供应商 / Uthai · TH
QuanTech Circuit (Thailand)
QUANTECH CIRCUIT (THAILAND) CO., LTD.
QuanTech Circuit (Thailand) Co., Ltd. 在泰国大城府(Rojana Industrial Park (Ayutthaya))生产HDI、柔性板、刚性板等印制电路板。隶属于 惠州中京电子科技股份有限公司。泰文名称:บริษัท ควอนเทค เซอร์คิท (ไทยแลนด์) จำกัด。泰国公司注册号:0145566000524。
电路板示意图 · 企业尚未提供照片
- 生产基地
- Rojana Industrial Park (Ayutthaya)
- 电路板类型
- rigid / HDI / flex
- 资料管理权
- 尚未确认
- 资料核查日期
- 2026-09-24
了解企业。
Circuit (Thailand)年QuanTech 在 Rojana Industrial Park (Ayutthaya) 生产印刷电路板。 该工厂已投产。 隶属于 Huizhou China Eagle Electronic Technology Inc. (CEE) (China)。
生产基地
该工厂的所有者
- 泰国法人实体
- QUANTECH CIRCUIT (THAILAND) CO., LTD. · บริษัท ควอนเทค เซอร์คิท (ไทยแลนด์) จำกัด
- 注册号
- 0145566000524 · 注册于 2023-01-25
- 注册资本
- 1,607,556,800 泰铢
- 股东
- Huizhou Zhongjing Electronics Technology Co., Ltd. (惠州中京电子科技股份有限公司, CEE) 99.5%, 2026-06-30[3]; Huizhou Zhongjing Electronics Technology Co., Ltd. through wholly owned subsidiaries (惠州中京电子科技有限公司 and 香港中京电子科技有限公司, 0.25% each per the June 2023 filing) 0.5% (通过 惠州中京电子科技有限公司; 香港中京电子科技有限公司), 2026-06-30[3]
- 母公司集团
- Huizhou Zhongjing Electronics Technology Co., Ltd. (CEE) (惠州中京电子科技股份有限公司) · China · SZSE 002579 · 2025 年营收 3,140,650,093.21 CNY[5]
已公布投资
- Thailand PCB production base (land, fixed assets), up to: 550,000,000 CNY, 2022-12-23[4]
- Land purchase in Rojana Industrial Park, Ayutthaya: 246,000,000 THB, 2023-06-15[6]
- Private placement of up to CNY 700 million, mainly for the Thailand smart production base, Huizhou line upgrades and working capital: 700,000,000 CNY, 2026-04-24[7]
公司已公布的后续计划
- Main production equipment at the Thailand base has been installed and commissioned, and lines are gradually starting trial production.[8]
- The base focuses on high-layer-count rigid boards for network communications and automotive electronics.[8]
- The company lists planned production start in 2026, main products MLB, HLC and HDI, and planned annual capacity of 1.0 million square metres.[9]
- The private placement for the Thailand base has received CSRC registration approval, with issuance preparations under way.[10]
公司信息来自披露文件、泰国公司登记册、BOI 发布的信息和公司公告。不列出自然人的姓名。
- QUANTECH CIRCUIT (THAILAND) CO., LTD. company profile (DBD data). Creden Data (2026)
- QUANTECH CIRCUIT (THAILAND) CO., LTD. registered capital (DBD data). Creden Data (2026)
- CEE 2026 Semi-Annual Report, composition of the group. Huizhou Zhongjing Electronics Technology Co., Ltd. via CNINFO (2026)
- Announcement on obtaining the outbound investment certificate and completing set-up of the Thai subsidiary (2023-007). Huizhou Zhongjing Electronics Technology Co., Ltd. via CNINFO (2023)
- CEE 2025 Annual Report, key accounting data. Huizhou Zhongjing Electronics Technology Co., Ltd. via CNINFO (2026)
- Progress announcement on the Thai subsidiary (2023-026). Huizhou Zhongjing Electronics Technology Co., Ltd. via CNINFO (2023)
- CEE 2025 Annual Report, key work in the year. Huizhou Zhongjing Electronics Technology Co., Ltd. via CNINFO (2026)
- CEE 2026 Semi-Annual Report, business review. Huizhou Zhongjing Electronics Technology Co., Ltd. via CNINFO (2026)
- Subsidiary: QuanTech Circuit (Thailand). Huizhou Zhongjing Electronics Technology Co., Ltd. (CEE) (2026)
- CEE 2026 Semi-Annual Report, refinancing progress. Huizhou Zhongjing Electronics Technology Co., Ltd. via CNINFO (2026)
- Subsidiary: QuanTech Circuit (Thailand), Phase I capacity. Huizhou Zhongjing Electronics Technology Co., Ltd. (CEE) (2026)
本工厂的动态
Huizhou Zhongjing Electronics Technology (CEE). 中京电子披露,由子公司广泰电子(泰国)实施的泰国PCB智能化生产基地项目投资总额为54,862.50万元,其中拟使用2026年9月23日到位的向特定对象发行股票募集资金30,000万元。 CNINFO, Shenzhen Stock Exchange filing, stock code 002579
确认技术适配性。
记录中的工厂状态: operating: plant formally entered production 15 August 2026
结构
- 电路板类型
- rigid · HDI · flex
- 针对这家工厂公布
- 最大层数
- 最多 28
- 仅母公司集团公布
- HDI(微孔)
- 是
- 针对这家工厂公布
- 最大板尺寸或拼板尺寸
- 请向工厂询问
- 未公布:请询问
- 板厚范围与公差
- 请向工厂询问
- 未公布:请询问
- 铜厚(外层与内层)
- 请向工厂询问
- 未公布:请询问
精细特征
- 最小线宽 / 线距
- 35 µm (1.4 mil)
- 仅母公司集团公布
- 最小成品孔径
- 请向工厂询问
- 未公布:请询问
- 纵横比(板厚与孔径之比)
- 请向工厂询问
- 未公布:请询问
- 最小孔环
- 请向工厂询问
- 未公布:请询问
- 阻抗控制与公差
- 请向工厂询问
- 未公布:请询问
材料与表面处理
- 板材
- low-loss · Rogers · high-Tg FR-4 · FR-4 · Polyimide
- 仅母公司集团公布
- 表面处理
- OSP · ENIG · ENEPIG · gold finger · immersion tin · immersion silver
- 仅母公司集团公布
- 阻焊与字符颜色
- 请向工厂询问
- 未公布:请询问
质量与认证
- 认证
- ISO 9001 · ISO 14001 · ISO 45001 · IATF 16949 · ISO 50001 · ISO/IEC 27001 · QC 080000
- 仅母公司集团公布
- 电测(飞针或测试架)及 AOI
- 请向工厂询问
- 未公布:请询问
- 按 IPC-6012 等级制造
- 请向工厂询问
- 未公布:请询问
订单
- 接受的订单规模
- 请向工厂询问
- 未公布:请询问
- 本厂区可组装
- 请向工厂询问
- 未公布:请询问
- 交期(样板与量产)
- 请向工厂询问
- 未公布:请询问
有记录的特殊工艺: multilayer boards and HDI; FPC also reported
每家工厂显示相同的行。数值仅在注明来源时显示:企业自身的确认、针对这家泰国工厂发布的研究,或母公司集团为其其他工厂公布的数据。
可核查的信任。
本页每项信息都有来源或确认日期。经确认的页面并不证明生产能力:请向工厂索取最新证书。
- 企业身份
- 尚未确认
- 代表权限
- 尚未公布联系人
- 支持材料
- 调研来源见下方