供应商 / Bang Pakong, Chachoengsao (TFD Industrial Estate 2) · TH
Unimicron (Thailand)
Unimicron (Thailand) Co., Ltd.
Unimicron (Thailand) Co., Ltd. 在泰国北柳府(TFD Industrial Estate 2)生产HDI、刚性板等印制电路板。工厂正在提升产能。隶属于 欣興電子股份有限公司。泰文名称:บริษัท ยูนิไมครอน (ประเทศไทย) จำกัด。泰国公司注册号:0245566001317。
电路板示意图 · 企业尚未提供照片
- 生产基地
- TFD Industrial Estate 2
- 电路板类型
- HDI / rigid
- 资料管理权
- 尚未确认
- 资料核查日期
- 2026-09-24
了解企业。
Unimicron (Thailand) 在 TFD Industrial Estate 2 生产印刷电路板。 该工厂正在提升产能。 隶属于 Unimicron Technology Corp. (欣興電子) (Taiwan)。
生产基地
终端市场: consumer · game consoles · satellites · servers · telecom
该工厂的所有者
- 泰国法人实体
- UNIMICRON (THAILAND) CO., LTD. · บริษัท ยูนิไมครอน (ประเทศไทย) จำกัด
- 注册号
- 0245566001317 · 注册于 2023-03-08
- 注册资本
- 10,360,000,000 泰铢
- 股东
- Unimicron Technology Corporation (欣興電子股份有限公司) 100% (通过 direct; subsidiaries UniBest Holding Limited and UniWonderful Holding Limited hold one share each), 2025-08-27[3]
- 母公司集团
- Unimicron Technology Corporation (欣興電子股份有限公司) · Taiwan · TWSE 3037 · 2025 年营收 131,240,000,000 TWD[8]
已公布投资
- Capital increase in Unimicron (Thailand), board approval 27 August 2025: 2,400,000,000 THB, 2025-08-27[5]
- Cumulative paid-in investment after the August 2025 capital increase: 9,419,000,000 THB, 2025-08-27[6]
- Earlier cash capital increase (within the year before August 2025): 3,500,000,000 THB, 2024-2025[7]
- Plant building construction contract (self-owned land), announced 7 October 2025: 745,000,000 TWD, 2025-10-07[10]
- Facility engineering acquired 18 September 2025 to 1 September 2026: 331,548,525 TWD, 2026-09-01[15]
公司已公布的后续计划
- AI and HPC high-end products are planned for the Thai plant.[13]
- After trial production from May 2025, customer certification and small-volume shipments were planned for Q4 2025, for memory and game-console applications.[12]
- A further plant building is being constructed on the company's own land for production and operations (contract announced October 2025).[11]
公司信息来自披露文件、泰国公司登记册、BOI 发布的信息和公司公告。不列出自然人的姓名。
- Company registry record (DBD data mirror). Creden Data (2026)
- Company registry record: registered capital (DBD data mirror). Creden Data (2026)
- 【公告】欣興投資子公司UNIMICRON (THAILAND) CO., LTD.之相關 (TWSE material information, reproduced). CNA via Yahoo Finance Taiwan (2025)
- 【公告】欣興投資子公司UNIMICRON (THAILAND) CO., LTD.之相關 (other matters). CNA via Yahoo Finance Taiwan (2025)
- 【公告】欣興投資子公司UNIMICRON (THAILAND) CO., LTD.之相關 (transaction amount). CNA via Yahoo Finance Taiwan (2025)
- 【公告】欣興投資子公司UNIMICRON (THAILAND) CO., LTD.之相關 (other matters). CNA via Yahoo Finance Taiwan (2025)
- 【公告】欣興投資子公司UNIMICRON (THAILAND) CO., LTD.之相關 (past transactions). CNA via Yahoo Finance Taiwan (2025)
- Unimicron board announcements and 2025 financial results (CNA report, 24 Feb 2026). Central News Agency (CNA) (2026)
- Unimicron (Wikipedia). Wikipedia (2026)
- 泰国厂5月刚开业!PCB大厂欣兴又宣布在泰建厂. IC&PCB联盟 (Hunan Printed Circuit Association) (2025)
- 泰国厂5月刚开业!PCB大厂欣兴又宣布在泰建厂. IC&PCB联盟 (Hunan Printed Circuit Association) (2025)
- 泰国厂5月刚开业!PCB大厂欣兴又宣布在泰建厂. IC&PCB联盟 (Hunan Printed Circuit Association) (2025)
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- 泰国厂5月刚开业!PCB大厂欣兴又宣布在泰建厂. IC&PCB联盟 (Hunan Printed Circuit Association) (2025)
- 東協財經/欣興泰國子公司取得廠務工程 強化生產營運能力. Central News Agency (CNA) (2026)
- 東協財經/欣興泰國子公司取得廠務工程 強化生產營運能力. Central News Agency (CNA) (2026)
本工厂的动态
Unimicron. 欣兴电子在法说会上表示,泰国厂尚未进入量产。 富果直送 (Fugle)
确认技术适配性。
记录中的工厂状态: operating (ramping): customer qualification, output from Q3 to Q4 2026
结构
- 电路板类型
- HDI · rigid
- 针对这家工厂公布
- 最大层数
- 最多 68
- 仅母公司集团公布
- HDI(微孔)
- 是
- 针对这家工厂公布
- 最大板尺寸或拼板尺寸
- 请向工厂询问
- 未公布:请询问
- 板厚范围与公差
- 请向工厂询问
- 未公布:请询问
- 铜厚(外层与内层)
- 请向工厂询问
- 未公布:请询问
精细特征
- 最小线宽 / 线距
- 30 µm (1.2 mil)
- 仅母公司集团公布
- 最小成品孔径
- 请向工厂询问
- 未公布:请询问
- 纵横比(板厚与孔径之比)
- 请向工厂询问
- 未公布:请询问
- 最小孔环
- 请向工厂询问
- 未公布:请询问
- 阻抗控制与公差
- 请向工厂询问
- 未公布:请询问
材料与表面处理
- 板材
- 请向工厂询问
- 未公布:请询问
- 表面处理
- OSP · immersion silver · ENIG · ENEPIG
- 仅母公司集团公布
- 阻焊与字符颜色
- 请向工厂询问
- 未公布:请询问
质量与认证
- 认证
- 请向工厂询问
- 未公布:请询问
- 电测(飞针或测试架)及 AOI
- 请向工厂询问
- 未公布:请询问
- 按 IPC-6012 等级制造
- 请向工厂询问
- 未公布:请询问
订单
- 接受的订单规模
- 请向工厂询问
- 未公布:请询问
- 本厂区可组装
- 请向工厂询问
- 未公布:请询问
- 交期(样板与量产)
- 请向工厂询问
- 未公布:请询问
有记录的特殊工艺: initial lines HDI and high-layer-count (HLC) boards, moving to higher-end products later; IC substrates only if customers request (2025 reports)
每家工厂显示相同的行。数值仅在注明来源时显示:企业自身的确认、针对这家泰国工厂发布的研究,或母公司集团为其其他工厂公布的数据。
可核查的信任。
本页每项信息都有来源或确认日期。经确认的页面并不证明生产能力:请向工厂索取最新证书。
- 企业身份
- 尚未确认
- 代表权限
- 尚未公布联系人
- 支持材料
- 调研来源见下方