새로운 인쇄회로기판(PCB) 공장에 주문하는 구매자는 인증서, 시험 성적서, 신뢰성 검증(qualification) 결과 같은 문서에 의존합니다. 각 기록은 이름에서 짐작되는 것보다 좁은 질문에 답하며, 이 기록들이 모여 로트, 공장, 설계에 대해 무엇을 알 수 있는지가 정해집니다. 이 글은 흔히 쓰이는 기록이 각각 무엇을 보여 주는지, MPBxChange 등록부의 태국 공장들이 어떤 인증서를 공개하는지, 그리고 이러한 근거를 견적 요청서(RFQ)에 어떻게 담을 수 있는지를 정리합니다.
핵심 요약
- 인쇄회로기판 주문의 근거는 세 그룹으로 나뉩니다. 납품되는 로트마다 함께 오는 기록, 공장이 무엇을 만들 수 있는지에 대한 증거, 그리고 제품에 대해 합의한 신뢰성 검증 시험입니다.
- 완성 기판 전량에 대한 전기 검사는 설계 데이터와 대조해 도통과 절연을 확인합니다.[2] 도금 두께는 단면 분석(마이크로섹션)으로,[3] 임피던스는 TDR 측정으로 확인합니다.[4]
- MPBxChange 등록부에 있는 태국 기판 제조업체 39곳 가운데 17곳은 태국 공장 자체에 발급된 인증서를 공개하고, 다른 12곳은 모회사 그룹의 인증서만 공개합니다.[22]
- UL 인정(UL recognition)은 최대 사용 온도, 난연 등급, 솔더링 프로파일 등 등재된 한계 안에서 유효합니다.[13]
- 2019년 IPC는 로트 합격 시험을 이미 통과한 제품에서도 적층형 마이크로비아(stacked microvia)가 조립 후 고장 날 수 있다고 경고했습니다.[20]
세 가지 근거 그룹
베어 PCB 구매 주문서에는 보통 도면, 제작 사양서, 품질 등급이 명시됩니다. 구매자가 요청할 수 있는 기록은 서로 다른 세 가지 질문에 답하며, 받는 시점도 각기 다릅니다.
| 그룹 | 답하는 질문 | 대표적인 기록 | 요청 시점 |
|---|---|---|---|
| 로트 적합성 | 납품된 기판이 도면과 합의한 사양에 맞는가? | 적합성 증명서, 전기 검사 기록, 단면 분석 및 임피던스 성적서, 표면처리 및 청정도 결과 | 납품할 때마다 |
| 공장 역량 | 이 공장이 해당 기판을 만들고 공정을 관리할 수 있는가? | 품질경영시스템 인증서, UL 인정, 제조 역량표, 사용 중인 검사 및 시험 장비 | 첫 주문 전 |
| 제품 신뢰성 검증 | 기판이 해당 용도에서 조립과 사용을 견뎌 낼 것인가? | 쿠폰을 이용한 열 스트레스, 상호연결 스트레스, CAF, 마이크로비아 시험 | 설계당 1회, 사전 합의 |
첫 번째 그룹은 이미 존재하는 기판을 설명합니다. 두 번째 그룹은 공장을 설명합니다. 세 번째 그룹은 특정 기판 구조가 스트레스를 받을 때 어떻게 거동하는지를 설명하며, 견적 요청서에서 가장 자주 빠지는 그룹입니다.
로트별로 제공되는 기록
적합성 증명서
적합성 증명서(Certificate of Conformance 또는 Certificate of Compliance, CoC)는 로트가 주문 조건을 충족한다고 명시하고, 그 판단의 근거가 되는 측정 결과를 기재합니다. PCB 공급업체인 NCAB Group은 출하하는 모든 데이트 코드(date code)마다 측정 데이터를 담은 증명서를 발행하는 반면, 초도품 검사 보고서는 처음 납품된 배치만을 다룹니다.[1] 유용한 증명서에는 도면 번호와 리비전, 로트 번호 또는 데이트 코드, 품질 등급, 실제 측정값이 기재되어 있어 주문서와 한 줄씩 대조할 수 있습니다.
전기 검사
완성된 베어 기판은 단선(오픈)과 단락(쇼트) 여부를 검사합니다. 기판 검사를 다룬 NASA 고다드 우주비행센터의 워크숍 자료는 넷리스트 또는 거버(Gerber) 데이터로 검사 프로그램을 만들고, 고객이 정한 조건에 따라 동시 측정 검사기에서 기판을 100% 전기 검사하는 과정을 설명합니다.[2] 베드 오브 네일(bed of nails) 방식의 전용 지그는 플라잉 프로브보다 빠르게 검사하지만, 설계마다 복잡한 지그를 제작해야 합니다.[21] 요청할 가치가 있는 기록은 넷리스트 리비전, 검사한 네트의 비율, 적용한 도통 및 절연 판정 기준을 명시합니다.
단면 분석 보고서
마이크로섹션은 생산 패널의 테스트 쿠폰에서 잘라 내어 도금 홀을 관통하도록 연마한 단면입니다. 이 단면은 표면 도금과 홀 벽 구리의 두께, 애뉼러 링(annular ring), 드릴 정합, 내층 사이의 분리 여부를 보여 줍니다.[3] 쿠폰은 분석 과정에서 파괴되므로 단면 분석 보고서는 샘플로 채취한 쿠폰만을 설명하며, 몇 개의 쿠폰이 한 로트를 대표하는지는 합의한 샘플링 계획이 정합니다.
임피던스 시험 성적서
임피던스 제어 기판은 시간 영역 반사 측정(TDR)으로 검사하며, 이 측정은 선로의 특성 임피던스와 선로 길이를 따라 임피던스가 바뀌는 위치를 읽어 냅니다.[4] 측정은 보통 패널에 함께 제작한 임피던스 쿠폰에서 하며, 성적서는 각 측정값을 도면의 목표값 및 공차와 비교합니다.
표면처리, 납땜성, 청정도
ENIG 표면처리의 니켈과 금 두께는 X선 형광 분석(XRF)으로 측정하며, 측정값이 유효하려면 장비가 충족해야 하는 교정 요건을 IPC-4552B가 정합니다.[6] 납땜성은 시료를 솔더에 담근 뒤 젖음 상태를 검사하는 방법이나 표면실장 공정을 모사하는 방법으로 시험하며, 시험 기관들은 적용하는 시험 방법 가운데 하나로 J-STD-003을 제시합니다.[5] 이온 청정도는 ROSE 시험으로 하나의 합계값으로 보고하거나 이온 크로마토그래피로 이온별로 나누어 보고할 수 있으며, 이온 크로마토그래피는 수치가 높게 나왔을 때 그 원인이 된 오염 물질을 식별해 줍니다.[7]
적층판과 초도품
적층판(원판) 성적서는 로트와 그 소재를 연결합니다. 적층판 제조사의 데이터 시트는 유리 전이 온도(Tg), IPC-4101 규격 시트(slash sheet) 번호, UL 파일 번호로 제품을 식별하며, 이는 구매자에게 로트별 성적서를 확인할 고정된 기준점이 됩니다.[8] 치수, 홀 크기, 마킹은 처음 납품된 배치에 대한 초도품 검사 보고서에 한 번 기록됩니다.[1]
공장 역량을 보여 주는 증거
품질경영시스템 인증서
경영시스템 인증서는 사업장이 어떻게 운영되는지를 보여 줍니다. ISO 9001은 품질경영의 일반적인 틀을 정하는 표준으로 제6판인 ISO 9001:2026이 2026년 9월에 발행되었으며, ISO 13485는 의료기기용으로 작성된 버전입니다.[9] IATF 16949:2016은 자동차 산업의 품질경영시스템 표준이며, 국제자동차태스크포스(IATF)는 인증서가 유효한지를 온라인으로 확인할 수 있는 서비스를 제공합니다.[10] 항공, 우주, 방위 산업에서 쓰이는 AS9100은 국제항공우주품질그룹(IAQG)이 ISO 9001을 바탕으로 개발했으며, 인증을 받은 공급업체는 이 그룹의 OASIS 데이터베이스에 등재됩니다.[11] ISO 14001은 이에 대응하는 환경경영시스템 표준입니다.[12]
인증서는 그 인증서에 기재된 사업장만을 대상으로 합니다. MPBxChange 등록부는 공개 자료에 해당 공장이 명시된 경우에만 인증서를 그 공장의 것으로 기록합니다. 2026년 10월 15일 기준으로, 등록부에 있는 기판 제조업체 39곳의 태국 공장에 대해 공개된 인증서는 다음과 같습니다.[22]
| 인증서 | 태국 공장에 대해 이를 공개한 태국 기판 제조업체 수 |
|---|---|
| ISO 9001 | 14 |
| ISO 14001 | 13 |
| IATF 16949 | 10 |
| ISO 45001 | 9 |
| TLS 8001 (태국 노동 표준) | 4 |
| UL 인정 | 3 |
| QC 080000 | 2 |
| ISO 13485 | 1 |
| AS9100 | 0 |
39곳 가운데 17곳은 태국 공장에 대해 인증서를 하나 이상 공개합니다. 나머지 22곳 가운데 12곳은 모회사 그룹의 인증서만 공개하고 10곳은 인증서를 전혀 공개하지 않으며, 이 22곳 중 6곳은 아직 건설 중이거나 발표 단계에 있습니다.[22] 인증서 번호, 인증 기관, 인증서에 기재된 주소는 문서를 실제로 기판을 만들 공장과 연결해 주는 세 가지 정보입니다.
UL 인정
UL 796에 따른 인쇄배선판의 UL 인정은 등재된 기판 유형에, 명시된 한계 안에서 적용됩니다. UL이 직접 든 예에서 한 기판은 최대 사용 온도 130 °C, 난연 등급 V-0, 시험을 거친 솔더링 프로파일로 인정되었으며, 등재 내용은 UL Product iQ에서 조회할 수 있습니다.[13] 더 높은 사용 온도나 다른 적층판처럼 등재된 한계를 벗어나는 기판은 추가 시험을 거쳐야 인정 범위에 포함됩니다.[13] 이 조회의 열쇠는 공장의 UL 파일 번호입니다.
제조 역량표와 장비
기판 제조업체의 제조 역량표는 보통 층수, 회로 폭과 간격, 드릴 직경, 종횡비 같은 항목마다 표준 한계와 고급 및 개발 단계 한계를 구분하며, 그 값은 사업장마다 다릅니다.[14]
공정 관리는 역량표만큼 중요합니다. 내층 코어는 적층 전에 자동 광학 검사(AOI)로 검사하며,[2] 기판 공장의 X선 장비는 주로 층간 정합을 확인하는 데 쓰입니다. X선 검사는 완성 기판의 일부 결함을 놓칠 수 있으며, 단면 분석은 적은 수의 샘플이 배치 전체를 대표한다는 전제에 기댑니다.[15] 따라서 장비 목록은 각 검사를 어떻게 적용하는지, 곧 어떤 층과 어떤 로트에, 기판의 어느 정도 비율에 적용하는지에 대한 설명보다 알려 주는 바가 적습니다.
제품 신뢰성 검증
성능 등급
IPC-6012는 리지드 기판을 세 가지 성능 등급으로 나눕니다. 클래스 1은 일반 전자제품, 클래스 2는 중단 없는 서비스가 바람직한 전용 서비스 제품, 클래스 3은 가혹한 환경에서도 가동 중단 없이 서비스를 계속 제공해야 하는 제품을 대상으로 합니다.[16] 등급은 모든 로트에 적용되는 합격 기준을 정하므로 도면과 견적 요청서에 명시해야 합니다. 방산 분야 구매자는 흔히 여기서 더 나아갑니다. L3Harris는 기판 공급업체에 인쇄기판 합격 판정 표준인 IPC-A-600 자격을 갖춘 검사원을 두고, 단면 분석으로 규격 준수를 검증할 수 있는 능력을 갖추도록 요구합니다.[17]
쿠폰 시험
신뢰성은 제품과 같은 구조로 만든 쿠폰에 스트레스를 가해 입증합니다. 마이크로비아 신뢰성에 관한 NASA의 연구에서는 먼저 쿠폰을 리플로 온도로 여러 차례 가열한 뒤 상호연결 스트레스 시험(IST)으로 열 사이클을 가했습니다. 마이크로비아가 있는 페놀 경화 FR-4 쿠폰은 230 °C에 다섯 차례 노출된 뒤 190 °C에서 IST 1,000사이클을 통과한 반면, 무연 리플로 전처리는 일부 구조를 심하게 열화시켰습니다.[18]
전도성 양극 필라멘트(CAF)는 전압이 서로 다른 도체 사이에서 구리가 적층판 내부의 유리섬유와 수지를 따라 자라는 현상으로, 홀과 홀 사이에서 가장 흔히 발생합니다.[19] 시험은 쿠폰을 85 °C, 상대습도 85% 같은 고온 고습 조건에 두고 바이어스 전압을 건 상태에서 절연 저항이 떨어지는지 관찰하는 방식으로 진행합니다.[19]
HDI 기판의 마이크로비아
고밀도 상호연결(HDI) 기판은 레이저로 가공한 마이크로비아로 층을 연결하며, 적층형 마이크로비아는 잠재 불량에 가장 취약한 구조입니다.[20] 2019년 3월 IPC는 마이크로비아가 리플로 이후 잠재적으로 고장 날 수 있으며, 고장 난 제품 가운데 다수가 기존의 생산 로트 합격 시험을 이미 통과한 상태였다고 경고했습니다.[20] HDI 설계에서는 대표 쿠폰에 대한 리플로 전처리와 IST 결과가 이 위험을 판단할 수 있는 근거입니다.[18][20]
견적 요청서에 근거 명시하기
견적 요청서에는 근거를 같은 세 그룹으로 나누어 명시할 수 있으며, 그렇게 하면 각 공장이 같은 범위를 기준으로 가격을 산정합니다.
| 견적 요청서 항목 | 요구하는 근거 |
|---|---|
| 품질 등급 (IPC-6012 클래스 2 또는 3) | 모든 로트에 적용하는 합격 기준, IPC-A-600에 따른 검사 |
| 제조 사업장에 요구하는 인증서 | 인증서 번호, 인증 기관, 사업장 주소 |
| UL 인정 (최종 제품에 필요한 경우) | UL 파일 번호와 등재된 한계 |
| 로트별 기록 | 측정값을 기재한 적합성 증명서, 전기 검사 기록, 단면 분석 및 임피던스 성적서, 표면처리 두께 |
| 첫 납품 | 초도품 검사 보고서 |
| 신뢰성 검증 (클래스 3, HDI 또는 가혹 환경) | 합의한 쿠폰 시험: 리플로 전처리, IST, CAF, 원자료 포함 |
MPBxChange의 견적 요청 양식에서 구매자는 공장이 보유해야 하는 인증서를 나열할 수 있으며, 등록부의 공장 페이지에는 태국 사업장별로 공개된 인증서가 표시됩니다.[22] 도면과 비공개 요구사항은 비밀유지계약(NDA)이 발효된 후 공장과 공유할 수 있습니다.
자료와 방법
이 글은 베어 인쇄회로기판을 다루며, 조립된 기판은 범위에 포함하지 않습니다. 표준 기관과 인증 기관의 공개 페이지, NASA 기술 보고서, 적층판 및 시험 장비 제조사, PCB 제조업체, 업계 언론을 바탕으로 하며, 모든 자료는 2026년 10월 15일에 열람했습니다. IPC 표준은 직접 인용하지 않고 이들 출처를 통해 명칭과 내용을 소개했습니다. 등록부 수치는 2026년 10월 15일 MPBxChange 공장 등록부에서 확인했습니다. 인증서는 공개 자료가 해당 태국 공장을 명시한 경우에만 그 공장의 것으로 집계했으며, 모회사 그룹에 대해 공개된 인증서는 따로 집계했습니다. 여기서 설명한 기록은 일반적으로 요청되는 것이며, 특정 주문에 어떤 기록이 적용되는지는 구매 주문서와 합의한 사양이 정합니다.
출처
- 기업 Mickaël Cavoleau, NCAB Group France (2019). How do we verify conformance?. NCAB Group. 본문으로 돌아가기
- 공공기관 Bhanu Sood, NASA Goddard Space Flight Center (2018). Printed Circuit Board Inspection and Quality Control – PCB Failure Causes and Cures (Workshop G). NASA Technical Reports Server (NTRS). 본문으로 돌아가기
- 기업 Rahul Shashikanth, Sierra Circuits (2020). PCB Cross-Section Analysis: A Microscopic Visual Validation of PCBs. Sierra Circuits (ProtoExpress). 본문으로 돌아가기
- 기업 Keysight Technologies (2026). TDR/TDT Concepts. Keysight Technologies (FlexDCA User Guide help files). 본문으로 돌아가기
- 기업 Element Materials Technology (2026). Circuit Board Solder Testing. Element. 본문으로 돌아가기
- 기업 Matt Kreiner, Hitachi High-Tech Analytical Science (2021). Are you complying with the new ENIG specification IPC-4552B?. Hitachi High-Tech Analytical Science. 본문으로 돌아가기
- 기업 ZESTRON (2026). Ion Chromatography or Rose Test: Measure the Ionic Contamination on the Surface of PCBs. ZESTRON. 본문으로 돌아가기
- 기업 Isola Group (2021). 370HR Industry Leading, Standard Loss, Thermally Robust Epoxy Laminate and Prepreg (data sheet, Revision C). Isola Group. 본문으로 돌아가기
- 공공기관 International Organization for Standardization (ISO) (2026). ISO 9001:2026 Quality management systems — Requirements. ISO. 본문으로 돌아가기
- 공공기관 International Automotive Task Force (IATF) (2024). International Automotive Task Force. IATF Global Oversight. 본문으로 돌아가기
- 공공기관 BSI (The British Standards Institution) (2026). How AS9100 Certification Enhances Aerospace Quality Control. BSI. 본문으로 돌아가기
- 공공기관 International Organization for Standardization (ISO) (2026). ISO 14001:2026 Environmental management systems — Requirements with guidance for use. ISO. 본문으로 돌아가기
- 공공기관 UL Solutions (2021). PWB Sourcing Streamlined with Standardized Assembly Profiles. UL Solutions. 본문으로 돌아가기
- 기업 AdvancedPCB (Advanced Circuits) (2026). Manufacturing Capabilities. AdvancedPCB. 본문으로 돌아가기
- 언론 David Bernard (2018). Bare Board X-ray Inspection: Start at the Base. Circuits Assembly (Printed Circuit Engineering Association). 본문으로 돌아가기
- 기업 Lucy Iantosca, Sierra Circuits (2025). IPC Class 2 VS Class 3: The Different Design Rules. Sierra Circuits (ProtoExpress). 본문으로 돌아가기
- 기업 L3Harris Technologies, Communication Systems-West (2022). Supplier Quality Requirements – Printed Circuit Boards (SQR-PCB, Revision 01). L3Harris Technologies (BCS supplier portal). 본문으로 돌아가기
- 공공기관 Reza Ghaffarian, Jet Propulsion Laboratory (2006). Reliability of PWB Microvias for High Density Package Assembly Body of Knowledge (BOK). NASA Electronic Parts and Packaging Program (NEPP). 본문으로 돌아가기
- 기업 Tarun Amla, Isola (2002). Conductive Anodic Filament Growth Failure. Isola Group (paper presented at IPC Printed Circuits Expo). 본문으로 돌아가기
- 언론 IPC (press release) (2019). IPC Issues Warning on Microvia Reliability for High Performance Products. I-Connect007. 본문으로 돌아가기
- 기업 Ritchey, Lee (2019). Introduction to Printed Circuit Fabrication for the PCB Designer. Altium Resources. 본문으로 돌아가기
- 데이터 MPBxChange (2026). PCB manufacturers in Thailand (plant register). MPBxChange. 본문으로 돌아가기
인용 방법: MPBxChange (2026). PCB 공장에 요청해야 할 인증서, 시험 성적서, 샘플. MPBxChange 조사 보고서. https://www.mpbxchange.com/ko/research/what-to-ask-a-pcb-factory-certificates-test-reports