供应商 / Nong Yai, Chonburi (Rojana Nongyai Industrial Estate) · TH
Multi-Fineline Electronics (Thailand) · MFLEX
MULTI-FINELINE ELECTRONICS (THAILAND) CO., LTD.
Multi-Fineline Electronics (Thailand) Co., Ltd. 在泰国春武里府(Rojana Nongyai Industrial Park)生产柔性板等印制电路板。隶属于 苏州东山精密制造股份有限公司。泰文名称:บริษัท มัลติ-ฟายน์ไลน์ อิเล็กทรอนิกส์ (ไทยแลนด์) จำกัด。泰国公司注册号:0205566036951。
电路板示意图 · 企业尚未提供照片
- 生产基地
- Rojana Nongyai Industrial Park
- 电路板类型
- flex
- 资料管理权
- 尚未确认
- 资料核查日期
- 2026-09-24
了解企业。
Multi-Fineline Electronics (Thailand) · MFLEX 在 Rojana Nongyai Industrial Park 生产印刷电路板。 该工厂已投产。 隶属于 Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co., Ltd. (DSBJ), via its MFLEX 和 Multek businesses (China)。
生产基地
终端市场: AI and data centre · AI servers · automotive · computing · consumer electronics · data centres · medical · smartphones · wearables
该工厂的所有者
- 泰国法人实体
- MULTI-FINELINE ELECTRONICS (THAILAND) CO., LTD. · บริษัท มัลติ-ฟายน์ไลน์ อิเล็กทรอนิกส์ (ไทยแลนด์) จำกัด
- 注册号
- 0205566036951 · 注册于 2023-06-30
- 注册资本
- 5,000,000,000 泰铢
- 股东
- Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co., Ltd. (DSBJ), 2026-08-22[3]
- 母公司集团
- Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co., Ltd. (DSBJ) (苏州东山精密制造股份有限公司) · China · SZSE 002384 · 2025 年营收 40,124,858,839.52 CNY[5]
已公布投资
- Phase one, multilayer and flexible PCB plant, Rojana Nong Yai Industrial Park, Chonburi (BOI): 14,000,000,000 THB, 2026-05-18[6]
- Phase two expansion approved by BOI: 5,800,000,000 THB, 2026-05-18[6]
- Optical chip and optical module expansion project, group total across Source Photonics, MFLEX Thailand and Yancheng Dongshan (Changzhou, Thailand, Yancheng): 1,700,000,000 USD, 2026-08-20[4]
公司已公布的后续计划
- MFLEX Thailand is one of the implementing companies of DSBJ's optical chip and optical module expansion project, raised from USD 1.2 billion to USD 1.7 billion in August 2026.[4]
- The flexible PCB business at the Thailand plant has completed qualification with its main customers, and capacity is expected to ramp from the second half of 2026 with new models.[7]
- Multek said the Thailand facility allows further capacity expansion in future phases.[8]
公司信息来自披露文件、泰国公司登记册、BOI 发布的信息和公司公告。不列出自然人的姓名。
- MULTI-FINELINE ELECTRONICS (THAILAND) CO., LTD. company profile (DBD data). Creden Data (2026)
- MULTI-FINELINE ELECTRONICS (THAILAND) CO., LTD. registered capital (DBD data). Creden Data (2026)
- Announcement on increasing the outbound investment quota (2026-045). Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co., Ltd. via CNINFO (2026)
- Announcement on increasing the outbound investment quota (2026-045). Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co., Ltd. via CNINFO (2026)
- DSBJ Annual Report 2025 (English). Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co., Ltd. via CNINFO (2026)
- BOI อนุมัติ 3 โครงการใหญ่ PCB ทุ่มเฟสสอง 22,000 ล้านบาท. Techsauce (2026)
- DSBJ investor relations activity record, Q3 2025 results briefing. Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co., Ltd. (2025)
- Multek announces update on new manufacturing facility in Thailand. Multek (2024)
- Announcement on increasing the outbound investment quota (2026-045), header. Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co., Ltd. via CNINFO (2026)
- DSBJ Annual Report 2025 (English), definitions. Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co., Ltd. via CNINFO (2026)
本工厂的动态
Dongshan Precision. 东山精密的香港上市招股书列明其泰国春武里府PCB生产基地于2023年设立,总建筑面积155,976平方米,并披露维信电子(泰国)的注册资本于2026年6月8日由35亿泰铢增至50亿泰铢。 HKEXnews, Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co., Ltd. (stock code 2384)
Multi-Fineline Electronics (Thailand). BOI批准维信电子(泰国)第二期投资58亿泰铢,工厂位于春武里府罗纳农艾工业园,第一期投资为140亿泰铢。 Thailand Board of Investment
Dongshan Precision. 东山精密在投资者关系活动中表示,泰国新产能仍在转化为产出。 Suzhou Dongshan Precision Manufacturing investor relations record, mirrored by Tencent Finance
确认技术适配性。
记录中的工厂状态: operating: phase 2 approved by BOI May 2026
结构
- 电路板类型
- 柔性板
- 针对这家工厂公布
- 最大层数
- 请向工厂询问
- 未公布:请询问
- HDI(微孔)
- 请向工厂询问
- 未公布:请询问
- 最大板尺寸或拼板尺寸
- 请向工厂询问
- 未公布:请询问
- 板厚范围与公差
- 请向工厂询问
- 未公布:请询问
- 铜厚(外层与内层)
- 请向工厂询问
- 未公布:请询问
精细特征
- 最小线宽 / 线距
- 请向工厂询问
- 未公布:请询问
- 最小成品孔径
- 请向工厂询问
- 未公布:请询问
- 纵横比(板厚与孔径之比)
- 请向工厂询问
- 未公布:请询问
- 最小孔环
- 请向工厂询问
- 未公布:请询问
- 阻抗控制与公差
- 请向工厂询问
- 未公布:请询问
材料与表面处理
- 板材
- Polyimide · LCP
- 仅母公司集团公布
- 表面处理
- 请向工厂询问
- 未公布:请询问
- 阻焊与字符颜色
- 请向工厂询问
- 未公布:请询问
质量与认证
- 认证
- 请向工厂询问
- 未公布:请询问
- 电测(飞针或测试架)及 AOI
- 请向工厂询问
- 未公布:请询问
- 按 IPC-6012 等级制造
- 请向工厂询问
- 未公布:请询问
订单
- 接受的订单规模
- 请向工厂询问
- 未公布:请询问
- 本厂区可组装
- 是,SMT 及组装
- 针对这家工厂公布
- 交期(样板与量产)
- 请向工厂询问
- 未公布:请询问
有记录的特殊工艺: Complex HDI rigid, flexible and rigid-flex PCBs plus thermal management and value-added assembly (Multek announcement); multilayer and flexible PCB (BOI)
每家工厂显示相同的行。数值仅在注明来源时显示:企业自身的确认、针对这家泰国工厂发布的研究,或母公司集团为其其他工厂公布的数据。
可核查的信任。
本页每项信息都有来源或确认日期。经确认的页面并不证明生产能力:请向工厂索取最新证书。
- 企业身份
- 尚未确认
- 代表权限
- 尚未公布联系人
- 支持材料
- 调研来源见下方