공급업체 / Phra Nakhon Si Ayutthaya (Rojana Industrial Park) · TH

Shennan Circuits (Thailand)

Thaixing Circuits Co., Ltd.

Shennan Circuits (Thailand)은(는) 태국 아유타야(Rojana Industrial Park Ayutthaya)에서 경성 기판 등 인쇄회로기판을 생산합니다. 공장은 생산을 늘리는 중입니다. Shennan Circuits Co., Ltd. 계열사입니다. 등록 상호: Thaixing Circuits Co., Ltd. 태국어 상호: บริษัท ไทยซิง เซอร์คิทส์ จำกัด. 태국 법인등록번호: 0145566006417.

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PCB 예시 그림 · 회사 사진 미제공

생산 거점: Rojana Industrial Park Ayutthaya
기판 유형: rigid
프로필 관리 권한: 미확인
조사 검토일: 2026-09-24

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회사를 알아보세요.

Shennan Circuits (Thailand)은(는) Rojana Industrial Park Ayutthaya에서 인쇄회로기판을 생산합니다. 이 공장은 생산을 확대하는 중입니다. Shennan Circuits Co., Ltd. (SCC), controlled by AVIC International Holding (Aviation Industry Corporation of China group) (China) 소속입니다.

생산 거점

최종 수요 시장: aerospace · automotive · communications equipment · data centres · industrial · medical · telecom

이 공장의 소유주

태국 법인: THAIXING CIRCUITS CO., LTD. · บริษัท ไทยซิง เซอร์คิทส์ จำกัด
등록 번호: 0145566006417 · 등록일 2023-12-14
등록 자본금: 3,022,650,000바트
주주: Shennan Circuits Co., Ltd. 100% (경유 wholly owned Hong Kong subsidiaries 欧博腾有限公司 and 广芯封装基板香港有限公司 (indirect holding, 0.00% direct)), 2026-06-30^[3]
모회사 그룹: Shennan Circuits Co., Ltd. (深南电路股份有限公司) · China · SZSE 002916 · 2025년 매출 23,646,977,088.98 CNY^[5]

공개된 투자

Thailand plant total investment (company set-up, land, plant and equipment), board approval 22 Nov 2023: 1,274,180,000 CNY, 2023-11-22^[4]
Purchase of about 70 rai of industrial land in Rojana Industrial Park, Ayutthaya: 288,906,500 THB, 2024-04-10^[6]
Cumulative investment in the Thaixing high-speed high-density PCB project to 30 Jun 2026 (94.53% of budget): 1,204,487,322.95 CNY, 2026-06-30^[7]

회사가 발표한 향후 계획

The Thailand plant began line production in the second half of 2025 and was in capacity ramp-up in the first half of 2026.^[8]
The plant is set up for high-speed, high-density printed circuit boards (project name in the parent's filings).^[7]

회사 정보는 공시 자료, 태국 법인 등기, BOI 발표, 회사 발표에 근거합니다. 개인의 이름은 밝히지 않습니다.

THAIXING CIRCUITS CO., LTD. company profile (DBD data). Creden Data (2026)
THAIXING CIRCUITS CO., LTD. registered capital (DBD data). Creden Data (2026)
Shennan Circuits 2026 Semi-Annual Report, interests in subsidiaries. Shennan Circuits Co., Ltd. via CNINFO (2026)
Announcement on investing in and building a Thailand plant (2023-049). Shennan Circuits Co., Ltd. via CNINFO (2023)
Shennan Circuits 2025 Annual Report, key accounting data. Shennan Circuits Co., Ltd. via CNINFO (2026)
Progress announcement on the Thailand plant (2024-017). Shennan Circuits Co., Ltd. via CNINFO (2024)
Shennan Circuits 2026 Semi-Annual Report, significant non-equity investments. Shennan Circuits Co., Ltd. via CNINFO (2026)
Shennan Circuits 2026 Semi-Annual Report, business review. Shennan Circuits Co., Ltd. via CNINFO (2026)
Shennan Circuits 2025 Annual Report, parent company information. Shennan Circuits Co., Ltd. via CNINFO (2026)

이 공장의 동향

2025년 하반기
개소
Shennan Circuits (Thailand). Shennan Circuits는 태국 공장이 2025년 하반기에 생산 라인을 연결하고 생산을 시작했다고 밝혔다. Shennan Circuits Co., Ltd. via CNINFO
2023년 11월
계획 발표
Shennan Circuits. Shennan Circuits는 아유타야주 로자나 산업단지의 새 PCB 공장에 최대 12억 7,000만 위안을 투자하기로 승인했다. Printed Circuit Design & Fab (PCD&F)

트래커 열기

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기술 적합성을 확인하세요.

기록된 공장 운영 상태: operating (ramping): production since 2H 2025

이 공장에 대해 공개: 1 / 20 · 모회사 그룹만 공개: 5

구조

기판 유형: 경성 기판; 이 공장에 대해 공개
최대 층수: 최대 68; 모회사 그룹만 공개
HDI(마이크로비아): 공장에 문의; 미공개: 문의 필요
최대 기판 또는 패널 크기: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요
기판 두께 범위와 공차: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요
동박 중량 (외층 및 내층): 공장에 문의; 미공개: 문의 필요

미세 형상

최소 회로폭 / 간격: 56 µm (2.2 mil); 모회사 그룹만 공개
최소 완성 홀 지름: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요
종횡비 (기판 두께 대 홀 지름): 공장에 문의; 미공개: 문의 필요
최소 애뉼러 링: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요
임피던스 제어 및 공차: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요

소재 및 표면처리

원판: halogen-free FR-4 · FR-4 · Rogers · Polyimide · LCP; 모회사 그룹만 공개
표면처리: HASL · ENIG · immersion tin · OSP · immersion silver · gold finger · ENEPIG; 모회사 그룹만 공개
솔더 마스크 및 레전드 색상: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요

품질 및 인증

인증: ISO 9001 · IATF 16949 · ISO 13485 · QC 080000; 모회사 그룹만 공개
전기 검사 (플라잉 프로브 또는 픽스처) 및 AOI: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요
제조 기준 IPC-6012 등급: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요

주문

수주 가능한 주문 규모: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요
이 거점에서 조립 가능: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요
납기 (시제품 및 양산): 공장에 문의; 미공개: 문의 필요

기록된 특수 공정: Registered as a high-speed high-density PCB manufacturing project; high-layer-count, large-format, high-frequency/high-speed, high-order HDI and high heat-dissipation boards (Chinese coverage, Feb 2026)

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