공급업체 / Uthai · TH

QuanTech Circuit (Thailand)

QUANTECH CIRCUIT (THAILAND) CO., LTD.

QuanTech Circuit (Thailand) Co., Ltd.은(는) 태국 아유타야(Rojana Industrial Park (Ayutthaya))에서 HDI, 연성 기판, 경성 기판 등 인쇄회로기판을 생산합니다. Huizhou Zhongjing Electronics Technology Co., Ltd. (CEE) 계열사입니다. 태국어 상호: บริษัท ควอนเทค เซอร์คิท (ไทยแลนด์) จำกัด. 태국 법인등록번호: 0145566000524.

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PCB 예시 그림 · 회사 사진 미제공

생산 거점: Rojana Industrial Park (Ayutthaya)
기판 유형: rigid / HDI / flex
프로필 관리 권한: 미확인
조사 검토일: 2026-09-24

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회사를 알아보세요.

Circuit (Thailand)년 uanTech분기은(는) Rojana Industrial Park (Ayutthaya)에서 인쇄회로기판을 생산합니다. 이 공장은 생산 중입니다. Huizhou China Eagle Electronic Technology Inc. (CEE) (China) 소속입니다.

생산 거점

이 공장의 소유주

태국 법인: QUANTECH CIRCUIT (THAILAND) CO., LTD. · บริษัท ควอนเทค เซอร์คิท (ไทยแลนด์) จำกัด
등록 번호: 0145566000524 · 등록일 2023-01-25
등록 자본금: 1,607,556,800바트
주주: Huizhou Zhongjing Electronics Technology Co., Ltd. (惠州中京电子科技股份有限公司, CEE) 99.5%, 2026-06-30^[3]; Huizhou Zhongjing Electronics Technology Co., Ltd. through wholly owned subsidiaries (惠州中京电子科技有限公司 and 香港中京电子科技有限公司, 0.25% each per the June 2023 filing) 0.5% (경유 惠州中京电子科技有限公司; 香港中京电子科技有限公司), 2026-06-30^[3]
모회사 그룹: Huizhou Zhongjing Electronics Technology Co., Ltd. (CEE) (惠州中京电子科技股份有限公司) · China · SZSE 002579 · 2025년 매출 3,140,650,093.21 CNY^[5]

공개된 투자

Thailand PCB production base (land, fixed assets), up to: 550,000,000 CNY, 2022-12-23^[4]
Land purchase in Rojana Industrial Park, Ayutthaya: 246,000,000 THB, 2023-06-15^[6]
Private placement of up to CNY 700 million, mainly for the Thailand smart production base, Huizhou line upgrades and working capital: 700,000,000 CNY, 2026-04-24^[7]

회사가 발표한 향후 계획

Main production equipment at the Thailand base has been installed and commissioned, and lines are gradually starting trial production.^[8]
The base focuses on high-layer-count rigid boards for network communications and automotive electronics.^[8]
The company lists planned production start in 2026, main products MLB, HLC and HDI, and planned annual capacity of 1.0 million square metres.^[9]
The private placement for the Thailand base has received CSRC registration approval, with issuance preparations under way.^[10]

회사 정보는 공시 자료, 태국 법인 등기, BOI 발표, 회사 발표에 근거합니다. 개인의 이름은 밝히지 않습니다.

QUANTECH CIRCUIT (THAILAND) CO., LTD. company profile (DBD data). Creden Data (2026)
QUANTECH CIRCUIT (THAILAND) CO., LTD. registered capital (DBD data). Creden Data (2026)
CEE 2026 Semi-Annual Report, composition of the group. Huizhou Zhongjing Electronics Technology Co., Ltd. via CNINFO (2026)
Announcement on obtaining the outbound investment certificate and completing set-up of the Thai subsidiary (2023-007). Huizhou Zhongjing Electronics Technology Co., Ltd. via CNINFO (2023)
CEE 2025 Annual Report, key accounting data. Huizhou Zhongjing Electronics Technology Co., Ltd. via CNINFO (2026)
Progress announcement on the Thai subsidiary (2023-026). Huizhou Zhongjing Electronics Technology Co., Ltd. via CNINFO (2023)
CEE 2025 Annual Report, key work in the year. Huizhou Zhongjing Electronics Technology Co., Ltd. via CNINFO (2026)
CEE 2026 Semi-Annual Report, business review. Huizhou Zhongjing Electronics Technology Co., Ltd. via CNINFO (2026)
Subsidiary: QuanTech Circuit (Thailand). Huizhou Zhongjing Electronics Technology Co., Ltd. (CEE) (2026)
CEE 2026 Semi-Annual Report, refinancing progress. Huizhou Zhongjing Electronics Technology Co., Ltd. via CNINFO (2026)
Subsidiary: QuanTech Circuit (Thailand), Phase I capacity. Huizhou Zhongjing Electronics Technology Co., Ltd. (CEE) (2026)

이 공장의 동향

2026년 11월 2일
공시
Huizhou Zhongjing Electronics Technology (CEE). Huizhou Zhongjing Electronics Technology(CEE)는 자회사 QuanTech Circuit(태국)가 시행하는 태국 PCB 스마트 생산기지 사업의 총투자액을 5억 4,862만 5,000위안으로 공시했으며, 이 중 3억 위안은 2026년 9월 23일 납입된 특정 대상 주식 발행 자금으로 충당한다. CNINFO, Shenzhen Stock Exchange filing, stock code 002579

트래커 열기

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기술 적합성을 확인하세요.

기록된 공장 운영 상태: operating: plant formally entered production 15 August 2026

이 공장에 대해 공개: 2 / 20 · 모회사 그룹만 공개: 5

구조

기판 유형: rigid · HDI · flex; 이 공장에 대해 공개
최대 층수: 최대 28; 모회사 그룹만 공개
HDI(마이크로비아): 예; 이 공장에 대해 공개
최대 기판 또는 패널 크기: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요
기판 두께 범위와 공차: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요
동박 중량 (외층 및 내층): 공장에 문의; 미공개: 문의 필요

미세 형상

최소 회로폭 / 간격: 35 µm (1.4 mil); 모회사 그룹만 공개
최소 완성 홀 지름: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요
종횡비 (기판 두께 대 홀 지름): 공장에 문의; 미공개: 문의 필요
최소 애뉼러 링: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요
임피던스 제어 및 공차: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요

소재 및 표면처리

원판: low-loss · Rogers · high-Tg FR-4 · FR-4 · Polyimide; 모회사 그룹만 공개
표면처리: OSP · ENIG · ENEPIG · gold finger · immersion tin · immersion silver; 모회사 그룹만 공개
솔더 마스크 및 레전드 색상: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요

품질 및 인증

인증: ISO 9001 · ISO 14001 · ISO 45001 · IATF 16949 · ISO 50001 · ISO/IEC 27001 · QC 080000; 모회사 그룹만 공개
전기 검사 (플라잉 프로브 또는 픽스처) 및 AOI: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요
제조 기준 IPC-6012 등급: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요