表面处理对比
硬金 还是 EPIG：选择哪种 PCB 表面处理？
材料目录中 硬金 与 EPIG 的成本、平整度和保存期限相同；两者的差别见下表。
- 硬金 的已知风险：成本与选择性电镀。
- EPIG 的已知风险：引线键合（EPIG）。
硬金 与 EPIG（公布值）
| 属性 | 硬金 | EPIG |
|---|---|---|
| 成本，USD 每平方英寸 | 不定 | 0.12–0.22 |
| 储存期限 | 12 个月以上 | 12 个月以上 |
| 回流焊次数 | 未公布 | 5+ |
| 最小引脚间距，mm | 未公布 | 0.3 |
| RF 性能 | 未公布 | 优秀 |
| 金线键合 | 否（仅软金可以） | 仅限 EPAG |
| 铝线键合 | 否 | 有限 |
| 标准 | MIL-G-45204 | 制定中 |
| 已知风险 | 成本与选择性电镀 | 引线键合（EPIG） |
统计方法
两列数据均来自 MPBxChange 材料目录中的表面处理表，按其资料来源公布的内容列出。成本为以美元每平方英寸计的参考区间，并非报价，会随金价和工厂而变动。“未公布”表示资料来源没有给出数值，并不代表答案是否定的。