表面処理の比較
Hard gold か EPIG か：どの PCB 表面処理を選ぶべきか
The catalogue publishes the same cost, flatness および shelf life for hard gold および EPIG; the table below shows where they differ.
- 硬質金めっき の既知のリスク：Cost/selective。
- EPIG の既知のリスク：Wire bond (EPIG)。
Hard gold と EPIG（公表値）
| 特性 | Hard gold | EPIG |
|---|---|---|
| コスト（USD/平方インチ） | Variable | 0.12–0.22 |
| 保管期限 | 12+ mo | 12+ mo |
| リフロー回数 | 非公表 | 5+ |
| 最小ピッチ（mm） | 非公表 | 0.3 |
| RF 性能 | 非公表 | Excellent |
| 金ワイヤボンディング | No (soft only) | EPAG only |
| アルミワイヤボンディング | いいえ | Limited |
| 標準 | MIL-G-45204 | Under dev. |
| 既知のリスク | Cost/selective | Wire bond (EPIG) |
集計方法
どちらの列も、MPBxChange 材料カタログの表面処理の表から、出典の公表どおりに引用しています。コストは 1 平方インチあたりの米ドル建ての目安であり、見積ではありません。金価格や工場によって変動します。「非公表」は出典に値の記載がなかったことを意味し、対応不可という意味ではありません。