일로 늘었다고 보고했습니다.^[5] Confidee는 8월 일부 CCL 공급업체가 이제 납품 시점에야 가격을 확정한다고 전했습니다.^[25] 대덕전자의 한 임원은 로이터에 에폭시 수지 대기 기간이 3주에서 15주로 늘었다고 말했으며, 같은 보도에서 인용된 Goldman Sachs 애널리스트들은 4월 PCB 가격이 3월보다 최대 40% 올랐다고 밝혔습니다.^[14]

IC 패키지 기판: T-glass, BT, ABF 공급

IC 패키지 기판 생산능력은 2027년과 2028년에 맞춰 늘어나고 있습니다. Ibiden은 2026회계연도부터 2028회계연도까지 약 5,000억 엔을 투자할 계획이며, AI용 IC 기판 생산능력은 2028회계연도까지 현재의 약 2.5배에 이를 것으로 예상됩니다.^[26] Mitsubishi Gas Chemical의 태국 자회사는 2025년 11월 완공을 발표한 추가 공장으로 반도체 패키지용 BT 소재 생산능력을 두 배로 늘렸습니다.^[27]

Counterpoint Research는 IC 기판 업체들이 2026년 상반기에 분기마다 3%에서 5%씩 가격을 올리고, 신규 부지의 생산능력은 2027년에야 나올 것으로 예상했습니다.^[12] 대만 자유시보는 7월 ABF 기판 가격이 하반기에도 계속 오를 것이라고 보도했습니다.^[28] Resonac과 Mitsubishi Gas Chemical은 CCL과 관련 소재 가격을 30% 넘게 인상했습니다.^[13] MPBxChange는 T-glass를 2027년까지 IC 패키지 기판 공급 속도를 좌우하는 품목으로 봅니다.

드릴 비트, 금, 기타 투입재

드릴 생산능력은 확대되고 있습니다. 대만 공상시보가 인용한 애널리스트들은 Topoint의 2028년 말 생산능력이 2026년 말의 두 배가 될 것으로 예상합니다.^[29] 이 신문은 2026년 7월 고급 드릴 비트의 수급이 여전히 빠듯한 반면, 텅스텐 분말 현물 가격은 1분기 고점보다 약 50% 떨어졌다고 보도했습니다.^[29]

ENIG 표면처리에 쓰이는 금은 2026년 7월부터 9월까지 온스당 평균 US$4,268로, 1년 전보다 약 23% 높았지만 1분기 평균 US$4,876보다는 낮았습니다.^[8]

기판 유형별 공급 상황

MPBxChange는 범용 기판의 공급은 가격이 더 높고 리드타임이 더 긴 조건에서 충분하며, AI급 기판과 IC 패키지 기판의 공급은 아래의 생산능력이 가동될 때까지 부족할 것으로 봅니다.

신규 생산능력과 가동 시점

공급 완화는 단계적으로 이루어집니다. 유리섬유 원사와 원단 라인은 2026년 말부터, 특수 원단과 HVLP 동박은 2027년에 걸쳐, 태국의 CCL 공장은 2026년 말부터 2028년까지, AI용 IC 기판 생산능력은 2028년까지 들어섭니다.^{[1][4][7][10][26]}

태국 PCB 공장에 대한 시사점

현지 공급이 들어서고 있습니다. 태국 투자청(BOI)은 위 표의 TUC, 두산전자BG, Fulltech Fiber Glass 공장을 승인했습니다. 앞의 두 곳은 CCL과 프리프레그, 세 번째는 유리섬유 원단 공장이며, TUC의 제품은 AI 서버용으로 설계되었습니다.^[10] ITEQ의 태국 공장은 이미 월 약 30만 장의 CCL 생산능력을 갖추고 있습니다.^[30] Mitsubishi Gas Chemical은 태국에서 BT 소재를 생산합니다.^[27]

기판 생산은 계속 늘고 있습니다. TPCA는 태국의 PCB 생산액을 2025년 US$50억 6,000만으로 집계하고, 2026년에는 US$60억 9,000만으로 전망합니다.^[33] BOI는 2023년부터 2026년 중반까지 224개 프로젝트, US$98억 5,000만 규모의 PCB 투자 신청을 집계했습니다.^[34] MPBxChange 등록부에는 태국 PCB 공장 39곳이 등재되어 있으며, 이 중 33곳이 가동 중이고 6곳이 건설 중입니다.

소재는 여전히 대부분 수입됩니다. TPCA와 THPCA의 태국 보고서를 위한 설문에서 업체의 46%는 투입재의 현지 조달 비율이 20% 미만이었고, 가장 많이 꼽힌 공백은 35%를 차지한 현지 소재 공급이었습니다.^[16] 닛케이 아시아(Nikkei Asia)는 2025년 태국의 PCB 제조업체들이 장비와 소재 대부분, 그리고 고급 소재 전부를 수입한다고 보도했습니다.^[11] Confidee는 Evertiq에 태국으로 이전한 공장들도 원자재를 여전히 중국에서 조달하는 경우가 많다고 말했습니다.^[15]

MPBxChange는 태국 공장들이 다른 지역 공장과 똑같이 할당된 세계 공급에 의존하며, 여기에 운송 기간이 더해진다고 봅니다. 현지 CCL 공장은 2026년 말부터 CCL과 프리프레그의 조달 경로를 단축하지만, 특수 유리섬유 원사, T-glass, HVLP 동박은 2027년까지 계속 일본, 대만, 중국에서 들어올 것입니다.

태국에서의 기판 발주

소비자, 산업, 자동차 프로그램용 범용 FR-4 주문이 받는 영향은 주로 가격과 리드타임입니다. 저손실 CCL과 HVLP 동박을 쓰는 고다층 서버·스위치 기판, 그리고 박형 프리프레그를 쓰는 HDI 기판의 공급 위험이 가장 큽니다. 공장에 확인할 질문은 다음과 같습니다.

1. 견적에 반영된 CCL의 브랜드와 등급은 무엇이며, 물량 할당 대상입니까?
2. 같은 IPC-4101 규격 시트로 인증된 대체 소재는 무엇이며, 고객 승인이 필요합니까?
3. 견적 유효 기간은 얼마이며, 구리 또는 소재 할증 조항이 있습니까?
4. CCL과 프리프레그는 재고로 있습니까, 확보되어 있습니까, 아니면 아직 구매해야 합니까?
5. 설계가 허용하는 경우 표면처리를 ENIG에서 OSP로 바꿀 수 있습니까?
6. AI급 기판의 경우 어떤 유리섬유 원단 스타일과 동박 등급이 지정되어 있으며, 그 납품은 언제 확정됩니까?

주요 관찰 지표

• 2027년 초로 계획된 Nittobo 후쿠시마 신규 동의 생산 개시.^[4]
• FR-4 CCL과 프리프레그에 대한 Kingboard의 가격 공지.^[22]
• 태국 TUC와 ITEQ CCL 공장의 램프업.^[20][30]
• 세계은행 Pink Sheet의 구리와 금 월평균 가격.^[8]
• 2027년 1분기부터 가동하는 Co-Tech의 HVLP 신규 라인.^[7]

자료와 방법

이 보고서는 기업 공시, 가격 공지와 투자자 자료, 세계은행 원자재 가격 자료, BOI 발표, 업계 협회 자료, 그리고 영어, 중국어, 일본어 업계 언론을 바탕으로 하며, 모든 자료는 2026년 10월 15일에 열람했습니다. 수치는 각 출처가 보고한 그대로이며, 증권사와 애널리스트의 추정치는 추정치로 표시했습니다. 해석은 MPBxChange의 분석입니다.