プリント基板業界の動向：2026年10月（過去最高の売上、パッケージ基板投資、材料値上げ）

プリント基板業界は、台湾の大手メーカーの過去最高の売上高、アジアと欧州のメーカーによるパッケージ基板への新たな投資、そして上昇を続ける材料コストとともに、2026 年最後の四半期を迎えました。本レポートは、2026 年 9 月 1 日から 10 月 16 日までに公表された情報を、企業の開示資料と発表、業界団体、業界紙と経済紙から地域別にまとめたものです。数値はすべて出典が示すとおりで、出典の通貨で記載しています。

要点

• 台湾上場の大手基板メーカーのうち Zhen Ding、Unimicron、Tripod、Compeq の 4 社が、9 月に月次の過去最高の売上高を記録しました。Zhen Ding の NT$263.6 億は 2025 年 9 月を 36.1% 上回り、^[1] Unimicron の NT$186.5 億は 64.7% 増でした。^[2] 台湾プリント回路協会 (TPCA) は、台湾資本の企業による生産額が 2026 年に初めて NT$1 兆を超えると予想しています。^[3]
• 最大の投資を集めたのはパッケージ基板です。Samsung Electro-Mechanics は世宗とベトナムの生産能力に 6.78 兆 won を投じる計画で、^[4] Shinko（新光電気工業）は日本の旧ディスプレイ工場の取得で合意し、^[5] AT&S はマレーシアのクリムでの拡張の背景にある顧客として Marvell の名を明らかにしました。^[6]
• 材料コストは上昇を続けました。Kingboard は積層板とプリプレグの価格を 15% 引き上げて 2026 年 8 回目の値上げとし、^[7] LME の銅価格は 9 月 10 日に取引時間中の最高値となる 1 トンあたり US$14,875 を記録しました。^[8]
• 北米では、8 月の PCB 出荷額が前年同月を 23.5% 上回り、BB レシオ（出荷額に対する受注額の比率）は 1.29 でした。一方、受注額は好調だった 7 月の後で、前年同月比 35% 減少しました。^[9]
• 需要は最終市場によって分かれました。TrendForce は 2026 年の AI サーバー出荷台数の予測を 32.2% 増に引き上げた一方、^[10] 第 3 四半期のスマートフォン出荷台数は、メモリー価格の上昇を受けて前年同期比 20% 減少しました。^[11]

アジア

台湾：9 月の売上高は過去最高

台湾の上場企業は毎月売上高を公表しており、その数値は毎月、業界の動向を最も早く示す確かなデータとなります。大手基板メーカーと最大手の積層板メーカーの 2026 年 9 月の売上高は次のとおりです。

Zhen Ding の 9 月の売上高は月次の過去最高でした。^[1] Unimicron は、新たな生産能力の稼働と製品構成の改善を要因に挙げました。^[2] Tripod の 9 月の売上高も過去最高で、第 3 四半期の売上高は初めて NT$300 億を超えました。^[12] Compeq は、過去最高の要因として低軌道衛星と米国のスマートフォン向けの基板を挙げています。^[13] 大手のうち 8 月より売上高が減ったのは Gold Circuit Electronics だけでしたが、それでも前年同月を 55.5% 上回りました。^[14] Nan Ya PCB^[15] と Kinsus^[16] は前年同月比で 40% を超えて伸びました。これらの基板の多くに使われる銅張積層板を製造する Elite Material は、売上高が前年同月の 2 倍を超えました。^[17]

台湾プリント回路協会 (TPCA) によれば、台湾資本のメーカーは国内外の工場を合わせて、第 2 四半期に NT$2,791 億の基板を生産し、前年同期を 27.9% 上回りました。TPCA は、2026 年通年の生産額が 24.2% 増の NT$1 兆 1,365 億に達し、初めて NT$1 兆を超える年になると予想しています。^[3] Kinsus は将来の生産能力に向けて、桃園の土地 49,990 平方メートルを NT$60 億で取得すると届け出ており、^[18] TPCA Show は 10 月 20 日に台北で開幕し、680 を超えるブランドが出展します。^[19]

中国本土と香港

Kingboard Laminates は 10 月 13 日、2116 スタイルまたはそれより薄いガラスクロスを使う積層板とプリプレグの価格を 15% 引き上げました。2026 年 8 回目の値上げです。^[7] 中国の基板メーカー 2 社が、資金調達の場として香港を選びました。Shenzhen Kinwong Electronic は 9 月 29 日に取引が始まった上場で約 HK$51 億を調達し、生産能力の拡大と海外展開の資金に充てます。^[20] 2025 年の売上高で世界第 3 位、シェア 4.2% の PCB サプライヤーとされる Suzhou Dongshan Precision は、香港での株式売り出しで最大 US$30 億の調達を目指しています。^[21]

日本

Shinko Electric は 9 月 30 日、Japan Display（ジャパンディスプレイ）の千葉県にある茂原工場を、フリップチップ型パッケージ基板の新たな中核拠点として取得し、敷地の西側を基板・パッケージ基板メーカーの FICT に譲渡することで合意しました。^[5] Panasonic（パナソニック）は 2026 年 2 回目となる PCB 材料の値上げを行い、値上げの対象を積層板、プリプレグ、IC パッケージ基板材料に広げました。^[22] 低熱膨張の T ガラスクロスを供給する Nittobo（日東紡）は、需要が自社の生産能力の拡大ペースを上回っていると改めて述べました。Taiwan Glass の売上高は、低 Dk ガラスクロスの出荷により前年同月比 34.1% 増加しました。^[23]

韓国

Samsung Electro-Mechanics は、世宗の FC-BGA 基板の生産能力に 4.27 兆 won を投じて 2028 年 9 月から量産し、ベトナムのパッケージ基板設備に 2.51 兆 won を投資します。新設備の一部は顧客が資金を負担します。^[4] Simmtech は、既存の FC-CSP ラインで製造する「Slim FC-BGA」によって FC-BGA 市場に参入しました。^[24] 9 月に仁川で開かれた KPCA Show で、Samsung Electro-Mechanics はガラス基板と AI サーバー向けのパッケージ基板を展示しました。^[25]

東南アジアとインド

タイ投資委員会 (BOI) は、17 件の一括認可の一環として、ラヨーンにある ShuCan のプリント基板実装工場の 44.4 億 baht の拡張を迅速に認可しました。^[26] マレーシアでは、AT&S がクリムで IC パッケージ基板用の第 2 工場の設備を整えており、^[6] TTM Technologies はペナン工場の拡張を計画しています。^[27] インドでは、9 月にベンガルールで開かれた electronica India と productronica India に 793 社が出展し、52,411 人が来場しました。ELCINA と共同で PCB 技術会議も開かれました。^[28]

南北アメリカ

Global Electronics Association（旧 IPC）によれば、北米の 8 月の PCB 出荷額は前年同月を 23.5% 上回り、年初からの累計では 15.5% 増でした。受注額は前年同月比で 35%、7 月比で 78% 減少しましたが、同協会はこれを数か月続いた好調な受注の後の一時的な小休止と見ています。BB レシオは 1.29 でした。^[9]

TTM Technologies は 10 月 12 日、2025 年から 2029 年までの US$12 億の投資計画に加えて、主に AI インフラ向けの基板のために中国の 4 工場とペナン工場を拡張する US$4 億の追加投資を発表しました。^[27] また、防衛用無線機と宇宙用コンピューティング製品のメーカーである Epiq Solutions の US$11 億での買収を完了しました。^[29] カナダでは、Firan Technology Group が第 3 四半期の売上高 34.3% 増、受注額 75% 増を報告し、多くの受注に短納期のための価格プレミアムが付いていたと述べました。^[30] サンタクララで開かれた PCB West は、展示会の出展枠が完売し、カンファレンスの登録者数が 60% 増えたと報告しました。^[31]

欧州

AT&S は、クリム拠点の拡張の背景にある追加の顧客が Marvell Technology であることを明らかにしました。先端 IC パッケージ基板に関する長期契約に基づくものです。^[6] スイスのエレクトロニクスメーカー Cicor は第 3 四半期の売上高を 6.7% 伸ばしましたが、特にプリント基板とメモリーチップの不足が成長を抑えたと述べました。^[32] 欧州の EMS（電子機器製造受託サービス）企業は、2026 年上半期に 1.21 の BB レシオを報告しました。^[33] electronica 2026 は 11 月 10 日から 13 日までミュンヘンで開かれ、約 3,500 社が出展します。^[34]

アフリカ

期間中、アフリカで新たな基板製造は報告されていません。今月、この地域と業界をつないだのは原材料でした。ザンビアの銅精鉱に対する 10% の輸出税の免除は 9 月 30 日に期限を迎える予定で、Konkola Copper Mines は Nchanga 製錬所の操業を再開しました。^[35] ガーナでは、University of Professional Studies がノートパソコンの組立工場を開設し、その短期講座にはプリント基板の研修が含まれています。^[36] 南アフリカのあるサプライヤーは、生産能力が AI インフラと大口顧客に優先して割り当てられているため、部品は今や価格ではなく割当で配分されていると報告しました。^[37]

オーストラリア

スウェーデンの PCB サプライヤーである NCAB Group は、前会計年度の売上高が約 AUD 900 万のアデレードのサプライヤー IMP Electronics Solutions を、AUD 400 万とアーンアウト（業績連動の追加支払い）で買収することで合意しました。^[38] オーストラリア政府の Office of the Chief Economist は、9 月初めに LME の銅価格が 1 トンあたり US$14,700 を超えたと記録し、2027 年の平均を US$13,570 と予想しています。^[39] 期間中、オーストラリアで新たな基板製造は報告されていません。

材料と需要

銅は 9 月 10 日に LME で取引時間中の最高値となる 1 トンあたり US$14,875 を記録し、10 月 14 日の公式現物価格は US$14,741 でした。^[8] 積層板メーカーはコストを価格に転嫁しました。Kingboard は今年 8 回目、^[7] Panasonic は 2 回目の値上げです。^[22]

TrendForce は、2026 年に大手クラウド事業者 9 社の設備投資が 106% 増え、AI サーバーの出荷台数が 32.2% 伸びると予想しています。^[10] Counterpoint Research によれば、メモリー価格の上昇を受けて第 3 四半期のスマートフォン出荷台数は 20% 減少し、第 3 四半期としては 2012 年以来の低水準となりました。^[11] 9 月の電気自動車の販売台数は 2% 減少し、欧州が月間の過去最高を記録した一方、北米は 44% 減少しました。^[40] このように、スマートフォンが弱含む中で、上述の台湾メーカーの主な成長源である AI サーバー向け基板が業界を支えました。

今後の注目点

台北の TPCA Show は 10 月 20 日から 22 日まで開かれ、^[19] electronica は 11 月 10 日にミュンヘンで開幕します。^[34] Dongshan Precision の香港での株式売り出しは、早ければ 10 月にも行われる可能性があります。^[21] これらの数値の背景にある地域の状況は、タイの PCB 生産拠点の拡大と2026 年の世界 PCB 市場で整理しています。

データと方法

本レポートは、2026 年 9 月 1 日から 10 月 16 日までに公表され、2026 年 10 月 16 日に参照した資料を対象としています。台湾の上場企業の月次売上高は、台湾の経済紙に掲載された各社の発表から引用しています。百分率は報告された値で、小数点以下 1 桁に四捨五入しています。数値は各出典の通貨のままで、換算していません。一次資料または定評のある媒体が報じた事項を掲載しました。Dongshan Precision の市場シェアのように第三者が企業について述べている場合は、その出所を明記しています。報道量が地域によって異なるため、掲載内容にも地域による偏りがあります。台湾は毎月数値を公表している一方、期間中にアフリカとオーストラリアでは基板製造に関するニュースは見つかりませんでした。