表面処理の比較
硬質金めっき か EPIG か：どの PCB 表面処理を選ぶべきか
カタログでは 硬質金めっき と EPIG のコスト、平坦性、保管期限は同じです。違いは下の表のとおりです。
- 硬質金めっき の既知のリスク：コストと部分めっき。
- EPIG の既知のリスク：ワイヤボンディング（EPIG）。
硬質金めっき と EPIG（公表値）
| 特性 | 硬質金めっき | EPIG |
|---|---|---|
| コスト（USD/平方インチ） | 変動あり | 0.12–0.22 |
| 保管期限 | 12か月以上 | 12か月以上 |
| リフロー回数 | 非公表 | 5+ |
| 最小ピッチ（mm） | 非公表 | 0.3 |
| RF 性能 | 非公表 | 非常に良い |
| 金ワイヤボンディング | 不可（軟質金のみ可） | EPAGのみ |
| アルミワイヤボンディング | いいえ | 限定的 |
| 標準 | MIL-G-45204 | 策定中 |
| 既知のリスク | コストと部分めっき | ワイヤボンディング（EPIG） |
集計方法
どちらの列も、MPBxChange 材料カタログの表面処理の表から、出典の公表どおりに引用しています。コストは 1 平方インチあたりの米ドル建ての目安であり、見積ではありません。金価格や工場によって変動します。「非公表」は出典に値の記載がなかったことを意味し、対応不可という意味ではありません。