← 浏览企业
供应商 / Si Maha Phot · TH
Thai Kun Circuit (ManKun Technology Thailand)
THAI KUN CIRCUIT CO., LTD.
Thai Kun Circuit Co., Ltd. 正在泰国巴真府(304 Industrial Park)建设工厂,生产HDI、刚性板等印制电路板。隶属于 吉安满坤科技股份有限公司。泰文名称:บริษัท ไทย คูณ เซอร์คิท จำกัด。泰国公司注册号:0255567001388。
电路板示意图 · 企业尚未提供照片
- 生产基地
- 304 Industrial Park
- 电路板类型
- rigid / HDI
- 资料管理权
- 尚未确认
- 资料核查日期
- 2026-09-24
了解企业。
Thai Kun Circuit (ManKun Technology Thailand) 在 304 Industrial Park 生产印刷电路板。 该工厂正在建设中。 隶属于 Jian ManKun Technology Co., Ltd. (China)。
生产基地
终端市场: AI servers · automotive · industrial
该工厂的所有者
- 泰国法人实体
- THAI KUN CIRCUIT CO., LTD. · บริษัท ไทย คูณ เซอร์คิท จำกัด
- 注册号
- 0255567001388 · 注册于 2024-06-04
- 注册资本
- 625,000,000 泰铢
- 股东
- Ji'an Mankun Technology Co., Ltd. (吉安满坤科技股份有限公司) 99.99% (通过 伟仁达科技有限公司 (Grand Hope Technology Co., Limited, Hong Kong) -> THAI KUN PTE. LTD. (Singapore)), 2026-09[3]
- 母公司集团
- Ji'an Mankun Technology Co., Ltd. (吉安满坤科技股份有限公司) · China · SZSE 301132 · 2025 年营收 1,647,154,600 CNY[6]
已公布投资
- Board approval for the Thailand production base (ceiling), 14 December 2023: 70,000,000 USD, 2023-12-14[8]
- Industrial land of about 51.9 rai at 304 Industrial Park: 140,143,500 THB, 2024-10[9]
- Thailand high-end PCB base project, total investment (CNY 470 million from convertible bond proceeds): 501,750,700 CNY, 2026-09[10]
公司已公布的后续计划
- Mankun plans a base with 1.1 million m2 per year of high-end PCB capacity at 304 Industrial Park, Prachinburi.[11]
- The project targets local-capacity needs of customers in new-energy vehicles, AI servers, robotics and high-speed communications.[12]
- Construction is planned at 36 months, with full production in year 6 of the project period (including construction).[13]
- Main planned products are 4-layer, 6-layer-and-above and HDI boards.[14]
- The convertible bond that funds the Thai project passed SZSE review in June 2026 and received CSRC registration in July 2026.[15]
公司信息来自披露文件、泰国公司登记册、BOI 发布的信息和公司公告。不列出自然人的姓名。
- Company registry record (DBD data mirror). Creden Data (2026)
- Company registry record: registered capital (DBD data mirror). Creden Data (2026)
- Ji'an Mankun Technology convertible bond prospectus (subsidiaries table). Ji'an Mankun Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
- Ji'an Mankun Technology 2026 Interim Report (definitions). Ji'an Mankun Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
- Ji'an Mankun Technology 2026 Interim Report (definitions). Ji'an Mankun Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
- Ji'an Mankun Technology convertible bond prospectus (consolidated income statement, 10,000 CNY). Ji'an Mankun Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
- Ji'an Mankun Technology convertible bond prospectus (company information). Ji'an Mankun Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
- Progress announcement on the new production base in Thailand. Ji'an Mankun Technology Co., Ltd. via cninfo (2024)
- Progress announcement on the new production base in Thailand. Ji'an Mankun Technology Co., Ltd. via cninfo (2024)
- Ji'an Mankun Technology convertible bond prospectus (Thailand project investment). Ji'an Mankun Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
- Ji'an Mankun Technology convertible bond prospectus (Thailand project overview). Ji'an Mankun Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
- Ji'an Mankun Technology convertible bond prospectus (Thailand project overview). Ji'an Mankun Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
- Ji'an Mankun Technology convertible bond prospectus (Thailand project schedule). Ji'an Mankun Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
- Ji'an Mankun Technology convertible bond prospectus (Thailand project revenue forecast). Ji'an Mankun Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
- Ji'an Mankun Technology 2026 Interim Report (business review). Ji'an Mankun Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
- Ji'an Mankun Technology 2026 Interim Report (tax incentives). Ji'an Mankun Technology Co., Ltd. via cninfo (2026)
确认技术适配性。
记录中的工厂状态: under construction: production expected progressively from 2027
针对这家工厂公布: 2 / 20 · 仅母公司集团公布: 1
结构
- 电路板类型
- rigid · HDI
- 针对这家工厂公布
- 最大层数
- 请向工厂询问
- 未公布:请询问
- HDI(微孔)
- 是
- 针对这家工厂公布
- 最大板尺寸或拼板尺寸
- 请向工厂询问
- 未公布:请询问
- 板厚范围与公差
- 请向工厂询问
- 未公布:请询问
- 铜厚(外层与内层)
- 请向工厂询问
- 未公布:请询问
精细特征
- 最小线宽 / 线距
- 请向工厂询问
- 未公布:请询问
- 最小成品孔径
- 请向工厂询问
- 未公布:请询问
- 纵横比(板厚与孔径之比)
- 请向工厂询问
- 未公布:请询问
- 最小孔环
- 请向工厂询问
- 未公布:请询问
- 阻抗控制与公差
- 请向工厂询问
- 未公布:请询问
材料与表面处理
- 板材
- 请向工厂询问
- 未公布:请询问
- 表面处理
- 请向工厂询问
- 未公布:请询问
- 阻焊与字符颜色
- 请向工厂询问
- 未公布:请询问
质量与认证
- 认证
- ISO 9001 · ISO 14001 · IATF 16949 · ISO 45001 · QC 080000 · UL · ISO 13485 · ISO/IEC 27001
- 仅母公司集团公布
- 电测(飞针或测试架)及 AOI
- 请向工厂询问
- 未公布:请询问
- 按 IPC-6012 等级制造
- 请向工厂询问
- 未公布:请询问
订单
- 接受的订单规模
- 请向工厂询问
- 未公布:请询问
- 本厂区可组装
- 请向工厂询问
- 未公布:请询问
- 交期(样板与量产)
- 请向工厂询问
- 未公布:请询问
有记录的特殊工艺: HDI and multilayer boards; high-layer-count power boards for AI servers
每家工厂显示相同的行。数值仅在注明来源时显示:企业自身的确认、针对这家泰国工厂发布的研究,或母公司集团为其其他工厂公布的数据。
可核查的信任。
本页每项信息都有来源或确认日期。经确认的页面并不证明生产能力:请向工厂索取最新证书。
- 企业身份
- 尚未确认
- 代表权限
- 尚未公布联系人
- 支持材料
- 调研来源见下方