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供应商 / Si Maha Phot · TH

Thai Kun Circuit (ManKun Technology Thailand)

THAI KUN CIRCUIT CO., LTD.

Thai Kun Circuit Co., Ltd. 正在泰国巴真府(304 Industrial Park)建设工厂,生产HDI、刚性板等印制电路板。隶属于 吉安满坤科技股份有限公司。泰文名称:บริษัท ไทย คูณ เซอร์คิท จำกัด。泰国公司注册号:0255567001388。

电路板示意图 · 企业尚未提供照片

生产基地
304 Industrial Park
电路板类型
rigid / HDI
资料管理权
尚未确认
资料核查日期
2026-09-24
01 /

了解企业。

Thai Kun Circuit (ManKun Technology Thailand) 在 304 Industrial Park 生产印刷电路板。 该工厂正在建设中。 隶属于 Jian ManKun Technology Co., Ltd. (China)。

生产基地

终端市场: AI servers · automotive · industrial

该工厂的所有者

泰国法人实体
THAI KUN CIRCUIT CO., LTD. · บริษัท ไทย คูณ เซอร์คิท จำกัด
注册号
0255567001388 · 注册于 2024-06-04
注册资本
625,000,000 泰铢
股东
Ji'an Mankun Technology Co., Ltd. (吉安满坤科技股份有限公司) 99.99% (通过 伟仁达科技有限公司 (Grand Hope Technology Co., Limited, Hong Kong) -> THAI KUN PTE. LTD. (Singapore)), 2026-09[3]
母公司集团
Ji'an Mankun Technology Co., Ltd. (吉安满坤科技股份有限公司) · China · SZSE 301132 · 2025 年营收 1,647,154,600 CNY[6]

已公布投资

  • Board approval for the Thailand production base (ceiling), 14 December 2023: 70,000,000 USD, 2023-12-14[8]
  • Industrial land of about 51.9 rai at 304 Industrial Park: 140,143,500 THB, 2024-10[9]
  • Thailand high-end PCB base project, total investment (CNY 470 million from convertible bond proceeds): 501,750,700 CNY, 2026-09[10]

公司已公布的后续计划

  • Mankun plans a base with 1.1 million m2 per year of high-end PCB capacity at 304 Industrial Park, Prachinburi.[11]
  • The project targets local-capacity needs of customers in new-energy vehicles, AI servers, robotics and high-speed communications.[12]
  • Construction is planned at 36 months, with full production in year 6 of the project period (including construction).[13]
  • Main planned products are 4-layer, 6-layer-and-above and HDI boards.[14]
  • The convertible bond that funds the Thai project passed SZSE review in June 2026 and received CSRC registration in July 2026.[15]

公司信息来自披露文件、泰国公司登记册、BOI 发布的信息和公司公告。不列出自然人的姓名。

  1. Company registry record (DBD data mirror). Creden Data (2026)
  2. Company registry record: registered capital (DBD data mirror). Creden Data (2026)
  3. Ji'an Mankun Technology convertible bond prospectus (subsidiaries table). Ji'an Mankun Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
  4. Ji'an Mankun Technology 2026 Interim Report (definitions). Ji'an Mankun Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
  5. Ji'an Mankun Technology 2026 Interim Report (definitions). Ji'an Mankun Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
  6. Ji'an Mankun Technology convertible bond prospectus (consolidated income statement, 10,000 CNY). Ji'an Mankun Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
  7. Ji'an Mankun Technology convertible bond prospectus (company information). Ji'an Mankun Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
  8. Progress announcement on the new production base in Thailand. Ji'an Mankun Technology Co., Ltd. via cninfo (2024)
  9. Progress announcement on the new production base in Thailand. Ji'an Mankun Technology Co., Ltd. via cninfo (2024)
  10. Ji'an Mankun Technology convertible bond prospectus (Thailand project investment). Ji'an Mankun Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
  11. Ji'an Mankun Technology convertible bond prospectus (Thailand project overview). Ji'an Mankun Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
  12. Ji'an Mankun Technology convertible bond prospectus (Thailand project overview). Ji'an Mankun Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
  13. Ji'an Mankun Technology convertible bond prospectus (Thailand project schedule). Ji'an Mankun Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
  14. Ji'an Mankun Technology convertible bond prospectus (Thailand project revenue forecast). Ji'an Mankun Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
  15. Ji'an Mankun Technology 2026 Interim Report (business review). Ji'an Mankun Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
  16. Ji'an Mankun Technology 2026 Interim Report (tax incentives). Ji'an Mankun Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
02 /

确认技术适配性。

记录中的工厂状态: under construction: production expected progressively from 2027

针对这家工厂公布: 2 / 20 · 仅母公司集团公布: 1

结构

电路板类型
rigid · HDI
针对这家工厂公布
最大层数
请向工厂询问
未公布:请询问
HDI(微孔)
是
针对这家工厂公布
最大板尺寸或拼板尺寸
请向工厂询问
未公布:请询问
板厚范围与公差
请向工厂询问
未公布:请询问
铜厚(外层与内层)
请向工厂询问
未公布:请询问

精细特征

最小线宽 / 线距
请向工厂询问
未公布:请询问
最小成品孔径
请向工厂询问
未公布:请询问
纵横比(板厚与孔径之比)
请向工厂询问
未公布:请询问
最小孔环
请向工厂询问
未公布:请询问
阻抗控制与公差
请向工厂询问
未公布:请询问

材料与表面处理

板材
请向工厂询问
未公布:请询问
表面处理
请向工厂询问
未公布:请询问
阻焊与字符颜色
请向工厂询问
未公布:请询问

质量与认证

认证
ISO 9001 · ISO 14001 · IATF 16949 · ISO 45001 · QC 080000 · UL · ISO 13485 · ISO/IEC 27001
仅母公司集团公布
电测(飞针或测试架)及 AOI
请向工厂询问
未公布:请询问
按 IPC-6012 等级制造
请向工厂询问
未公布:请询问

订单

接受的订单规模
请向工厂询问
未公布:请询问
本厂区可组装
请向工厂询问
未公布:请询问
交期(样板与量产)
请向工厂询问
未公布:请询问

有记录的特殊工艺: HDI and multilayer boards; high-layer-count power boards for AI servers

每家工厂显示相同的行。数值仅在注明来源时显示:企业自身的确认、针对这家泰国工厂发布的研究,或母公司集团为其其他工厂公布的数据。

03 /

可核查的信任。

本页每项信息都有来源或确认日期。经确认的页面并不证明生产能力:请向工厂索取最新证书。

企业身份
尚未确认
代表权限
尚未公布联系人
支持材料
调研来源见下方
01 / www.nationthailand.com ↗02 / www.pcbdirectory.com ↗03 / www.ic-pcb.cn ↗04 / finance.eastmoney.com ↗05 / static.cninfo.com.cn ↗06 / static.cninfo.com.cn ↗07 / static.cninfo.com.cn ↗