2026 年 PCB 材料短缺：电子玻纤布、铜箔与各类电路板的供应

2026 年，印制电路板 (PCB) 厂商竞相争夺材料。建滔积层板 (Kingboard Laminates) 报告称，电子玻纤布短缺迫使一些覆铜板 (CCL) 厂商在上半年部分停产^[1]。电路板与芯片是不同的产品，此轮短缺发生在电路板材料上：电子玻纤布、铜箔、树脂以及由它们制成的覆铜板。本文依据截至 2026 年 10 月中旬的资料，说明哪些材料短缺、哪些并不短缺，以及按板型划分的供应是否充足。

要点

• 印制电路板是由电子玻纤布、树脂和铜箔压合而成的层压板。IC 封装基板使用同类材料中更精细的等级，同样受到短缺影响^[2]。
• 特种电子玻纤布是最紧缺的材料：日东纺 (Nittobo) 掌握约 90% 的 T-glass 供应，其福岛新产能将于 2027 年初投产^[3][4]。
• 紧缺已波及标准 FR-4：覆铜板交期从几天延长至约四周，建滔自 2025 年至 2026 年 7 月已提价 10 轮^[5][6]。
• HVLP 铜箔短缺，2026 年第三季度 LME 铜均价比上年同期高出约 44%^[7][8]。
• MPBxChange 认为，主流电路板仍可供货，但价格更高；AI 级电路板和 IC 封装基板则面临配额供应，直至 2027 年和 2028 年新产能投产^[9]。
• 泰国将在 2026 年底至 2028 年间陆续新增覆铜板、半固化片和电子玻纤布工厂；高端材料仍依赖进口^[10][11]。

印制电路板与芯片的区别

芯片是一块硅裸片 (die)，由晶圆厂在其上制造纳米级的晶体管和布线。印制电路板是由玻璃纤维增强树脂和图形化铜层压合而成的板材，用于承载已封装的芯片、无源元件和连接器，并将它们连接起来。PCB 工厂从事层压、钻孔和电镀，不制造晶体管。

IC 封装基板介于两者之间：它是芯片封装内部一块小型细线路板，把裸片上密集的连接点扇出到 PCB 能够承接的间距。低热膨胀玻纤布主要用于封装基板，低介电玻纤布则用于 AI 芯片下方的电路板层^[2]。Counterpoint Research 估计，一颗先进 AI 芯片所用的 ABF 积层膜约为传统 PC 芯片的十倍^[12]。

图中以铜色绘出的编号，标出了 2026 年据报短缺的各层：封装基板、铜箔，以及每层半固化片和芯板中的电子玻纤布。

据集邦咨询 (TrendForce) 统计，电子玻纤布约占覆铜板成本的 19%，铜箔占 42%，树脂占 26%^[13]。就成品电路板而言，胜宏科技 (Victory Giant Technology) 对路透社表示，铜约占原材料成本的 60%^[14]。

AI 硬件与电路板材料需求

STARTEAM GLOBAL 与伍尔特电子 (Würth Elektronik) 的一项联合分析认为，AI 服务器电路板的层数是传统设计的三至五倍^[9]。挪威 PCB 供应商 Confidee 估计，先进电路板所需的原材料约为标准电路板的四倍^[15]。

对 2026 年需求的预测不尽相同：据路透社报道，Prismark 预计增长 12.5%，达到 958 亿美元；台湾电路板协会 (TPCA) 与泰国印制电路协会 (THPCA) 的一份报告则为 1,137 亿美元，增长 23.1%^[14][16]。两者都指向两位数增长。

电子玻纤布：特种等级短缺，标准等级被挤占

新产能将于 2027 年开始到位。日东纺在福岛厂区新建的厂房投资约 150 亿日元，计划于 2027 年 1 月至 3 月投产^[4]。该公司预计，截至 2029 年 3 月的财年产能将达到截至 2026 年 3 月财年的三倍，并表示目前不计划进一步上调 T-glass 价格^[17]。第二供应来源正在形成：南亚塑胶 (Nan Ya Plastics) 表示，到 2027 年将承担日东纺 20% 的特种玻纤布织造；建滔正在建设八座用于生产 low-Dk、low-CTE 和石英玻纤纱的窑炉，其中两座将于 2026 年下半年投产^[18][1]。

在此之前，供应高度集中。集邦咨询估计，日东纺在 T-glass 中的份额约为 90%，在 NER-glass 中为 60% 至 70%，且最早要到 2027 年年中才有新增产能^[3]。据集邦咨询转述，日经报道称，英伟达、微软、谷歌和亚马逊已预订日东纺 2026 年大部分高端玻纤布产能^[17]。

标准玻纤布同样短缺。建滔报告称，产能已转向 AI 相关产品，导致传统玻纤纱和玻纤布严重短缺，高性能织布机也几乎无法采购；其年产 70,000 吨的玻纤纱工厂已于 2026 年 6 月投产，旨在缓解玻纤纱短缺^[1]。STARTEAM GLOBAL 与伍尔特电子预计，2028 年之前电子玻纤布供应不会明显缓解^[9]。

MPBxChange 认为，这是两种相互关联的短缺。特种玻纤布短缺，是因为能以合格良率生产的厂商很少。标准玻纤布短缺，是因为织布机和窑炉转向了特种等级，紧缺也由此蔓延至 FR-4。

铜箔：HVLP 等级短缺最为突出

低轮廓铜箔产能正分阶段提升。三井金属 (Mitsui Kinzoku) 计划到 2030 财年将台湾和马来西亚的 VSP 铜箔产能提高到每月 1,400 吨，并自 2031 年起启用马来西亚新厂，到 2033 财年使集团总产能达到每月 2,600 吨^[19]。金居 (Co-Tech) 预计，2026 年下半年其 HVLP3 和 HVLP4 产能将从每月约 100 吨增至 150 吨；其新厂将于 2027 年第一季度投产，第四季度四条产线全部运行后达到每月 600 吨^[7]。建滔计划自 2027 年第三季度起形成每年 21,000 吨的 RTF 和 HVLP 铜箔产能^[1]。

当前供应紧缺。金居表示，高端 HVLP4 铜箔已开始出现缺口^[7]。建滔报告称，铜箔整体短缺，原因在于 AI 硬件所需的厚铜箔以及低损耗 RTF 和 HVLP 等级铜箔的需求^[1]。路透社报道，2026 年初铜箔价格最多上涨 30%^[14]。

据世界银行数据，2026 年 7 月至 9 月 LME 铜均价为每吨 14,114 美元，上年同期为 9,808 美元，高出约 44%^[8]。

从 2025 年第三季度到 2026 年第三季度，铜价逐季上涨；金价则在 2026 年第一季度见顶后回落^[8]。铜约占成品电路板原材料成本的 60%，铜箔约占覆铜板成本的 42%^[14][13]。MPBxChange 认为，铜价走势是 2026 年覆铜板多轮涨价背后的推动因素之一。

覆铜板与半固化片：多轮涨价与交期延长

覆铜板产能在增长，但增速慢于高端需求。科技新报引述的外资券商预计，全球覆铜板产能 2026 年将增长 20% 至 30%，2027 年增长 30% 至 40%，仍赶不上 PCB 厂商的扩产计划^[20]。松下工业 (Panasonic Industry) 将于 2027 年 4 月在广州启用一条新的 MEGTRON 产线，并计划在五年内将 MEGTRON 产能翻一番^[21]。台光电子 (EMC) 和台燿科技 (TUC) 正在提升产量，订单能见度已延伸至 2028 年^[13]。

价格分多轮上涨。据《中国证券报》报道，建滔积层板自 2025 年至 2026 年 7 月已提价 10 轮，单轮涨幅最高达 20%^[6]。其 2026 年 8 月的调价通知将薄布半固化片（7628 以下规格）上调 20%，FR-4 覆铜板和厚布半固化片上调 10%^[22]。力森诺科 (Resonac) 自 2026 年 3 月起将全部覆铜板和半固化片价格上调 30%^[23]。松下工业自 2026 年 5 月起将玻璃环氧多层覆铜板上调 30%，MEGTRON 和 XPEDION 覆铜板上调 20%^[24]。韩国覆铜板进口价格 3 月达到每吨 20,728 美元，同比上涨 74.5%^[13]。

交期延长。德国电路板厂商 ILFA 在 3 月报告称，FR-4 覆铜板交期已从几天延长至约四周，高端覆铜板最长达 140 天^[5]。Confidee 在 8 月报告称，部分覆铜板供应商现在只在交货时才确认价格^[25]。大德电子 (Daeduck Electronics) 的一位高管对路透社表示，环氧树脂的等待时间已从三周延长至 15 周；同一报道引述高盛分析师称，4 月 PCB 价格较 3 月最多上涨 40%^[14]。

IC 封装基板：T-glass、BT 与 ABF 的供应

封装基板产能正为 2027 年和 2028 年扩充。揖斐电 (Ibiden) 计划在 2026 至 2028 财年投资约 5,000 亿日元，其 AI 用封装基板产能预计到 2028 财年达到目前水平的约 2.5 倍^[26]。三菱瓦斯化学 (Mitsubishi Gas Chemical) 的泰国子公司新增的一座工厂于 2025 年 11 月宣布建成，使其半导体封装用 BT 材料产能翻了一番^[27]。

Counterpoint Research 曾预计，2026 年上半年封装基板厂商每季度提价 3% 至 5%，新建产能要到 2027 年才会到位^[12]。《自由时报》7 月报道称，ABF 载板价格下半年将继续上涨^[28]。力森诺科和三菱瓦斯化学已将覆铜板及相关材料价格上调 30% 以上^[13]。MPBxChange 认为，在 2027 年底之前，T-glass 都将是决定封装基板供应节奏的关键材料。

钻针、黄金及其他投入品

钻针产能正在扩充：《工商时报》引述的分析师预计，尖点科技 (Topoint) 2028 年底的产能将是 2026 年底的两倍^[29]。该报 2026 年 7 月报道称，高端钻针供需仍然紧张，而钨粉现货价格已从第一季度高点下跌约 50%^[29]。

用于 ENIG 表面处理的黄金，2026 年 7 月至 9 月均价为每盎司 4,268 美元，比上年同期高约 23%，低于第一季度 4,876 美元的均价^[8]。

按板型划分的供应

MPBxChange 认为，主流电路板的供应充足，但价格更高、交期更长；AI 级电路板和 IC 封装基板则将持续短缺，直至下文所列产能投产。

新增产能及到位时间

缓解将分阶段到来：玻纤纱和玻纤布产线自 2026 年底起陆续投产，特种玻纤布和 HVLP 铜箔在 2027 年内陆续到位，泰国的覆铜板工厂在 2026 年底至 2028 年间投产，AI 用封装基板产能则在 2028 年前到位^{[1][4][7][10][26]}。

对泰国 PCB 工厂的影响

本地供应正在到来。泰国投资促进委员会 (BOI) 已批准上文所列的台燿科技、斗山电子材料 (Doosan Electro-Materials) 和富乔工业 (Fulltech Fiber Glass) 工厂，前两家生产覆铜板和半固化片，第三家生产玻纤布；台燿科技的产品专为 AI 服务器设计^[10]。联茂电子 (ITEQ) 的泰国工厂已具备每月约 30 万张覆铜板的产能^[30]。三菱瓦斯化学在泰国生产 BT 材料^[27]。

电路板产出持续增长。TPCA 估计泰国 2025 年 PCB 产值为 50.6 亿美元，并预计 2026 年达到 60.9 亿美元^[33]。据 BOI 统计，2023 年至 2026 年年中，PCB 投资申请共 224 个项目，金额 98.5 亿美元^[34]。MPBxChange 工厂登记册收录泰国 39 家 PCB 工厂，其中 33 家已投产，6 家在建。

材料仍以进口为主。在为 TPCA 与 THPCA 一份泰国报告开展的调查中，46% 的企业本地采购比例低于 20%，本地材料供应是被提及最多的缺口，占 35%^[16]。《日经亚洲》(Nikkei Asia) 2025 年报道，泰国的 PCB 厂商大部分设备和材料依赖进口，高端材料则全部进口^[11]。Confidee 对 Evertiq 表示，迁至泰国的工厂往往仍从中国采购原材料^[15]。

MPBxChange 认为，泰国工厂与其他地区的工厂依赖同一份按配额分配的全球供应，还要多承担运输时间。自 2026 年底起，本地覆铜板工厂将缩短覆铜板和半固化片的供应链；在 2027 年底之前，特种玻纤纱、T-glass 和 HVLP 铜箔仍将来自日本、台湾和中国大陆。

从泰国订购电路板

面向消费、工业和汽车项目的主流 FR-4 订单，所受影响主要体现在价格和交期上。采用低损耗覆铜板和 HVLP 铜箔的高层数服务器板和交换机板，以及采用薄型半固化片的 HDI 板，供应风险最大。可向工厂提出以下问题：

1. 报价所用的覆铜板是哪个品牌和等级，是否处于配额供应？
2. 哪些替代材料已按同一份 IPC-4101 规格单完成认证，是否须经客户批准？
3. 报价有效期多长，是否有铜价或材料附加费条款？
4. 覆铜板和半固化片是有现货、已预留，还是尚待采购？
5. 在设计允许的情况下，表面处理能否从 ENIG 改为 OSP？
6. 对于 AI 级电路板，指定的是哪种玻纤布型号和铜箔等级，其交货何时确认？

关注指标

• 日东纺福岛新厂房投产，计划于 2027 年初^[4]。
• 建滔针对 FR-4 覆铜板和半固化片发布的调价通知^[22]。
• 台燿科技和联茂电子泰国覆铜板工厂的产能爬坡^[20][30]。
• 世界银行 Pink Sheet 中铜和黄金的月度均价^[8]。
• 金居自 2027 年第一季度起投产的 HVLP 新产线^[7]。

数据与方法

本文依据公司披露文件、调价通知和投资者资料、世界银行大宗商品数据、BOI 公告、行业协会数据，以及英文、中文和日文行业媒体报道，所有资料均于 2026 年 10 月 15 日查阅。数字均按各来源的报告列出；券商和分析师的估计均已注明。正文中的解读为 MPBxChange 的分析。