← 浏览企业

供应商 / Nong Yai, Chonburi (Rojana Nongyai Industrial Estate) · TH

Multi-Fineline Electronics (Thailand) · MFLEX

MULTI-FINELINE ELECTRONICS (THAILAND) CO., LTD.

Multi-Fineline Electronics (Thailand) Co., Ltd. 在泰国春武里府(Rojana Nongyai Industrial Park)生产柔性板等印制电路板。隶属于 苏州东山精密制造股份有限公司。泰文名称:บริษัท มัลติ-ฟายน์ไลน์ อิเล็กทรอนิกส์ (ไทยแลนด์) จำกัด。泰国公司注册号:0205566036951。

电路板示意图 · 企业尚未提供照片

生产基地
Rojana Nongyai Industrial Park
电路板类型
flex
资料管理权
尚未确认
资料核查日期
2026-09-24
01 /

了解企业。

Multi-Fineline Electronics (Thailand) · MFLEX 在 Rojana Nongyai Industrial Park 生产印刷电路板。 该工厂已投产。 隶属于 Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co., Ltd. (DSBJ), via its MFLEX 和 Multek businesses (China)。

生产基地

终端市场: AI and data centre · AI servers · automotive · computing · consumer electronics · data centres · medical · smartphones · wearables

该工厂的所有者

泰国法人实体
MULTI-FINELINE ELECTRONICS (THAILAND) CO., LTD. · บริษัท มัลติ-ฟายน์ไลน์ อิเล็กทรอนิกส์ (ไทยแลนด์) จำกัด
注册号
0205566036951 · 注册于 2023-06-30
注册资本
5,000,000,000 泰铢
股东
Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co., Ltd. (DSBJ), 2026-08-22[3]
母公司集团
Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co., Ltd. (DSBJ) (苏州东山精密制造股份有限公司) · China · SZSE 002384 · 2025 年营收 40,124,858,839.52 CNY[5]

已公布投资

  • Phase one, multilayer and flexible PCB plant, Rojana Nong Yai Industrial Park, Chonburi (BOI): 14,000,000,000 THB, 2026-05-18[6]
  • Phase two expansion approved by BOI: 5,800,000,000 THB, 2026-05-18[6]
  • Optical chip and optical module expansion project, group total across Source Photonics, MFLEX Thailand and Yancheng Dongshan (Changzhou, Thailand, Yancheng): 1,700,000,000 USD, 2026-08-20[4]

公司已公布的后续计划

  • MFLEX Thailand is one of the implementing companies of DSBJ's optical chip and optical module expansion project, raised from USD 1.2 billion to USD 1.7 billion in August 2026.[4]
  • The flexible PCB business at the Thailand plant has completed qualification with its main customers, and capacity is expected to ramp from the second half of 2026 with new models.[7]
  • Multek said the Thailand facility allows further capacity expansion in future phases.[8]

公司信息来自披露文件、泰国公司登记册、BOI 发布的信息和公司公告。不列出自然人的姓名。

  1. MULTI-FINELINE ELECTRONICS (THAILAND) CO., LTD. company profile (DBD data). Creden Data (2026)
  2. MULTI-FINELINE ELECTRONICS (THAILAND) CO., LTD. registered capital (DBD data). Creden Data (2026)
  3. Announcement on increasing the outbound investment quota (2026-045). Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co., Ltd. via CNINFO (2026)
  4. Announcement on increasing the outbound investment quota (2026-045). Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co., Ltd. via CNINFO (2026)
  5. DSBJ Annual Report 2025 (English). Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co., Ltd. via CNINFO (2026)
  6. BOI อนุมัติ 3 โครงการใหญ่ PCB ทุ่มเฟสสอง 22,000 ล้านบาท. Techsauce (2026)
  7. DSBJ investor relations activity record, Q3 2025 results briefing. Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co., Ltd. (2025)
  8. Multek announces update on new manufacturing facility in Thailand. Multek (2024)
  9. Announcement on increasing the outbound investment quota (2026-045), header. Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co., Ltd. via CNINFO (2026)
  10. DSBJ Annual Report 2025 (English), definitions. Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co., Ltd. via CNINFO (2026)

本工厂的动态

  1. 公告披露

    Dongshan Precision. 东山精密的香港上市招股书列明其泰国春武里府PCB生产基地于2023年设立,总建筑面积155,976平方米,并披露维信电子(泰国)的注册资本于2026年6月8日由35亿泰铢增至50亿泰铢。 HKEXnews, Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co., Ltd. (stock code 2384)

  2. BOI批准

    Multi-Fineline Electronics (Thailand). BOI批准维信电子(泰国)第二期投资58亿泰铢,工厂位于春武里府罗纳农艾工业园,第一期投资为140亿泰铢。 Thailand Board of Investment

  3. 公告披露

    Dongshan Precision. 东山精密在投资者关系活动中表示,泰国新产能仍在转化为产出。 Suzhou Dongshan Precision Manufacturing investor relations record, mirrored by Tencent Finance

打开动态追踪

02 /

确认技术适配性。

记录中的工厂状态: operating: phase 2 approved by BOI May 2026

针对这家工厂公布: 2 / 20 · 仅母公司集团公布: 1

结构

电路板类型
柔性板
针对这家工厂公布
最大层数
请向工厂询问
未公布:请询问
HDI(微孔)
请向工厂询问
未公布:请询问
最大板尺寸或拼板尺寸
请向工厂询问
未公布:请询问
板厚范围与公差
请向工厂询问
未公布:请询问
铜厚(外层与内层)
请向工厂询问
未公布:请询问

精细特征

最小线宽 / 线距
请向工厂询问
未公布:请询问
最小成品孔径
请向工厂询问
未公布:请询问
纵横比(板厚与孔径之比)
请向工厂询问
未公布:请询问
最小孔环
请向工厂询问
未公布:请询问
阻抗控制与公差
请向工厂询问
未公布:请询问

材料与表面处理

板材
Polyimide · LCP
仅母公司集团公布
表面处理
请向工厂询问
未公布:请询问
阻焊与字符颜色
请向工厂询问
未公布:请询问

质量与认证

认证
请向工厂询问
未公布:请询问
电测(飞针或测试架)及 AOI
请向工厂询问
未公布:请询问
按 IPC-6012 等级制造
请向工厂询问
未公布:请询问

订单

接受的订单规模
请向工厂询问
未公布:请询问
本厂区可组装
是,SMT 及组装
针对这家工厂公布
交期(样板与量产)
请向工厂询问
未公布:请询问

有记录的特殊工艺: Complex HDI rigid, flexible and rigid-flex PCBs plus thermal management and value-added assembly (Multek announcement); multilayer and flexible PCB (BOI)

每家工厂显示相同的行。数值仅在注明来源时显示:企业自身的确认、针对这家泰国工厂发布的研究,或母公司集团为其其他工厂公布的数据。

03 /

可核查的信任。

本页每项信息都有来源或确认日期。经确认的页面并不证明生产能力:请向工厂索取最新证书。

企业身份
尚未确认
代表权限
尚未公布联系人
支持材料
调研来源见下方
01 / www.mflex.com ↗02 / www.mflex.com ↗03 / en.moneyandbanking.co.th ↗04 / techsauce.co ↗05 / www.multek.com ↗06 / www.prnewswire.com ↗07 / www.rojana.com ↗08 / file.finance.qq.com ↗