공급업체 / Nong Yai, Chonburi (Rojana Nongyai Industrial Estate) · TH

Multi-Fineline Electronics (Thailand) · MFLEX

MULTI-FINELINE ELECTRONICS (THAILAND) CO., LTD.

Multi-Fineline Electronics (Thailand) Co., Ltd.은(는) 태국 촌부리(Rojana Nongyai Industrial Park)에서 연성 기판 등 인쇄회로기판을 생산합니다. Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co., Ltd. (DSBJ) 계열사입니다. 태국어 상호: บริษัท มัลติ-ฟายน์ไลน์ อิเล็กทรอนิกส์ (ไทยแลนด์) จำกัด. 태국 법인등록번호: 0205566036951.

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PCB 예시 그림 · 회사 사진 미제공

생산 거점: Rojana Nongyai Industrial Park
기판 유형: flex
프로필 관리 권한: 미확인
조사 검토일: 2026-09-24

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회사를 알아보세요.

Multi-Fineline Electronics (Thailand) · MFLEX은(는) Rojana Nongyai Industrial Park에서 인쇄회로기판을 생산합니다. 이 공장은 생산 중입니다. Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co., Ltd. (DSBJ), via its MFLEX 및 Multek businesses (China) 소속입니다.

생산 거점

최종 수요 시장: AI and data centre · AI servers · automotive · computing · consumer electronics · data centres · medical · smartphones · wearables

이 공장의 소유주

태국 법인: MULTI-FINELINE ELECTRONICS (THAILAND) CO., LTD. · บริษัท มัลติ-ฟายน์ไลน์ อิเล็กทรอนิกส์ (ไทยแลนด์) จำกัด
등록 번호: 0205566036951 · 등록일 2023-06-30
등록 자본금: 5,000,000,000바트
주주: Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co., Ltd. (DSBJ), 2026-08-22^[3]
모회사 그룹: Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co., Ltd. (DSBJ) (苏州东山精密制造股份有限公司) · China · SZSE 002384 · 2025년 매출 40,124,858,839.52 CNY^[5]

공개된 투자

Phase one, multilayer and flexible PCB plant, Rojana Nong Yai Industrial Park, Chonburi (BOI): 14,000,000,000 THB, 2026-05-18^[6]
Phase two expansion approved by BOI: 5,800,000,000 THB, 2026-05-18^[6]
Optical chip and optical module expansion project, group total across Source Photonics, MFLEX Thailand and Yancheng Dongshan (Changzhou, Thailand, Yancheng): 1,700,000,000 USD, 2026-08-20^[4]

회사가 발표한 향후 계획

MFLEX Thailand is one of the implementing companies of DSBJ's optical chip and optical module expansion project, raised from USD 1.2 billion to USD 1.7 billion in August 2026.^[4]
The flexible PCB business at the Thailand plant has completed qualification with its main customers, and capacity is expected to ramp from the second half of 2026 with new models.^[7]
Multek said the Thailand facility allows further capacity expansion in future phases.^[8]

회사 정보는 공시 자료, 태국 법인 등기, BOI 발표, 회사 발표에 근거합니다. 개인의 이름은 밝히지 않습니다.

MULTI-FINELINE ELECTRONICS (THAILAND) CO., LTD. company profile (DBD data). Creden Data (2026)
MULTI-FINELINE ELECTRONICS (THAILAND) CO., LTD. registered capital (DBD data). Creden Data (2026)
Announcement on increasing the outbound investment quota (2026-045). Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co., Ltd. via CNINFO (2026)
Announcement on increasing the outbound investment quota (2026-045). Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co., Ltd. via CNINFO (2026)
DSBJ Annual Report 2025 (English). Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co., Ltd. via CNINFO (2026)
BOI อนุมัติ 3 โครงการใหญ่ PCB ทุ่มเฟสสอง 22,000 ล้านบาท. Techsauce (2026)
DSBJ investor relations activity record, Q3 2025 results briefing. Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co., Ltd. (2025)
Multek announces update on new manufacturing facility in Thailand. Multek (2024)
Announcement on increasing the outbound investment quota (2026-045), header. Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co., Ltd. via CNINFO (2026)
DSBJ Annual Report 2025 (English), definitions. Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co., Ltd. via CNINFO (2026)

이 공장의 동향

2026년 10월 20일
공시
Dongshan Precision. Dongshan Precision의 홍콩 상장 투자설명서는 2023년 설립된 촌부리주 PCB 공장의 연면적을 155,976제곱미터로 기재하고, Multi-Fineline Electronics(태국)의 등록자본금이 2026년 6월 8일 35억 바트에서 50억 바트로 늘었다고 공시했다. HKEXnews, Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co., Ltd. (stock code 2384)
2026년 5월 15일
BOI 승인
Multi-Fineline Electronics (Thailand). BOI는 촌부리주 로자나 농야이 산업단지에 있는 Multi-Fineline Electronics(태국)의 2단계 투자 58억 바트를 승인했으며, 1단계 투자액은 140억 바트다. Thailand Board of Investment
2025년 10월 22일
공시
Dongshan Precision. Dongshan Precision은 태국 신규 생산능력이 아직 생산으로 전환되는 단계에 있다고 투자자들에게 설명했다. Suzhou Dongshan Precision Manufacturing investor relations record, mirrored by Tencent Finance

트래커 열기

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기술 적합성을 확인하세요.

기록된 공장 운영 상태: operating: phase 2 approved by BOI May 2026

이 공장에 대해 공개: 2 / 20 · 모회사 그룹만 공개: 1

구조

기판 유형: 연성 기판; 이 공장에 대해 공개
최대 층수: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요
HDI(마이크로비아): 공장에 문의; 미공개: 문의 필요
최대 기판 또는 패널 크기: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요
기판 두께 범위와 공차: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요
동박 중량 (외층 및 내층): 공장에 문의; 미공개: 문의 필요

미세 형상

최소 회로폭 / 간격: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요
최소 완성 홀 지름: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요
종횡비 (기판 두께 대 홀 지름): 공장에 문의; 미공개: 문의 필요
최소 애뉼러 링: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요
임피던스 제어 및 공차: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요

소재 및 표면처리

원판: Polyimide · LCP; 모회사 그룹만 공개
표면처리: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요
솔더 마스크 및 레전드 색상: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요

품질 및 인증

인증: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요
전기 검사 (플라잉 프로브 또는 픽스처) 및 AOI: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요
제조 기준 IPC-6012 등급: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요

주문

수주 가능한 주문 규모: 공장에 문의; 미공개: 문의 필요
이 거점에서 조립 가능: 예, SMT 및 조립; 이 공장에 대해 공개
납기 (시제품 및 양산): 공장에 문의; 미공개: 문의 필요

기록된 특수 공정: Complex HDI rigid, flexible and rigid-flex PCBs plus thermal management and value-added assembly (Multek announcement); multilayer and flexible PCB (BOI)

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모든 공장에 같은 항목을 표시합니다. 값은 출처와 함께만 표시됩니다. 출처는 기업의 자체 확인, 이 태국 공장에 대해 공개된 조사, 또는 모회사 그룹이 다른 공장에 대해 공개한 수치입니다.

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