ผู้ผลิต / Si Maha Phot · TH
Thai Kun Circuit (ManKun Technology Thailand)
THAI KUN CIRCUIT CO., LTD.
ภาพประกอบแผ่นวงจร · บริษัทยังไม่ได้ส่งรูปภาพ
- สถานที่ผลิต
- 304 Industrial Park
- ประเภทแผ่นวงจร
- rigid / HDI
- สิทธิ์ดูแลข้อมูลบริษัท
- ยังไม่ยืนยัน
- ทบทวนข้อมูลเมื่อ
- 2026-09-24
รู้จักบริษัท
Thai Kun Circuit (ManKun Technology Thailand) ผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ที่ 304 Industrial Park โรงงานอยู่ระหว่างก่อสร้าง เป็นส่วนหนึ่งของ Jian ManKun Technology Co., Ltd. (China)
สถานที่ผลิต
อุตสาหกรรมปลายทาง: AI servers · automotive · industrial
ผู้ถือหุ้นและบริษัทแม่ของโรงงาน
- นิติบุคคลในประเทศไทย
- THAI KUN CIRCUIT CO., LTD. · บริษัท ไทย คูณ เซอร์คิท จำกัด
- เลขทะเบียนนิติบุคคล
- 0255567001388 · จดทะเบียน 2024-06-04
- ทุนจดทะเบียน
- 625,000,000 บาท
- ผู้ถือหุ้น
- Ji'an Mankun Technology Co., Ltd. (吉安满坤科技股份有限公司) 99.99% (ผ่าน 伟仁达科技有限公司 (Grand Hope Technology Co., Limited, Hong Kong) -> THAI KUN PTE. LTD. (Singapore)), 2026-09[3]
- กลุ่มบริษัทแม่
- Ji'an Mankun Technology Co., Ltd. (吉安满坤科技股份有限公司) · China · SZSE 301132 · รายได้ 1,647,154,600 CNY ในปี 2025[6]
เงินลงทุนที่เปิดเผย
- Board approval for the Thailand production base (ceiling), 14 December 2023: 70,000,000 USD, 2023-12-14[8]
- Industrial land of about 51.9 rai at 304 Industrial Park: 140,143,500 THB, 2024-10[9]
- Thailand high-end PCB base project, total investment (CNY 470 million from convertible bond proceeds): 501,750,700 CNY, 2026-09[10]
แผนที่บริษัทประกาศไว้
- Mankun plans a base with 1.1 million m2 per year of high-end PCB capacity at 304 Industrial Park, Prachinburi.[11]
- The project targets local-capacity needs of customers in new-energy vehicles, AI servers, robotics and high-speed communications.[12]
- Construction is planned at 36 months, with full production in year 6 of the project period (including construction).[13]
- Main planned products are 4-layer, 6-layer-and-above and HDI boards.[14]
- The convertible bond that funds the Thai project passed SZSE review in June 2026 and received CSRC registration in July 2026.[15]
ข้อมูลบริษัทจากเอกสารที่ยื่นต่อตลาดหลักทรัพย์ ทะเบียนนิติบุคคล ประกาศของบีโอไอ และประกาศของบริษัท ไม่ระบุชื่อบุคคลธรรมดา
- Company registry record (DBD data mirror). Creden Data (2026)
- Company registry record: registered capital (DBD data mirror). Creden Data (2026)
- Ji'an Mankun Technology convertible bond prospectus (subsidiaries table). Ji'an Mankun Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
- Ji'an Mankun Technology 2026 Interim Report (definitions). Ji'an Mankun Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
- Ji'an Mankun Technology 2026 Interim Report (definitions). Ji'an Mankun Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
- Ji'an Mankun Technology convertible bond prospectus (consolidated income statement, 10,000 CNY). Ji'an Mankun Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
- Ji'an Mankun Technology convertible bond prospectus (company information). Ji'an Mankun Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
- Progress announcement on the new production base in Thailand. Ji'an Mankun Technology Co., Ltd. via cninfo (2024)
- Progress announcement on the new production base in Thailand. Ji'an Mankun Technology Co., Ltd. via cninfo (2024)
- Ji'an Mankun Technology convertible bond prospectus (Thailand project investment). Ji'an Mankun Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
- Ji'an Mankun Technology convertible bond prospectus (Thailand project overview). Ji'an Mankun Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
- Ji'an Mankun Technology convertible bond prospectus (Thailand project overview). Ji'an Mankun Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
- Ji'an Mankun Technology convertible bond prospectus (Thailand project schedule). Ji'an Mankun Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
- Ji'an Mankun Technology convertible bond prospectus (Thailand project revenue forecast). Ji'an Mankun Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
- Ji'an Mankun Technology 2026 Interim Report (business review). Ji'an Mankun Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
- Ji'an Mankun Technology 2026 Interim Report (tax incentives). Ji'an Mankun Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
ตรวจสอบความเหมาะสมทางเทคนิค
- ประเภทแผ่นวงจร
- rigid · HDI
- จำนวนชั้นสูงสุดที่บันทึก
- ไม่มีข้อมูลบันทึก
- วัสดุ
- ไม่มีข้อมูลบันทึก
- ผิวสำเร็จ
- ไม่มีข้อมูลบันทึก
- สถานะโรงงานตามข้อมูล
- under construction: production expected progressively from 2027
ยืนยันแผ่นวงจร สถานที่ผลิต และความพร้อมปัจจุบันก่อนสั่งงาน
HDI and multilayer boards; high-layer-count power boards for AI servers
ข้อมูลที่บริษัทแม่เผยแพร่
- ใบรับรองที่มีข้อมูลบันทึก
- ISO 9001 · ISO 14001 · IATF 16949 · ISO 45001 · QC 080000 · UL · ISO 13485 · ISO/IEC 27001
ยังไม่ได้ยืนยันสำหรับโรงงานในประเทศไทยแห่งนี้ โปรดสอบถามโรงงานว่าผลิตหรือมีรายการใดบ้าง
ความน่าเชื่อถือที่ตรวจสอบได้
ผู้ซื้อและผู้ผลิตใช้มาตรฐานหลักฐานเดียวกัน การยืนยันสิทธิ์ข้อมูลไม่รับรองศักยภาพหรือความน่าเชื่อถือในการชำระเงิน
- ตัวตนบริษัท
- ยังไม่ยืนยัน
- อำนาจของตัวแทน
- ยังไม่มีผู้ติดต่อที่เผยแพร่
- หลักฐานประกอบ
- แหล่งข้อมูลอยู่ด้านล่าง
- ประวัติธุรกรรม
- ข้อมูลบริษัทนี้ไม่ได้รับรองผลการทำธุรกรรม