ผู้ผลิต / Phra Nakhon Si Ayutthaya (Rojana Industrial Park) · TH
Shennan Circuits (Thailand)
Thaixing Circuits Co., Ltd.
บริษัท ไทยซิง เซอร์คิทส์ จำกัด ผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ แผ่นแข็ง ที่ Rojana Industrial Park Ayutthaya จังหวัดพระนครศรีอยุธยา โรงงานอยู่ระหว่างเพิ่มกำลังการผลิต อยู่ในกลุ่ม Shennan Circuits Co., Ltd. จดทะเบียนในชื่อ Thaixing Circuits Co., Ltd. ชื่อภาษาอังกฤษ: Shennan Circuits (Thailand) เลขทะเบียนนิติบุคคล 0145566006417
ภาพประกอบแผ่นวงจร · บริษัทยังไม่ได้ส่งรูปภาพ
- สถานที่ผลิต
- Rojana Industrial Park Ayutthaya
- ประเภทแผ่นวงจร
- rigid
- สิทธิ์ดูแลข้อมูลบริษัท
- ยังไม่ยืนยัน
- ทบทวนข้อมูลเมื่อ
- 2026-09-24
รู้จักบริษัท
Shennan Circuits (Thailand) ผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ที่ Rojana Industrial Park Ayutthaya โรงงานกำลังเพิ่มกำลังการผลิต เป็นส่วนหนึ่งของ Shennan Circuits Co., Ltd. (SCC), controlled by AVIC International Holding (Aviation Industry Corporation of China group) (China)
สถานที่ผลิต
อุตสาหกรรมปลายทาง: aerospace · automotive · communications equipment · data centres · industrial · medical · telecom
ผู้ถือหุ้นและบริษัทแม่ของโรงงาน
- นิติบุคคลในประเทศไทย
- THAIXING CIRCUITS CO., LTD. · บริษัท ไทยซิง เซอร์คิทส์ จำกัด
- เลขทะเบียนนิติบุคคล
- 0145566006417 · จดทะเบียน 2023-12-14
- ทุนจดทะเบียน
- 3,022,650,000 บาท
- ผู้ถือหุ้น
- Shennan Circuits Co., Ltd. 100% (ผ่าน wholly owned Hong Kong subsidiaries 欧博腾有限公司 and 广芯封装基板香港有限公司 (indirect holding, 0.00% direct)), 2026-06-30[3]
- กลุ่มบริษัทแม่
- Shennan Circuits Co., Ltd. (深南电路股份有限公司) · China · SZSE 002916 · รายได้ 23,646,977,088.98 CNY ในปี 2025[5]
เงินลงทุนที่เปิดเผย
- Thailand plant total investment (company set-up, land, plant and equipment), board approval 22 Nov 2023: 1,274,180,000 CNY, 2023-11-22[4]
- Purchase of about 70 rai of industrial land in Rojana Industrial Park, Ayutthaya: 288,906,500 THB, 2024-04-10[6]
- Cumulative investment in the Thaixing high-speed high-density PCB project to 30 Jun 2026 (94.53% of budget): 1,204,487,322.95 CNY, 2026-06-30[7]
แผนที่บริษัทประกาศไว้
- The Thailand plant began line production in the second half of 2025 and was in capacity ramp-up in the first half of 2026.[8]
- The plant is set up for high-speed, high-density printed circuit boards (project name in the parent's filings).[7]
ข้อมูลบริษัทจากเอกสารที่ยื่นต่อตลาดหลักทรัพย์ ทะเบียนนิติบุคคล ประกาศของบีโอไอ และประกาศของบริษัท ไม่ระบุชื่อบุคคลธรรมดา
- THAIXING CIRCUITS CO., LTD. company profile (DBD data). Creden Data (2026)
- THAIXING CIRCUITS CO., LTD. registered capital (DBD data). Creden Data (2026)
- Shennan Circuits 2026 Semi-Annual Report, interests in subsidiaries. Shennan Circuits Co., Ltd. via CNINFO (2026)
- Announcement on investing in and building a Thailand plant (2023-049). Shennan Circuits Co., Ltd. via CNINFO (2023)
- Shennan Circuits 2025 Annual Report, key accounting data. Shennan Circuits Co., Ltd. via CNINFO (2026)
- Progress announcement on the Thailand plant (2024-017). Shennan Circuits Co., Ltd. via CNINFO (2024)
- Shennan Circuits 2026 Semi-Annual Report, significant non-equity investments. Shennan Circuits Co., Ltd. via CNINFO (2026)
- Shennan Circuits 2026 Semi-Annual Report, business review. Shennan Circuits Co., Ltd. via CNINFO (2026)
- Shennan Circuits 2025 Annual Report, parent company information. Shennan Circuits Co., Ltd. via CNINFO (2026)
เหตุการณ์ของโรงงานนี้
Shennan Circuits (Thailand). Shennan Circuits รายงานว่าโรงงานในประเทศไทยเชื่อมต่อสายการผลิตและเริ่มการผลิตในครึ่งหลังของปี 2568 Shennan Circuits Co., Ltd. via CNINFO
Shennan Circuits. Shennan Circuits อนุมัติเงินลงทุนไม่เกิน 1,270 ล้านหยวนสำหรับโรงงานแผ่นวงจรพิมพ์แห่งใหม่ในสวนอุตสาหกรรมโรจนะ จังหวัดพระนครศรีอยุธยา Printed Circuit Design & Fab (PCD&F)
ตรวจสอบความเหมาะสมทางเทคนิค
สถานะโรงงานตามข้อมูล: operating (ramping): production since 2H 2025
โครงสร้างแผ่นวงจร
- ประเภทแผ่นวงจร
- แผ่นแข็ง
- เผยแพร่สำหรับโรงงานนี้
- จำนวนชั้นสูงสุด
- สูงสุด 68 ชั้น
- เฉพาะกลุ่มบริษัทแม่
- HDI (ไมโครเวีย)
- สอบถามโรงงาน
- ยังไม่เผยแพร่: สอบถาม
- ขนาดแผ่นหรือแผงใหญ่สุด
- สอบถามโรงงาน
- ยังไม่เผยแพร่: สอบถาม
- ช่วงความหนาแผ่นและค่าความคลาดเคลื่อน
- สอบถามโรงงาน
- ยังไม่เผยแพร่: สอบถาม
- น้ำหนักทองแดง ชั้นนอกและชั้นใน
- สอบถามโรงงาน
- ยังไม่เผยแพร่: สอบถาม
รายละเอียดละเอียด
- ลายวงจร / ระยะห่างต่ำสุด
- 56 µm (2.2 mil)
- เฉพาะกลุ่มบริษัทแม่
- รูสำเร็จเล็กสุด
- สอบถามโรงงาน
- ยังไม่เผยแพร่: สอบถาม
- อัตราส่วนความหนาแผ่นต่อขนาดรู
- สอบถามโรงงาน
- ยังไม่เผยแพร่: สอบถาม
- วงแหวนทองแดงรอบรูต่ำสุด
- สอบถามโรงงาน
- ยังไม่เผยแพร่: สอบถาม
- การควบคุมอิมพีแดนซ์และค่าความคลาดเคลื่อน
- สอบถามโรงงาน
- ยังไม่เผยแพร่: สอบถาม
วัสดุและผิวสำเร็จ
- วัสดุแผ่นฐาน
- halogen-free FR-4 · FR-4 · Rogers · Polyimide · LCP
- เฉพาะกลุ่มบริษัทแม่
- ผิวสำเร็จ
- HASL · ENIG · immersion tin · OSP · immersion silver · gold finger · ENEPIG
- เฉพาะกลุ่มบริษัทแม่
- สีหน้ากากประสานและสีสัญลักษณ์
- สอบถามโรงงาน
- ยังไม่เผยแพร่: สอบถาม
คุณภาพและใบรับรอง
- ใบรับรอง
- ISO 9001 · IATF 16949 · ISO 13485 · QC 080000
- เฉพาะกลุ่มบริษัทแม่
- การทดสอบไฟฟ้า (flying probe หรือ fixture) และ AOI
- สอบถามโรงงาน
- ยังไม่เผยแพร่: สอบถาม
- ระดับ IPC-6012 ที่ผลิต
- สอบถามโรงงาน
- ยังไม่เผยแพร่: สอบถาม
คำสั่งผลิต
- ขนาดคำสั่งผลิตที่รับ
- สอบถามโรงงาน
- ยังไม่เผยแพร่: สอบถาม
- งานประกอบที่โรงงานนี้
- สอบถามโรงงาน
- ยังไม่เผยแพร่: สอบถาม
- ระยะเวลาผลิต งานต้นแบบและการผลิตจริง
- สอบถามโรงงาน
- ยังไม่เผยแพร่: สอบถาม
กระบวนการพิเศษที่มีข้อมูล: Registered as a high-speed high-density PCB manufacturing project; high-layer-count, large-format, high-frequency/high-speed, high-order HDI and high heat-dissipation boards (Chinese coverage, Feb 2026)
ทุกโรงงานใช้หัวข้อเดียวกัน ค่าแต่ละรายการแสดงพร้อมแหล่งที่มา ได้แก่ การยืนยันจากบริษัท ข้อมูลที่เผยแพร่สำหรับโรงงานในไทยแห่งนี้ หรือตัวเลขที่กลุ่มบริษัทแม่เผยแพร่สำหรับโรงงานอื่นของกลุ่ม
ความน่าเชื่อถือที่ตรวจสอบได้
ทุกข้อมูลในหน้านี้มีแหล่งที่มาหรือวันที่ยืนยัน หน้าที่ยืนยันแล้วไม่ได้รับรองศักยภาพการผลิต โปรดขอใบรับรองฉบับปัจจุบันจากโรงงาน
- ตัวตนบริษัท
- ยังไม่ยืนยัน
- อำนาจของตัวแทน
- ยังไม่มีผู้ติดต่อที่เผยแพร่
- หลักฐานประกอบ
- แหล่งข้อมูลอยู่ด้านล่าง