表面处理对比
Hard gold 还是 EPIG：选择哪种 PCB 表面处理？
The catalogue publishes the same cost, flatness 和 shelf life for hard gold 和 EPIG; the table below shows where they differ.
- 硬金 的已知风险：Cost/selective。
- EPIG 的已知风险：Wire bond (EPIG)。
Hard gold 与 EPIG（公布值）
| 属性 | Hard gold | EPIG |
|---|---|---|
| 成本，USD 每平方英寸 | Variable | 0.12–0.22 |
| 储存期限 | 12+ mo | 12+ mo |
| 回流焊次数 | 未公布 | 5+ |
| 最小引脚间距，mm | 未公布 | 0.3 |
| RF 性能 | 未公布 | Excellent |
| 金线键合 | No (soft only) | EPAG only |
| 铝线键合 | 否 | Limited |
| 标准 | MIL-G-45204 | Under dev. |
| 已知风险 | Cost/selective | Wire bond (EPIG) |
统计方法
两列数据均来自 MPBxChange 材料目录中的表面处理表，按其资料来源公布的内容列出。成本为以美元每平方英寸计的参考区间，并非报价，会随金价和工厂而变动。“未公布”表示资料来源没有给出数值，并不代表答案是否定的。